Led屏幕插裝裝置的撥料切刀機構的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及LED屏幕生產(chǎn)設備領域，尤其涉及一種LED屏幕插裝裝置的撥料切刀機構。
【背景技術】
[0002]全自動LED屏幕插裝裝置對插件的速度有很高的要求，現(xiàn)有技術中的撥料切刀機構均是單個吸取LED燈珠，處理效率低，速度慢，不能滿足全自動LED屏幕插裝裝置的要求。而且，采用單個吸取LED燈珠的方式，不能保證所LED燈珠的間距相同，為后續(xù)的工作帶來不便。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]針對上述技術中存在的不足之處，本實用新型提供一種可同時處理多個LED燈珠，工作效率高，切割標準統(tǒng)一，能滿足全自動LED屏幕插裝裝置要求的撥料切刀機構。
[0004]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供一種LED屏幕插裝裝置的撥料切刀機構，包括底座、在豎直向方上運動的升降砧板、在水平方向上運動的切刀、撥料塊和升降臺；所述底座上設有縱向滑槽，所述升降臺的底端設有可以在縱向滑槽內(nèi)升降的滑軌，所述滑軌安插在縱向滑槽內(nèi)；所述撥料塊包括一滑板和一排均勻分布的用于夾取LED燈珠的物料夾，所述升降臺上設有橫向滑道，所述滑板的兩側容置在橫向滑道內(nèi)，所述物料夾固定在滑板的端部；所述切刀與升降砧板配合，在升降砧板運動到豎直方向的最高處時，切刀能夠運動到與升降砧板接觸的位置上。
[0005]其中，所述底座包括底板、兩側板和用于傳輸LED燈珠的運料軌道，所述兩側板分別固定在底板的左側和右側，所述運料軌道固定在兩側板之間；所述縱向滑槽位于側板的頂端；在撥料塊的作用下LED燈珠在運料軌道上有第一位置和第二位置，在第二位置的LED燈珠，其燈腳和切刀位于升降砧板的同一側。
[0006]其中，所述升降砧板的頂部上設有一排用于與LED燈珠的燈腳相配合的縱向導向凹槽。
[0007]其中，在所述縱向導向凹槽下方設有橫向切割槽；所述刀片上設有與橫向切割槽適配的切割片。
[0008]其中，所述每個側板的頂端分別設有兩個縱向滑槽，所述升降臺的底端設有四根滑軌。
[0009]相較于現(xiàn)有技術，本實用新型提供的LED屏幕插裝裝置的撥料切刀機構，具有以下優(yōu)點:撥料塊上設有一排均勻分布的物料夾，一次可加工4個、8個、16個、32個或多個LED燈珠，工作效率高，處理速度快，能夠滿足全自動LED屏幕插裝裝置的要求；一次性切割多個燈珠，能保證所撥燈珠間距相等，方便后續(xù)工作；而且，燈腳的的切割整齊，不存在質量差異。
【附圖說明】
[0010]圖1為本實用新型的LED屏幕插裝裝置的撥料切刀機構的爆炸圖；
[0011]圖2為本實用新型的升降砧板的局部放大圖。
[0012]主要部件的編號說明如下:
[0013]11、底座111、底板
[0014]112、側板113、運料軌道
[0015]114、縱向滑槽12、升降砧板
[0016]121、縱向導向凹槽122、橫向切割槽
[0017]13、切刀131、切割片
[0018]14、撥料塊141、滑板
[0019]142、物料夾15、升降臺
[0020]151、滑軌16、第一位置
[0021]17、第二位置。
【具體實施方式】
[0022]為了更清楚地表述本實用新型，下面結合具體實施例對本實用新型作進一步地描述。
[0023]請參閱圖1，本實用新型提供的LED屏幕插裝裝置的撥料切刀13機構，包括底座
11、在豎直向方上運動的升降砧板12、在水平方向上運動的切刀13、撥料塊14和升降臺15 ;底座11上設有縱向滑槽114，升降臺15的底端設有可以在縱向滑槽114內(nèi)升降的滑軌151，滑軌151安插在縱向滑槽114內(nèi)；撥料塊14包括一滑板141和一排均勻分布的用于夾取LED燈珠的物料夾142，升降臺15上設有橫向滑道，滑板141的兩側容置在橫向滑道內(nèi)，物料夾142固定在滑板141的端部；切刀13與升降砧板12配合，在升降砧板12運動到豎直方向的最高處時，切刀13能夠運動到與升降砧板12接觸的位置上。
[0024]具體來說，底座11包括底板111、兩側板112和用于傳輸LED燈珠的運料軌道113，兩側板112分別固定在底板111的左側和右側，運料軌道113固定在兩側板112之間；縱向滑槽114位于側板112的頂端；在撥料塊14的作用下LED燈珠在運料軌道113上有第一位置16和第二位置17，在第二位置17的LED燈珠，其燈腳和切刀13位于升降砧板12的同一側。
[0025]本實用新型提供的LED屏幕插裝裝置的撥料切刀13機構，其具體工作原理如下:
