Led模組除錫裝置及方法
【專利摘要】本發(fā)明提供的LED模組除錫裝置，包括工作平臺，固定在工作平臺上的滑軌，所述LED模組包括需要除錫，具有LED燈珠的第一面以及不需要除錫的第二面，所述LED除錫裝置還包括：對第一面上的焊錫預熱的預熱裝置；刮除所述第一面上的焊錫并回收LED燈珠的刮錫裝置；對刮除焊錫的LED模組冷卻的冷卻裝置；本發(fā)明的LED模組除錫裝置采用耐高溫硅膠進行擦除焊盤上融化的錫，除錫效率高、清除后平整度較優(yōu)；利率高、除錫效果一致性好，可用于批量作業(yè)；采用支架固定LED模組，可以防止第二面上元器件以及PCB板變形，保證后續(xù)加工的質量。本發(fā)明同時還提供了一種LED模組除錫方法。
【專利說明】
LED模組除錫裝置及方法
技術領域
[0001]本發(fā)明涉及LED顯示屏行業(yè)，尤其涉及一種LED模組的除錫裝置及方法。
【背景技術】
[0002]目前的LED顯示屏朝著小間距的方向快速發(fā)展，在相鄰的兩個LED燈珠的距離較近的情況下，當其中LED燈珠失效或者需要維護的情況下，更換LED燈珠比較耗費時間，一般是采用電烙鐵或者吹風機加熱的方式將元器件焊點上的焊錫融化后，再拆除元器件，并通過吸錫槍的將焊錫吸出，但是要想對小間距中的特定的LED燈珠的焊點進行加熱，并將該LED燈珠吸出，就不太現實，不可避免的將該LED燈珠周圍的其他焊點加熱，可能會導致其他焊點上的LED燈珠的脫落，即便在焊錫被去除的情況下，要想將特定的LED燈珠取出，也是不容易的；若在一片LED顯示屏上需要更換多個LED燈珠，那么就更加的耗費時間，且拆掉LED燈珠的電路板并不能滿足SMT加工的自動化要求。
[0003]除此之外，PCB板局部加熱且無防護PCB易變形，影響后續(xù)SMT機器貼裝精度，易貼偏。

【發(fā)明內容】

[0004]本發(fā)明要解決的技術問題是:提供一種快速除錫，且防止PCB板變形的LED模組除錫裝置及方法。
[0005]為實現上述目的，本發(fā)明公開的一種LED模組除錫裝置包括工作平臺，固定在工作平臺上的滑軌，所述LED模組包括需要除錫，具有LED燈珠的第一面以及不需要除錫的第二面，其特征在于，所述LED除錫裝置還包括:
[0006]預熱裝置，用于固定所述LED模組并對所述第一面上的焊錫預熱；
[0007]刮錫裝置，固定在工作平臺上，用于刮除所述第一面上的焊錫并回收LED燈珠；
[0008]冷卻裝置，對刮除焊錫的LED模組冷卻；
[0009]所述預熱裝置固定并預熱所述LED模組后，沿所述滑軌滑動至所述刮錫裝置上方，所述刮錫裝置利用刮刀刮除焊錫，并回收LED燈珠;在所述刮錫裝置刮除焊錫后，所述預熱裝置沿滑軌滑動至所述冷卻裝置上方，從而使所述LED模組的第一面冷卻。
[0010]進一步的，所述預熱裝置包括:
[0011 ]導軌滑塊，安裝于所述滑軌上，沿所述滑軌滑動；
[0012]預熱支架，安裝于所述導軌滑塊上，用于對所述第一面加熱；
[0013]第一冷卻風扇，安裝于所述預熱支架，用于對所述第二面冷卻，從而防止所述第二面上的元器件脫落；
[0014]所述預熱支架還用于固定所述LED模組，所述預熱支架使所述第一面在所述預熱支架滑動的過程中與所述刮刀相切。
[0015]進一步的，所述刮錫裝置包括:
[0016]刮錫平臺，用于支撐所述LED模組，防止焊錫熔化后LED燈珠的脫落；
[0017]第一刮刀，作用于所述LED燈珠，并使所述LED燈珠脫落；
[0018]第二刮刀，用于刮去所述LED模組上融化的焊錫；
[0019]第三刮刀，用于對所述LED模組進行清理；
[0020]所述第一刮刀、第二刮刀及第三刮刀依次沿所述預熱裝置運動方向設置。
