激光加工裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及對半導(dǎo)體晶片等被加工物實施激光加工的激光加工裝置。
【背景技術(shù)】
[0002] 在半導(dǎo)體器件制造工藝中，在大致圓板形狀的半導(dǎo)體晶片的表面上利用以格子狀 排列的分割預(yù)定線來劃分多個區(qū)域，且在該劃分后的區(qū)域上形成IC、LSI等器件。而且，通 過沿著分割預(yù)定線切斷半導(dǎo)體晶片，對形成有器件的區(qū)域進行分割，來制造各個半導(dǎo)體器 件。另外，在藍(lán)寶石基板的表面上層疊有光電二極管等受光元件和激光二極管等發(fā)光元件 等的光器件晶片也沿著分割預(yù)定線進行切斷，由此分割成各個光電二極管、激光二極管等 光器件，從而廣泛地利用于電氣設(shè)備中。
[0003] 作為上述的沿著分割預(yù)定線對半導(dǎo)體晶片和光器件晶片等晶片進行分割的方法， 提出了如下方法：沿著形成在晶片上的分割預(yù)定線照射對于晶片具有吸收性的波長的激光 光線，來進行消融加工，由此，形成激光加工槽，且沿著該激光加工槽進行折斷（例如參照 專利文獻(xiàn)1)。
[0004] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0005] 專利文獻(xiàn)
[0006] 專利文獻(xiàn)1 :日本特開2010-272697號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007] 發(fā)明所要解決的問題
[0008] 然而，存在如下問題：在通過對作為被加工物的硅或藍(lán)寶石等晶片進行燒蝕加工 來形成激光加工槽時，硅或藍(lán)寶石等熔化而產(chǎn)生熔化物（碎肩），由于熔化物的填埋，因此 即使沿著形成于晶片上的分割預(yù)定線照射激光光線，也無法形成所期望的深度的激光加工 槽。
[0009] 本發(fā)明正是鑒于上述事實而提出的，其主要的技術(shù)課題在于提供一種激光加工裝 置，該激光加工裝置有效地處理因從聚光器對被加工物照射激光光線而產(chǎn)生的熔化物（碎 肩），能夠形成所期望的深度的激光加工槽。
[0010] 用于解決問題的手段
[0011] 為了解決上述主要的技術(shù)課題，根據(jù)本發(fā)明，提供一種激光加工裝置，其具備用于 保持被加工物的卡盤工作臺、以及向被保持于該卡盤工作臺上的被加工物照射激光光線的 激光光線照射構(gòu)件，該激光光線照射構(gòu)件具備振蕩出激光光線的激光光線振蕩構(gòu)件、以及 聚光器，該聚光器具有使從該激光光線振蕩構(gòu)件振蕩出的激光光線聚光的聚光透鏡，所述 激光加工裝置的特征在于，所述激光加工裝置具備熔化物處理構(gòu)件，該熔化物處理構(gòu)件配 設(shè)在該聚光器的激光光線照射方向下游側(cè)，用于處理因激光加工而生成的熔化物，該熔化 物處理構(gòu)件具備：氣體噴射部，該氣體噴射部具有允許從該聚光器照射的激光光線穿過的 開口，從該開口朝向被加工物噴射高速氣體；以及熔化物吸入部，該熔化物吸入部具有吸入 口，所述吸入口以圍繞該氣體噴射部的該開口的方式設(shè)置，且吸入因從該開口噴射的高速 氣體而飛散的熔化物，該氣體噴射部與高壓氣體供給構(gòu)件連接，該熔化物吸入部與熔化物 吸入構(gòu)件連接。
[0012] 優(yōu)選的是，上述高壓氣體供給構(gòu)件以從該氣體噴射部的該開口噴射的流量成為30 升/分鐘· mm2~200升/分鐘· mm2的方式供給氣體。
[0013] 發(fā)明效果
[0014] 根據(jù)本發(fā)明的激光加工裝置，由于熔化物處理構(gòu)件的氣體噴射部與高壓氣體供給 構(gòu)件連接，熔化物吸入部與熔化物吸入構(gòu)件連接，所以因向被加工物照射激光光線而產(chǎn)生 的熔化物由于從氣體噴射部的開口噴射的高速氣體而從激光加工槽飛散去除。從而，能夠 利用持續(xù)地照射的脈沖激光光線進行激光加工而形成所期望的深度的激光加工槽。另外， 由于從氣體噴射部的開口噴射的高速氣體而從激光加工槽被飛散的熔化物，從以圍繞氣體 噴射部的開口的方式配設(shè)的熔化物吸入部的吸入口經(jīng)過多個氣體吸入通路而被吸入至熔 化物吸入構(gòu)件。從而，由于從氣體噴射部的開口噴射的高速氣體而從激光加工槽被飛散的 熔化物不會附著于被加工物的表面上。
