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激光束照射設(shè)備及使用其的有機發(fā)光顯示設(shè)備的制造方法

文檔序號:8551502閱讀:503來源:國知局
激光束照射設(shè)備及使用其的有機發(fā)光顯示設(shè)備的制造方法
【專利說明】
[0001] 相關(guān)申請的交叉引用
[0002] 于2014年2月27日在韓國知識產(chǎn)權(quán)局提交的名稱為"激光束照射設(shè)備及使用其 的有機發(fā)光顯示設(shè)備的制造方法"的第10-2014-0023712號韓國專利申請通過引用整體地 并入本文。
技術(shù)領(lǐng)域
[0003] -個或多個實施方式涉及激光束照射設(shè)備和使用該激光束照射設(shè)備的有機發(fā)光 顯示設(shè)備的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0004] 顯示裝置可以包括便攜式平板顯示裝置。例如,平板顯示裝置可以包括具有寬視 角、高對比度和快速的響應速度的電致發(fā)光顯示裝置。作為下一代顯示裝置,電致發(fā)光顯示 裝置的這些優(yōu)點吸引了公眾的注意。
[0005] 例如,電致發(fā)光顯示裝置可以包括有機發(fā)光顯示裝置,有機發(fā)光顯示裝置包括具 有有機材料的發(fā)射層。這些發(fā)射層相比于無機發(fā)光顯示裝置表現(xiàn)出了增強的亮度、更高的 驅(qū)動電壓和更快的響應速度,并且能夠顯示多色。
[0006] 傳統(tǒng)的有機發(fā)光顯示裝置可以具有插入于陽極與陰極之間的一個或多個有機層, 一個或多個有機層包括發(fā)射層。隨著陰極的厚度減小,陰極的電阻增加并且IR壓降的發(fā)生 也隨之增加,由此導致了減小的亮度。因此,采用了通過將輔助電極與陰極連接而減小陰極 電阻進而減小IR壓降的方法。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007] -個或多個實施方式包括激光束照射設(shè)備和使用該激光束照射設(shè)備的有機發(fā)光 顯示設(shè)備的制造方法。
[0008] 根據(jù)一個或多個實施方式,激光束照射設(shè)備包括激光源、用于控制通過激光源生 成的光的能量的控制器、用于調(diào)節(jié)已通過控制器的光的形狀的第一光學系統(tǒng)、用于調(diào)節(jié)已 通過第一光學系統(tǒng)的光的方向的掃描器、和用于縮小已通過掃描器的光束的F- Θ鏡頭。
[0009] 控制器可以包括聲光調(diào)制器(AOM)。
[0010] 第一光學系統(tǒng)可以包括用于傳送已通過控制器的光的一部分的第一縫隙、和用于 減小已通過第一縫隙的光的橫截面的尺寸的減小器。
[0011] 第一光學系統(tǒng)可以包括用于傳送已通過控制器的光的一部分的第二縫隙、和用于 將已通過第二縫隙的光轉(zhuǎn)換成平頂光束的均化器。
[0012] 第一光學系統(tǒng)可以包括用于傳送已通過控制器的光的一部分的第三縫隙、和用于 調(diào)節(jié)已通過第三縫隙的光的橫截面的尺寸的變焦光束擴展器。
[0013] 第一光學系統(tǒng)、掃描器和F-Θ鏡頭可以構(gòu)成第一組,并且可以布置有多個第一 組,分光光學系統(tǒng)可以被布置在控制器與第一組之間,并且通過分光光學系統(tǒng)拆分的每束 光可以被入射到第一組中的每一個。
[0014] 分光光學系統(tǒng)可以包括一個或多個半透明鏡。
[0015] 根據(jù)另一個實施方式,制造有機發(fā)光顯示設(shè)備的方法可以包括:形成輔助電極; 將中間層形成在輔助電極上;通過使用激光束照射設(shè)備照射激光束而將接觸孔形成在中間 層上,其中激光束照射設(shè)備包括激光源、用于控制通過激光源生成的光的能量的控制器、用 于調(diào)節(jié)已通過控制器的光的形狀的第一光學系統(tǒng)、用于調(diào)節(jié)已通過第一光學系統(tǒng)的光的方 向的掃描器、和用于縮小已通過掃描器的光束的F-Θ鏡頭;以及通過將陰極形成在中間層 上而使輔助電極與陰極通過接觸孔接觸。
[0016] 在照射激光束的工藝中生成的顆??梢詺怏w形式被釋放。
[0017] 顆粒的尺寸可以小于20nm。
[0018] 控制器可以包括聲光調(diào)制器(AOM)。
[0019] 第一光學系統(tǒng)、掃描器和F-Θ鏡頭可以構(gòu)成第一組,并且可以布置有多個第一 組,分光光學系統(tǒng)可以被布置在控制器與第一組之間,并且通過分光光學系統(tǒng)拆分的每個 光可以被入射到第一組中的每一個。
[0020] 陰極可以包括鋰(Li)、鈣(Ca)、氟化鋰(LiF)/鈣(Ca)、氟化鋰(LiF)/鋁(A1)、鋁 (Al)、銀(Ag)、鎂(Mg)、鐿(Yb)、或其化合物。
[0021] 陰極的厚度可以不小于IA且不大于200A。
[0022] 形成接觸孔的步驟可以在真空中被執(zhí)行。
