激光焊縫的制作方法
【專利摘要】一種激光焊縫。一種在第一材料(1)和第二材料(2)間的焊縫(3)，第一材料(1)為第一金屬材料，且第二材料(2)為第二金屬材料，焊縫(3)具有在0.5和0.7mm之間的寬度(4)，焊縫(3)包括至少一個微焊縫(8)，該至少一個微焊縫(8)形成平行于焊縫(3)的表面(6)定義的焊縫圖案(5)，且微焊縫(8)具有在20μm和400μm之間的特定特征尺寸(7)。
【專利說明】
激光焊縫
技術(shù)領域
[0001]本發(fā)明涉及一種激光焊縫。激光焊縫可連接一種或多種反射材料。激光焊縫具有低歐姆電阻、高切變強度和高剝離強度。本發(fā)明還涉及一種包括激光焊縫的物品。
【背景技術(shù)】
[0002]包括一種或多種反光金屬，如金、銅、鋁、鉑和銀，的工件中的激光焊縫通常不可靠和不牢固。包括不同材料物品中的激光焊縫通常在性質(zhì)上硬脆且不合需。
[0003]需要一種光亮和/或異種金屬及合金之間的焊縫，其沒有可靠性問題，且本發(fā)明的目的就是提供這樣一種焊縫。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]因此，在本發(fā)明的一個非限制實施例中，提供第一材料和第二材料間的焊縫，第一材料為第一金屬材料，且第二材料為第二金屬材料，焊縫具有在0.5和0.7mm之間的寬度，焊縫包括至少一個微焊縫，該至少一個微焊縫形成平行于焊縫表面定義的焊縫圖案，且微焊縫具有在20μπι和ΙΟΟμπι之間的特定特征尺寸。
[0005]本發(fā)明的焊縫在電子和電氣工程行業(yè)中具有重要應用。焊縫可用在物品，諸如舉例而言電池、太陽能電池、半導體封裝和電子電路印刷板中。
[0006]焊縫圖案可包括螺旋形式的線。
[0007]焊縫圖案可包括多條剖面線。剖面線可以是網(wǎng)格形式的。剖面線可形成矩形網(wǎng)格。剖面線可形成三角形網(wǎng)格。
[0008]第一材料和第二材料在焊縫中可保持基本不混合。“基本不混合”意味著，組合成單一共混合金相的第一材料和第二材料形成的金屬間內(nèi)容物包括最多20%，且優(yōu)選最多10%的焊縫的材料。第一材料和第二材料之間的界面上的金屬間內(nèi)容物可足以獲得具有預定機械性能和歐姆電阻的接頭。第一材料和第二材料之間的界面上的金屬間內(nèi)容物可以足夠少到避免如再結(jié)晶引起的脆化。
[0009]焊縫可基本不均一。焊縫可包括第一金屬材料和第二金屬材料的分立區(qū)。
[0010]第一材料在I微米光學波長下可具有大于90%的的反光率。
[0011]第一材料可具有高于第二材料的融化溫度。
[0012]微焊縫可包括形成在第一材料中的孔。第一材料可被包含在第二材料中。第二材料可已流入孔中。第一材料可具有頂面和底面。底面可比頂面距離第二材料更近?？卓稍陧斆婢哂幸粚挾?，且在底面具有一寬度，其中在頂面的寬度比在底面的寬度更寬?？卓梢允锹耦^孔，且微焊縫可類似于鉚釘。
[0013]意料之外的是，焊縫提供連接光亮和異種金屬及合金的簡單解決方案，從而在焊縫形成的每一個接頭上產(chǎn)生一致且可預測的結(jié)果。無需與在不與第一材料基本混合，的情況下第二材料流入孔的設計安排，幫助防止金屬間物質(zhì)的生成，且避免與金屬間物質(zhì)有關(guān)相關(guān)聯(lián)的如脆性或薄弱焊縫的可靠性問題產(chǎn)生。微焊縫增長增大的表面積區(qū)提供更多的接觸區(qū)面積，反過來這進而會降低歐姆電阻。降低歐姆電阻是增加電池和太陽能板效率的重要考慮因素。可被連接的部件的例子包括:電池內(nèi)的電連接，電池內(nèi)例如銅至鋁的連接;柔性電路元件與薄剖面匯流排間的低輪廓(low profile)電連接;用于醫(yī)療電子設備的金屬外殼;如移動電話、膝上型計算機、電視機以及其他消費者電子設備等消費者電子設備中的電連接;金屬標簽與標記；以及珠寶中銀、鉑和金部件。
