電路板焊接方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及電路板焊接領(lǐng)域，具體地，涉及一種電路板焊接方法。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有電路板生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)電路板上的電子元件進(jìn)行焊接操作時(shí)，操作人員一手拿烙鐵，另一手拿錫絲，先將電子元器件插入電路板的孔洞中，再將電路板翻轉(zhuǎn)過(guò)來(lái)進(jìn)行焊接固定。通常情況下電子元器件由于受重力影響會(huì)掉落或傾斜，影響焊接的美觀程度。有時(shí)不得不擺好單個(gè)電子元件再單個(gè)焊接，如此反復(fù)多次，費(fèi)時(shí)費(fèi)力，影響工作效率。
[0003]因此，急需提供一種能夠?qū)⒍鄠€(gè)電子元器件快捷方便地焊接至電路板上的焊接方法。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的是提供一種電路板焊接方法，該電路板焊接方法能夠?qū)⒍鄠€(gè)電子元器件快捷方便地焊接至電路板上，省時(shí)省力，提高了電路板的生產(chǎn)效率。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種電路板焊接方法，包括:
[0006](a)清除電路板表面灰塵及雜物；
[0007](b)將電路板正面朝上放入電路板焊接工裝中；
[0008](c)將待焊接的電子元器件插入電路板表面的通孔中并排列整齊；
[0009](d)將上述電路板固定在電路板焊接工裝中，再將整個(gè)電路板焊接工裝翻轉(zhuǎn)過(guò)來(lái)；
[0010](e)使用烙鐵以及錫絲對(duì)電路板反面需焊接部位進(jìn)行焊接操作以將活動(dòng)的電子元器件焊接固定至電路板上。
[0011]優(yōu)選地，步驟(e)中還包括使用吹塵裝置清理焊接操作后殘留在電路板上的焊接廢料并回收焊接廢料的步驟。
[0012]優(yōu)選地，電路板焊接工裝包括環(huán)形框架和蓋板，環(huán)形框架的頂端敞口，底端向內(nèi)延伸有環(huán)形唇板，環(huán)形唇板的中部形成一矩形孔，其中，矩形孔的形狀大小與電路板相配合以使得電路板背面的電子元器件焊接區(qū)域能夠穿過(guò)矩形孔且環(huán)形唇板能夠止擋住電路板的邊緣；蓋板蓋設(shè)在電路板的正面并抵靠在電子元器件上。
[0013]優(yōu)選地，環(huán)形唇板的頂端與電路板的接觸部分設(shè)有環(huán)形防撞件。
[0014]優(yōu)選地，環(huán)形防撞件為環(huán)形海綿條或環(huán)形橡膠條。
[0015]優(yōu)選地，蓋板與電子元器件之間還設(shè)有海綿塊。
[0016]優(yōu)選地，環(huán)形框架的頂端向內(nèi)倒角形成有導(dǎo)向環(huán)。
[0017]優(yōu)選地，蓋板上設(shè)有環(huán)形凹槽，環(huán)形框架的頂端能夠伸入環(huán)形凹槽內(nèi)。
[0018]優(yōu)選地，環(huán)形凹槽的槽深等于海綿塊的頂端與環(huán)形框架的頂端之間的距離。
[0019]根據(jù)上述技術(shù)方案，本發(fā)明提供的電路板焊接方法可一次性將多個(gè)電子元器件同時(shí)擺放好，然后使用夾子或徒手將電路板和焊接工裝擠壓在一起再翻轉(zhuǎn)過(guò)來(lái)，電子元件就整齊的排列好了，不僅可以避免手拿電子元器件焊接時(shí)被燙傷，而且一次可以連續(xù)焊接多個(gè)元器件，提高了工作效率。
[0020]本發(fā)明的其他特征和優(yōu)點(diǎn)將在隨后的【具體實(shí)施方式】部分予以詳細(xì)說(shuō)明。
【附圖說(shuō)明】
[0021]附圖是用來(lái)提供對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步理解，并且構(gòu)成說(shuō)明書(shū)的一部分，與下面的【具體實(shí)施方式】一起用于解釋本發(fā)明，但并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的限制。在附圖中:
[0022]圖1是根據(jù)本發(fā)明提供的一種實(shí)施方式中的電路板焊接工裝的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]附圖標(biāo)記說(shuō)明
[0024]1-環(huán)形框架2-蓋板
[0025]3-環(huán)形唇板4-環(huán)形防撞件
[0026]5-海綿塊6-導(dǎo)向環(huán)
[0027]7-環(huán)形凹槽
