汽相焊接裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及焊接機(jī)械領(lǐng)域，尤其涉及一種汽相焊接裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]目前PCBA板上的貼片焊接主要以回流焊為主，先通過(guò)印刷機(jī)在PCB板上印制錫膏，然后通過(guò)貼片機(jī)進(jìn)行貼片元件的貼裝，再通過(guò)回流焊按照錫膏要求的溫度曲線進(jìn)行加熱及冷卻，對(duì)錫膏進(jìn)行熔化，從而使貼片件與PCB板牢固聯(lián)接。這樣的弊端是PCB的板上元器件的差異，比如PCB板上有小件及大件，這樣小件的在這個(gè)溫度下可能吸熱過(guò)多了，大件可能吸熱還不夠熔化錫。尤其是PCB板上有一些吸熱件需要焊接時(shí)，比如鋁散熱器等，如果需要回流焊的熱風(fēng)提供的熱量滿足鋁件下面錫膏的回流溫度，那小元器件就已經(jīng)過(guò)熱了。比如:客戶用的錫膏為260度的熔點(diǎn)，如果板上全部為小器件，回流的溫度設(shè)定為280度時(shí)PCB板上可以得到260度的溫度熔錫。如果板上全部為鋁件時(shí)，回流的溫度設(shè)定為330度才可以熔錫。如果兩種同時(shí)出現(xiàn)時(shí)，為了熔化鋁件的錫膏溫度需要達(dá)到330度，但是這個(gè)溫度對(duì)于小器件就太高了，可能會(huì)損壞器件。同時(shí)，熱風(fēng)回流焊接的方式采用熱風(fēng)帶走發(fā)熱體的熱量，業(yè)內(nèi)最好的爐子熱偏差約為正負(fù)二度。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種熱均勻度好，且能解決同一塊PCB板上由于器件吸熱差異過(guò)大引起的問(wèn)題的汽相焊接裝置。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案為:提供一種汽相焊接裝置，包括機(jī)箱、控制系統(tǒng)、汽相液存儲(chǔ)罐、爐膽、托盤及上蓋門，所述汽相液存儲(chǔ)罐設(shè)置于所述機(jī)箱的底部，所述汽相液存儲(chǔ)罐的底部設(shè)有加熱器，所述爐膽固置于所述機(jī)箱內(nèi)正對(duì)所述汽相液存儲(chǔ)罐的輸出端的上方，且所述爐膽的輸入端與所述汽相液存儲(chǔ)罐的輸出端密封相接，所述爐膽的上端設(shè)置有輸送帶，所述托盤置于所述輸送帶之上且與所述爐膽的內(nèi)腔相通，所述上蓋門旋轉(zhuǎn)蓋設(shè)于所述機(jī)箱的頂部，所述加熱器及所述輸送帶與所述控制系統(tǒng)電性相接。
[0005]所述機(jī)箱的一側(cè)設(shè)有與所述控制系統(tǒng)電性相接的觸摸屏。
[0006]所述爐膽之外還罩設(shè)有爐膽隔熱罩。
[0007]所述汽相焊接裝置還包括冷卻系統(tǒng)，所述冷卻系統(tǒng)用于冷卻汽相的焊接液。
[0008]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型汽相焊接裝置于爐膽內(nèi)形成的汽相區(qū)熱均勻度好，且能解決同一塊PCB板上由于器件吸熱差異過(guò)大引起的問(wèn)題的汽相焊接裝置。
[0009]通過(guò)以下的描述并結(jié)合附圖，本實(shí)用新型將變得更加清晰，這些附圖用于解釋本實(shí)用新型的實(shí)施例。
【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1為本實(shí)用新型汽相焊接裝置第一個(gè)角度的結(jié)構(gòu)圖。
[0011]圖2為本實(shí)用新型汽相焊接裝置第二個(gè)角度的結(jié)構(gòu)圖。
[0012]圖3為本實(shí)用新型汽相焊接裝置第三個(gè)角度的結(jié)構(gòu)圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]參考圖1至圖3，本實(shí)用新型汽相焊接裝置100包括機(jī)箱10、控制系統(tǒng)(圖未示)、汽相液存儲(chǔ)罐30、爐膽40、托盤50及上蓋門60。
[0014]所述汽相液存儲(chǔ)罐30設(shè)置于所述機(jī)箱10的底部，所述汽相液存儲(chǔ)罐30的底部設(shè)有加熱器(圖未示)。所述爐膽40固置于所述機(jī)箱10內(nèi)正對(duì)所述汽相液存儲(chǔ)罐30的輸出端的上方，且所述爐膽40的輸入端與所述汽相液存儲(chǔ)罐30的輸出端密封相接。所述爐膽40之外還罩設(shè)有爐膽隔熱罩41。所述爐膽40的上端設(shè)置有輸送帶42，所述托盤50置于所述輸送帶42之上且與所述爐膽40的內(nèi)腔相通。所述上蓋門60旋轉(zhuǎn)蓋設(shè)于所述機(jī)箱10的頂部，所述加熱器及所述輸送帶42與所述控制系統(tǒng)電性相接。所述機(jī)箱10的一側(cè)設(shè)有與所述控制系統(tǒng)電性相接的觸摸屏11。