[0014]第一材料可包括選自由銅、鋁、鐵、鎳、錫、鈦、鎢、鉬、鈮、鉭和錸、銀、鉑、金、以及包括至少一種前述材料的合金組成的組的金屬。
[0015]第二材料可包括選自由銅、鋁、鐵、鎳、錫、鈦、鎢、鉬、鈮、鉭和錸、銀、鉑、金、以及包括至少一種前述材料的合金組成的組的金屬。
[0016]用于第一材料和第二材料的其他金屬也可以被采用。第一材料和第二材料可以相同或不同。
[0017]寬度可位于0.5mm和2.5mm之間。
[0018]特定特征尺寸可位于40μηι和ΙΟΟμπι之間。
[0019]本發(fā)明還提供了一種包括根據(jù)本發(fā)明的焊縫的物品。物品的例子為為智能手機電話、移動手機電話、手提電腦膝上型計算機、平板電腦計算機、電視機以及、其他消費型者電子設備；電池;太陽能電池;整體電路部件集成電路組件；印刷電路板；電氣連接;柔性電路元件與薄剖面匯流排間的低輪廓電連接；用于醫(yī)療電子設備的金屬外殼;和消費者電子設備的電氣連接;金屬標簽與標記;珠寶中的銀、鉑和金部件。
【附圖說明】
[0020]本發(fā)明的實施例現(xiàn)在將通過例子和參考附圖分別描述，其中:
[0021]圖1示出根據(jù)本發(fā)明的焊縫；
[0022]圖2示出連續(xù)螺旋形式的焊縫；
[0023]圖3示出矩形剖面線形式的焊縫；
[0024]圖4示出矩形剖面線形式的焊縫；
[0025]圖5示出三角形剖面線形式的焊縫；
[0026]圖6示出用于制造本發(fā)明的焊縫的激光系統(tǒng)；
[0027]圖7示出被激光在第一材料上切出的孔；
[0028]圖8示出已被激光熔融的第二材料；
[0029]圖9示出最終焊縫，其中熔融的第二材料已經(jīng)流入通過激光形成在第一材料中的孔中；
[0030]圖10示出沒有穿透第一材料的孔；
[0031]圖11示出在孔下的熔融的第二材料；
[0032]圖12示出最終焊縫，其中熔融的第二材料已經(jīng)流入通過激光形成在第一材料中的孔中；
[0033]圖13示出形成中的焊縫；
[0034]圖14示出在第二材料中具有第一材料區(qū)域的焊縫；
[0035]圖15示出銅和鋁之間形成的焊縫的例子；
[0036]圖16示出焊縫切變測試結(jié)果；以及
[0037]圖17示出由黃銅和銅形成的焊縫。
【具體實施方式】
[0038]根據(jù)本發(fā)明的焊縫現(xiàn)在將分別通過例子和參考圖1被描述。圖1示出第一材料I和第二材料2之間的焊縫3，第一材料I為第一金屬材料，且第二材料2為第二金屬材料，焊縫3具有在0.5mm和7mm之間的寬度4，焊縫包括至少一個微焊縫8，該至少一個微焊縫8形成平行于焊縫3的表面6定義的焊縫圖案5(被放大顯示)，而微焊縫8具有在30μπι和400μπι之間的特定特征尺寸7。
[0039]“平行于焊縫3的表面6”的意思是或者位于表面6之上，或者表面6之下，例如在焊縫熔池下。
[0040]圖1顯示的焊縫圖案5包括螺旋形式的多個微焊縫8。微焊縫8的特定特征尺寸7是微焊縫8的直徑。螺旋的臂9被第一間距10分隔。微焊縫8在螺旋的臂9內(nèi)被第二間距11分隔。第二間隔11可以為5(^111到45(^1]1。優(yōu)選地，第二間隔11在5(^1]1和20(^1]1之間。螺旋可以是圓形，或者可以被拉長，諸如賽道形式。其他圖案也可以被使用。
[0041]焊縫3可以是圖2示出的焊縫圖案20的形式，焊縫圖案20包括螺旋形式的單一微焊縫21。微焊縫21的特定特征尺寸為微焊縫8的寬度。螺旋的臂9被第一間距10分隔。
[0042]焊縫圖案5可包括如圖3和4中顯示的多個剖面線31，每一條剖面線包括至少一個微焊縫8。微焊縫8的特定特征尺寸7為微焊縫8的寬度。剖面線31為矩形網(wǎng)格的形式，個體剖面線31被第一間距10或第三間距32分隔。剖面線31也可以形成為如參考圖5所示的三角網(wǎng)格。