[0021]進一步的，所述刮錫裝置還包括收錫盒，所述收錫盒設置在所述第二刮刀的下方，用于收納所述第二刮刀刮去的焊錫。
[0022]進一步的，所述第二刮刀上設置有耐溫的硅膠，第二刮刀通過硅膠將融化的焊錫刮去。
[0023]進一步的，所述第一刮刀與刮錫平臺之間設置有漏燈通道，所述漏燈通道設置在所述第一刮刀的下方，當所述第一刮刀刮落所述LED燈珠后經所述漏燈通道排出。
[0024]進一步的，所述冷卻裝置包括:
[0025]第二冷卻風扇，用于對預熱后的所述第一面進行冷卻；
[0026]冷卻支架，用于固定所述第二冷卻風扇；
[0027]所述第二冷卻風扇設置在所述冷卻支架的側面。
[0028]進一步，所述冷卻支架上設置有多個通風孔，所述通風孔的位置與所述第一面上焊接LED燈珠的位置相對應。
[0029]本發(fā)明的LED模組除錫裝置采用耐高溫硅膠進行擦除焊盤上融化的錫，除錫效率高、清除后平整度較優(yōu);利率高、除錫效果一致性好，可用于批量作業(yè);采用支架固定LED模組，可以防止第二面上元器件以及PCB板變形，保證后續(xù)加工的質量。
[0030]本發(fā)明提供的LED模組除錫方法包括以下步驟:
[0031]步驟1:將所述LED模組固定在加熱裝置上，保證所述LED模組需要除錫的第一面得到加熱，不需要除錫的第二面的焊錫處于冷卻狀態(tài)；
[0032]步驟2:驅動所述LED模組運動，在焊錫融化狀態(tài)下刮去位于第一面上的LED燈珠；
[0033]步驟3:驅動所述LED模組繼續(xù)運動，在焊錫融化狀態(tài)下刮去位于第一面上的焊錫；
[0034]步驟4:驅動所述LED模組繼續(xù)運動，對第一面進行清理；
[0035]步驟5:通過冷卻裝置對所述LED模組的第一面進行冷卻。
[0036]進一步的，步驟3中刮去第一面上焊錫的刮刀包括耐高溫的硅膠，硅膠壓緊在所述第一面上。
[0037]利用本發(fā)明的方法可以快速的將LED模組上的焊錫清除，且清除效果較好。
【附圖說明】
[0038]下面結合附圖，通過對本發(fā)明的【具體實施方式】詳細描述，將使本發(fā)明的技術方案及其它有益效果顯而易見。
[0039]附圖中，
[0040]圖1為本發(fā)明LED模組除錫裝置結構示意圖；
[0041 ]圖2為本發(fā)明LED模組除錫裝置的側面結構示意圖；
[0042]圖3為圖2的本發(fā)明LED模組除錫裝置的部分放大圖；
[0043]圖4、圖5為本發(fā)明LED模組除錫裝置的工作狀態(tài)示意圖。
[0044]附圖標號說明:
[0045]100、工作平臺；11、滑軌；200、漏燈通道;300、預熱裝置;31、第一冷卻風扇；32、預熱支架；33、導軌滑塊;400、刮錫裝置;41、第一刮刀；42、第二刮刀；43、第三刮刀；44、收錫盒;500、冷卻裝置;51、第二冷卻風扇;52、冷卻支架。
【具體實施方式】
[0046]為更進一步闡述本發(fā)明所采取的技術手段及其效果，以下結合本發(fā)明的優(yōu)選實施例及其附圖進行詳細描述。
[0047]請參閱圖1或圖2，本發(fā)明提供的LED模組除錫裝置包括:包括工作平臺100，固定在工作平臺100上的滑軌11，所述LED模組包括需要除錫，具有LED燈珠的第一面以及不需要除錫的第二面。在本實施方式中，第一面上通過焊錫焊接有LED燈珠，第二面為提供LED燈珠點亮的PCB板，或者其他電路部分，第二面上并不需要除錫。
[0048I 如圖1所示，所述LED除錫裝置還包括:預熱裝置300、刮錫裝置400以及冷卻裝置500。其中，所述預熱裝置300用于固定所述LED模組并對所述第一面上的焊錫預熱；所述刮錫裝置400固定在工作平臺100上，用于刮除所述第一面上的焊錫并回收LED燈珠;所述冷卻裝置500對刮除焊錫的LED模組冷卻。
