金手指引線毛刺處理方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種PCB板加工方法，尤其涉及一種金手指引線毛刺處理方法。
【背景技術】
[0002]PCB板上的金手指完成制作后，需要對金手指進行倒邊，完成倒邊處理后，還需對金手指的引線上還殘留披鋒毛刺，由于披鋒毛刺與金手指電性連接，因此，在PCB板制作時，需將披鋒毛刺去除，防止披鋒毛刺與其它引線連接，造成短路現(xiàn)象發(fā)生，影響PCB板正常工作
[0003]然而，現(xiàn)有的印制線路板在金手指倒邊后，都是由人工手動用刀片刮除金手指引線披鋒毛刺，整個刮除過程中，極易產生因人員不同或用力不均刮傷金手指而產生報廢，提高產品的不良率，降低企業(yè)的效益；另外，采用人工修理金手指引線披鋒毛刺，整個修理過程速度慢、消耗人工量大，效率較低，過程繁瑣，擦花量勢必上升。

【發(fā)明內容】

[0004]因此，本發(fā)明的目的在于提供一種自動化水平高、保證產品加工后外觀質量的金手指引線毛刺處理方法。
[0005]一種金手指引線毛刺處理方法，用于去除PCB板上金手指倒邊后披鋒毛刺，所述金手指并排設置于基板上靠近板邊處，每一金手指垂直基板的一板邊，板邊上設有倒角，形成一斜邊，斜邊與水平面之間的角度為Θ，金手指斜邊的初始時水平長度為LI，該金手指引線毛刺處理方法包括以下步驟:
[0006]步驟(I)，初步盲鑼，對斜邊的角度及深度進行加工加工時采用倒角刀型的銑刀，銑刀的刀刃的傾斜度與預先設定的斜邊的角度相同，銑刀的鑼帶中心以基板的板邊向外移出L2，L2的取值為4?6mil，盲鑼時，銑刀垂直PCB板的方式進行，盲鑼深度為(Ll+L2)*tan Θ，盲鑼后，斜邊的深度小于4mil ；
[0007]步驟(2)，二次盲鑼，對PCB板再次進行加工，所述銑刀選用刀角為180°的平頭刀，加工時，銑刀垂直PCB板進行盲鑼，垂直切斷金手指外側的引線以去除披鋒毛刺，完成加工后，在PCB板外表面形成與斜邊連接的平底槽，平頭刀的刀徑為D，所述盲鑼的深度即平底槽的槽深H為金手指的理論厚度+lmil，其中，金手指的厚度為金手指上的銅厚及金厚的總和，平底槽底部的槽寬為W，其中，D大于W，W的值為H/tan Θ +3mil。
[0008]2、如權利要求1所述的金手指引線毛刺處理方法，其特征在于:步驟⑴中，所述L2的取值為4mil。
[0009]本發(fā)明金手指引線毛刺處理方法的有益效果在于:采用初步盲鑼時對斜邊的角度及深度(即要求深度值小于4mil)進行加工，并在二次盲鑼，以平頭銑刀與板面垂直銑斷金手指引線方式去除披鋒毛刺，通過兩次盲鑼，完整的去除披鋒毛刺，整個過程自動化水平高，提高PCB板的生產效率，提高企業(yè)經濟效益，另外，整個加工方式采用盲鑼的方式進行，不會對金手指造成損傷，保證產品加工后的外觀質量。
【附圖說明】
[0010]圖1為本發(fā)明的金手指引線毛刺處理方法的加工對象PCB板加工前的結構示意圖。
[0011]圖2為本發(fā)明的金手指引線毛刺處理方法對PCB板進行初步盲鑼時的示意圖。
[0012]圖3為PCB板進彳丁初步盲纟羅后的結構不意圖。
[0013]圖4為本發(fā)明的金手指引線毛刺處理方法對PCB板進行二次盲鑼時的示意圖。
[0014]圖5為PCB板進行二次盲鑼后的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0015]為了使本發(fā)明的技術方案能更清晰地表示出來，下面結合附圖對本發(fā)明作進一步說明。
[0016]如圖1至圖5所示，本發(fā)明提供一種金手指引線毛刺處理方法，用于去除PCB板上金手指20的披鋒毛刺40，該PCB板包括一基板10及設于基板10上金手指20，所述金手指20并排設置于基板10上靠近板邊11處，每一金手指20垂直基板10的一板邊11，板邊11上設有倒角，形成一斜邊30，斜邊30與水平面之間的角度為Θ，金手指20斜邊30的初始時水平長度為LI，所述金手指20引線毛刺處理方法包括以下步驟:
