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加工裝置的制造方法

文檔序號:9625074閱讀:160來源:國知局
加工裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及對半導(dǎo)體晶片等被加工物進行加工的加工裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]對于在由被稱為間隔道等的分割預(yù)定線劃分出的表面?zhèn)鹊亩鄠€區(qū)域中分別形成有IC(integrated circuit:集成電路)等器件的半導(dǎo)體晶片,例如在對背面?zhèn)冗M行磨削之后,分割為與各器件相對應(yīng)的多個器件芯片,組裝到電子設(shè)備等中。這樣的半導(dǎo)體晶片的加工一般利用磨削裝置、切割裝置等加工裝置來實施。
[0003]近年來,為了提高器件芯片的生產(chǎn)率而推進半導(dǎo)體晶片的大口徑化。另一方面,當(dāng)使半導(dǎo)體晶片大口徑化時,加工裝置與此相對應(yīng)地也變得大型化。對于該問題,提出有通過將電裝部件等配置于上部以減少內(nèi)部的間隙從而縮小了占地面積的加工裝置(例如,參照專利文獻(xiàn)1、2等)。
[0004]專利文獻(xiàn)1:日本特開2010-162665號公報
[0005]專利文獻(xiàn)2:日本特開2010-287764號公報
[0006]在上述的加工裝置中,通過將能夠設(shè)置電裝部件等的框架(裝置框架)固定在加工裝置的空間(裝置基座)內(nèi),由此將電裝部件等配置在上部。由于會從該電裝部件發(fā)熱,因此,在框架上安裝有進排氣用的風(fēng)扇,該風(fēng)扇將熱排出至外部并吸入低溫空氣。
[0007]可是,當(dāng)如上述那樣將電裝部件等重物配置在上部時,重心的位置變高,從而加工裝置容易振動。因此,在上述的加工裝置中,存在這樣的情況:由進排氣用的風(fēng)扇等發(fā)出的振動對半導(dǎo)體晶片等被加工物的加工產(chǎn)生不良影響。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明是鑒于所述問題點而完成的,其目的在于提供一種降低了振動對加工造成的影響的加工裝置。
[0009]根據(jù)本發(fā)明,提供一種加工裝置,其特征在于,所述加工裝置具備:保持構(gòu)件,其保持被加工物;加工構(gòu)件,其加工被加工物;裝置基座,在該裝置基座上配設(shè)有該保持構(gòu)件和該加工構(gòu)件;以及裝置框架,其包圍該裝置基座、該保持構(gòu)件以及該加工構(gòu)件的周圍,并對成為振動的產(chǎn)生源的部件進行支承,該裝置基座與該裝置框架分別獨立地立起設(shè)置,并通過防振部件相接,由此維持彼此的位置關(guān)系,從該部件產(chǎn)生的振動被該防振部件吸收。
[0010]在本發(fā)明中,優(yōu)選的是,該裝置框架能夠通過可裝卸的固定部件固定在該裝置基座上。
[0011]在本發(fā)明的加工裝置中,配設(shè)有保持構(gòu)件和加工構(gòu)件的裝置基座、與支承成為振動的產(chǎn)生源的部件的裝置框架彼此獨立地立起設(shè)置,并通過防振部件相接,因此,由該部件產(chǎn)生的振動被防振部件吸收,幾乎不會傳遞至裝置基座。因此,能夠降低振動對加工造成的影響。
【附圖說明】
[0012]圖1是示意性地示出加工裝置的分解立體圖。
[0013]圖2是將加工裝置的正面?zhèn)鹊囊徊糠址糯蟛⑹境龅姆糯髨D。
[0014]標(biāo)號說明
[0015]2:加工裝置;
[0016]4:裝置基座;
[0017]4a:開口;
[0018]4b:基座腿部;
[0019]4c:螺紋孔;
[0020]6:防塵防滴罩;
[0021]8:卡盤工作臺(保持構(gòu)件);
[0022]8a:保持面;
[0023]10:支承結(jié)構(gòu);
[0024]12:移動機構(gòu);
[0025]14:車削單元(加工構(gòu)件);
