電路板拆解治具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及治具領(lǐng)域，尤其涉及一種電路板拆解治具。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，手機(jī)、平板電腦、筆記本和電視等顯示設(shè)備遍及人們的生活，現(xiàn)有的顯示設(shè)備大都采用液晶顯示屏進(jìn)行顯示。在液晶顯示屏中需要利用柔性印刷電路板(FPC)與基板上的電極連接，以便傳輸信號。對于回收的液晶顯示屏，可將FPC拆解下來重復(fù)利用。
[0003]目前，顯示產(chǎn)品中柔性印刷電路板的拆解主要是利用熱風(fēng)槍、電烙鐵等工具。其中，采用熱風(fēng)槍對電路板進(jìn)行拆解的過程是:首先利用熱風(fēng)槍頭吹出的熱風(fēng)對要拆解的電路板進(jìn)行加熱，將電路板與基板之間的粘結(jié)膠體材料熔化；加熱完后，再用鑷子拆解電路板。
[0004]上述方案的主要缺點(diǎn)有:在加熱過程中，熱風(fēng)槍頭是利用熱風(fēng)對電路板進(jìn)行加熱，而由于熱風(fēng)加熱的面積較大，加熱方向控制不精確，經(jīng)常會出現(xiàn)燙傷不需要拆解的電子元器件或基板上偏振片的情況，另外，在用鑷子對電路板進(jìn)行拆解時，由于人手和鑷子的抖動也會出現(xiàn)損壞電路板上電子元器件或電路板本身的情況，當(dāng)然還有可能出現(xiàn)用力不均勻?qū)е虏鸾獾碾娐钒迳系碾娮釉骷撀?、報廢等情況。上述的拆解方法不但效率低，還將導(dǎo)致高性能、高成本的電路板或電子元器件無法返修，也無法回收再利用，直接影響了公司的效益，降低了產(chǎn)品成品率。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型提出一種電路板拆解治具，能夠解決現(xiàn)有技術(shù)在加熱過程中加熱治具燙傷不必要電子元器件或基板上偏光片的問題，同時還能解決在拆解過程中拆解治具損壞電路板上電子元器件或電路板本身的問題，以及電子元器件脫落、報廢的問題。
[0006]本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案:
[0007]—種電路板拆解治具，其特征在于，包括:基座；定位框，固定在所述基座上，用于夾持固定待拆解的顯示屏；升降導(dǎo)柱，固定設(shè)置在所述基座上，位于所述定位框的兩側(cè)；加熱頭，固定連接在所述升降導(dǎo)柱上，用于沿所述升降導(dǎo)柱做升降移動，且所述加熱頭位于定位框的上方，用于接觸待拆解顯示屏的電路板以進(jìn)行加熱；真空吸附孔，開設(shè)在所述加熱頭中，用于在所述加熱頭接觸所述電路板的狀態(tài)下通過真空吸附所述電路板，以帶動所述電路板隨所述加熱頭做升降移動。
[0008]進(jìn)一步的，所述加熱頭中嵌入設(shè)置有電熱絲。
[0009]進(jìn)一步的，所述加熱頭為鋁基板，所述電熱絲位于所述鋁基板的內(nèi)部，或位于所述鋁基板朝向所述電路板的表面。
[0010]進(jìn)一步的，所述電路板拆解治具還包括:手柄，與所述加熱頭固定連接，所述手柄中開設(shè)有氣孔，與所述加熱頭的真空吸附孔連通，且所述氣孔與氣栗連通；所述手柄上設(shè)置有真空吸附按鈕，用于控制所述氣孔與所述真空吸附孔的導(dǎo)通或斷開。
[0011]進(jìn)一步的，所述手柄上還設(shè)置有溫度控制按鈕，所述加熱絲的電源線嵌入所述手柄中，與所述加熱絲相連，所述溫度控制按鈕用于控制向所述電熱絲中通入的電流值，從而控制加熱溫度。
[0012]進(jìn)一步的，所述定位框的數(shù)量為三塊，分別用于圍設(shè)在所述待拆解顯示屏的三個側(cè)邊，以進(jìn)行夾持固定；
[0013]所述定位框滑動連接在所述基座上，能夠調(diào)整所述定位框的位置。
[0014]進(jìn)一步的，所述加熱頭的兩端通過支撐桿與所述升降導(dǎo)柱相連；所述升降導(dǎo)柱的上端和下端分別設(shè)置有上卡位和下卡位，用于限制所述支撐桿的移動位置。
[0015]本實(shí)用新型實(shí)施例提供的電路板拆解治具，通過加熱頭對電路板進(jìn)行精準(zhǔn)加熱，以及通過真空吸附孔對電路板進(jìn)行拆解，能夠解決了在加熱過程中加熱器具燙傷不必要電子元器件或電路板的問題，同時還能夠解決在拆解過程中拆解治具損壞不必要電子元器件或電路板以及電子元器件脫落、報廢的問題。不但提高了拆解的效率，還保證了電路板的回收再利用。
【附圖說明】
[0016]為了更加清楚地說明本實(shí)用新型示例性實(shí)施例的技術(shù)方案，下面對描述實(shí)施例中所需要用到的附圖做一簡單介紹。顯然，所介紹的附圖只是本實(shí)用新型所要描述的一部分實(shí)施例的附圖，而不是全部的附圖，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖得到其他的附圖。
[0017]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的電路板拆解治具的結(jié)構(gòu)圖。
[0018]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的電路板拆解治具加熱頭的截面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，以下將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，通過【具體實(shí)施方式】，完整地描述本實(shí)用新型的技術(shù)方案。顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例，基于本實(shí)用新型的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動的前提下獲得的所有其他實(shí)施例，均落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
[0020]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的電路板拆解治具的主視圖。參見圖1和圖2，該電路板拆解治具包括基座10，定位框11，升降導(dǎo)柱12，加熱頭13，以及真空吸附孔14 ;其中所述定位框11固定在所述基座10上，用于夾持固定待拆解的顯示屏；所述升降導(dǎo)柱12固定設(shè)置在所述基座10上，位于所述定位框11的兩側(cè)；加熱頭13固定連接在所述升降導(dǎo)柱12上，用于沿所述升降導(dǎo)柱12做升降移動，且所述加熱頭13位于定位框11的上方，用于接觸待拆解顯示屏的電路板以進(jìn)行加熱；真空吸附孔14開設(shè)在所述加熱頭13中，用于在所述加熱頭13接觸所述電路板的狀態(tài)下通過真空吸附所述電路板，以帶動所述電路板隨所述加熱頭13做升降移動。
[0021]示例性的，所述加熱頭的形狀可以為長方體、圓柱體、或者正方體等形狀。所述真空吸附孔可以為圓柱形、長方體、或正方體等規(guī)則形狀或者其他不規(guī)則形狀。具體的，在本實(shí)施例中，參加圖2，以加熱頭13為長方體，加熱頭中的真空吸附孔14為圓柱體為例進(jìn)行說明。
[0022]進(jìn)一步的，在本實(shí)施例中，在加熱頭13中嵌入設(shè)置有電熱絲，優(yōu)選的，所述加熱頭13為鋁基板，所述電熱絲可以位于所述鋁基板的內(nèi)部，或者也可以位于所述鋁基板朝向所述電路板的表面。
[0023]在上述方案基礎(chǔ)上，所述電路板拆解治具還包括:手柄15，與所述加熱頭13固定連接，其中，所述手柄15中開設(shè)有氣孔，所述氣孔與所述加熱頭13中的真空吸附孔14連通，且所述氣孔與氣栗