【附圖說明】
[0015] 圖1是本發(fā)明的實施方式的激光加工裝置的立體圖。
[0016] 圖2是簡略地示出圖1所示的激光加工裝置所具備的激光光線照射構(gòu)件的結(jié)構(gòu)的 框圖。
[0017] 圖3是圖1所示的激光加工裝置所具備的聚光器和熔化物處理構(gòu)件的剖視圖。
[0018] 圖4是作為被加工物的半導(dǎo)體晶片貼附于在環(huán)狀框架上安裝的切割帶 (dicingtape)的表面上的狀態(tài)的立體圖。
[0019] 圖5是通過圖1所示的激光加工裝置實施的激光加工槽形成工序的說明圖。
[0020]圖6是實施激光加工槽形成工序的狀態(tài)下的熔化物處理構(gòu)件的剖視圖。
[0021] 標(biāo)號說明：
[0022] 2 :靜止基座；
[0023] 3 :卡盤工作臺機構(gòu)；
[0024] 36 :卡盤工作臺；
[0025] 37 :加工進給構(gòu)件；
[0026] 38 :第1分度進給構(gòu)件；
[0027] 4 :激光光線照射單元支承機構(gòu)；
[0028] 42 :可動支承基座；
[0029] 43 :第2分度進給構(gòu)件；
[0030] 5 :激光光線照射單元；
[0031] 51:單元保持裝置；
[0032] 52 :激光光線照射構(gòu)件；
[0033] 53:聚光器；
[0034] 531 :聚光器外罩；
[0035] 532 :方向變換鏡；
[0036] 533:聚光透鏡；
[0037] 6 :攝像構(gòu)件；
[0038] 7 :熔化物處理構(gòu)件；
[0039] 71 :氣體噴射部；
[0040] 711:開口；
[0041] 72:熔化物吸入部；
[0042] 721:吸入口；
[0043] 73 :高壓氣體供給構(gòu)件；
[0044] 74 :熔化物吸入構(gòu)件；
[0045] 1〇:半導(dǎo)體晶片。
【具體實施方式】
[0046] 下面參照所附的附圖，對按照本發(fā)明構(gòu)成的激光加工裝置的優(yōu)選實施方式進行詳 細(xì)的說明。
[0047] 在圖1中示出了按照按照本發(fā)明構(gòu)成的激光加工裝置1的立體圖。圖1所示的激 光加工裝置1具備：靜止基座2 ;保持被加工物的卡盤工作臺機構(gòu)3,其配設(shè)在該靜止基座2 上，且可在由箭頭X所示的加工進給方向上移動；激光光線照射單元支承機構(gòu)4,其配設(shè)在 靜止基座2上，且可在與由上述箭頭X所示的方向正交的由箭頭Y所示的分度進給方向上 移動；以及激光光線照射單元5,其配設(shè)在該激光光線單元支承機構(gòu)4上，且可在由箭頭Z 所示的方向上移動。
[0048] 上述卡盤工作臺機構(gòu)3具備：一對導(dǎo)軌31、31，它們沿著由箭頭X所示的加工進給 方向，平行地配設(shè)在靜止基座2上；第1滑動塊32,其配設(shè)在該導(dǎo)軌31、31上，且可在由箭頭 X所示的加工進給方向上移動；第2滑動塊33,其配設(shè)在該第1滑動塊32上，且在由箭頭Y 所示的分度進給方向上移動；支承工作臺35,其借助圓筒部件34被該第2滑動塊33支承； 以及作為被加工物保持構(gòu)件的卡盤工作臺36。該卡盤工作臺36具備由多孔性材料形成的 吸附卡盤361，在吸附卡盤361上由未圖示的吸入構(gòu)件來保持作為被加工物的例如圓盤狀 的半導(dǎo)體晶片。這樣構(gòu)成的卡盤工作臺36通過在圓筒部件34內(nèi)配設(shè)的未圖示的脈沖電機 進行旋轉(zhuǎn)。在如上所述地構(gòu)成的卡盤工作臺36上配設(shè)有用于固定后面敘述的環(huán)狀框架的 夾緊裝置362。
[0049] 在上述第1滑動塊32的下表面設(shè)置有與上述一對導(dǎo)軌31、31嵌合的一對導(dǎo)槽 321、321，并且在上述第1滑動塊32的上表面設(shè)置有沿著由箭頭Y所示的分度進給方向，平 行地形成的一對導(dǎo)軌322、322。這樣構(gòu)成的第1滑動塊32被構(gòu)成為