[0049]所述預熱裝置300固定并預熱所述LED模組后，沿所述滑軌11滑動至所述刮錫裝置400上方，所述刮錫裝置400利用刮刀刮除焊錫，并回收LED燈珠;在所述刮錫裝置400刮除焊錫后，所述預熱裝置300沿滑軌11滑動至所述冷卻裝置500上方，從而使所述LED模組的第一面冷卻。
[0050]在本實施方式中，所述預熱裝置300固定號所述LED模組后對第一面上焊錫加熱，然后通過滑軌11滑動至所述刮錫裝置400，此時LED模組的下表面與所述刮錫裝置400的下表面平齊，刮錫裝置400通過刮刀刮除焊錫并回收LED燈珠，之后所述預熱裝置300繼續(xù)沿著所述滑軌11滑動至冷卻裝置500，冷卻裝置500將所述第一面冷卻，然后就可以取下所述LED模組，至此所述LED模組完成了除錫以及去LED燈珠的目的。
[0051]本發(fā)明的LED模組除錫裝置可以批量的將LED燈珠去除，并刮除焊錫，生產效率較高，清除相對于傳統(tǒng)的方式更加的干凈；同時由于LED模組固定在預熱裝置300上，可以保證LED模組不變形，有利于后期的其他生產工藝。
[0052]進一步的，如圖1或圖2，所述預熱裝置300包括:導軌滑塊33、預熱支架32以及第一冷卻風扇31，所述導軌滑塊33安裝于所述滑軌11上，沿所述滑軌11滑動;所述預熱支架32安裝于所述導軌滑塊33上，用于對所述第一面加熱；所述第一冷卻風扇31安裝于所述預熱支架32，用于對所述第二面冷卻，從而防止所述第二面上的元器件脫落。
[0053]所述預熱支架32還用于固定所述LED模組，所述預熱支架32使所述第一面在所述預熱支架32滑動的過程中與所述刮刀相切。
[0054]在本實施方式中，所述預熱支架32的對LED模組的固定位置以及固定的高度在保證所述LED模組的第一面與所述刮刀相切的情況下，能夠盡可能的清理干凈第一面上的焊錫，有利于提高LED模組下一個工序的安裝精度，例如SMT貼片制程。
[0055]進一步的，如圖1或圖3，所述刮錫裝置400包括:刮錫平臺、第一刮刀41、第二刮刀42及第三刮刀43。所述刮錫平臺用于支撐所述LED模組，防止焊錫熔化后LED燈珠的脫落;所述第一刮刀41作用于所述LED燈珠，并使所述LED燈珠脫落;所述第二刮刀42用于刮去所述LED模組上融化的焊錫;所述第三刮刀43用于對所述LED模組進行清理。
[0056]所述第一刮刀41、第二刮刀42及第三刮刀43依次沿所述預熱裝置300運動方向設置。
[0057]如圖4及圖5，在本實施方式中，當LED模組經過預熱支架32的預熱以后，第一面上的焊錫處于熔融狀態(tài)，焊錫所固定的LED燈珠很容易灑落在機器的切刀前端，從而影響機器的運行，也影響機器的清理，所述刮錫平臺可以支撐預熱后可能掉落的LED燈珠，從而防止LED燈珠散落。當所述預熱裝置300帶動LED模組與所述第一刮刀41接觸時，所述第一刮刀41作用在所述LED燈珠上，此時LED燈珠脫落，可以方便的將所述LED燈珠清理或收納。進一步的，當預熱裝置300帶動LED模組運動至于所述第二刮刀42接觸的位置時，所述第二刮刀42壓緊在所述第一面上，將第一面上的焊錫刮去。在刮去焊錫后，第三刮刀43繼續(xù)對第一面進行清理，從而達到后續(xù)工藝生產的要求，提高自動化的精度。
[0058]進一步的，如圖1，所述刮錫裝置400還包括收錫盒44，所述收錫盒44設置在所述第二刮刀42的下方，用于收納所述第二刮刀42刮去的焊錫。
[0059]在本實施方式中，收錫盒44將刮去的焊錫集中收納，減少裝置的清理難度，同時還有可以將焊錫重復利用。
[0060]進一步的，所述第二刮刀42上設置有耐溫的硅膠，第二刮刀42通過硅膠將融化的焊錫刮去。
[0061]利用硅膠壓緊在LED模組的第一面上，刮去焊錫，相較于通過硬質材料刮去焊錫的方式能夠更好地保護第一面上焊點，布線，從而降低LED模組損壞的可能性。