[0043]圖1到5中的第一間距10可在20μηι到2000μηι范圍內(nèi)。第一間距10可在50μηι到500μηι范圍內(nèi)。優(yōu)選地，第一間距10在50μηι到250μηι范圍內(nèi)。更優(yōu)選地，第一間距10在50μηι到125μηι
范圍內(nèi)。
[0044]圖3到5中的第三間距32可在20μπι到2000μπι范圍內(nèi)。第三間距32可在50μπι到500μπι范圍內(nèi)。優(yōu)選地，第三間距32在50μπι到250μπι范圍內(nèi)。更優(yōu)選地，第三間距32在50μπι到125μπι
范圍內(nèi)。
[0045]焊縫3可以使用圖6所示的設備制作。該設備包括激光器61，該激光器通過光束傳導線纜60被親合到激光掃描器67。激光束62由物鏡86聚焦到表面6上。
[0046]激光器61可以是光纖激光器、棒狀固體激光器、片狀固體激光器或氣體激光器，如二氧化碳激光器。激光器61可以是飛秒納秒激光器。激光器61優(yōu)選的可以是稀土摻雜飛秒納秒脈沖纖維光纖激光器，如摻鐿光纖激光器、摻餌(或摻鐿餌)光纖激光器、摻鈥光纖激光器或摻鎊光纖激光器。這些激光器分別發(fā)射lym、l.5μηι、2μηι和2μηι波長窗口內(nèi)的激光分別為Ιμπι、1.5μηι、2μηι和2μηι波長窗口。一個微秒納秒脈沖激光器，意味著的意思是該激光器以發(fā)射具有Ins-到100ns范圍內(nèi)的脈沖寬度發(fā)射的脈沖。這些激光器也可以能夠發(fā)射短更短的脈沖、長更長的脈沖，并且也可以能夠發(fā)射連續(xù)波輻射。這些激光器區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的傳統(tǒng)上用于制造焊縫的微秒激光器，這些激光器常用于制造焊縫。微秒激光器通常通過發(fā)射單脈沖形成焊縫，且與本發(fā)明的焊縫3相比，由微秒激光器形成的焊縫具有與本發(fā)明的焊縫3極為不同的視覺外形。驚喜意料之外的是，本發(fā)明的焊縫3可用在反光金屬中形成，并且即使在使用不相似的高反光率金屬時，通過含更少能量的更短的脈沖，焊縫3卻極其堅固。可以相信，這是因為個體微焊縫8中第一材料I或第二材料2的至少一種在各脈沖之間極快地冷卻，且因此沒有足夠時間形成金屬間物質(zhì)。
[0047]如圖7到9中所示，第一材料I和第二材料2可基本不在微焊縫8處混合。圖7示出已用激光器61形成的孔71。圖8顯示已經(jīng)被激光熔融的熔融第二材料81。圖8顯示在熔融第二材料81流入孔71并再次凝固后形成的微焊縫8。這種流動由于毛細作用或Marangoni效應而發(fā)生，其是由于表面張力梯度沿兩個流體之間的界面的質(zhì)量迀移。在取決于溫度的情況下，這種現(xiàn)象可被稱為熱-毛細對流(或Bgnard-Marangoni對流)。
[0048]參考圖7到9示出的焊縫3具有頂面72和底面73?？?1在頂面72上具有寬度74，其比底面73處的寬度75更寬。重要的是，這種安排能增加微焊縫8的剝離強度?？?1為埋頭孔且微焊縫8類似鉚釘。寬度74可小于200μηι。寬度74可小于50μηι。寬度74可小于20μηι。
[0049]孔71在初次形成時可以不穿透第一材料I。這參考圖10示出?？赏ㄟ^確保脈沖中的能量不足以提高第一材料的蒸汽壓壓強的水平到孔71能夠穿透到第一材料I的底面73的水平，而形成這樣的孔71。這可通過選擇激光器61完成，以使得該激光器能夠傳遞低激光更低能量的脈沖，如具有更低峰值功率，或小于20ns的脈沖寬度的脈沖，來實現(xiàn)。可使用掃描器67在第一材料I上掃描激光束2，以獲得特定預定形狀的孔71。對于高反光率材料(例如在1μm波長處反光率大于約60%的反光率)，可以優(yōu)先有利地使用皮秒激光器(發(fā)射脈沖的具有脈沖寬度在IPS-和100ps之間的脈沖寬度的激光器)。圖11示出已經(jīng)被激光器61熔融的熔融第二材料81。激光器可以被脈沖化，從而以使得孔71可以穿透至第二材料73，從而允許第二材料2的至少一部分流入孔71，如參考圖12所示。第一材料I的至少一部分可被注入到第二材料2中，如圖12中的所得到的微焊縫8的區(qū)121所示。至少一個空隙122也可出現(xiàn)在第二材料2中?？障?22可幫助第二材料2藉由蒸汽壓流動穿過孔71。
