：31^丨、31^丨48、340305、低4834(：、11111〇1〇七 (參見，例如W02004096484，通過引證將其內(nèi)容合并于本文）、SnAg和SnlOO。這類焊料顆粒可 以與鋁工件形成特別牢固的焊接接縫。此外，這類焊料有利地是不含鉛，其避免毒性問題。
[0061] 不限制包含在焊膏中的焊料顆粒和助焊劑的量。包含在焊膏中的焊料顆粒的量可 以是，例如，從按重量計10至99%、或從按重量計25至90 %、或從按重量計50至85 %、或從按 重量計65至80%。焊膏可以可替代地包含較低或較高量的焊料顆粒。例如，助焊劑可以補足 焊膏實質(zhì)上的余量。焊膏可以包含，例如，從按重量計1至90%的助焊劑、或從按重量計10至 75%的助焊劑、或從按重量計15至50%的助焊劑、或從按重量計20至35%的助焊劑。焊膏可 以可替代地包含較低或較高量的焊劑。焊膏可以包含除了焊料顆粒和助焊劑之外的物種。
[0062] 通常焊膏在空氣中在環(huán)境條件(周圍條件，ambient conditions)下穩(wěn)定至少三個 小時，優(yōu)選地至少五個小時。這可以能夠容易地處理和存儲膏。
[0063]在進一步的方面，本發(fā)明提供了使用在本文中描述的助焊劑或膏制造的焊接接 縫。這類焊接接縫可以表現(xiàn)出高強度和/或熱穩(wěn)定性。
[0064]在進一步的方面，本發(fā)明提供了處理鋁表面的方法，包括：
[0065]提供鋁表面；
[0066]將鋁表面與如在本文中描述的助焊劑接觸，隨后將鋁表面與包含錫或錫合金的熔 融液體接觸。
[0067]術(shù)語"鋁表面"包括將鋁和/或鋁合金提供在其上的表面。一旦與助焊劑接觸，鋁表 面可以是基本上無氧化鋁。將鋁表面與包含錫或錫合金的熔融液體接觸的隨后步驟可以導 致鋁-錫共晶體的形成。這樣的鋁-錫共晶體可以使得有效地焊接至鋁表面上，使用例如利 用常規(guī)合金的常規(guī)表面安裝技術(shù)(SMT)工藝。
[0068] 該方法可以在空氣中或在氮氣氛中有效地進行。該方法優(yōu)選地在氮氣氛中進行以 一旦鋁表面已經(jīng)與助焊劑接觸，就最小化鋁表面的再氧化。
[0069] 將鋁表面與助焊劑接觸充分的時間以基本上除去其中的氧化鋁。鋁表面可以與助 焊劑接觸至少兩秒、優(yōu)選地從3至30秒、更加優(yōu)選地從5至15秒。
[0070] 在將鋁表面與助焊劑接觸之前，優(yōu)選地將鋁表面加熱，優(yōu)選地到至少80°C的溫度、 更加優(yōu)選地到從90至150°C、更加優(yōu)選地到約100°C或約130°C。這可以用來增加通過助焊劑 除去的氧化鋁的量。
[0071 ]該方法優(yōu)選地進一步包括在將鋁基板與熔融液體接觸之后，洗滌鋁表面。這可以 確保鋁表面基本上不含雜質(zhì)，從而增強隨后在鋁-錫共晶體上形成的焊接接縫的強度。 [0072]將鋁表面與助焊劑接觸的步驟可以包括噴射和/或浸漬和/或涂刷(brushing)。
[0073] 將鋁表面與包含錫或錫合金的熔融液體接觸的步驟可以包括熱風焊料整平(hot air solder levelling)和/或波峰焊接(wave soldering)。這些技術(shù)在本領(lǐng)域中是已知 的。
[0074] 通常該方法進一步地包括施加焊料至鋁表面?？梢允褂萌魏纬Ｒ?guī)的焊接方法施加 焊料。優(yōu)選地，使用表面安裝技術(shù)(SMT)回流焊接施加焊料。
[0075] 在進一步的方面，本發(fā)明提供了根據(jù)在本文中所描述的方法處理的具有鋁表面的 錯基板。
[0076] 在進一步的方面，本發(fā)明提供了具有包含鋁-錫共晶層的表面部分的鋁基板。
[0077] 在進一步的方面，本發(fā)明提供了焊料涂覆的錯帶(aluminium ribbon)、優(yōu)選光伏 焊料涂覆的鋁帶，其中鋁帶包括在本文中所描述的基板。
[0078] 在進一步的方面，本發(fā)明提供了包括在本文中所描述的鋁基板的印刷電路板或 LED。
[0079] 在進一步的方面，本發(fā)明提供了在制造器件中使用如在本文中描述的助焊劑或在 本文中描述的焊膏，該器件選自：印刷電路板、LED和光伏模塊。
[0080] 在進一步的方面，本發(fā)明提供了用于制造能焊接、優(yōu)選利用錫類焊料能焊接的鋁 表面的方法，該方法使用在本文中描述的助焊劑或在本文中描述的焊膏。
[0081] 如下進一步地描述了本發(fā)明的方面：
[0082] 構(gòu)思：
