一種電子設(shè)備中板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及移動電子設(shè)備殼體制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電子設(shè)備中板。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著移動通信的發(fā)展和人們生活水平的提高，電子設(shè)備已經(jīng)成為人們生活中不可缺少的通訊工具。而如今，人們在對電子設(shè)備功能多樣性要求越來越高的同時，也對電子設(shè)備的外觀要求越來越高，導(dǎo)致電子設(shè)備的更新?lián)Q代越來越快。
[0003]傳統(tǒng)電子設(shè)備一般包括外殼和設(shè)置于外殼中的中板，中板不僅用于實(shí)現(xiàn)電路板等的支撐，還用于實(shí)現(xiàn)顯示屏等結(jié)構(gòu)的支撐，然而現(xiàn)有技術(shù)中的中板多采用金屬材質(zhì)且采用CNC加工，導(dǎo)致加工成本高，且材料浪費(fèi)，沒有得到較好地利用，在與電子設(shè)備的中框連接后耐折彎性差。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的在于提出一種電子設(shè)備中板，加工方便，加工成本低，強(qiáng)度高，耐折彎性強(qiáng)。
[0005]為達(dá)此目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案:
[0006]—種電子設(shè)備中板，包括由一整塊金屬薄板經(jīng)沖壓工藝加工而成的中板本體，所述中板本體的兩個相對的側(cè)部向上折彎有用于與電子設(shè)備的塑膠中框的兩個相對側(cè)部連接的第一側(cè)板，所述中板本體的底側(cè)向上折彎有用于與所述塑膠中框的底側(cè)連接的第二側(cè)板，所述中板本體的頂側(cè)向上折彎有用于與所述塑膠中框的頂側(cè)連接的第三側(cè)板，所述中板本體的靠近所述第一側(cè)板的位置處向下沖壓有第三凹槽，所述第三凹槽的底面開設(shè)有多個沿著所述中板本體的長度方向分布的用于與所述塑膠中框熱熔連接的第三孔，
[0007]所述第三側(cè)板的邊緣向上折彎有翻邊，所述翻邊平行于所述中板本體設(shè)置，且所述翻邊開設(shè)有用于與所述塑膠中框的頂側(cè)熱熔連接的第七孔，
[0008]所述中板本體的下部向下沖壓有第二凹槽，所述第二凹槽的底面靠近所述中板本體的底部的一側(cè)開設(shè)有多個用于與所述塑膠中框的底部熱熔連接的第二孔，所述第二凹槽的底面中部開設(shè)有第一孔，
[0009]所述中板本體的上部靠近一側(cè)開設(shè)有第四孔，
[0010]當(dāng)所述電子設(shè)備中板在與所述塑膠中框熱熔連接時，所述第四孔、所述第一孔與熱熔模具在所述中板本體的上部和下部分別配合，以實(shí)現(xiàn)定位。
[0011]其中，所述中板本體的中部開設(shè)有第一通槽，所述第一通槽位于所述第二凹槽的上部。
[0012]其中，所述中板本體的上部向下沖壓有第一凹槽，所述第一凹槽的底面正中間開設(shè)有第二通槽，所述第一凹槽位于所述第一通槽的上部。
[0013]其中，所述第四孔位于所述第一凹槽的左側(cè)。
[0014]其中，所述中板本體開設(shè)有用于與外部結(jié)構(gòu)連接的第六孔，所述第六孔連接有內(nèi)部具有螺紋的鉚釘。
[0015]其中，所述第六孔的數(shù)量為4個，4個所述第六孔圍繞所述第一凹槽并呈L型排布，且其中3個所述第六孔水平間隔設(shè)置于所述第一凹槽與所述第一通槽之間。
[0016]其中，所述翻邊的數(shù)量為2個，且2個所述翻邊間隔設(shè)置。
[0017]其中，所述第二凹槽的底面遠(yuǎn)離所述中板本體的底部的一側(cè)部開設(shè)有第四通槽，所述第二凹槽的底面還開設(shè)有第三通槽，所述第一孔位于所述第三通槽和所述第四通槽之間。
[0018]本實(shí)用新型的有益效果為:
[0019]本實(shí)用新型的電子設(shè)備中板，包括由一整塊金屬薄板經(jīng)沖壓工藝加工而成的中板本體，中板本體的兩個相對的側(cè)部向上折彎有用于與電子設(shè)備的塑膠中框的兩個相對側(cè)部連接的第一側(cè)板，中板本體的底側(cè)向上折彎有用于與塑膠中框的底側(cè)連接的第二側(cè)板，中板本體的頂側(cè)向上折彎有用于與塑膠中框的頂側(cè)連接的第三側(cè)板，中板本體的靠近第一側(cè)板的位置處向下沖壓有第三凹槽，第三凹槽的底面開設(shè)有多個沿著中板本體的長度方向分布的用于與塑膠中框熱熔連接的第三孔，第三側(cè)板的邊緣向上折彎有翻邊，翻邊平行于中板本體設(shè)置，且翻邊開設(shè)有用于與塑膠中框的頂側(cè)熱熔連接的