[0050]圖13和14示出用激光器形成的微焊縫8，該激光器具有足夠的峰值功率來克服第一材料的反光，和足夠的能量使得第一材料I的快速加熱產(chǎn)生的蒸汽壓引起第一材料I的至少一部分被注射入孔71或從孔71中射出。這通過注入形成在第二材料2上的匙孔133的材料131，以及從孔71中射出的材料132示出。材料131和132可以是氣態(tài)、液態(tài)、固態(tài)或至少兩種前述材料形態(tài)。熔融第二材料81隨后可流入孔71，如參考圖14所示。第一材料I的區(qū)121和空隙122可出現(xiàn)在微焊縫8中。
[0051]參考圖1到5所示的微焊縫可以為參考圖9、12至14所示的微焊縫中的一個或多個。
[0052]微焊縫8可以是基本不均勻的。與現(xiàn)有技術(shù)的焊縫不同，微焊縫8基本不混合?！盎静换旌稀钡囊馑际窃趩我还不旌辖鹣嘀薪Y(jié)合的第一材料I和第二材料2形成的金屬間內(nèi)容物包括最多20 %，且優(yōu)選最多1 %的微焊縫8的材料。第一材料I和第二材料2間界面處的金屬間內(nèi)容物可足夠多到實現(xiàn)具有預定機械屬性和歐姆電阻的接頭。第一材料I和第二材料2間界面處的金屬間內(nèi)容物的量足夠少到避免如再結(jié)晶引起的脆化。有利地，這避免了脆性或薄弱焊縫問題，這些問題由異種金屬間形成焊縫時可產(chǎn)生的金屬間物質(zhì)引起。結(jié)果是能夠連接光亮和異種金屬與合金的焊縫3，從而在每個焊縫上帶來均一且可預測的結(jié)果。在不與第一材料I基本混合的情況下第二材料2流入孔71的安排幫助防止金屬間物質(zhì)的生成，且避免與金屬間物質(zhì)相關(guān)聯(lián)的如脆性或薄弱焊縫的可靠性問題產(chǎn)生。微焊縫8增大的表面積提供更多的接觸面積，這進而減小歐姆電阻。減小歐姆電阻是增加電池和太陽能板效率的重要考慮因素。
[0053]第一材料I可具有比第二材料2更高的熔融溫度。這使得第一材料I能夠先于第二材料2再凝固，并且使第二材料2能夠流動，而不引起與第一材料I的基本混合。為優(yōu)化微焊縫8的性能，激光器61的參數(shù)，如脈沖寬度、脈沖重復頻率、脈沖能量和峰值功率可被調(diào)整。第一材料I可具有比第二材料2的熔融溫度高至少50%的熔融溫度。
[0054]第一材料I在I微米光學波長可具有大于90%的反光率。
[0055]參考圖1到5和圖7到14，第一材料I可包括選自由銅、鋁、鐵、鎳、錫、鈦、鎢、鉬、鈮、鉭和錸、銀、鉑、金、以及包括至少一種前述材料的合金組成的組的金屬。第二材料2可包括選自由銅、鋁、鐵、鎳、錫、鈦、鎢、鉬、鈮、能鉭和錸、銀、鉑、金、以及包括至少一種前述材料的合金組成的組的金屬。也可采用其他用于第一材料I和第二材料2的金屬。第一材料I和第二材料2可以相同或不同。
[0056]意料之外的是，光亮和異種金屬與合金間的焊縫3具有一致且可預測的質(zhì)量。在不與第一材料I基本混合的情況下第二材料2流入孔71的安排幫助防止金屬間物質(zhì)的生成，且避免與金屬間物質(zhì)相關(guān)聯(lián)的如脆性或薄弱焊縫的可靠性問題產(chǎn)生。焊縫3增大的表面積提供更多的接觸面積，者進而減小歐姆電阻。減小歐姆電阻是增加電池和太陽能板效率的重要考慮因素。