[0017]步驟(I)，初步盲鑼，對斜邊30的角度及深度進行加工，加工時采用的倒角刀型的銑刀50，銑刀50的刀刃的傾斜度與預先設定的金手指20的斜邊30角度相同，銑刀50的鑼帶中心以基板10的板邊11向外移出L2，L2的取值為4?6mil (lmil等于千分之一英寸)，使銑刀50的刀刃可以完整地覆蓋PCB板的斜邊30，防止銑刀50半徑刀刃無法覆蓋金手指20斜面，導致斜邊30有凸起，同時，防止銑機盲鑼精度公差，造成盲盲深度過深，導致金手指20斜邊30深度超出范圍而報廢，優(yōu)先地，本實例倒中，所述L2的取值為4mil，盲鑼時，銑刀垂直PCB板的方式進行，盲鑼深度為(Ll+L2)*tan Θ，盲鑼后，斜邊30深度小于4mil。
[0018]步驟(2)，二次盲鑼，對PCB板再次進行加工，所述銑刀60選用刀角為180°的平頭刀，加工時，銑刀60垂直PCB板進行盲鑼，以平頭銑刀與板面垂直銑斷金手指外側引線方式直接去除披鋒毛刺40，完成加工后，在PCB板外表面形成與斜邊30連接的平底槽70，平頭刀的刀徑為D，所述盲鑼的深度即平底槽70的槽深H為金手指20的理論厚度+lmil，其中，金手指20的厚度為金手指20上的銅厚及金厚的總和，平底槽底部的槽寬為W，其中，D大于W，W的值為H/tan Θ +3milo
[0019]本發(fā)明金手指引線毛刺處理方法的有益效果在于:采用初步盲鑼，對斜邊30的角度及深度(即要求深度值小于4mil)進行加工，并在二次盲鑼，以平頭銑刀與板面垂直銑斷金手指20引線方式去除披鋒毛刺，通過兩次盲鑼，完整的去除披鋒毛刺40，整個過程自動化水平高，提高PCB板的生產效率，提高企業(yè)經濟效益，另外，整個加工方式采用盲鑼的方式進行，不會對金手指20造成損傷，保證產品加工后的外觀質量。
[0020]以上所述實施例僅表達了本發(fā)明的一種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發(fā)明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發(fā)明的保護范圍。因此，本發(fā)明專利的保護范圍應以所附權利要求為準。
【主權項】
1.一種金手指引線毛刺處理方法，用于去除PCB板上金手指倒邊后披鋒毛刺，所述金手指并排設置于基板上靠近板邊處，每一金手指垂直基板的一板邊，板邊上設有倒角，形成一斜邊，斜邊與水平面之間的角度為Θ，金手指斜邊的初始時水平長度為LI，其特征在于，該金手指引線毛刺處理方法包括以下步驟: 步驟(I)，初步盲鑼，對斜邊的角度及深度進行加工加工時采用倒角刀型的銑刀，銑刀的刀刃的傾斜度與預先設定的斜邊的角度相同，銑刀的鑼帶中心以基板的板邊向外移出L2，L2的取值為4?6mil，盲鑼時，銑刀垂直PCB板的方式進行，盲鑼深度為(Ll+L2)*tan Θ，盲鑼后，斜邊的深度小于4mil ； 步驟(2)，二次盲鑼，對PCB板再次進行加工，所述銑刀選用刀角為180°的平頭刀，加工時，銑刀垂直PCB板進行盲鑼，垂直切斷金手指外側的引線以去除披鋒毛刺，完成加工后，在PCB板外表面形成與斜邊連接的平底槽，平頭刀的刀徑為D，所述盲鑼的深度即平底槽的槽深H為金手指的理論厚度+lmil，其中，金手指的厚度為金手指上的銅厚及金厚的總和，平底槽底部的槽寬為W，其中，D大于W，W的值為H/tan Θ +3mil?
2.如權利要求1所述的金手指引線毛刺處理方法，其特征在于:步驟(I)中，所述L2的取值為4mil。
【專利摘要】一種金手指引線毛刺處理方法，采用初步盲鑼銑出斜邊角度及一定斜邊深度，并在二次盲鑼，以平頭銑刀與板面垂直銑斷金手指披鋒毛刺，通過兩次盲鑼，完整的去除披鋒毛刺，整個過程自動化水平高，提高PCB板的生產效率，提高企業(yè)經濟效益，另外，整個加工方式采用盲鑼的方式進行，不會對金手指造成損傷，保證產品加工后的外觀質量。
【IPC分類】B23C3-00
【公開號】CN104646737
【申請?zhí)枴緾N201410855638
【發(fā)明人】李成
【申請人】東莞美維電路有限公司
【公開日】2015年5月27日
【申請日】2014年12月31日