[0083]目前的發(fā)明包括將Sn或Sn類合金焊接至A1表面。通過使用特別設(shè)計的助焊劑和/ 或膏，這可以實現(xiàn)。
[0084]方法：
[0085]方法 1:
[0086]-方法包括施加特定開發(fā)/配制的助焊劑至A1表面。A1表面可以包含鋁和/或鋁合 金或由錯和/或錯合金組成。
[0087]-將熔化的（fluxed)Al表面暴露于液態(tài)金屬，例如，常規(guī)的HASL(參照示意圖la)或 波峰焊接裝置(參照示意圖lb)非常短的時間。
[0088] -在熔化表面短時間暴露于液態(tài)金屬期間，表面氧化物被除去并且在界面處A1和 Sn形成AlSn共晶體。
[0089] -在該鍍錫步驟之后，將任何殘留物徹底地清潔。這消除了腐蝕和相關(guān)可靠性的風 險的擔憂。
[0090] -這種方法的最終結(jié)果是具有金屬鍍層的A1表面，其可以使用標準的電子材料和 方法進行焊接。
[0091] 方法 2:
[0092] -可替代的方法使用特定設(shè)計的焊膏，該焊膏使用普通的不含鉛的焊料合金與特 定配制的助焊劑。
[0093] -助焊劑是水溶性的并且可以容易地清潔接縫上的任何殘留物。由于使用的高活 性的助焊劑的固有屬性，該步驟消除了任何潛在的腐蝕和可靠性的擔憂。
[0094]-方法與標準SMT(表面安裝技術(shù)）回流焊接是相同的。材料設(shè)置：
[0095] 助焊劑：
[0096] -助焊劑用于除去A1氧化物以促進焊料至A1表面的粘附。這些助焊劑本質(zhì)上是腐 蝕性的并且使用胺類的組合以提供活性。
[0097]-例如，對于液態(tài)助焊劑制劑1，重量百分數(shù)-單乙醇胺范圍為（10%-40% )、三乙醇 胺范圍為（15%-30%)、氨乙基乙醇胺（10%-35%)、乙氧基化動物脂胺（5%-20%)、水 (1%-5%)、氯化銨（1%-5%)、氯化鋅(5%-15%)、氟硼酸50%(5%-15%)、氟硼酸錫（1%-5% )、壬基/辛基苯酚乙氧基化物（1 )。
[0098]-例如，對于液態(tài)助焊劑制劑2-重量百分數(shù)-單乙醇胺范圍為（10 %-40% )、三乙醇 胺范圍為（15%-30%)、氨乙基乙醇胺（10%-35%)、乙氧基化動物脂胺（5%-20%)、水 (1%-5%)、氯化銨（1%-5%)、氯化鋅(5%-15%)、氟硼酸50%(5%-15%)、氟硼酸錫（1%-5%)和乙氧基化多胺（1%-10%)。
[0099]-例如，對于液態(tài)助焊劑制劑3-重量百分數(shù)-單乙醇胺（30 % -45 % )、三乙醇胺 (18%-22%)、乙氧基化動物脂胺（10%-17%)、水（2%-5%)、氯化銨（1%-3%)、氯化鋅 (10%-13%)、氟硼酸50%(10%-15%)、氟硼酸錫(2%-4%)。
[0?00]-例如，對于膏助焊劑制劑(衆(zhòng)料助焊劑制劑，paste flux formulation)4_重量百 分數(shù)-單乙醇胺（10%-40%)、三乙醇胺范圍為（15%-30%)、氨乙基乙醇胺（10%-35%)、乙 氧基化動物脂胺（10 % -36 % )、水(1 % -5 % )、氯化銨（1 % -5 % )、氯化鋅(5 % -15 % )、氟硼酸 50%(5%-15%)、氟硼酸錫（1%-5%)和乙氧基化多胺（1%-10%)。
[0101]-例如，對于膏助焊劑制劑5-重量百分數(shù)-單乙醇胺范圍為（12%-20%)、三乙醇胺 (15%-20%)、乙氧基化動物脂胺（30%-35%)、水（1%-5%)、氯化銨（1%-4%)、氯化鋅 (10%-13%)、氟硼酸50%(10%-15%)、氟硼酸錫(2%-4%)。
[0102] 可以用于腐蝕抑制劑的胺類包括，例如：乙氧基化胺類如，例如，乙氧基化動物脂 胺類和乙氧基化多胺。乙氧基化胺類具有多種作用如:活化劑、表面活性劑、腐蝕抑制并且 提供熱穩(wěn)定性以經(jīng)受焊接溫度/時間并且在焊接操作之后與水協(xié)助除去助焊劑殘余物。
[0103] 可以使用的活化劑包括，例如:氯化銨、氯化鋅、氟硼酸錫、氟硼酸、氨乙基乙醇胺、 烷醇胺例如單乙醇胺、三乙醇胺、二乙醇胺、乙氧基化胺例如乙氧基化動物脂胺類和乙氧基 化多胺。
[0104] 可以使用的表面活性劑包括，例如：乙氧基化分子如，例如，乙氧基化動物脂胺、乙 氧基化多胺、辛基苯酚乙氧基化物和壬基苯酚乙氧基化物。
[0105] 焊料
[0106] -在本文中描述的助焊劑可以與焊料顆粒結(jié)合使用。
[0107] -任何普通的Sn類焊料可以用于焊接至A1。
[0108]-焊料可以是鉛類的