[0057]本發(fā)明還提供了一種包括至少一個根據(jù)本發(fā)明焊縫3的物品。物品的例子是智能電話、移動電話、膝上型計算機、平板計算機、電視機以及其他消費者電子設備；電池;太陽能電池;整體電路組件;印刷電路板;電池內(nèi)的電氣連接，例如銅至鋁的連接;柔性電路元件與薄剖面匯流排間的低輪廓面電連接；用于醫(yī)療電子設備的金屬外殼;和消費者電子設備的電連接;金屬標簽與標記;珠寶中銀、鉑和金部件。
[0058]下面提供一個例子，其中激光器為納秒摻鐿光纖激光器，型號為SPIG470EP-Z，由英格蘭南安普頓SPI激光器英國有限公司制造。激光器61是主振蕩器功率放大器，其對激光參數(shù)具有極好的控制，所述激光參數(shù)包括峰值功率、平均功率、脈沖形狀、脈沖能量、脈沖寬度和脈沖重復頻率。掃描器67為德國慕尼黑Raylase制造的振鏡掃描器型Super Scan II，其具有1mm的光束光圈(未顯示)。它可用控制器(未顯示)控制，控制器如為具有Windows 8操作系統(tǒng)的臺式計算機，其上德國慕尼黑SCAPS GmbH授權(quán)SCAPS掃描器應用軟件。這可用來編程、操作和存儲用于操縱激光束62的代碼。透鏡68是163mm焦距的平場聚焦透鏡。
[0059]上述設備可用來形成并傳導激光束62至第一材料I的頂面72之上，焦點具有40μπι的1/e2直徑和1.256 X 10—5cm2的面積。
[0060]例I
[0061 ] 圖15顯示藝術(shù)處理的焊縫150的橫截面，焊縫150形成于厚度151為ΙΟΟμπι的銅和厚度152為400μπι的鋁之間。焊縫150為螺旋型，如圖2所示，螺旋臂之間的第一間隔10為50μπι，直徑4為1mm?？?1的寬度74約為5μπι至20μπι。焊縫使用來自激光器61的多脈沖形成，脈沖以95 % -98 %的面積相互重疊在第一材料I上。激光器61切開第一材料I銅，第二材料2 (鋁)流入孔71。至少一部分第一材料I被注入第二材料2內(nèi)，如包括第一材料I的區(qū)121所見。區(qū)121延伸大約300μπι-400μπι至第二材料2內(nèi)?？障?22也出現(xiàn)。如虛線所示的類三角形的熱影響區(qū)155，出現(xiàn)在孔71之下。出于清楚考慮僅顯示一個熱影響區(qū)155。熱影響區(qū)155就像一個熱熔柱，將熱塑性部件焊接到一起時經(jīng)?？梢姟?br>[0062]焊縫具有良好的切變強度，通過切變測試可見。圖16表示如圖15所示的焊縫3切變時的三種缺陷類型。第一材料I在焊縫3外斷裂，而沒有穿過焊縫3，因此證明焊縫3的強度高于周圍材料。這是一種不希望的結(jié)果，表明不形成典型硬脆金屬間化合物而使第二材料2流入孔3的重要性。
[0063]焊縫150具有令人驚奇的高切變強度和優(yōu)異的歐姆電阻。這使得焊接工藝適合銅帶連接鋁板，如圖15所示，其中焊縫3提供鋁和銅之間的電接觸。
[0064]另外的剝離強度通過提高如圖12所示的孔71的埋頭孔獲得。
[0065]例2
[0066]圖17顯示藝術(shù)處理的第一材料I銅和第二材料2黃銅之間形成的焊縫170橫截面。焊縫170也可形成為如圖13所示焊縫的類螺旋型。令人驚奇的，黃銅已經(jīng)流入銅材料中，已形成具有非常少量金屬間化合物混合的焊縫170。焊縫170基本不均一。(漏句)銅和黃銅產(chǎn)生流動，但沒有混合到一起形成新的均勻材料相。銅和黃銅的材料相大部分未混合，銅和黃銅都為原始材料相。尤其驚奇的是，黃銅是銅和鋅的合金。在第二材料2內(nèi)具有一些第一材料I。這些也是空隙122。焊縫170形成的最終接頭具有良好的切變強度。
[0067]可以理解，參考附圖和例子上述本發(fā)明的實施例僅通過例子給出，修改可以達到目的。圖中所示的各部件和例子中所示的各個數(shù)值可用在其他附圖和其他例子以及本發(fā)明的所有方面。
【主權(quán)項】