[0026]16:車削輪(車削工具);
[0027]18:裝置框架;
[0028]20:框架件;
[0029]22:框架主體;
[0030]24:框架腿部;
[0031]24a:開口;
[0032]26:收納箱;
[0033]28:防振部件;
[0034]30:固定件;
[0035]32:螺釘(固定部件);
[0036]11:被加工物。
【具體實施方式】
[0037]參照附圖對本發(fā)明的實施方式進行說明。圖1是示意性地示出本實施方式的加工裝置的分解立體圖,圖2是將加工裝置的正面?zhèn)鹊囊徊糠址糯蟛⑹境龅姆糯髨D。
[0038]并且,在本實施方式中,作為加工裝置,例示了對以半導(dǎo)體晶片為代表的板狀被加工物進行回轉(zhuǎn)切削(車削)的車削裝置,但本發(fā)明的加工裝置也可以是磨削裝置、切割裝置(切削裝置)、激光切割裝置(激光加工裝置)等。
[0039]如圖1所示,本實施方式的加工裝置2具備長方體狀的裝置基座4。在裝置基座4的上表面形成有在前后方向(X軸方向)上較長的矩形狀的開口 4a。
[0040]在該開口 4a內(nèi)配置有水平移動工作臺(未圖示)、使水平移動工作臺在前后方向上移動的水平移動機構(gòu)(未圖示)以及覆蓋水平移動機構(gòu)的防塵防滴罩6。
[0041 ] 在水平移動工作臺的上方設(shè)有抽吸保持被加工物11的卡盤工作臺(保持構(gòu)件)8??ūP工作臺8借助上述的水平移動機構(gòu)與水平移動工作臺一同在前后方向上移動。
[0042]被加工物11例如是矩形狀的半導(dǎo)體晶片,在上表面?zhèn)扰渲糜杏山饘俚葮?gòu)成的凹凸(bump)(未圖示)。本實施方式的加工裝置2例如用于對該凹凸的車削加工。但是,被加工物11并不限定于此。
[0043]卡盤工作臺8的矩形狀的上表面成為抽吸保持被加工物11的保持面8a。該保持面8a通過在卡盤工作臺8的內(nèi)部形成的流路(未圖示)而與抽吸源(未圖示)連接。通過將被加工物11載置于保持面8a上使抽吸源的負(fù)壓起作用,能夠利用卡盤工作臺8抽吸保持被加工物11。
[0044]在開口 4a的后方側(cè)上方立起設(shè)置有門式的支承結(jié)構(gòu)10。在支承結(jié)構(gòu)10的前表面上經(jīng)由移動機構(gòu)12設(shè)有車削單元(加工構(gòu)件)14。車削單元14包括構(gòu)成與鉛直方向(Z軸方向)大致平行的旋轉(zhuǎn)軸的主軸(未圖示)。
[0045]在主軸的下端部裝配有車削輪(車削工具)16。車削輪16具備由鋁、不銹鋼等金屬材料形成的輪基座。在輪基座的下表面上固定有由金剛石等構(gòu)成的切削刀具(車刀)。
[0046]在主軸的上端側(cè)連結(jié)有馬達(dá)等旋轉(zhuǎn)機構(gòu)(未圖示),車削輪16借助從旋轉(zhuǎn)機構(gòu)傳遞來的旋轉(zhuǎn)力而旋轉(zhuǎn)。另外,車削輪16借助上述的移動機構(gòu)12在左右方向(Y軸方向)和鉛直方向上移動。
[0047]例如,將車削輪16的切削刀具定位在與卡盤工作臺8所抽吸保持的被加工物11接觸的高度,一邊使車削輪16旋轉(zhuǎn)一邊使卡盤工作臺8從前方向后方移動,由此能夠?qū)Ρ患庸の?1的上表面?zhèn)冗M行車削。
[0048]在包圍裝置基座4、卡盤工作臺8以及車削單元14的位置配置有裝置框架18。裝置框架18包括:由多個框架件20構(gòu)成的框架主體22 ;和固定在框架主體22的底部的多個框架腿部24。該裝置框架18借助框架腿部24自立。
[0049]在裝置框架18的上部后方固定有收納電裝部件、進排氣用風(fēng)扇(成為振動的產(chǎn)生源的部件)等的收納箱26。這樣,通過將電裝部件等(收納箱26)配置在上方,能夠縮小加工裝置2的占地面積。
[0050]如圖2所示,由橡膠等材料構(gòu)成的防振部件28通過固定件30固定在框架腿部24的內(nèi)側(cè)。裝置基座4與裝置框架18通過該防振部件28相接。