[0015]較佳者，所述汽相焊接裝置100還包括冷卻系統(tǒng)70，所述冷卻系統(tǒng)70用于冷卻汽相的焊接液。
[0016]本實(shí)用新型汽相焊接裝置100使用時(shí)，加熱器對(duì)汽相液存儲(chǔ)罐30內(nèi)的焊接液加熱至相變溫度，使焊接液汽化并于爐膽40內(nèi)形成高溫飽和的汽相區(qū)，被焊膏臨時(shí)定位的印制焊板組件固化后隨托盤50進(jìn)入汽相區(qū)，汽相液迅速在其所有暴露表面上冷凝而釋放汽化熱，焊膏獲得熱量后急劇升溫至融化，熱量繼續(xù)轉(zhuǎn)換到印制板組件與汽相液達(dá)到平衡，潤(rùn)濕母材互相擴(kuò)散。當(dāng)印制板組件隨托盤50離開汽相區(qū)后，焊膏即冷凝結(jié)晶，實(shí)現(xiàn)永久鏈接。
[0017]本實(shí)用新型汽相焊接裝置采用加熱汽相液體的方式，把汽相液體加熱到沸點(diǎn)，在汽相液體上方的爐膽內(nèi)形成汽相區(qū)，由于液體本身的物理特性，汽化的液體溫度為一恒定值。把需要回流焊接的PCB板隨托盤放入汽相區(qū)，此時(shí)PCB板上的任何一個(gè)點(diǎn)的受熱完全一致，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于業(yè)內(nèi)最好的熱風(fēng)回流焊的正負(fù)二度偏差。同時(shí)，汽相液提供了遠(yuǎn)高于熱風(fēng)的熱量，大的器件(比如鋁散熱件)能迅速的得到需要回流的熱量，小的器件也不會(huì)過(guò)熱而損壞(因?yàn)槠w的溫度恒定了)。解決了同一塊PCB板上由于器件吸熱差異過(guò)大引起的問(wèn)題。
[0018]以上結(jié)合最佳實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行描述，但本實(shí)用新型并不局限于以上揭示的實(shí)施例，而應(yīng)當(dāng)涵蓋各種根據(jù)本實(shí)施例的本質(zhì)進(jìn)行的修改、等效組合。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種汽相焊接裝置，其特征在于:包括機(jī)箱、控制系統(tǒng)、汽相液存儲(chǔ)罐、爐膽、托盤及上蓋門，所述汽相液存儲(chǔ)罐設(shè)置于所述機(jī)箱的底部，所述汽相液存儲(chǔ)罐的底部設(shè)有加熱器，所述爐膽固置于所述機(jī)箱內(nèi)正對(duì)所述汽相液存儲(chǔ)罐的輸出端的上方，且所述爐膽的輸入端與所述汽相液存儲(chǔ)罐的輸出端密封相接，所述爐膽的上端設(shè)置有輸送帶，所述托盤置于所述輸送帶之上且與所述爐膽的內(nèi)腔相通，所述上蓋門旋轉(zhuǎn)蓋設(shè)于所述機(jī)箱的頂部，所述加熱器及所述輸送帶與所述控制系統(tǒng)電性相接。2.如權(quán)利要求1所述的汽相焊接裝置，其特征在于:所述機(jī)箱的一側(cè)設(shè)有與所述控制系統(tǒng)電性相接的觸摸屏。3.如權(quán)利要求1所述的汽相焊接裝置，其特征在于:所述爐膽之外還罩設(shè)有爐膽隔熱罩。4.如權(quán)利要求1所述的汽相焊接裝置，其特征在于:還包括冷卻系統(tǒng)，所述冷卻系統(tǒng)用于冷卻汽相的焊接液。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種汽相焊接裝置，包括機(jī)箱、控制系統(tǒng)、汽相液存儲(chǔ)罐、爐膽、托盤及上蓋門，所述汽相液存儲(chǔ)罐設(shè)置于所述機(jī)箱的底部，所述汽相液存儲(chǔ)罐的底部設(shè)有加熱器，所述爐膽固置于所述機(jī)箱內(nèi)正對(duì)所述汽相液存儲(chǔ)罐的輸出端的上方，且所述爐膽的輸入端與所述汽相液存儲(chǔ)罐的輸出端密封相接，所述爐膽的上端設(shè)置有輸送帶，所述托盤置于所述輸送帶之上且與所述爐膽的內(nèi)腔相通，所述上蓋門旋轉(zhuǎn)蓋設(shè)于所述機(jī)箱的頂部，所述加熱器及所述輸送帶與所述控制系統(tǒng)電性相接。該汽相焊接裝置于爐膽內(nèi)形成的汽相區(qū)熱均勻度好，且能解決同一塊PCB板上由于器件吸熱差異過(guò)大引起的問(wèn)題的汽相焊接裝置。
【IPC分類】B23K3/00, B23K3/08
【公開號(hào)】CN204657686
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520373987
【發(fā)明人】彭炎兵
【申請(qǐng)人】深圳市鑫晨楓科技有限公司
【公開日】2015年9月23日
【申請(qǐng)日】2015年6月3日