[0023] 根據(jù)另一個實施方式,制造有機發(fā)光顯示設(shè)備的方法包括:形成輔助電極;將中 間層形成在輔助電極上;朝著中間層照射激光束以穿過中間層形成接觸孔;以及將陰電極 形成在中間層上和接觸孔中,以使得陰電極通過接觸孔與輔助電極接觸,其中,照射激光束 的步驟被執(zhí)行在真空中,并且包括:朝著中間層照射激光源生成的光;控制通過激光源生 成的光的能量;調(diào)節(jié)通過激光源生成的光的形狀和方向;以及縮小調(diào)節(jié)后的光束。
【附圖說明】
[0024] 通過參照附圖詳細描述示例性實施方式,特征對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員將變得 明確,在附圖中:
[0025] 圖1示出了根據(jù)實施方式的激光束照射設(shè)備的示意圖;
[0026] 圖2示出了根據(jù)另一實施方式的激光束照射設(shè)備的示意圖;
[0027] 圖3示出了根據(jù)另一實施方式的激光束照射設(shè)備的示意圖;
[0028] 圖4示出了根據(jù)另一實施方式的激光束照射設(shè)備的示意圖;
[0029] 圖5示出了根據(jù)實施方式的具有輔助電極的有機發(fā)光顯示設(shè)備的局部剖視圖;以 及
[0030] 圖6A至圖6D示出了根據(jù)實施方式的有機發(fā)光顯示設(shè)備的制造方法中的階段。
【具體實施方式】
[0031] 現(xiàn)在將在下文中參照附圖更加全面地描述示例性實施方式;然而,實施方式可以 不同的形式實施,并且不應被解釋成受限于本文中記載的實施方式。相反,提供這些實施方 式,使得本公開將是徹底和完整的,并且將充分地將示例性實現(xiàn)方式傳達給本領(lǐng)域的技術(shù) 人員。
[0032] 應理解,雖然措辭"第一"、"第二"等可以在本文中用于描述多個部件,但是這些部 件不應受這些措辭的限制。這些措辭只是用于將一個部件與另一個部件區(qū)分開。
[0033] 除非上下文中另有明確定義,否則單數(shù)表述包括復數(shù)表述。如本文中所使用,措辭 "和/或"包括相關(guān)所列項目中的一個或多個的任意和所有組合。另外,在下面的實施方式 中,還應理解,本文中使用的措辭"包括"和/或"具有"是指所述特征或部件的存在,而不 是排除一個或多個其它特征或部件的存在或附加。
[0034] 在附圖中為了圖示的清楚起見,層和區(qū)域的尺寸可以被夸大。也應理解,當元件例 如層、區(qū)域、或部件被稱為位于另一個元件"上方"或"上"時,該元件可以直接在另一個元 件上方或在另一個元件上,或者也可以存在有中間元件。此外,也應理解,當元件被稱為位 于兩個元件"之間"時,該元件可以是兩個元件之間僅有的元件,或者也可以存在有一個或 多個中間元件。在整個說明書中,相同的附圖標記指示相同的元件。
[0035] 圖1是示意性示出根據(jù)實施方式的激光束照射設(shè)備1的視圖。
[0036] 參照圖1,根據(jù)實施方式的激光束照射設(shè)備1可以包括激光源110、控制器120、第 一光學系統(tǒng)130、掃描器140和F- Θ鏡頭150。激光可以被生成在激光源110 (例如,激光 振蕩器)中。
[0037] 控制器120控制通過激光源110生成的光的能量。例如,控制器120可以包括聲 光調(diào)制器(AOM)。在激光處理的情況下,激光能量的精確轉(zhuǎn)換、高速控制和實時控制可以通 過AOM的施加的電壓實現(xiàn)。
[0038] 第一光學系統(tǒng)130可以調(diào)節(jié)從控制器120朝著掃描器140發(fā)出的光的橫截面(例 如形狀)。第一光學系統(tǒng)130可以包括第一縫隙131和減小器132。第一縫隙131傳送從 控制器120發(fā)出的光中的一部分,例如,第一縫隙131僅傳送高斯光束的中心中能量已被控 制器120控制的預定部分以具有扁平狀光束。減小器132減小已通過第一縫隙131的光的 橫截面的尺寸。
[0039] 掃描器140調(diào)節(jié)從第一光學系統(tǒng)130發(fā)出的光的方向。例如,掃描器140可以是 包括兩個反射鏡的加爾瓦諾掃描器(galvano-scanner)。掃描器140可以通過控制入射光 束的X方向和y方向確定處理部分(未示出)中的處理點。
[0040] F- Θ鏡頭150縮小從掃描器140發(fā)出的光束,例如,F(xiàn)- Θ鏡頭150實質(zhì)上減小入 射在期望的處理表面上的激光點的大小。詳細地,已通過F- Θ鏡頭150的激光束Ll被輸 送到處理部分。即使是從激光源110朝著F- Θ鏡頭150發(fā)出的光的入射角由掃描器140 改變(例如,調(diào)節(jié)約90度),象差引起的場曲也可以通過F-θ鏡頭150補償。例如,具有寬 的掃描場的整個掃描區(qū)域中的光束品質(zhì)中的差異可以消失或者可以通過F-Θ鏡頭150大 幅減小,由此從F- Θ鏡頭150發(fā)出并且被入射在期望的處理表面上的激光束表現(xiàn)出具有高 能量均勻性的減小的光束尺寸。
[0041] 因此,當用激光束照射設(shè)備1進行激光打孔時,從F- Θ鏡頭150發(fā)出的激光束Ll 被輸送成入射(例如,直接入射)在處理部分(即,期望的處理表面)上。由此,激光束Ll 可以被輸送到例如有機層,并且在有機層中形成接觸孔并生成具有減小的尺寸的顆粒。
[0042] 圖2是示意性示出根據(jù)另一實施方式的激光束照射設(shè)備2的視
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