[0026]開始時，LED燈珠通過振動盤或其他送料裝置被送到運料軌道113的第一位置16，升降臺15在縱向滑槽114內(nèi)向下移動，進而帶動撥料塊14向下運動，首先，物料夾142從上往下夾住第一位置16上的所有LED燈珠；然后，撥料塊14的滑板141在橫向滑道內(nèi)滑動，將LED燈珠運送到第二位置17 ;接著，升降砧板12上升到最高位置，此時第二位置17上的LED燈珠的燈腳緊貼在升降砧板12上；最后，切刀13運動，將LED燈珠的燈腳平整切斷。
[0027]其中，將LED燈珠運送到第二位置17后，撥料塊14會自動回到初始位置，方便下一次的撥料動作；在切刀13完成切割作用后，升降砧板12和切刀13均會復位；通過上述過程的往復進行，實現(xiàn)高效、連續(xù)的切割操作。
[0028]相較于現(xiàn)有技術，本實用新型提供的LED屏幕插裝裝置的撥料切刀13機構，具有以下優(yōu)點:撥料塊14上設有一排均勻分布的物料夾142，一次可加工4個、8個、16個、32個或多個LED燈珠，工作效率高，處理速度快，能夠滿足全自動LED屏幕插裝裝置的要求；一次性切割多個燈珠，能保證所撥燈珠間距相等，方便后續(xù)工作；而且，燈腳的的切割整齊，不存在質量差異。
[0029]請參閱圖2，在本實施例中，升降砧板12的頂部上設有一排用于與LED燈珠的燈腳相配合的縱向導向凹槽121，在縱向導向凹槽121下方設有橫向切割槽122 ;刀片上設有與橫向切割槽122適配的切割片131。
[0030]在升降砧板12向上運動時，LED燈珠的燈腳從上之下穿過縱向導向凹槽121后，到達橫向切割槽122，刀片上的切割片131插入到橫向切割槽122內(nèi)，整齊的切斷LED燈珠的燈腳。
[0031]縱向導向凹槽121可起到良好的導向作用，保證LED燈珠的燈腳出于豎直方向(否則無法插入縱向導向凹槽121)，可保證切割整齊、穩(wěn)定；而切割片131與橫向切割槽122的配合，可保證切割位置準確，也能保證切割效果，防止切割不完全。
[0032]在本實施例中，每個側板的頂端分別設有兩個縱向滑槽，升降臺的底端設有四根滑軌。四根滑軌能保證升降臺15在縱向滑槽114內(nèi)穩(wěn)定的上下移動，當然，這僅是本實用新型的一個具體實施例，本實用新型的滑軌數(shù)量并不僅限于此，也可為其他數(shù)量。
[0033]以上公開的僅為本實用新型的幾個具體實施例，但是本實用新型并非局限于此，任何本領域的技術人員能思之的變化都應落入本實用新型的保護范圍。
【主權項】
1.一種LED屏幕插裝裝置的撥料切刀機構，其特征在于，包括底座、在豎直向方上運動的升降砧板、在水平方向上運動的切刀、撥料塊和升降臺；所述底座上設有縱向滑槽，所述升降臺的底端設有可以在縱向滑槽內(nèi)升降的滑軌，所述滑軌安插在縱向滑槽內(nèi)；所述撥料塊包括一滑板和一排均勻分布的用于夾取LED燈珠的物料夾，所述升降臺上設有橫向滑道，所述滑板的兩側容置在橫向滑道內(nèi)，所述物料夾固定在滑板的端部；所述切刀與升降砧板配合，在升降砧板運動到豎直方向的最高處時，切刀能夠運動到與升降砧板接觸的位置上。2.根據(jù)權利要求1所述的LED屏幕插裝裝置的撥料切刀機構，其特征在于，所述底座包括底板、兩側板和用于傳輸LED燈珠的運料軌道，所述兩側板分別固定在底板的左側和右偵牝所述運料軌道固定在兩側板之間；所述縱向滑槽位于側板的頂端；在撥料塊的作用下LED燈珠在運料軌道上有第一位置和第二位置，在第二位置的LED燈珠，其燈腳和切刀位于升降站板的同一側。3.根據(jù)權利要求2所述的LED屏幕插裝裝置的撥料切刀機構，其特征在于，所述升降砧板的頂部上設有一排用于與LED燈珠的燈腳相配合的縱向導向凹槽。4.根據(jù)權利要求3所述的LED屏幕插裝裝置的撥料切刀機構，其特征在于，在所述縱向導向凹槽下方設有橫向切割槽；所述切刀上設有與橫向切割槽適配的切割片。5.根據(jù)權利要求2所述的LED屏幕插裝裝置的撥料切刀機構，其特征在于，所述每個側板的頂端分別設有兩個縱向滑槽，所述升降臺的底端設有四根滑軌。
【專利摘要】本實用新型公開了一種LED屏幕插裝裝置的撥料切刀機構，該機構包括底座、在豎直向方上運動的升降砧板、切刀、撥料塊和升降臺；底座上設有縱向滑槽，升降臺的底端設有可以在縱向滑槽內(nèi)升降的滑軌，滑軌安插在縱向滑槽內(nèi)；撥料塊包括一滑板和一排均勻分布的用于夾取LED燈珠的物料夾，升降臺上設有橫向滑道，滑板的兩側容置在橫向滑道內(nèi)，物料夾固定在滑板的端部；切刀與升降砧板配合，在升降砧板運動到豎直方向的最高處時，切刀能夠運動到與升降砧板接觸的位置上。本實用新型的撥料塊上設有一排均勻分布的物料夾，一次可加工多個LED燈珠，工作效率高，且能保證所撥燈珠間距相等，能夠滿足全自動LED屏幕插裝裝置的要求。
【IPC分類】B23D79/00
【公開號】CN205110943
【申請?zhí)枴緾N201520724766
【發(fā)明人】趙大玉
【申請人】趙大玉
【公開日】2016年3月30日
【申請日】2015年9月18日