一種成像盒芯片焊接設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于打印成像領(lǐng)域,涉及成像盒芯片匹配焊接的技術(shù)。
【背景技術(shù)】
[0002]成像設(shè)備,例如打印機(jī)、復(fù)印機(jī)、傳真機(jī)等,包含成像設(shè)備主體和成像盒,該成像盒可拆卸地安裝在成像設(shè)備主體中。每個(gè)成像盒上往往配置有一個(gè)耗材芯片,用于存儲(chǔ)所在成像盒的各種數(shù)據(jù)信息。當(dāng)成像盒安裝至成像設(shè)備時(shí),成像盒上的耗材芯片通過(guò)至少一個(gè)通信端子與成像設(shè)備主體中的探針抵接,耗材芯片與成像設(shè)備之間建立電連接,實(shí)現(xiàn)耗材芯片與成像設(shè)備主體控制電路之間的數(shù)據(jù)通信。
[0003]目前在成像盒回收再生領(lǐng)域中,部分成像盒的耗材芯片上存在多種電路,除基本的上述數(shù)據(jù)信息存儲(chǔ)電路外還包括成像盒檢測(cè)電路或打印驅(qū)動(dòng)電路等,比如部分墨盒的耗材芯片中還會(huì)設(shè)置噴頭驅(qū)動(dòng)電路。該種墨盒在墨量首次耗盡時(shí),耗材芯片的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部分電路會(huì)發(fā)生不可修復(fù)的損壞,從而,即便對(duì)墨盒重新灌墨填裝,仍然無(wú)法正常使用,將耗材芯片進(jìn)行整體替換,又會(huì)造成噴頭驅(qū)動(dòng)電路的浪費(fèi),增加回收成本,對(duì)墨盒回收再生造成困擾。
[0004]因而,在墨盒回收再生時(shí),利用芯片嫁接的技術(shù)是可取的,通過(guò)將墨盒上原有的耗材芯片作為基片,在其上嫁接入替代芯片,替代芯片與基片的通信端子相連,并可以共同電連接至成像設(shè)備的探針,由替代芯片完成基片中已無(wú)法正常工作的部分電路的功能,并由基片完成剩余的功能,以實(shí)現(xiàn)墨盒與成像設(shè)備的正常通信。然而,在該芯片嫁接的技術(shù)中,需要替代芯片與基片相應(yīng)的通信端子對(duì)位準(zhǔn)確、電連接穩(wěn)定,且能夠使替代芯片和基片共同與打印機(jī)進(jìn)行數(shù)據(jù)通信,因此,如何更好地完成替代芯片與基片之間的匹配嫁接是很重要的。
[0005]現(xiàn)有的墨盒回收嫁接技術(shù)中,通過(guò)將替代芯片與基片相應(yīng)的通信端子對(duì)位焊接實(shí)現(xiàn)匹配嫁接,其中,現(xiàn)有焊接操作由人工目視進(jìn)行通信端子對(duì)位后,通過(guò)電烙鐵等常用恒溫焊接設(shè)備逐個(gè)焊接上述通信端子,直至焊接完成,該種焊接方法有如下缺陷:
[0006]1、由人工目視并手動(dòng)對(duì)位替代芯片與基片相應(yīng)的通信端子,效率低且容易造成對(duì)位不良;
[0007]2、電烙鐵等恒溫焊接設(shè)備的焊接頭溫度是固定的,在焊接前無(wú)法對(duì)焊錫進(jìn)行預(yù)熱,容易在焊接時(shí)產(chǎn)生焊錫珠并易引發(fā)通信端子之間短路,并且,在焊接后無(wú)法對(duì)焊錫進(jìn)行回流,在焊錫還沒(méi)有固化時(shí)將焊接頭抽離芯片容易導(dǎo)致虛焊、移位等焊接不良問(wèn)題;
[0008]3、電烙鐵等恒溫焊接設(shè)備的焊接頭為銅質(zhì)焊接頭,導(dǎo)致焊接頭的升溫、降溫速度偏慢,耗時(shí)且不易進(jìn)行回流焊接。
[0009]綜上所述,在成像盒回收再生領(lǐng)域中的一種良好的匹配焊接技術(shù)和設(shè)備是需要的。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0010]本實(shí)用新型所要解決的問(wèn)題是提供一種能夠進(jìn)行良好匹配焊接的成像盒芯片焊接設(shè)備,該成像盒芯片焊接設(shè)備能夠有效完成替代芯片與基片的匹配對(duì)位,并進(jìn)行匹配焊接,降低發(fā)生對(duì)位不準(zhǔn)和焊接不良的風(fēng)險(xiǎn),提高匹配焊接的穩(wěn)定性。
[0011]為了解決上述問(wèn)題,本實(shí)用新型提供了一種成像盒芯片焊接設(shè)備,用于將成像盒芯片背面的至少一個(gè)通信端子焊接至成像盒上的基片的相應(yīng)的通信端子,上述需焊接的成像盒芯片背面的至少一個(gè)通信端子和基片的相應(yīng)的通信端子之間涂布有焊錫凸起或焊錫膏,上述成像盒芯片焊接設(shè)備包括固定模塊和焊接模塊,
[0012]上述固定模塊包括:
[0013]夾持結(jié)構(gòu),用于夾持住上述成像盒,并暴露出上述基片,
[0014]吸附結(jié)構(gòu),用于吸附住上述成像盒芯片,使上述成像盒芯片平鋪在上述吸附結(jié)構(gòu)表面,
[0015]對(duì)位結(jié)構(gòu),活動(dòng)吸附結(jié)構(gòu)和/或夾持結(jié)構(gòu),使上述需焊接的成像盒芯片背面的至少一個(gè)通信端子和基片的相應(yīng)的通信端子對(duì)位;
[0016]上述焊接模塊包括:
