激光切割貼片進料裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及激光切割及貼片技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種激光切割貼片進料裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中，傳統(tǒng)的激光切割貼片裝置都是采用人工進料，效率低下，操作過程復(fù)雜化，由于這種方式的受到人為因素的影響，在切割攝像頭基板的過程中會出現(xiàn)局部變形，極易損壞芯片，貼片效率低下，且無法控制貼片的準確位置。
[0003]因此，本領(lǐng)域的技術(shù)人員一直致力于研發(fā)一種高效率、高穩(wěn)定性的激光切割貼片進料裝置。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種激光切割貼片進料裝置，該激光切割貼片進料裝置能準確地取出攝像頭基板并將待切割的基板放置在精確的位置，精度高、全自動運行，工作效率高，能將高溫膜片準確地傳送到待貼片的位置上，貼片效果好，適應(yīng)性強。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供的激光切割貼片進料裝置，用于對攝像頭基板及高溫膜片進行進料，包括裝置本體、裝設(shè)于所述裝置本體上的基板進料結(jié)構(gòu)組件及高溫膜片進料結(jié)構(gòu)組件，所述基板進料結(jié)構(gòu)組件包括第一料盒驅(qū)動結(jié)構(gòu)、與所述第一料盒驅(qū)動結(jié)構(gòu)裝配在一起的用于放置攝像頭基板的基板料盒、基板上下料平移機構(gòu)，所述料盒驅(qū)動結(jié)構(gòu)可驅(qū)動所述基板料盒進行上下移動；所述高溫膜進料結(jié)構(gòu)組件包括第二料盒驅(qū)動結(jié)構(gòu)、與所述第二料盒驅(qū)動結(jié)構(gòu)裝配在一起的用于放置高溫膜片的高溫膜料盒、裝設(shè)于所述高溫膜料盒側(cè)面上的用于頂出料盒中的高溫膜片的頂出結(jié)構(gòu)。
[0006]優(yōu)選地，所述基板上下料平移機構(gòu)包括平移機構(gòu)本體、裝設(shè)于所述平移機構(gòu)本體上的用于對攝像頭基板的位置進行檢測的CCD檢測結(jié)構(gòu)、裝設(shè)于所述平移機構(gòu)本體上的X軸移動結(jié)構(gòu)、裝設(shè)于所述X軸移動結(jié)構(gòu)上的Z軸移動結(jié)構(gòu)、裝設(shè)于所述Z軸移動結(jié)構(gòu)上的旋轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)、裝設(shè)于所述旋轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)上的用于將攝像頭基板吸起的第一吸附結(jié)構(gòu)，所述旋轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)可驅(qū)動所述吸附結(jié)構(gòu)相對所述平移機構(gòu)本體做360度旋轉(zhuǎn)。
[0007]優(yōu)選地，所述基板料盒包括若干用于放置所述攝像頭基板的放置層；所述高溫膜料盒包括若干用于放置所述高溫膜片的放置層。
[0008]采用上述結(jié)構(gòu)之后，首先將攝像頭基板放置在基板料盒中，第一料盒驅(qū)動結(jié)構(gòu)驅(qū)動基板料盒在Z軸方向運動到適當?shù)奈恢茫迳舷铝掀揭茩C構(gòu)從基板料盒中吸起基板，并將基板傳送到切割前置位置或切割位置，第二料盒驅(qū)動結(jié)構(gòu)驅(qū)動高溫膜料盒在Z軸方向運動到適當?shù)奈恢?，然后高溫膜料盒?cè)面上的頂出結(jié)構(gòu)將高溫膜片頂出。該激光切割貼片進料裝置能準確地取出攝像頭基板并將待切割的基板放置在精確的位置，精度高、全自動運行，工作效率高，能將高溫膜片準確地傳送到待貼片的位置上，貼片效果好，適應(yīng)性強。
【附圖說明】
[0009]圖1為本實用新型激光切割貼片進料裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖2為本實用新型激光切割貼片進料裝置的立體透視圖。
【具體實施方式】
[0011]為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應(yīng)當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用于解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0012]請參閱圖1，圖1為本實用新型激光切割貼片進料裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，在本實施例中，激光切割貼片進料裝置10，用于對攝像頭基板及高溫膜片進行進料，包括裝置本體14、裝設(shè)于裝置本體14上的基板進料結(jié)構(gòu)組件11及高溫膜片進料結(jié)構(gòu)組件13，基板進料結(jié)構(gòu)組件11包括第一料盒驅(qū)動結(jié)構(gòu)113、與第一料盒驅(qū)動結(jié)構(gòu)113裝配在一起的用于放置攝像頭基板的基板料盒111、基板上下料平移機構(gòu)12，第一料盒驅(qū)動結(jié)構(gòu)113可驅(qū)動所述基板料盒進行上下移動；高溫膜進料結(jié)構(gòu)組件13包括第二料盒驅(qū)動結(jié)構(gòu)、與所述第二料盒驅(qū)動結(jié)構(gòu)裝配在一起的用于放置高溫膜片的高溫膜料盒、裝設(shè)于所述高溫膜料盒側(cè)面上的用于頂出料盒中的高溫膜片的頂出結(jié)構(gòu)，第二料盒驅(qū)動結(jié)構(gòu)可驅(qū)動所述高溫膜料盒進行上下移動。
