一種掛式振動(dòng)送料機(jī)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種振動(dòng)送料機(jī)構(gòu)，尤其涉及一種用于電容組裝工序下的掛式振動(dòng)送料機(jī)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]在鋁電解電容組裝工序、固態(tài)高分子電容組裝工序和超級(jí)電容組裝工序等潛在應(yīng)用引線型鋰離子電池組裝工序中，傳統(tǒng)方式下的振動(dòng)送料機(jī)構(gòu)中，振動(dòng)送料過(guò)程中電子元器件的引出腳在送料過(guò)程中是無(wú)規(guī)則振動(dòng)，使電子元器件引腳經(jīng)常出現(xiàn)被折彎現(xiàn)象，有時(shí)也會(huì)因?yàn)殡娮釉骷蚨铝稀⒖匣蛞瞿_穿插等原因造成電子元器件本體損傷，使得送料過(guò)程不順暢，降低了生產(chǎn)的效率，并造成了電子元器件或內(nèi)部核心材料的嚴(yán)重浪費(fèi)，進(jìn)而使得生產(chǎn)線成本增加。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是需要盡量減少因?yàn)榭?、堵料和送料順暢而引起的電子元器件引線被折彎的現(xiàn)象，進(jìn)而大幅度減少了輸送產(chǎn)品的浪費(fèi)的掛式振動(dòng)送料機(jī)構(gòu)，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)大大提高對(duì)接設(shè)備的駕動(dòng)性能，提高生產(chǎn)線效率的同時(shí)還降低了生產(chǎn)成本的目的。
[0004]對(duì)此，本實(shí)用新型提供一種掛式振動(dòng)送料機(jī)構(gòu)，包括:本體、芯包送料盤(pán)、平送裝置、掛式送料軌道和出料口；所述芯包送料盤(pán)設(shè)置于本體上;所述平送裝置設(shè)置于本體上，并與外接的振動(dòng)盤(pán)相連接;所述出料口設(shè)置于所述平送裝置的一端，并設(shè)置于所述掛式送料軌道的上方;所述掛式送料軌道設(shè)置于所述芯包送料盤(pán)的正上方。
[0005]本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述芯包送料盤(pán)為用于懸掛式傳送芯包的芯包掛式送料盤(pán)。
[0006]本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述平送裝置為掛式送料接軌平送裝置，所述掛式送料接軌平送裝置通過(guò)送料口與所述掛式送料軌道相連接。
[0007]本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)在于，還包括芯包插入裝置，所述芯包插入裝置與所述平送裝置遠(yuǎn)離出料口的一端相連接。
[0008]本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述芯包插入裝置包括用于固定并傳送芯包的芯包插入夾。
[0009]本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述平送裝置上設(shè)置有用于懸掛電子元器件的凹槽或臺(tái)階。
[0010]本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述掛式送料軌道上設(shè)置有用于容納電子元器件的軌道槽。
[0011]本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)在于，還包括落料口，所述落料口設(shè)置于所述掛式送料軌道遠(yuǎn)離出料口的一端。
[0012]本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)在于，還包括膠塞送料盤(pán)，所述膠塞送料盤(pán)設(shè)置于本體上，所述本體包括用于實(shí)現(xiàn)芯包和膠塞之間的組裝的膠塞工位盤(pán)，所述膠塞送料盤(pán)和所述芯包送料盤(pán)分別與所述膠塞工位盤(pán)相連接。
[0013]本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)在于，還包括外殼送料盤(pán)，所述外殼送料盤(pán)設(shè)置于本體上，并與所述膠塞工位盤(pán)相連接。
[0014]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果在于:通過(guò)平送裝置在送料口內(nèi)讓電子元器件的引腳均勻向內(nèi)或向外排列懸掛，使得電子元器件在掛式送料軌道中實(shí)現(xiàn)順暢送料，減少電子元器件引腳出現(xiàn)被折彎現(xiàn)象，同時(shí)也能夠減少電子元器件因堵料、卡料或引出腳穿插造成電子元器件本體損傷，進(jìn)而降低了生產(chǎn)成本，大大提高了生產(chǎn)的效率。
