一種激光加工裝置及其激光熱熔膠快速粘合工藝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種激光加工裝置及其激光熱熔膠快速粘合工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的加工技術(shù)中，泡沫基板較厚切材質(zhì)較軟，因此很難將膠帶壓切出Imm以下的寬度，難以應(yīng)對精細粘貼。返工時殘留的泡沫材料或粘性層較難完全清除，難以返工。不防水。
[0003]現(xiàn)有激光加工頭裝置和加工工藝技術(shù)落后，需要改進。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于解決上述問題，提供一種可進行溫度監(jiān)控的激光加工裝置，集成激光加工頭與測溫探頭，內(nèi)部搭配機械件可調(diào)整測溫點位置使其與激光加工點重合。測溫探頭空間精度〈1_，可準確測量激光加工點處溫度變化，反饋加工效果。
[0005]本發(fā)明的技術(shù)方案如下:一種可進行溫度監(jiān)控的激光加工裝置，
，包括激光加工裝置本體、設(shè)置在本體上的一激光頭、一測溫頭、固定/調(diào)節(jié)支架構(gòu)成、其中，調(diào)節(jié)夾持測溫頭的螺紋可使測溫頭前后移動，調(diào)節(jié)右側(cè)的旋鈕可以帶動調(diào)節(jié)軸轉(zhuǎn)動，測溫頭繞固定鈕轉(zhuǎn)動；
其中，在激光頭的側(cè)部設(shè)置一激光發(fā)射裝置、，用于激光頭由側(cè)面注入激光，在激光頭的正上方設(shè)置引導(dǎo)光產(chǎn)生裝置，激光頭的上面注入引導(dǎo)光，經(jīng)透鏡匯聚至加工物表面；
測溫頭由調(diào)節(jié)架調(diào)節(jié)位置，使其測溫點與激光加工點重合，將測溫點處范圍內(nèi)的溫度數(shù)據(jù)采集后發(fā)至電腦處理。
[0006]測溫探頭為非接觸式的紅外探頭，所述紅外探頭包括鏡筒內(nèi)部前端入口處設(shè)置中遠紅外透過光學(xué)組件，鏡筒內(nèi)部末端配合設(shè)置凹面反射鏡，在凹面反射鏡下方配合設(shè)置信號處理電路板，信號處理電路板上設(shè)置有熱電堆紅外溫度傳感器；其中光學(xué)組件距離探頭最佳位置70mm。
[0007]紅外探頭鏡筒的輸出端鏡片外面還包括一保護鏡片，所述保護鏡片通過卡扣式可拆卸的安裝于鏡頭前端。
[0008]一種激光熱熔膠快速粘合工藝，包括以下步驟a，利用膠片自帶的保護性薄膜來對準，并將膠片的一面貼在手機膠框上；
b,再將膠片上面一面的保護薄膜撕去，并將手機面板貼上去；
c,一邊加壓一邊用激光照合；
返工步驟:a，激光照射；
b,激光照射后立即取下蓋板；
C，盡快取下粘性膠片。
[0009]一種激光熱熔膠快速粘合工藝，激光熱熔膠粘合工藝，包含，
a.LD泵浦源發(fā)出特定的光波，并通過多模光纖形成諧振，產(chǎn)生出900-1061nm的激光光束，然后從光纖的端面輸出到準直頭，經(jīng)過準直后形成一束平行光，再通過聚焦鏡進行聚焦，使單位密積內(nèi)的激光能量非常高，激光照射到加熱工件的表面，工件對激光進行吸收，使光能轉(zhuǎn)換為熱能，均勻地分布在工件表面，讓工件表面受熱后熔化膠帶，熔化后把工件粘合在一起；
其中，在900-1064nm的特定激光透過玻璃屏對膠帶進行加熱并熔化進，利用紅外溫度探測儀穿透多層玻璃進行實時溫度探測，保證讓膠帶上的溫度維持在80-100度左右，使PET膠帶熔化把玻璃屏和工件(多種材料多可以)粘合在一起，通過實時反饋檢測出來的數(shù)據(jù)，來分析加工出來的工件是否合格。
[0010]一種激光熱熔膠快速粘合工藝，激光熱熔膠粘合工藝，包含，LD泵浦源發(fā)出特定的光波，并通過多模光纖形成諧振，產(chǎn)生出900-1061nm的激光光束，然后從光纖的端面輸出到準直頭，經(jīng)過準直后形成一束平行光，再通過聚焦鏡進行聚焦，使單位密積內(nèi)的激光能量非常高，激光照射到加熱工件的表面，工件對激光進行吸收，使光能轉(zhuǎn)換為熱能，均勻地分布在工件表面，讓工件表面受熱后熔化膠帶，熔化后把工件粘合在一起。
[0011]一種激光熱熔膠快速粘合工藝，激光熱熔膠粘合工藝中的加工過程中溫度檢測技術(shù)工藝，用900-1064nm的特定激光透過手機玻璃屏對PET膠帶進行加熱時，利用紅外溫度探測儀進行實時溫度探測，讓膠帶上的溫度維持在80-100度左右，使PET膠帶熔化把手機玻璃屏和手機中框粘合在一起，紅外溫度探測儀透過多層玻璃后實時反饋檢測的數(shù)據(jù)，來分析加工時狀態(tài)。
[0012]有益效果
采用上述方案，本發(fā)明解決集成激光加工頭與測溫探頭，內(nèi)部搭配機械件可調(diào)整測溫點位置使其與激光加工點重合。測溫探頭空間精度〈1_，可準確測量激光加工點處溫度變化，反饋加工效果。
[0013]1，激光加工同時監(jiān)控加工點溫度；
2，激光加工點與測溫點重合；