[0013]基板上下料平移機構(gòu)12包括平移機構(gòu)本體、裝設(shè)于所述平移機構(gòu)本體上的用于對攝像頭基板的位置進行檢測的CCD檢測結(jié)構(gòu)、裝設(shè)于所述平移機構(gòu)本體上的X軸移動結(jié)構(gòu)、裝設(shè)于所述X軸移動結(jié)構(gòu)上的Z軸移動結(jié)構(gòu)、裝設(shè)于所述Z軸移動結(jié)構(gòu)上的旋轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)、裝設(shè)于所述旋轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)上的用于將攝像頭基板吸起的第一吸附結(jié)構(gòu)，所述旋轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)可驅(qū)動所述吸附結(jié)構(gòu)相對所述平移機構(gòu)本體做360度旋轉(zhuǎn)。
[0014]基板料盒111包括若干用于放置所述攝像頭基板的放置層；所述高溫膜料盒包括若干用于放置所述高溫膜片的放置層。
[0015]該激光切割貼片進料裝置的工作流程:首先將攝像頭基板放置在基板料盒111中，第一料盒驅(qū)動結(jié)構(gòu)113驅(qū)動基板料盒在Z軸方向運動到適當?shù)奈恢?，基板上下料平移機構(gòu)從基板料盒中吸起基板，并將基板傳送到切割前置位置或切割位置，第二料盒驅(qū)動結(jié)構(gòu)驅(qū)動高溫膜料盒在Z軸方向運動到適當?shù)奈恢?，然后高溫膜料盒?cè)面上的頂出結(jié)構(gòu)將高溫膜片頂出。該激光切割貼片進料裝置能準確地取出攝像頭基板并將待切割的基板放置在精確的位置，精度高、全自動運行，工作效率高，能將高溫膜片準確地傳送到待貼片的位置上，貼片效果好，適應(yīng)性強。
[0016]應(yīng)當理解的是，以上僅為本實用新型的優(yōu)選實施例，不能因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.激光切割貼片進料裝置，用于對攝像頭基板及高溫膜片進行進料，其特征在于:包括裝置本體、裝設(shè)于所述裝置本體上的基板進料結(jié)構(gòu)組件及高溫膜片進料結(jié)構(gòu)組件，所述基板進料結(jié)構(gòu)組件包括第一料盒驅(qū)動結(jié)構(gòu)、與所述第一料盒驅(qū)動結(jié)構(gòu)裝配在一起的用于放置攝像頭基板的基板料盒、基板上下料平移機構(gòu)，所述第一料盒驅(qū)動結(jié)構(gòu)可驅(qū)動所述基板料盒進行上下移動；所述高溫膜進料結(jié)構(gòu)組件包括第二料盒驅(qū)動結(jié)構(gòu)、與所述第二料盒驅(qū)動結(jié)構(gòu)裝配在一起的用于放置高溫膜片的高溫膜料盒、裝設(shè)于所述高溫膜料盒側(cè)面上的用于頂出料盒中的高溫膜片的頂出結(jié)構(gòu)，第二料盒驅(qū)動結(jié)構(gòu)可驅(qū)動所述高溫膜料盒進行上下移動。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光切割貼片進料裝置，其特征在于:所述基板上下料平移機構(gòu)包括平移機構(gòu)本體、裝設(shè)于所述平移機構(gòu)本體上的用于對攝像頭基板的位置進行檢測的CCD檢測結(jié)構(gòu)、裝設(shè)于所述平移機構(gòu)本體上的X軸移動結(jié)構(gòu)、裝設(shè)于所述X軸移動結(jié)構(gòu)上的Z軸移動結(jié)構(gòu)、裝設(shè)于所述Z軸移動結(jié)構(gòu)上的旋轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)、裝設(shè)于所述旋轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)上的用于將攝像頭基板吸起的第一吸附結(jié)構(gòu)，所述旋轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)可驅(qū)動所述吸附結(jié)構(gòu)相對所述平移機構(gòu)本體做360度旋轉(zhuǎn)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光切割貼片進料裝置，其特征在于:所述基板料盒包括若干用于放置所述攝像頭基板的放置層；所述高溫膜料盒包括若干用于放置所述高溫膜片的放置層。
【專利摘要】本實用新型公開了一種激光切割貼片進料裝置，用于對攝像頭基板及高溫膜片進行進料，包括裝置本體、裝設(shè)于所述裝置本體上的基板進料結(jié)構(gòu)組件及高溫膜片進料結(jié)構(gòu)組件，所述基板進料結(jié)構(gòu)組件包括第一料盒驅(qū)動結(jié)構(gòu)、與所述第一料盒驅(qū)動結(jié)構(gòu)裝配在一起的用于放置攝像頭基板的基板料盒、基板上下料平移機構(gòu)；所述高溫膜進料結(jié)構(gòu)組件包括第二料盒驅(qū)動結(jié)構(gòu)、高溫膜料盒、裝設(shè)于所述高溫膜料盒側(cè)面上的用于頂出料盒中的高溫膜片的頂出結(jié)構(gòu)。該激光切割貼片進料裝置能準確地取出攝像頭基板并將待切割的基板放置在精確的位置，精度高、全自動運行，工作效率高，能將高溫膜片準確地傳送到待貼片的位置上，貼片效果好，適應(yīng)性強。
【IPC分類】B23K26/70
【公開號】CN205032861
【申請?zhí)枴緾N201520029371
【發(fā)明人】鄒武兵, 張德安, 張波, 鄭軍偉, 梁劍金
【申請人】深圳市韻騰激光科技有限公司
【公開日】2016年2月17日
【申請日】2015年1月15日