[0051]由此,例如由收納箱26的風(fēng)扇產(chǎn)生的振動被防振部件28吸收,幾乎不會傳遞至裝置基座4。另外,由于獨立地立起設(shè)置的裝置基座4與裝置框架18通過防振部件28相接,因此,能夠適當(dāng)?shù)鼐S持它們的位置關(guān)系。另外,裝置基座4借助固定在底部的基座腿部4b自立。
[0052]另外,在框架腿部24上形成有開口 24a,該開口 24a與防振部件28和固定件30相鄰。另一方面,在裝置基座4上設(shè)有與開口 24a相對應(yīng)的螺紋孔4c。通過將螺釘(固定部件)32穿過開口 24a緊固于螺紋孔4c中,能夠?qū)⒀b置框架18牢固地固定于裝置基座4。
[0053]例如在移動、搬送加工裝置2時安裝該螺釘32。這樣,如果利用螺釘32對裝置基座4和裝置框架18進行固定,則能夠在保持裝置基座4和裝置框架18的位置關(guān)系的狀態(tài)下移動、搬送加工裝置2。而且,在設(shè)置加工裝置2后,將該螺釘32卸下。
[0054]如上所述,在本實施方式的加工裝置2中,配設(shè)有卡盤工作臺(保持構(gòu)件)2和車削單元(加工構(gòu)件)14的裝置基座4、與支承風(fēng)扇(成為振動的產(chǎn)生源的部件)的裝置框架18彼此獨立地立起設(shè)置,并通過防振部件28相接,因此,風(fēng)扇所產(chǎn)生的振動被防振部件28吸收,幾乎不會傳遞至裝置基座4。因此,能夠降低振動對加工造成的影響。
[0055]并且,本發(fā)明并不限定于上述實施方式的記述,能夠進行各種變更來實施。例如,在上述實施方式中,假設(shè)進排氣用風(fēng)扇作為振動的產(chǎn)生源,但成為振動的產(chǎn)生源的部件并不限定于此。
[0056]另外,在上述實施方式中,將防振部件28固定在框架腿部24上,但也可以將防振部件28固定在框架件20的任意的位置。同樣地,也可以在框架件20的任意的位置形成開口,來固定螺釘(固定部件)32。
[0057]此外,上述實施方式的結(jié)構(gòu)、方法等只要不脫離本發(fā)明的目的范圍的范圍就能夠適當(dāng)變更來實施。
【主權(quán)項】
1.一種加工裝置,其特征在于, 所述加工裝置具備:保持構(gòu)件,其保持被加工物;加工構(gòu)件,其加工被加工物;裝置基座,在該裝置基座上配設(shè)有該保持構(gòu)件和該加工構(gòu)件;以及裝置框架,其包圍該裝置基座、該保持構(gòu)件以及該加工構(gòu)件的周圍,并對成為振動的產(chǎn)生源的部件進行支承, 該裝置基座與該裝置框架分別獨立地立起設(shè)置,并通過防振部件相接,由此維持彼此的位置關(guān)系, 從該部件產(chǎn)生的振動被該防振部件吸收。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加工裝置,其特征在于, 該裝置框架能夠通過可裝卸的固定部件固定在該裝置基座上。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種加工裝置,其能夠降低振動對加工造成的影響。加工裝置構(gòu)成為,具備:保持構(gòu)件(8),其保持被加工物(11);加工構(gòu)件(14),其加工被加工物;裝置基座(4),其上配設(shè)有保持構(gòu)件和加工構(gòu)件;以及裝置框架(18),其包圍裝置基座、保持構(gòu)件以及加工構(gòu)件的周圍,并對成為振動的產(chǎn)生源的部件進行支持,裝置基座與裝置框架分別獨立地立起設(shè)置,通過防振部件(28)相接,由此維持彼此的位置關(guān)系,從部件產(chǎn)生的振動被防振部件吸收。
【IPC分類】B23K26/70, H01L21/67, B24B41/06, B23Q11/00, B23Q3/00
【公開號】CN105382561
【申請?zhí)枴緾N201510507207
【發(fā)明人】松田智人, 根賀亮平, 生島充
【申請人】株式會社迪思科
【公開日】2016年3月9日
【申請日】2015年8月18日
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