第七孔，中板本體的下部向下沖壓有第二凹槽，第二凹槽的底面靠近中板本體的底部的一側(cè)開設(shè)有多個用于與塑膠中框的底部熱熔連接的第二孔，第二凹槽的底面中部開設(shè)有第一孔，中板本體的上部靠近一側(cè)開設(shè)有第四孔，當(dāng)電子設(shè)備中板在與塑膠中框熱熔連接時，第四孔、第一孔與熱熔模具在中板本體的上部和下部分別配合，以實(shí)現(xiàn)定位；其通過沖壓加工成型工藝形成中板本體，并繼續(xù)通過沖孔和沖壓折彎形成第一側(cè)板、第二側(cè)板、第三側(cè)板、第三凹槽、第三孔、第二凹槽、第二孔、第一孔、翻邊及第七孔，由此可以看出，全部的特征均通過沖壓模具即可完成，因而在加工過程所需工藝操作比較簡單，實(shí)現(xiàn)容易，成本低，并且其加工過程采用金屬薄板加工，因而就不需要去除過多的料，從而有效利用物料，大大提高物料有效利用率；在加工完成后，需要將電子設(shè)備中板與塑膠中框熱熔，這時，可以通過第四孔和第一孔實(shí)現(xiàn)與熱熔模具在兩個部位的定位，進(jìn)而可以很好地與熱熔模具配合固定，進(jìn)而方便熱熔加工；更進(jìn)一步地，中板本體在兩側(cè)對稱設(shè)置第三凹槽，并且每個第三凹槽中均有第三孔，因而就可以使得中板本體在左右兩側(cè)分別通過第三孔實(shí)現(xiàn)熱熔連接，從而實(shí)現(xiàn)中板本體與塑膠中框的穩(wěn)固連接，而中板本體的頂部通過翻邊和第七孔實(shí)現(xiàn)與塑膠中框的頂部熱熔連接，中板本體的底部通過第一孔實(shí)現(xiàn)與塑膠中框的底部熱熔連接，從而在中板本體的四個側(cè)部--對應(yīng)與塑膠中框的數(shù)個側(cè)部熱熔連接，從而將中板本體在各個方向上固定，其連接穩(wěn)定可靠，該電子設(shè)備中板由于使用金屬薄板加工而成，因而其具有較強(qiáng)的耐折彎性能，并且強(qiáng)度高，極大地提高塑膠中框的支撐性能，有效避免塑膠中框變形，其加工方便，加工成本低。
【附圖說明】
[0020]圖1是本實(shí)用新型的電子設(shè)備中板的正面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]圖2是圖1中的電子設(shè)備中板的背面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖3是圖1中的電子設(shè)備中板的左視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]圖4是圖1中的電子設(shè)備中板的右視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]圖5是圖1中的電子設(shè)備中板的仰視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]圖6是圖1中的電子設(shè)備中板的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0026]圖中:1_中板本體；2_第一側(cè)板；3_第二側(cè)板；4_第三側(cè)板；11-第一通槽；12_第一凹槽；121-第二通槽；13-第二凹槽；131-第三通槽；132-第一孔；133-第二孔；134_第四通槽；14-第三凹槽；141_第三孔；15-第四孔;16_第六孔；41_翻邊;411_第七孔。
【具體實(shí)施方式】
[0027]下面結(jié)合附圖并通過【具體實(shí)施方式】來進(jìn)一步說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案。
[0028]如圖1至6所示，一種電子設(shè)備中板，包括由一整塊金屬薄板經(jīng)沖壓工藝加工而成的中板本體1，中板本體1的兩個相對的側(cè)部向上折彎有用于與電子設(shè)備的塑膠中框的兩個相對側(cè)部連接的第一側(cè)板2，中板本體1的底側(cè)向上折彎有用于與塑膠中框的底側(cè)連接的第二側(cè)板3，中板本體1的頂側(cè)向上折彎有用于與塑膠中框的頂側(cè)連接的第三側(cè)板4，中板本體1的靠近第一側(cè)板2的位置處向下沖壓有第三凹槽14，第三凹槽14的底面開設(shè)有多個沿著中板本體1的長度方向分布的用于與塑膠中框熱熔連接的第三孔141，
[0029]第三側(cè)板4的邊緣向上折彎有翻邊41，翻邊41平行于中板本體1設(shè)置，且翻邊41開設(shè)有用于與塑膠中框的頂側(cè)熱熔連接的第七孔411。優(yōu)選的，翻邊41的數(shù)量為2個，且2個翻邊41間隔設(shè)置，
[0030]中板本體1的下部向下沖壓有第二凹槽13，第二凹槽13的底面靠近中板本體1的底部的一側(cè)開設(shè)有多個用于與塑膠中框的底部熱熔連接的第二孔133，第二凹槽13的底面中部開設(shè)有第一孔13