[0062]進一步的，所述第一刮刀41與刮錫平臺之間設置有漏燈通道200，所述漏燈通道200設置在所述第一刮刀41的下方，當所述第一刮刀41刮落所述LED燈珠后經所述漏燈通道200排出。
[0063]在本實施方式中，LED燈珠可以通過漏燈通道200漏出至除錫設備的下方，便于集中的清理及利用，減少除錫設備的清理成本。
[0064]進一步的，所述冷卻裝置500包括:第二冷卻風扇51及冷卻支架52。所述第二冷卻風扇51用于對預熱后的所述第一面進行冷卻;所述冷卻支架52用于固定所述第二冷卻風扇51;所述第二冷卻風扇51設置在所述冷卻支架52的側面。
[0065]在本實施方式中，在LED模組除錫完成以后，在對LED模組搬運或儲藏之前需要將LED模組冷卻，此時LED模組之前加熱的第一面放置在所述冷卻支架52上，第二冷卻風扇51從所述冷卻支架52的側面吹風，使第一面得到冷卻;整個冷卻裝置500設備簡單，方便操作，在實際應用中，所述預熱裝置300滑動至所述冷卻裝置500上方，預熱裝置300打開固定結構，可以將所述LED模組放置在所述冷卻支架52上，然后所述預熱裝置300再向回滑動至初始位置，進行下一次的工作。
[0066]進一步，所述冷卻支架52上設置有多個通風孔，所述通風孔的位置與所述第一面上焊接LED燈珠的位置相對應。
[0067]為了更好地達到冷卻效果，冷卻支架52上可以開設通風孔，通風孔的位置及個數要與LED模組的型號相對應，例如LED模組為20行*40列LED燈珠排布的，那么冷卻支架5 2上應該開設20*40個通風孔，每個通風孔與LED燈珠焊接的位置對應。
[0068]本發(fā)明的LED模組除錫裝置采用耐高溫硅膠進行擦除焊盤上融化的錫，除錫效率高、清除后平整度較優(yōu);利率高、除錫效果一致性好，可用于批量作業(yè);采用支架固定LED模組，可以防止第二面上元器件以及PCB板變形，保證后續(xù)加工的質量。
[0069]本發(fā)明提供的LED模組除錫方法包括以下步驟:
[0070]步驟1:將所述LED模組固定在加熱裝置上，保證所述LED模組需要除錫的第一面得到加熱，不需要除錫的第二面的焊錫處于冷卻狀態(tài)。
[0071]本實施方式中，第二面上主要包括PCB板，該PCB板上設置有LED模組的驅動電路，這些驅動電路并不需要除錫，如果因為第二面的焊錫被加熱處于熔融狀態(tài)的話，那么可能會導致第二面上的元器件的偏離或脫落，從而使電路不能正常工作。
[0072]在本實施方式中，所述第一面上通過焊錫焊接有LED燈珠，在對第一面進行加熱以后，才能將焊錫刮除，或者將LED燈珠去除。
[0073]步驟2:驅動所述LED模組運動，在焊錫融化狀態(tài)下刮去位于第一面上的LED燈珠。
[0074]在本實施方式中，在需要將LED模組的第一面上的焊錫刮除之前，需要將已經脫落的LED燈珠去除，不然LED燈珠會直接影響焊錫的刮除。
[0075]步驟3:驅動所述LED模組繼續(xù)運動，在焊錫融化狀態(tài)下刮去位于第一面上的焊錫。
[0076]在本實施方式中，刮除第一面上焊錫時，為了防止所述刮刀對第一面上的布線或焊點造成損毀，在所述第一刮刀上設置耐高溫的硅膠，該硅膠壓緊在所述第一面上，從而將焊錫刮除。
[0077]步驟4:驅動所述LED模組繼續(xù)運動，對第一面進行清理。在本實施方式中，對于第一面進一步的清理，是為了達到該LED模組進行后續(xù)自動化組裝所需要達到要求，例如:第一面上不能有焊錫，第一面上清潔不能有雜物。
[0078]步驟5:通過冷卻裝置對所述LED模組的第一面進行冷卻。在對LED模組進行冷卻以后才能將LED模組轉運或儲藏，相比較與自然冷卻來說，可以提高效率。