【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1是本實(shí)用新型一種實(shí)施例的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2是本實(shí)用新型一種實(shí)施例的俯視結(jié)構(gòu)不意圖；
[0017]圖3是本實(shí)用新型一種實(shí)施例的掛式送料軌道的放大結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖4是本實(shí)用新型一種實(shí)施例的出料口的放大結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖5是本實(shí)用新型一種實(shí)施例的落料口的放大結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]下面結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型的較優(yōu)的實(shí)施例作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。
[0021]如圖1至圖5所示，本例提供一種掛式振動(dòng)送料機(jī)構(gòu)，包括:本體9、芯包送料盤(pán)1、平送裝置2、掛式送料軌道4和出料口 5;所述芯包送料盤(pán)I設(shè)置于本體9上;所述平送裝置2設(shè)置于本體9上，并與外接的振動(dòng)盤(pán)相連接;所述出料口 5設(shè)置于所述平送裝置2的一端，并設(shè)置于所述掛式送料軌道4的上方;所述掛式送料軌道4設(shè)置于所述芯包送料盤(pán)I的正上方;所述平送裝置2與外接的振動(dòng)盤(pán)相連接，振動(dòng)盤(pán)與振動(dòng)裝置相連接；圖1是本例的立體結(jié)構(gòu)示意圖，圖2是本例的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；所述芯包送料盤(pán)I中，所述掛式送料軌道4的放大結(jié)構(gòu)示意圖如圖3所示，所述出料口 5的放大結(jié)構(gòu)示意圖如圖4所示。
[0022]本例所述芯包送料盤(pán)I為用于懸掛式傳送芯包的芯包掛式送料盤(pán)，即懸掛式傳送芯包的工位盤(pán);所述平送裝置2為掛式送料接軌平送裝置2，所述掛式送料接軌平送裝置2為懸掛式傳送芯包并連接掛式送料軌道4的平送構(gòu)件，所述掛式送料接軌平送裝置2通過(guò)送料口與所述掛式送料軌道4相連接。
[0023]本例還包括芯包插入裝置3，所述芯包插入裝置3與所述平送裝置2遠(yuǎn)離出料口 5的一端相連接;所述芯包插入裝置3包括用于固定并傳送芯包的芯包插入夾，所述芯包插入裝置3用于夾住并插入芯包。
[0024]如圖2所示，本例所述平送裝置2上設(shè)置有用于懸掛電子元器件的凹槽或臺(tái)階，所述凹槽可以用于容納電子元器件，所述臺(tái)階可以用于放置電子元器件，使得電子元器件的弓丨腳均勻向內(nèi)或向外排列懸掛。
[0025]本例所述掛式送料軌道4上設(shè)置有用于容納電子元器件的軌道槽，所述軌道槽用于容納電子元器件，所述掛式送料軌道4的放大結(jié)構(gòu)示意圖如圖3所示。
[0026]如圖5所示，本例還包括落料口6，所述落料口 6設(shè)置于所述掛式送料軌道4遠(yuǎn)離出料口 5的一端;本例還包括膠塞送料盤(pán)7和外殼送料盤(pán)8，所述膠塞送料盤(pán)7和外殼送料盤(pán)8分別設(shè)置于本體9上，所述本體9包括用于實(shí)現(xiàn)芯包和膠塞之間的組裝的膠塞工位盤(pán)，所述膠塞送料盤(pán)7、所述外殼送料盤(pán)8和所述芯包送料盤(pán)I分別與所述膠塞工位盤(pán)相連接，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)芯包、膠塞和外殼之間的組裝。
[0027]圖5中表示出了本例電子元器件在掛式送料軌道4中的送料示意圖；本例通過(guò)平送裝置2在送料口內(nèi)讓電子元器件的引腳均勻向內(nèi)或向外排列懸掛，使得電子元器件在掛式送料軌道4中實(shí)現(xiàn)順暢送料，減少電子元器件引腳出現(xiàn)被折彎現(xiàn)象，同時(shí)也能夠減少電子元器件因堵料、卡料或引出腳穿插造成電子元器件本體損傷，進(jìn)而降低了生產(chǎn)成本，大大提高了生產(chǎn)的效率;在此基礎(chǔ)上，通過(guò)平送裝置2和掛式送料軌道4的設(shè)置，還能夠在輸送過(guò)程中自動(dòng)篩選電子元器件，將斜掛式的和引線折彎的等不良現(xiàn)象的電子元器件在落料口 6掉落入振動(dòng)懸掛式盤(pán)內(nèi)重新篩選和輸送。