3，測溫精度0.5°C，空間精度1mm，響應(yīng)速度10ms ;保證了生產(chǎn)質(zhì)量，提高了產(chǎn)品效率。用此激光加工頭可實現(xiàn)在激光加工的同時監(jiān)控激光作用點的溫度，反饋激光加工效果。
[0014]涉及改變工業(yè)加工中的粘合方式，利用特殊加工的雙面膠帶，激光照射熱熔后配合物理壓力實現(xiàn)粘合。同時利用測溫探頭實現(xiàn)同步測溫，監(jiān)控粘合效果。特殊加工的膠帶可以裁切出更小的尺寸，應(yīng)對更精細的粘貼，同時利用激光可以方便返工，不殘留。
【附圖說明】
[0015]圖1是本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖一；
圖2是本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖二；
圖3是本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖三。
【具體實施方式】
[0016]為了便于理解本發(fā)明，下面結(jié)合附圖和具體實施例，對本發(fā)明進行更詳細的說明。附圖中給出了本發(fā)明的較佳的實施例。但是，本發(fā)明可以許多不同的形式來實現(xiàn)，并不限于本說明書所描述的實施例。相反地，提供這些實施例的目的是使對本發(fā)明的公開內(nèi)容的理解更加透徹全面。
[0017]需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本說明書所使用的術(shù)語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的。
[0018]除非另有定義，本說明書所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本發(fā)明的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本說明書中在本發(fā)明的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實施例的目的，不是用于限制本發(fā)明。本說明書所使用的術(shù)語“和/或”包括一個或多個相關(guān)的所列項目的任意的和所有的組合。
[0019]下面結(jié)合附圖和實例對本發(fā)明進一步說明。
[0020]如圖1、圖2、圖3所示，一種可進行溫度監(jiān)控的激光加工裝置，包括激光加工裝置本體、設(shè)置在本體上的一激光頭1、一測溫頭3、固定/調(diào)節(jié)支架構(gòu)成、其中，調(diào)節(jié)夾持測溫頭的螺紋2可使測溫頭3前后移動，調(diào)節(jié)右側(cè)的旋鈕6可以帶動調(diào)節(jié)軸5轉(zhuǎn)動，測溫頭繞固定鈕4轉(zhuǎn)動；測溫探頭為非接觸式的紅外探頭，選用合適的光學(xué)組件，使其在距離探頭70_位置的空間探測精度達到0.9_。測溫頭由調(diào)節(jié)架調(diào)節(jié)位置，使其測溫點與激光加工點重合，將測溫點處0.9mm范圍內(nèi)的溫度數(shù)據(jù)采集后發(fā)至電腦處理。
[0021]本發(fā)明的技術(shù)關(guān)鍵是:
1，整合了激光頭與測溫頭的激光加工頭結(jié)構(gòu)；
2，測溫頭位置調(diào)節(jié)裝置；
在使用本發(fā)明加工不同物體的時候，根據(jù)加工的需要，做出不同的調(diào)節(jié)，可以使激光頭
1、一測溫頭3通過固定/調(diào)節(jié)支架達到最佳的使用狀態(tài)。
[0022]其中，在激光頭的側(cè)部設(shè)置一激光發(fā)射裝置，用于激光頭由側(cè)面注入激光，在激光頭的正上方設(shè)置引導(dǎo)光產(chǎn)生裝置，激光頭的上面注入引導(dǎo)光，經(jīng)透鏡匯聚至加工物表面；
測溫頭由調(diào)節(jié)架調(diào)節(jié)位置，使其測溫點與激光加工點重合，將測溫點處范圍內(nèi)的溫度數(shù)據(jù)采集后發(fā)至電腦處理。
[0023]測溫探頭為非接觸式的紅外探頭，所述紅外探頭包括鏡筒內(nèi)部前端入口處設(shè)置中遠紅外透過光學(xué)組件，鏡筒內(nèi)部末端配合設(shè)置凹面反射鏡，在凹面反射鏡下方配合設(shè)置信號處理電路板，信號處理電路板上設(shè)置有熱電堆紅外溫度傳感器；其中光學(xué)組件距離探頭最佳位置70mm。
[0024]紅外探頭鏡筒的輸出端鏡片外面還包括一保護鏡片，所述保護鏡片通過卡扣式可拆卸的安裝于鏡頭前端。
[0025]一種激光熱熔膠快速粘合工藝，包括以下步驟a，利用膠片自帶的保護性薄膜來對準，并將膠片的一面貼在手機膠框上；
b,再將膠片上面一面的保護薄膜撕去，并將手機面板貼上去；
c,一邊加壓一邊用激光照合；
返工步驟:a，激光照射；
b,激光照射后立即取下蓋板；
C，盡快取下粘性膠片。
[0026]一種激