[0017]熱壓焊接頭,抵壓住上述對(duì)位結(jié)構(gòu)所對(duì)位的需焊接的成像盒芯片背面的至少一個(gè)通信端子所對(duì)應(yīng)的上述成像盒芯片正面的至少一個(gè)通信端子,對(duì)上述抵壓住的通信端子加熱,使上述焊錫凸起或焊錫膏熔化,并在切斷加熱后持續(xù)抵壓住上述通信端子至上述熔化的焊錫凸起或焊錫膏固化;
[0018]升溫裝置,用于加熱熱壓焊接頭,給上述抵壓住通信端子的熱壓焊接頭以第一溫度預(yù)熱第一設(shè)定時(shí)間,加熱熱壓焊接頭至第二溫度保持第二設(shè)定時(shí)間后切斷加熱。
[0019]根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例,上述成像盒芯片焊接設(shè)備的焊接模塊還包括冷卻裝置,設(shè)置有吹風(fēng)冷卻裝置,在升溫裝置切斷加熱后對(duì)上述熱壓焊接頭和上述所抵壓住的通信端子處吹風(fēng)冷卻,使上述熔化的焊錫凸起或焊錫膏固化。
[0020]根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例,上述成像盒芯片焊接設(shè)備的夾持結(jié)構(gòu)可拆卸地安裝至成像盒芯片焊接設(shè)備。
[0021]根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例,上述成像盒芯片焊接設(shè)備的吸附結(jié)構(gòu),設(shè)置有真空吸附結(jié)構(gòu),在上述吸附結(jié)構(gòu)的表面設(shè)置有多個(gè)吸附孔,由上述多個(gè)吸附孔抽氣使上述成像盒芯片吸附至吸附結(jié)構(gòu)。
[0022]根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例,上述成像盒芯片焊接設(shè)備的熱壓焊接頭由鈦合金材料制成。
[0023]根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例,上述成像盒芯片焊接設(shè)備的熱壓焊接頭具有至少一個(gè)熱壓焊接針,上述熱壓焊接針用于抵壓住上述對(duì)位結(jié)構(gòu)所對(duì)位的需焊接的成像盒芯片背面的至少一個(gè)通信端子所對(duì)應(yīng)的上述成像盒芯片正面的至少一個(gè)通信端子,并對(duì)上述抵壓住的通信端子加熱,上述熱壓焊接頭依據(jù)上述熱壓焊接針和上述抵壓住的通信端子的抵接反饋?zhàn)枇ψ赃m應(yīng)地進(jìn)行水平微調(diào),使每一個(gè)熱壓焊接針對(duì)上述抵壓住的每一個(gè)通信端子的壓力保持相等。
[0024]根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例,上述成像盒芯片焊接設(shè)備的升溫裝置通過(guò)電路電壓加熱上述熱壓焊接頭,并通過(guò)控制電壓來(lái)控制熱壓焊接頭的溫度。
[0025]根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例,上述成像盒芯片焊接設(shè)備的升溫裝置給上述熱壓焊接頭預(yù)熱的第一溫度為180°C,預(yù)熱的第一設(shè)定時(shí)間為3s,焊接的第二溫度為255°C,保持的第二設(shè)定時(shí)間為3s。
[0026]根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例,上述成像盒芯片焊接設(shè)備還包括可繞轉(zhuǎn)盤圓心旋轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)盤式操作區(qū),上述轉(zhuǎn)盤的一條直徑的兩端分別設(shè)置有一組固定模塊,上述每組固定模塊可跟隨上述轉(zhuǎn)盤由固定模塊的對(duì)位操作區(qū)旋轉(zhuǎn)至焊接模塊的焊接操作區(qū)。
[0027]本實(shí)用新型還提供了一種成像盒芯片,上述成像盒芯片的正面和背面分別設(shè)置有一組通信端子,上述成像盒芯片背面的至少一個(gè)通信端子上還涂布有焊錫凸起,上述焊錫凸起采用重量配比為Sn 42%,Bi 58%的低溫?zé)o鉛Sn-Bi合金焊錫材料制成。
[0028]與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型所提供的成像盒芯片和成像盒芯片焊接設(shè)備,通過(guò)在成像盒芯片的背面涂布焊錫凸起,由成像盒芯片焊接設(shè)備的固定模塊實(shí)現(xiàn)通信端子的準(zhǔn)確對(duì)位,并由焊接模塊實(shí)現(xiàn)低溫預(yù)熱后的高溫焊接以及冷卻固化,可有效地降低對(duì)位不準(zhǔn)、產(chǎn)生焊錫珠以及虛焊、焊接移位錯(cuò)位的風(fēng)險(xiǎn),保證了焊接強(qiáng)度,提高了匹配焊接的穩(wěn)定性。
【附圖說(shuō)明】
[0029]附圖用來(lái)提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解,并且構(gòu)成說(shuō)明書的一部分,與本實(shí)用新型的實(shí)施例共同用于解釋本實(shí)用新型,并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的