21~26V，手工電弧焊接電 流為150~170A和焊接速度為90~120cm/min，氣體保護焊接電流為90~120A和焊接速 度為 24 ~28cm/min。
[0041] 所述D步驟中筒體之內(nèi)側(cè)焊縫焊層埋弧焊接電壓為29~33V和電流為350~630A 且焊接速度為28~34m/h，筒體之內(nèi)側(cè)焊縫蓋面埋弧焊接電壓為34~37V和電流為550~ 600A且焊接速度為25~29m/h。
[0042] 所述E步驟中筒體之外側(cè)焊縫埋弧焊接電壓為37~41V和電流為660~710A且 焊接速度為24~28m/h。
[0043] 所述D和/或E步驟中的焊劑在焊接前進行200~350°C和1~2. 5h烘干并干燥 保存。
[0044]
[0045] 實施例1
[0046] 如圖1、2和6所示，焊接Q34?材質(zhì)，尺寸為Φ4300X2980mmX14mm的圓筒體（縱 向焊縫），焊接工藝參數(shù)和步驟如下：
[0047]S100 :按要求下料，然后將鋼板長邊靠筒體外側(cè)開角度為45±2°及深度為4mm的 單向坡口（即鈍邊厚度為l〇mm);
[0048]S200:將上述已開坡口的鋼板按Φ4300及錯邊量不大于1mm且焊縫間隙不大于 0. 5mm的要求卷制形成筒體并形成外側(cè)面V形焊縫；
[0049] S250:將成形筒體外側(cè)縫隙間隔500mm手工電弧點焊定位，然后清理焊點高度至 低于埋弧焊焊絲走線高度及焊縫銹蝕、氧化皮、雜物等。
[0050] S300 :對已成形的筒體縱向縫隙外側(cè)坡口，采用電壓為21V、電流為150~170A和 焊接速度為90~120cm/min的手工電弧焊按填充厚度3mm進行打底；
[0051] S400 :對已打底焊接的筒體之內(nèi)側(cè)焊縫采用電壓為37V和電流為587A且焊接速度 為28m/h的埋弧自動焊按蓋面余高2. 5mm進行埋弧自動焊接；
[0052]S500:完成內(nèi)側(cè)焊縫焊接后，對筒體外側(cè)焊縫采用電壓為37V和電流為710A且焊 接速度為24m/h的埋弧自動焊按蓋面余高2. 5~3. 5_進行埋弧自動焊接。
[0053] 焊接完成后，對焊縫外觀檢測合格，超聲波探傷檢測符合JB/T4730. 3要求。
[0054] 實施例2
[0055] 如圖1、2和6所示，焊接Q34?材質(zhì)，尺寸為Φ 4300 X 2980mm X 20mm的圓筒體（縱 向焊縫），焊接工藝參數(shù)和步驟如下：
[0056]
[0057]S100:按要求下料，然后將鋼板長邊靠筒體外側(cè)開角度為45±2°及深度為6mm的 單向坡口（即鈍邊厚度為14mm);
[0058]S200 :將上述已開坡口的鋼板按Φ4300及錯邊量不大于1mm且焊縫間隙不大于 0. 5mm的要求卷制形成筒體并形成外側(cè)面V形焊縫；
[0059]S250:將成形筒體外側(cè)縫隙間隔500mm手工電弧點焊定位，然后清理焊點高度至 低于埋弧焊焊絲走線高度及焊縫銹蝕、氧化皮、雜物等。
[0060] S300 :對已成形的筒體縱向縫隙外側(cè)坡口，采用電壓為25V、電流為90A和焊接速 度為24~28cm/min的手工0)2氣體保護焊按填充厚度3mm進行打底；
[0061] S400 :對已打底焊接的筒體之內(nèi)側(cè)焊縫采用電壓為37V和電流為600A且焊接速度 為26m/h的埋弧自動焊按蓋面余高0. 5mm進行埋弧自動焊接；
[0062]S500:完成內(nèi)側(cè)焊縫焊接后，對筒體外側(cè)焊縫采用電壓為40V和電流為680A且焊 接速度為25m/h的埋弧自動焊按蓋面余高2_進行埋弧自動焊接。
[0063] 焊接完成后，對焊縫外觀檢測合格，超聲波探傷檢測符合JB/T4730. 3要求。
[0064] 實施例3
[0065] 如圖1、3和7所示，焊接Q345E材質(zhì)，尺寸為Φ4300X2530X22mm的圓筒體（縱 向焊縫），焊接工藝參數(shù)和步驟如下：
[0066] S100 :按要求下料，然后將鋼板短邊靠筒體外側(cè)開角度為45±2°及深度
[0067]
[0068] 為6mm的單向坡口，且在鋼板短邊靠筒體內(nèi)側(cè)開角度為35±2°及深度為12mm的 單向坡口（即留鈍邊4mm);
[0069] S200:將上述已開坡口的鋼板按Φ 4300及錯邊量不大于1mm且焊縫間隙不大于 1mm的要求卷制形成筒體并形成雙V形焊縫；
[0070] S250:將成形筒體外側(cè)縫隙間隔500mm手工電弧點焊定位，然后清理焊點高度至 低于埋弧焊焊絲走線高度及焊縫銹蝕、氧化皮、雜物等。
