一種音量控制件全自動焊接機的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種焊接用于控制手機音量的部件，可以將包括支架組件和彈片裝配并完成焊接、且可將焊接好的成品零件從彈片料帶上剪切下來的全自動的焊接機。
【背景技術(shù)】
[0002]目前手機的需求數(shù)量在不斷增大，這就要求手機的生產(chǎn)率也要相應(yīng)提高才能符合市場的需求，致使手機音量控制用部件的加工效率也必須提高，由于手機音量控制件，需要將支架和彈片進行裝配和焊接，現(xiàn)階段的焊接機只是單一的焊接功能，對于這種需要將零件裝配后才進行焊接的部件，需要人工操作或多道產(chǎn)品流通的環(huán)節(jié)，這樣不緊耗費人力，同時也加長了產(chǎn)品的機工時間，造成產(chǎn)率降低，而且在流通環(huán)節(jié)也可能造成零部件的缺失和損壞，致使成品率下降，增加生產(chǎn)成本。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種焊接用于控制手機音量的部件，可以將包括支架組件和彈片裝配并完成焊接、且可將焊接好的成品零件從彈片料帶上剪切下來的全自動的焊接機。
[0004]為達到上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案是:一種音量控制件全自動焊接機，包括組件上料機構(gòu)、激光焊接機構(gòu)、焊接定位機構(gòu)、彎折機構(gòu)、拉料機構(gòu)、切斷機構(gòu)、導(dǎo)料架和臺板；所述導(dǎo)料架在臺板上呈直線排列，沿著導(dǎo)料架依次設(shè)置有組件上料機構(gòu)、彎折機構(gòu)、拉料機構(gòu)、切斷機構(gòu)；所述激光焊接機構(gòu)設(shè)置在組件上料機構(gòu)的相對側(cè)，所述焊接定位機構(gòu)設(shè)置在激光焊接機構(gòu)前導(dǎo)料架的正下方。
[0005]優(yōu)選的，所述組件上料機構(gòu)包括震動盤、組件直線導(dǎo)軌、組件前后驅(qū)動裝置、組件上下驅(qū)動裝置、組件吸嘴和組件治具；組件由震動盤經(jīng)過直線導(dǎo)軌到達組件治具，再由組件吸嘴將組件吸取后，由組件前后驅(qū)動裝置和組件上下驅(qū)動裝置操控運動，送至焊接定位機構(gòu)。
[0006]優(yōu)選的，所述激光焊接機構(gòu)包括激光電源、激光發(fā)生器和激光焊接頭；所述激光發(fā)生器連接激光電源，激光焊接頭設(shè)置在激光發(fā)生器的前端。
[0007]優(yōu)選的，所述焊接定位機構(gòu)包括焊接定位治具、定位上下驅(qū)動裝置、定位推入驅(qū)動裝置、壓料板上下驅(qū)動裝置、壓料板；所述焊接定位治具由定位上下驅(qū)動裝置上推至與導(dǎo)料架平齊，所述定位推入驅(qū)動裝置將焊接定位治具上的組件推入彈片，所述壓料板上下驅(qū)動裝置驅(qū)動壓料板下壓，將組件與彈片料帶上的彈片的位置固定。
[0008]優(yōu)選的，所述彎折機構(gòu)包括彎折上下驅(qū)動裝置、彎折夾板、彎折上模、彎折脫料板、彎折下模、彎折上沖頭、彎折下沖頭和彎折滑料板；所述彎折夾板、彎折上模、彎折脫料板和彎折下模從上至下依次層疊，彎折夾板和彎折上?？梢黄鹕咸?；彈片料帶穿過彎折機構(gòu)時，所述彎折上下驅(qū)動裝置驅(qū)動彎折夾板和彎折上模共同下壓，所述彎折上沖頭和彎折下沖頭使焊接好的零件彎折45°而斷裂，成品彈片落入彎折滑料板。
[0009]優(yōu)選的，所述拉料機構(gòu)包括拉料伺服馬達、拉料聯(lián)軸器和拉料輪；所述拉料輪設(shè)置在導(dǎo)料架的上方，所述拉料聯(lián)軸器一端與拉料輪相連，另一端與拉料伺服馬達相連，所述拉料輪上有齒釘，齒釘與彈片料帶上的釘孔相配合帶動彈片料帶前進。
[0010]優(yōu)選的，所述切斷機構(gòu)包括切斷驅(qū)動裝置，切斷沖頭，切斷刀口和料帶擋板；經(jīng)過剪切的彈片料帶從切斷刀口進入，所述切斷驅(qū)動裝置驅(qū)動切斷沖頭向下切斷料帶，所述料帶擋板防止切斷時料帶上翹。
[0011]由于上述技術(shù)方案的運用，本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點:
[0012]本實用新型方案的一種音量控制件全自動焊接機，操作簡單，實現(xiàn)裝配、焊接、成品剪切一體化，自動化，且控制精確，有效縮短加工時間，提尚生廣效率，運彳丁穩(wěn)定，廣品的成品率高，可節(jié)約生產(chǎn)成本。
【附圖說明】
[0013]下面結(jié)合附圖對本實用新型技術(shù)方案作進一步說明:
[0014]附圖1為本實用新型的一種音量控制件全自動焊接機整體示意圖；
[0015]附圖2為附圖1中A處的放大圖；
[0016]附圖3為本實用新型的一種音量控制件全自動焊接機的組件上料機構(gòu)示意圖；
[0017]附圖4為本實用新型的一種音量控制件全自動焊接機的激光焊接機構(gòu)的示意圖；
[0018]附圖5為本實用新型的一種音量控制件全自動焊接機的焊接定位機構(gòu)示意圖；
[0019]附圖6為本實用新型的一種音量控制件全自動焊接機的彎折機構(gòu)的示意圖；
[0020]附圖7為本實用新型的一種音量控制件全自動焊接機的彎折機構(gòu)的內(nèi)部示意圖；
[0021]附圖8為本實用新型的一種音量控制件全自動焊接機的拉料機構(gòu)示意圖；
[0022]附圖9為本實用新型的一種音量控制件全自動焊接機的切斷機構(gòu)示意圖；
[0023]附圖10為本實用新型的一種音量控制件全自動焊接機的切斷機構(gòu)部件分解圖。
【具體實施方式】
[0024]下面結(jié)合附圖及具體實施例對本實用新型作進一步的詳細說明。
[0025]附圖1、2為本實用新型所述的一種音量控制件全自動焊接機，包括組件上料機構(gòu)1、激光焊接機構(gòu)2、焊接定位機構(gòu)3、彎折機構(gòu)、4、拉料機構(gòu)5、切斷機構(gòu)6、導(dǎo)料架7和臺板8 ;所述導(dǎo)料架7在臺板8上呈直線排列，沿著導(dǎo)料架7依次設(shè)置有組件上料機構(gòu)1、彎折機構(gòu)4、拉料機構(gòu)5、切斷機構(gòu)6 ;所述激光焊接機構(gòu)2設(shè)置在組件上料機構(gòu)I的相對側(cè)，所述焊接定位機構(gòu)3設(shè)置在激光焊接機構(gòu)2前導(dǎo)料架7的正下方；所述臺板8下為電箱柜10，組件上料機構(gòu)1、激光焊接機構(gòu)2、焊接定位機構(gòu)3、彎折機構(gòu)4、拉料機構(gòu)5、切斷機構(gòu)6和控制屏9均與電箱柜10電連接，所述控制屏9可對各機構(gòu)進行手動和自動控制。
[0026]未焊接的彈片呈直線帶狀排列，稱為彈片料帶，彈片料帶在導(dǎo)料架7上，由拉料機構(gòu)拉動彈片料帶運動，彈片料帶經(jīng)過組件上料機構(gòu)1，支架組件由組件上料機構(gòu)I送入焊接定位機構(gòu)3，焊接定位機構(gòu)3將支架組件和彈片位置固定，由激光焊接機構(gòu)2將支架組件和彈片焊接，然后由拉料機構(gòu)5拉動彈片料帶穿過彎折機構(gòu)4，彎折機構(gòu)4將焊接好的部件進行上下彎折使其脫落得到成品，最后廢料帶切斷機構(gòu)6，切斷機構(gòu)6將廢料帶切成小段以便回收處理。
[0027]如圖3所示，所述組件上料機構(gòu)I包括震動盤11、組件直線導(dǎo)軌12、組件前后驅(qū)動裝置13、組件上下驅(qū)動裝置14、組件吸嘴15和組件治具16 ;組件上料機構(gòu)I有左右兩個震動盤11和組件直線導(dǎo)軌12 ;組件直線導(dǎo)軌12的一端與震動盤11連接，另一端與組件治具16銜接，組件治具16上方設(shè)置有左右兩個組件吸嘴15，左右組件吸嘴15分別吸取左右兩個組件直線導(dǎo)軌12輸送的支架組件，所述組件吸嘴15的上方設(shè)置有組件上下驅(qū)動裝置14，所述組件上下驅(qū)動裝置14設(shè)置在組件前后驅(qū)動裝置13的前端；支架組件由左右兩個震動盤11經(jīng)過組件直線導(dǎo)軌12到達組件治具16，再由左右兩個組件吸嘴15將支架組件吸取后，由組件前后驅(qū)動裝置13和組件上下驅(qū)動裝置14操控進行上下、前后移動，送至焊接定位機構(gòu)3。
[0028]如圖5所示，所述焊接定位機構(gòu)3包括焊接定位治具31、定位上下驅(qū)動裝置32、定位推入驅(qū)動裝置33、壓料板上下驅(qū)動裝置34和壓料板35 ;所述壓料板35設(shè)置在導(dǎo)料架7的上方，通過導(dǎo)向柱37與活動板36連接，活動板36由壓料板上下驅(qū)動裝置34驅(qū)動，通過導(dǎo)向柱37帶動壓料板3