一種咪頭pcb板的沖壓下模的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板沖壓成型領(lǐng)域，具體涉及一種咪頭pcb板的沖壓下模。
【背景技術(shù)】
[0002]在線路板中，生產(chǎn)制作的咪頭產(chǎn)品開關(guān)均在基材上體現(xiàn)，其CAM資料作業(yè)拼板數(shù)量在320顆小咪頭，沖模均設(shè)計4個沖模定位孔來執(zhí)行定位完成；其這種布局通孔的電路板其基材的使用率低，提高了原材料成本，并且此類線路板需要二次沖壓，需首先沖壓一次成型板邊上用來定位的工藝定位圓孔和工藝定位腰形孔，第二次沖壓才是用來成型pcb咪頭女口廣叩ο

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)存在的以上問題，提供一種咪頭pcb板的沖壓下模，本發(fā)明可加工沒有工藝板邊電路板基材，去除了定位基準孔的沖壓過程，只需一次沖壓，即可直接成型最終產(chǎn)品咪頭pcb板，沖壓工序少，沖壓成本低，pcb材料利用率高，經(jīng)濟效益顯著。
[0004]為實現(xiàn)上述技術(shù)目的，達到上述技術(shù)效果，本發(fā)明通過以下技術(shù)方案實現(xiàn):
一種咪頭pcb板的沖壓下模，其特征在于:所述沖壓下模設(shè)置有左上基準限位角塊、右上基準限位角塊和下限位擋塊，所述左上基準限位角塊、右上基準限位角塊和下限位擋塊分別設(shè)于沖壓下模的左上部、右上部和下部。
[0005]進一步地，所述左上基準限位角塊和右上基準限位角塊均設(shè)有一 L形直角面，所述下限位擋塊至少設(shè)有一平面。
[0006]進一步地，所述左上基準限位角塊L形直角面的中一面和右上基準限位角塊的L形直角面中的一面平行，其另一面位于同一平面上且與下限位擋塊的一平面平行。
[0007]本發(fā)明的有益效果是:
本發(fā)明可加工沒有工藝板邊電路板基材，去除了定位基準孔的沖壓過程，只需一次沖壓，即可直接成型最終產(chǎn)品咪頭pcb板，沖壓工序少，沖壓成本低，pcb材料利用率高，經(jīng)濟效益顯著。
【附圖說明】
[0008]此處所說明的附圖用來提供對本發(fā)明的進一步理解，構(gòu)成本申請的一部分，本發(fā)明的示意性實施例及其說明用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對本發(fā)明的不當限定。在附圖中:
圖1為放置咪頭pcb基材后本發(fā)明沖壓下模結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為放置常規(guī)咪頭pcb基材后的沖壓下模結(jié)構(gòu)示意圖。
[0009]圖中標號說明:10-沖壓下模，11—左上基準限位角塊，12—右上基準限位角塊，13 —下限位擋塊，14—L形直角面，15—L形直角面，16 —平面，20 —咪頭pcb基材，21 —咪頭單兀，22—邊角余料,30—沖壓下模，31—工藝定位圓柱，32—工藝定位腰形柱，40—咪頭pcb基材，41—工藝窄板邊，42—工藝寬板邊。
【具體實施方式】
[0010]下面將參考附圖并結(jié)合實施例，來詳細說明本發(fā)明。
[0011]參照圖1和所示，一種咪頭pcb板的沖壓下模10，所述沖壓下模10設(shè)置有左上基準限位角塊11、右上基準限位角塊12和下限位擋塊13，所述左上基準限位角塊11、右上基準限位角塊12和下限位擋塊13分別設(shè)于沖壓下模10的左上部、右上部和下部。
[0012]所述左上基準限位角塊11和右上基準限位角塊12均設(shè)有一 L形直角面14、15，所述下限位擋13塊至少設(shè)有一平面16。
[0013]所述左上基準限位角塊11的L形直角面14中的一面和右上基準限位角塊12的L形直角面15中的一面平行，L形直角面14、15的另一面位于同一平面上且與下限位擋塊13的平面16平行。
[0014]如圖1和圖2所示，本發(fā)明用的咪頭pcb基材20可以無需設(shè)置工藝窄板邊41和工藝寬板邊42，既節(jié)省了板邊的材料，提高了咪頭pcb基材20的利用率，同樣大小的pcb板上可以排布更多的咪頭單元21，同樣因為沒有板邊結(jié)構(gòu)，相比常規(guī)的沖壓下模30，本發(fā)明沖壓下模10無需設(shè)置工藝定位圓柱31和工藝定位腰形柱32，改用左上基準限位角塊11、右上基準限位角塊12和下限位擋塊13包裹并定位咪頭pcb基材20的四周邊緣，本發(fā)明的沖壓下模10同樣也可以可靠定位常規(guī)的咪頭pcb基材40，進行比較平穩(wěn)均衡的沖壓，由于無需沖壓定位pcb基材的工藝定位圓孔和工藝定位腰形孔，原來需要二次沖壓的工藝可以減少為只需要沖壓一次即可，即可直接成型最終產(chǎn)品咪頭pcb板，沖壓工序少，沖壓成本低，pcb材料利用率高，避免和減少了大量的沖模后壓傷、表面損壞、表面異常、表面附著力不足等缺陷，經(jīng)濟效益顯著。
[0015]以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種咪頭pcb板的沖壓下模，其特征在于:所述沖壓下模設(shè)置有左上基準限位角塊、右上基準限位角塊和下限位擋塊，所述左上基準限位角塊、右上基準限位角塊和下限位擋塊分別設(shè)于沖壓下模的左上部、右上部和下部。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種咪頭pcb板的沖壓下模，其特征在于:所述左上基準限位角塊和右上基準限位角塊均設(shè)有一 L形直角面，所述下限位擋塊至少設(shè)有一平面。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種咪頭pcb板的沖壓下模，其特征在于:所述左上基準限位角塊L形直角面的中一面和右上基準限位角塊的L形直角面中的一面平行，其另一面位于同一平面上且與下限位擋塊的一平面平行。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種咪頭pcb板的沖壓下模，其特征在于：所述沖壓下模設(shè)置有左上基準限位角塊、右上基準限位角塊和下限位擋塊，所述左上基準限位角塊、右上基準限位角塊和下限位擋塊分別設(shè)于沖壓下模的左上部、右上部和下部。本發(fā)明可加工沒有工藝板邊的電路板基材，去除了定位基準孔的沖壓過程，直接成型最終產(chǎn)品咪頭pcb板，沖壓工序少，沖壓成本低，提高了pcb材料的利用率，經(jīng)濟效益顯著。
【IPC分類】B21D43/00, B21D37/10
【公開號】CN105478585
【申請?zhí)枴緾N201410530228
【發(fā)明人】孫祥根
【申請人】蘇州市三生電子有限公司
【公開日】2016年4月13日
【申請日】2014年10月10日