【具體實(shí)施方式】
[0028]以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解的是，此處所描述的【具體實(shí)施方式】?jī)H用于說(shuō)明和解釋本發(fā)明，并不用于限制本發(fā)明。
[0029]在本發(fā)明中，在未作相反說(shuō)明的情況下，“頂端、底端”等包含在術(shù)語(yǔ)中的方位詞僅代表該術(shù)語(yǔ)在常規(guī)使用狀態(tài)下的方位，或?yàn)楸绢I(lǐng)域技術(shù)人員理解的俗稱(chēng)，而不應(yīng)視為對(duì)該術(shù)語(yǔ)的限制。
[0030]本發(fā)明提供一種電路板焊接方法，包括:
[0031](a)清除電路板表面灰塵及雜物；
[0032](b)將電路板正面朝上放入電路板焊接工裝中；
[0033](c)將待焊接的電子元器件插入電路板表面的通孔中并排列整齊；
[0034](d)將上述電路板固定在電路板焊接工裝中，再將整個(gè)電路板焊接工裝翻轉(zhuǎn)過(guò)來(lái)；
[0035](e)使用烙鐵以及錫絲對(duì)電路板反面需焊接部位進(jìn)行焊接操作以將活動(dòng)的電子元器件焊接固定至電路板上。
[0036]通過(guò)上述技術(shù)方案，可一次性將多個(gè)電子元器件同時(shí)擺放好，然后使用夾子或徒手將電路板和焊接工裝擠壓在一起再翻轉(zhuǎn)過(guò)來(lái)，電子元件就整齊的排列好了，不僅可以避免手拿電子元器件焊接時(shí)被燙傷，而且一次可以連續(xù)焊接多個(gè)元器件，提高了工作效率。
[0037]在上述焊接操作時(shí)，為了節(jié)約原料成本，提升焊料的使用效率，優(yōu)選地，步驟(e)中還包括使用吹塵裝置清理焊接操作后殘留在電路板上的焊接廢料并回收焊接廢料的步驟。
[0038]為便于焊接工人操作時(shí)省時(shí)省力，優(yōu)選電路板焊接工裝包括環(huán)形框架I和蓋板2，環(huán)形框架I的頂端敞口，底端向內(nèi)延伸有環(huán)形唇板3，環(huán)形唇板3的中部形成一矩形孔，其中，矩形孔的形狀大小與電路板相配合以使得電路板背面的電子元器件焊接區(qū)域能夠穿過(guò)矩形孔且環(huán)形唇板3能夠止擋住電路板的邊緣；蓋板2蓋設(shè)在電路板的正面并抵靠在電子元器件上。
[0039]本實(shí)施方式中，為了防止電路板與環(huán)形唇板3接觸時(shí)對(duì)電路板的邊緣造成擦傷或損壞，優(yōu)選地，環(huán)形唇板3的頂端與電路板的接觸部分設(shè)有環(huán)形防撞件4。
[0040]上述環(huán)形防撞件4可以是本領(lǐng)域中常見(jiàn)的任何一種柔性材料制成的防撞結(jié)構(gòu)，但從控制成本和取材方便的角度考慮，優(yōu)選環(huán)形防撞件為環(huán)形海綿條或環(huán)形橡膠條。
[0041]在將蓋板2向下蓋設(shè)在電路板正面時(shí)，為了防止蓋設(shè)時(shí)用力過(guò)大過(guò)猛將電路板正面的電子元器件壓彎或壓壞，優(yōu)選蓋板2與電子元器件之間還設(shè)有海綿塊5。
[0042]本實(shí)施方式中，為了便于將海綿塊5放入環(huán)形框架I內(nèi)，節(jié)約焊接操作的時(shí)間，優(yōu)選地，環(huán)形框架I的頂端向內(nèi)倒角形成有導(dǎo)向環(huán)6。
[0043]為了防止在翻轉(zhuǎn)電路板焊接工裝時(shí)，蓋板2與環(huán)形框架I之間發(fā)生位移造成錯(cuò)位，影響后續(xù)的焊接操作，優(yōu)選地，蓋板2上設(shè)有環(huán)形凹槽7，環(huán)形框架I的頂端能夠伸入環(huán)形凹槽7內(nèi)。
[0044]在將蓋板2順著環(huán)形凹槽7的方向蓋設(shè)至海綿塊5上時(shí)，為了防止下壓程度過(guò)大，對(duì)海綿塊5下較脆弱的電子元器件以及電路板造成損傷，優(yōu)選環(huán)形凹槽7的槽深等于海綿塊5的頂端與環(huán)形框架I的頂端之間的距離。
[0045]以上結(jié)合附圖詳細(xì)描述了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，但是，本發(fā)明并不限于上述實(shí)施方式中的具體細(xì)節(jié)，在本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思范圍內(nèi)，可以對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行多種簡(jiǎn)單變型，這些簡(jiǎn)單變型均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
