一種芯片組件焊接工裝的制作方法
【專利說明】
[0001]技術(shù)領(lǐng)域:
[0002]本發(fā)明涉及太陽(yáng)能電池領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片組件焊接工裝。
[0003]【背景技術(shù)】:
[0004]太陽(yáng)能光伏組件芯片一般都是跟匯流條連接在一起，為了防止兩者之間松動(dòng)脫落，一般都是焊接固定的。由于太陽(yáng)能光伏組件在生產(chǎn)過程中自動(dòng)化流水線還沒有完全替代手工焊接和排版，因此，在一些情況下，芯片與匯流條的焊接方式還是通過手動(dòng)焊接，并且現(xiàn)有的匯流條與芯片焊接時(shí)都沒有固定用的工裝結(jié)構(gòu)，因此，焊接時(shí)容易出現(xiàn)匯流條不平行，焊接點(diǎn)出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象，且單靠肉眼也很難將匯流條與芯片焊接點(diǎn)對(duì)齊，因此無法保證芯片與匯流條焊接質(zhì)量和外觀。
[0005]
【發(fā)明內(nèi)容】
:
[0006]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是，提供一種能夠保證芯片與匯流條準(zhǔn)確定位且焊接點(diǎn)一致的芯片組件焊接工裝。
[0007]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:一種芯片組件焊接工裝，具有底座，所述底座頂部設(shè)置有兩條用于安裝匯流條的匯流條槽以及一個(gè)用于安裝芯片的芯片放置槽；所述兩條匯流條槽相互平行，其端部與芯片放置槽相通，所述芯片放置槽與底座的端面相通。
[0008]作為優(yōu)選，芯片放置槽的底部至匯流條槽底部的垂直距離與芯片的厚度相同。
[0009]作為優(yōu)選，所述兩條匯流條槽之間的間距與芯片上焊接點(diǎn)的間距相同。
[0010]作為優(yōu)選，所述底座上設(shè)置有壓板，該壓板位于匯流條槽的正上方。
[0011]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益之處是:這種芯片組件焊接工裝將芯片與匯流條進(jìn)行準(zhǔn)確定位，使焊接點(diǎn)與芯片焊接點(diǎn)一致，保證兩根匯流條焊接平行，焊接效率高，且成品率高，保證了芯片與匯流條的焊接質(zhì)量和外觀。
[0012]【附圖說明】:
[0013]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說明。
[0014]圖1是本發(fā)明一種芯片組件焊接工裝結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖中:1、底座；2、匯流條槽；3、匯流條；4、芯片；5、芯片放置槽；6、壓板。
[0016]【具體實(shí)施方式】:
[0017]下面結(jié)合附圖及【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述:
[0018]圖1所示一種芯片組件焊接工裝，具有底座1，所述底座I頂部設(shè)置有兩條用于安裝匯流條3的匯流條槽2以及一個(gè)用于安裝芯片4的芯片放置槽5 ;所述兩條匯流條槽2相互平行，其端部與芯片放置槽5相通，方便匯流條3與芯片4連接，并且所述兩條匯流條槽2之間的間距與芯片4上焊接點(diǎn)的間距相同，保證匯流條3焊接平行，且定位準(zhǔn)確，為了防止焊接時(shí)，匯流條松動(dòng)，所述底座I上設(shè)置有壓板6，該壓板6位于匯流條槽2的正上方；所述芯片放置槽5與底座I的端面相通，芯片放置槽5的底部至匯流條槽3底部的垂直距離與芯片4的厚度相同，保證匯流條3能夠與芯片4相互接觸。
[0019]其具體操作方式如下，首先通過夾具將芯片4放入芯片放置槽5內(nèi)，芯片4的高度低于匯流條3的高度，然后將匯流條3放入?yún)R流條槽2內(nèi)，將匯流條3頂端與芯片4的焊接處對(duì)齊，并通過設(shè)置在底座I上的壓板6將匯流條3壓緊固定，防止松動(dòng)，然后進(jìn)行焊接。
[0020]這種芯片組件焊接工裝將芯片4與匯流條3進(jìn)行準(zhǔn)確定位，使焊接點(diǎn)與芯片4焊接點(diǎn)一致，保證兩根匯流條3焊接平行，焊接效率高，且成品率高，保證了芯片4與匯流條3的焊接質(zhì)量和外觀。
[0021]需要強(qiáng)調(diào)的是:以上僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明作任何形式上的限制，凡是依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種芯片組件焊接工裝，其特征在于:具有底座(1)，所述底座(I)頂部設(shè)置有兩條用于安裝匯流條(3)的匯流條槽(2)以及一個(gè)用于安裝芯片(4)的芯片放置槽(5);所述兩條匯流條槽(2)相互平行，其端部與芯片放置槽(5)相通，所述芯片放置槽(5)與底座(I)的端面相通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片組件焊接工裝，其特征在于:所述芯片放置槽(5)的底部至匯流條槽(2)底部的垂直距離與芯片(4)的厚度相同。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片組件焊接工裝，其特征在于:所述兩條匯流條槽(2)之間的間距與芯片(4)上焊接點(diǎn)的間距相同。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片組件焊接工裝，其特征在于:所述底座(I)上設(shè)置有壓板(6),該壓板(6)位于匯流條槽(2)的正上方。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種芯片組件焊接工裝，具有底座，所述底座頂部設(shè)置有兩條用于安裝匯流條的匯流條槽以及一個(gè)用于安裝芯片的芯片放置槽；所述兩條匯流條槽相互平行，其端部與芯片放置槽相通，所述芯片放置槽與底座的端面相通，芯片放置槽的底部至匯流條槽底部的垂直距離與芯片的厚度相同；所述兩條匯流條槽之間的間距與芯片上焊接點(diǎn)的間距相同；所述底座上設(shè)置有壓板，該壓板位于匯流條槽的正上方。這種芯片組件焊接工裝將芯片與匯流條進(jìn)行準(zhǔn)確定位，使焊接點(diǎn)與芯片焊接點(diǎn)一致，保證兩根匯流條焊接平行，焊接效率高，且成品率高，保證了芯片與匯流條的焊接質(zhì)量和外觀。
【IPC分類】H01L31-18, B23K37-04
【公開號(hào)】CN204277282
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420591510
【發(fā)明人】朱俊, 劉志洪
【申請(qǐng)人】昆山鑫海通電子材料有限公司
【公開日】2015年4月22日
【申請(qǐng)日】2014年10月14日