1.一種在第一材料和第二材料間的焊縫，所述第一材料為第一金屬材料，且所述第二材料為第二金屬材料， ?所述焊縫具有在0.5和0.7_之間的寬度， ?所述焊縫包括至少一個微焊縫， ?所述至少一個微焊縫形成平行于所述焊縫的表面定義的焊縫圖案，以及 ?所述微焊縫具有在20μηι和400μηι之間的特定特征尺寸。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊縫，其中所述焊縫圖案包括螺旋形式的線。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊縫，其中所述焊縫圖案包括網(wǎng)格形式的多個剖面線。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊縫，其中所述第一材料和所述第二材料在所述焊縫中保持基本不混合。5.根據(jù)權(quán)利要求1或權(quán)利要求4所述的焊縫，其中所述焊縫基本不均一。6.根據(jù)權(quán)利要求1或權(quán)利要求4所述的焊縫，其中所述焊縫包括所述第一金屬材料和所述第二金屬材料的不連續(xù)區(qū)。7.根據(jù)權(quán)利要求1或權(quán)利要求4所述的焊縫，其中所述第一材料在I微米光學波長下具有尚于90%的反光率。8.根據(jù)權(quán)利要求1或權(quán)利要求4所述的焊縫，其中所述第一材料具有高于所述第二材料的熔融溫度。9.根據(jù)權(quán)利要求1或權(quán)利要求4所述的焊縫，其中所述微焊縫或每個微焊縫包括形成在所述第一材料中的孔，且所述第一材料包含在所述第二材料中，且其中所述第二材料已流入所述孔中。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的焊縫，其中所述第一材料具有頂面和底面，所述底面比所述頂面更靠近所述第二材料，所述孔在所述頂面具有一寬度且在所述底面具有一寬度，其中在所述頂面的寬度比在所述底面的寬度更寬。11.根據(jù)權(quán)利要求1或權(quán)利要求4所述的焊縫，其中所述第一材料包括選自由銅、鋁、鐵、鎳、錫、鈦、鎢、鉬、鈮、鉭和錸、銀、鉑、金、以及包括至少一種前述材料的合金組成的組的金屬O12.根據(jù)權(quán)利要求4所述的焊縫，其中所述第二材料包括選自由銅、鋁、鐵、鎳、錫、鈦、鎢、鉬、鈮、能鉭和錸、銀、鉑、金、以及包括至少一種前述材料的合金組成的組的金屬。13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊縫，其中所述寬度在0.5mm和2.5mm之間。14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊縫，其中所述特定特征尺寸在40μηι和ΙΟΟμπι之間。15.包括根據(jù)權(quán)利要求1或權(quán)利要求14所述至少一種焊縫的物品。16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的物品，且所述物品的形式為智能電話、移動電話、膝上型計算機、平板計算機、電視機、消費者電子設備；電池;太陽能電池;集成電路組件；印刷電路板;電氣連接;柔性電路元件與薄剖面匯流排間的低輪廓電連接;用于醫(yī)療電子設備的金屬外殼；以及消費者電子設備的電連接;金屬標簽與標記;珠寶中的銀、鉑和金部件。
【文檔編號】B23K33/00GK105855706SQ201610210928
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年2月6日
【發(fā)明人】D·A·卡波斯塔尼奧, J·T·加布笛爾, M·P·瓦納姆, P·M·哈里森, S·R·諾曼, A·P·羅索斯基, T·墨菲
【申請人】司浦愛激光技術(shù)英國有限公司