[0079]以上所述，對于本領域的普通技術人員來說，可以根據本發(fā)明的技術方案和技術構思作出其他各種相應的改變和變形，而所有這些改變和變形都應屬于本發(fā)明權利要求的保護范圍。
【主權項】
1.一種LED模組除錫裝置，包括工作平臺，固定在工作平臺上的滑軌，所述LED模組包括需要除錫，具有LED燈珠的第一面以及不需要除錫的第二面，其特征在于，所述LED除錫裝置還包括: 預熱裝置，用于固定所述LED模組并對所述第一面上的焊錫預熱； 刮錫裝置，固定在工作平臺上，用于刮除所述第一面上的焊錫并回收LED燈珠； 冷卻裝置，對刮除焊錫的LED模組冷卻； 所述預熱裝置固定并預熱所述LED模組后，沿所述滑軌滑動至所述刮錫裝置上方，所述刮錫裝置利用刮刀刮除焊錫，并回收LED燈珠;在所述刮錫裝置刮除焊錫后，所述預熱裝置沿滑軌滑動至所述冷卻裝置上方，從而使所述LED模組的第一面冷卻。2.根據權利要求1所述的LED模組除錫裝置，其特征在于，所述預熱裝置包括: 導軌滑塊，安裝于所述滑軌上，沿所述滑軌滑動； 預熱支架，安裝于所述導軌滑塊上，用于對所述第一面加熱； 第一冷卻風扇，安裝于所述預熱支架，用于對所述第二面冷卻，從而防止所述第二面上的元器件脫落； 所述預熱支架還用于固定所述LED模組，所述預熱支架使所述第一面在所述預熱支架滑動的過程中與所述刮刀相切。3.根據權利要求1或2所述的LED模組除錫裝置，其特征在于，所述刮錫裝置包括: 刮錫平臺，用于支撐所述LED模組，防止焊錫熔化后LED燈珠的脫落； 第一刮刀，作用于所述LED燈珠，并使所述LED燈珠脫落； 第二刮刀，用于刮去所述LED模組上融化的焊錫； 第三刮刀，用于對所述LED模組進行清理； 所述第一刮刀、第二刮刀及第三刮刀依次沿所述預熱裝置運動方向設置。4.根據權利要求3所述的LED模組除錫裝置，其特征在于，所述刮錫裝置還包括收錫盒，所述收錫盒設置在所述第二刮刀的下方，用于收納所述第二刮刀刮去的焊錫。5.根據權利要求3所述的LED模組除錫裝置，其特征在于，所述第二刮刀上設置有耐溫的硅膠，第二刮刀通過硅膠將融化的焊錫刮去。6.根據權利要求3所述的LED模組除錫裝置，其特征在于，所述第一刮刀與刮錫平臺之間設置有漏燈通道，所述漏燈通道設置在所述第一刮刀的下方，當所述第一刮刀刮落所述LED燈珠后經所述漏燈通道排出。7.根據權利要求1所述的LED模組除錫裝置，其特征在于，所述冷卻裝置包括: 第二冷卻風扇，用于對預熱后的所述第一面進行冷卻； 冷卻支架，用于固定所述第二冷卻風扇； 所述第二冷卻風扇設置在所述冷卻支架的側面。8.根據權利要求7所述的LED模組除錫裝置，其特征在于，所述冷卻支架上設置有多個通風孔，所述通風孔的位置與所述第一面上焊接LED燈珠的位置相對應。9.LED模組除錫方法，其特征在于，包括以下步驟: 步驟1:將所述LED模組固定在加熱裝置上，保證所述LED模組需要除錫的第一面得到加熱，不需要除錫的第二面的焊錫處于冷卻狀態(tài)； 步驟2:驅動所述LED模組運動，在焊錫融化狀態(tài)下刮去位于第一面上的LED燈珠； 步驟3:驅動所述LED模組繼續(xù)運動，在焊錫融化狀態(tài)下刮去位于第一面上的焊錫； 步驟4:驅動所述LED模組繼續(xù)運動，對第一面進行清理； 步驟5:通過冷卻裝置對所述LED模組的第一面進行冷卻。10.根據權利要求9所述的LED模組除錫方法，其特征在于，步驟3中刮去第一面上焊錫的刮刀包括耐高溫的硅膠，硅膠壓緊在所述第一面上。
【文檔編號】B23K3/08GK105834543SQ201610345479
【公開日】2016年8月10日
【申請日】2016年5月20日
【發(fā)明人】張京華, 肖鈺, 杜登山
【申請人】廣東德豪銳拓顯示技術有限公司