[0046]另外需要說(shuō)明的是，在上述【具體實(shí)施方式】中所描述的各個(gè)具體技術(shù)特征，在不矛盾的情況下，可以通過(guò)任何合適的方式進(jìn)行組合，為了避免不必要的重復(fù)，本發(fā)明對(duì)各種可能的組合方式不再另行說(shuō)明。
[0047]此外，本發(fā)明的各種不同的實(shí)施方式之間也可以進(jìn)行任意組合，只要其不違背本發(fā)明的思想，其同樣應(yīng)當(dāng)視為本發(fā)明所公開(kāi)的內(nèi)容。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電路板焊接方法，其特征在于，包括: (a)清除電路板表面灰塵及雜物； (b)將電路板正面朝上放入電路板焊接工裝中； (C)將待焊接的電子元器件插入電路板表面的通孔中并排列整齊； (d)將上述電路板固定在電路板焊接工裝中，再將整個(gè)電路板焊接工裝翻轉(zhuǎn)過(guò)來(lái)； (e)使用烙鐵以及錫絲對(duì)電路板反面需焊接部位進(jìn)行焊接操作以將活動(dòng)的電子元器件焊接固定至電路板上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板焊接方法，其特征在于，所述步驟(e)中還包括使用吹塵裝置清理焊接操作后殘留在電路板上的焊接廢料并回收所述焊接廢料的步驟。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板焊接方法，其特征在于，所述電路板焊接工裝包括環(huán)形框架(I)和蓋板(2)，所述環(huán)形框架(I)的頂端敞口，底端向內(nèi)延伸有環(huán)形唇板(3)，所述環(huán)形唇板(3)的中部形成一矩形孔，其中，所述矩形孔的形狀大小與所述電路板相配合以使得所述電路板背面的電子元器件焊接區(qū)域能夠穿過(guò)所述矩形孔且所述環(huán)形唇板(3)能夠止擋住所述電路板的邊緣；所述蓋板(2)蓋設(shè)在所述電路板的正面并抵靠在所述電子元器件上。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板焊接方法，其特征在于，所述環(huán)形唇板(3)的頂端與所述電路板的接觸部分設(shè)有環(huán)形防撞件(4)。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板焊接方法，其特征在于，所述環(huán)形防撞件為環(huán)形海綿條或環(huán)形橡膠條。6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板焊接方法，其特征在于，所述蓋板(2)與所述電子元器件之間還設(shè)有海綿塊(5)。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板焊接方法，其特征在于，所述環(huán)形框架(I)的頂端向內(nèi)倒角形成有導(dǎo)向環(huán)(6)。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電路板焊接方法，其特征在于，所述蓋板(2)上設(shè)有環(huán)形凹槽(7)，所述環(huán)形框架(I)的頂端能夠伸入所述環(huán)形凹槽(7)內(nèi)。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電路板焊接方法，其特征在于，所述環(huán)形凹槽(7)的槽深等于所述海綿塊(5)的頂端與所述環(huán)形框架(I)的頂端之間的距離。
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種電路板焊接方法，包括：(a)清除電路板表面灰塵及雜物；(b)將電路板正面朝上放入電路板焊接工裝中；(c)將待焊接的電子元器件插入電路板表面的通孔中并排列整齊；(d)將上述電路板固定在電路板焊接工裝中，再將整個(gè)電路板焊接工裝翻轉(zhuǎn)過(guò)來(lái)；(e)使用烙鐵以及錫絲對(duì)電路板反面需焊接部位進(jìn)行焊接操作以將活動(dòng)的電子元器件焊接固定至電路板上。該電路板焊接方法能夠?qū)⒍鄠€(gè)電子元器件快捷方便地焊接至電路板上，省時(shí)省力，提高了電路板的生產(chǎn)效率。
【IPC分類(lèi)】B23K1/20, B23K3/08, B23K101/42, B23K1/00
【公開(kāi)號(hào)】CN105108255
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510601213
【發(fā)明人】楊陳波
【申請(qǐng)人】安徽藍(lán)海機(jī)電設(shè)備有限公司
【公開(kāi)日】2015年12月2日
【申請(qǐng)日】2015年9月18日