[0028]以上所述之【具體實(shí)施方式】為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式，并非以此限定本實(shí)用新型的具體實(shí)施范圍，本實(shí)用新型的范圍包括并不限于本【具體實(shí)施方式】，凡依照本實(shí)用新型之形狀、結(jié)構(gòu)所作的等效變化均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種掛式振動(dòng)送料機(jī)構(gòu)，其特征在于，包括:本體、芯包送料盤(pán)、平送裝置、掛式送料軌道和出料口；所述芯包送料盤(pán)設(shè)置于本體上;所述平送裝置設(shè)置于本體上，并與外接的振動(dòng)盤(pán)相連接;所述出料口設(shè)置于所述平送裝置的一端，并設(shè)置于所述掛式送料軌道的上方；所述掛式送料軌道設(shè)置于所述芯包送料盤(pán)的正上方。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的掛式振動(dòng)送料機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述芯包送料盤(pán)為用于懸掛式傳送芯包的芯包掛式送料盤(pán)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的掛式振動(dòng)送料機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述平送裝置為掛式送料接軌平送裝置，所述掛式送料接軌平送裝置通過(guò)送料口與所述掛式送料軌道相連接。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的掛式振動(dòng)送料機(jī)構(gòu)，其特征在于，還包括芯包插入裝置，所述芯包插入裝置與所述平送裝置遠(yuǎn)離出料口的一端相連接。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的掛式振動(dòng)送料機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述芯包插入裝置包括用于固定并傳送芯包的芯包插入夾。6.根據(jù)權(quán)利要求1至5任意一項(xiàng)所述的掛式振動(dòng)送料機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述平送裝置上設(shè)置有用于懸掛電子元器件的凹槽或臺(tái)階。7.根據(jù)權(quán)利要求1至5任意一項(xiàng)所述的掛式振動(dòng)送料機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述掛式送料軌道上設(shè)置有用于容納電子元器件的軌道槽。8.根據(jù)權(quán)利要求1至5任意一項(xiàng)所述的掛式振動(dòng)送料機(jī)構(gòu)，其特征在于，還包括落料口，所述落料口設(shè)置于所述掛式送料軌道遠(yuǎn)離出料口的一端。9.根據(jù)權(quán)利要求1至5任意一項(xiàng)所述的掛式振動(dòng)送料機(jī)構(gòu)，其特征在于，還包括膠塞送料盤(pán)，所述膠塞送料盤(pán)設(shè)置于本體上，所述本體包括用于實(shí)現(xiàn)芯包和膠塞之間的組裝的膠塞工位盤(pán)，所述膠塞送料盤(pán)和所述芯包送料盤(pán)分別與所述膠塞工位盤(pán)相連接。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的掛式振動(dòng)送料機(jī)構(gòu)，其特征在于，還包括外殼送料盤(pán)，所述外殼送料盤(pán)設(shè)置于本體上，并與所述膠塞工位盤(pán)相連接。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種掛式振動(dòng)送料機(jī)構(gòu)，包括：本體、芯包送料盤(pán)、平送裝置、掛式送料軌道和出料口；所述芯包送料盤(pán)設(shè)置于本體上；所述平送裝置設(shè)置于本體上，并與外接的振動(dòng)盤(pán)相連接；所述出料口設(shè)置于所述平送裝置的一端，并設(shè)置于所述掛式送料軌道的上方；所述掛式送料軌道設(shè)置于所述芯包送料盤(pán)的正上方。本實(shí)用新型通過(guò)平送裝置在送料口內(nèi)讓電子元器件的引腳均勻向內(nèi)或向外排列懸掛，使得電子元器件在掛式送料軌道中實(shí)現(xiàn)順暢送料，減少電子元器件引腳出現(xiàn)被折彎現(xiàn)象，同時(shí)也能夠減少電子元器件因堵料、卡料或引出腳穿插造成電子元器件本體損傷，進(jìn)而降低了生產(chǎn)成本，大大提高了生產(chǎn)的效率。
【IPC分類】B23P19/00
【公開(kāi)號(hào)】CN205184164
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520895725
【發(fā)明人】歐陽(yáng)忠東, 劉毅然
【申請(qǐng)人】歐陽(yáng)忠東
【公開(kāi)日】2016年4月27日
【申請(qǐng)日】2015年11月11日