[0071]S300 :對已成形的筒體縱向縫隙外側(cè)坡口，采用電壓為150~170A和焊接速度為 90~120cm/min的的手工電弧焊按填充厚度3mm進行打底；
[0072] S400:對已打底焊接的筒體之內(nèi)側(cè)焊縫采用電壓為32V和電流為420A且焊接速度 為30m/h的埋弧自動焊按焊層填充厚度2. 5_進行第一層填充焊接；然后采用電壓為31~ 32V和電流為500~630A且焊接速度為24~25m/h的埋弧自動焊按焊層填充厚度2. 5mm 進行第二、三層填充焊接；然后采用電壓為36V和電流為680A且焊接速度為25m/h的埋弧 自動焊按蓋面余高〇.5_進行埋弧自動焊接；
[0073] S500:完成內(nèi)側(cè)焊縫焊接后，對筒體外側(cè)焊縫采用電壓為39V和電流為690A且焊 接速度為26m/h的埋弧自動焊按蓋面余高1. 5_進行埋弧自動焊接。
[0074] 焊接完成后，對焊縫外觀檢測合格，超聲波探傷檢測符合JB/T4730. 3要求。
[0075] 實施例4
[0076]如圖 1、4 和 7 所示，焊接Q345E材質(zhì)，尺寸為Φ4500X25780 (12890X2)X26mm的 圓筒體（兩段圓筒形焊接形成，包括縱向和環(huán)焊縫），步驟如下（焊劑在焊接前進行200°C和2h烘干并干燥保存）：
[0077] S100:按要求下料，然后將鋼板四邊靠筒體外側(cè)開角度為45±2°及深度為6mm的 單向坡口，且在鋼板靠筒體內(nèi)側(cè)開角度為35±2°及深度為15. 5mm的單向坡口（即留鈍邊 3. 5mm)；
[0078] S200 :將上述已開坡口的鋼板按Φ 4500及錯邊量不大于1mm且焊縫間隙不大于 1mm的要求卷制形成筒體并形成雙V形焊縫；
[0079] S250 :將成形筒體外側(cè)縫隙間隔800mm手工電弧點焊定位，然后清理焊點高度至 低于埋弧焊焊絲走線高度及焊縫銹蝕、氧化皮、雜物等。
[0080]S300 :對已成形的筒體縱向縫隙外側(cè)坡口，采用電壓為21V、電流為120A和焊接速 度為24~28cm/min的C02手工氣體保護焊按填充厚度3mm進行打底；
[0081] S400 :對已打底焊接的筒體之內(nèi)側(cè)焊縫采用電壓為29V和電流為350A且焊接速 度為32m/h的埋弧自動焊按焊層填充厚度2mm進行第一層填充焊接；然后分別采用電壓為 30、31、32V和電流為420、510、600A且焊接速度為30、29、28m/h的埋弧自動焊按焊層填充厚 度2. 5、3、4mm進行第二、三、四層填充焊接；然后采用電壓為35V和電流為560A且焊接速度 為25m/h的埋弧自動焊按蓋面余高1_進行埋弧自動焊接；
[0082]S500 :完成內(nèi)側(cè)焊縫焊接后，對筒體外側(cè)焊縫采用電壓為39V和電流為680A且焊 接速度為25m/h的埋弧自動焊按蓋面余高2_進行埋弧自動焊接。
[0083] 兩段圓筒形連接環(huán)焊縫按S250至S400步驟進行焊接。縱焊縫和環(huán)焊縫焊接完成 后，對焊縫外觀檢測合格，超聲波探傷檢測符合JB/T4730. 3要求。
[0084] 實施例5
[0085]如圖 1、4 和 7 所示，焊接Q32? 材質(zhì)，尺寸為Φ4500X18320 (9160X2)X32mm的 圓筒體（兩段圓筒形焊接形成，包括縱向和環(huán)焊縫），步驟如下（焊劑在焊接前進行250°C 和1. 5h烘干并干燥保存）：
[0086] S100 :按要求下料，然后將鋼板四邊靠筒體外側(cè)開角度為45±2°及深度為7mm的 單向坡口，且在鋼板靠筒體內(nèi)側(cè)開角度為35±2°及深度為22mm的單向坡口（即留鈍邊 3mm)；
[0087] S200 :將上述已開坡口的鋼板按Φ 4500及錯邊量不大于1mm且焊縫間隙不大于 1mm的要求卷制形成筒體并形成雙V形焊縫；
[0088] S250 :將成形筒體外側(cè)縫隙間隔700mm手工電弧點焊定位，然后清理焊點高度至 低于埋弧焊焊絲走線高度及焊縫銹蝕、氧化皮、雜物等。
[0089]S300 :對已成形的筒體縱向縫隙外側(cè)坡口，采用電壓為26V、電流為95A和焊接速 度為24~28cm/min的0)2氣體保護焊按填充厚度3. 5mm進行打底；
[0090] S400 :對已打底焊接的筒體之內(nèi)側(cè)焊縫采用電壓為30V和電流為380A且焊接速度 為34m/h的埋弧自動焊按焊層填充厚度2. 5mm進行第一層填充焊接；然后分別采用電壓為