用于bga芯片焊接的超聲波震動結構及焊接工具的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及芯片拆卸及焊接裝置技術領域，尤其涉及BGA芯片拆卸及焊接裝置技術領域，具體是指一種用于BGA芯片焊接的超聲波震動結構及焊接工具。
【背景技術】
[0002]在用BGA返修臺直接對BGA芯片進行拆卸及焊接的過程中，拆卸時需要向BGA焊盤注入助焊劑，以前一般使用加壓的空氣(吹灰球)，往BGA芯片的錫球處注入，由于錫球的間距比較細小，錫球直徑分0.76mm、0.6mm、0.5mm、0.3mm等，越細小的錫球，間距越小，助焊劑很難注入到位。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型的目的是克服了上述現(xiàn)有技術的缺點，提供了一種能夠實現(xiàn)借助超聲波振動手持組件讓助焊劑充分流動到焊盤中心的用于BGA芯片焊接的超聲波震動結構及焊接工具。
[0004]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型的用于BGA芯片焊接的超聲波震動結構及焊接工具具有如下構成:
[0005]該用于BGA芯片焊接的超聲波震動結構，其主要特點是，所述的結構包括手持組件，所述的手持組件包括手持超聲波震動器、接觸頭、電池、電池蓋和開關，所述的電池蓋設置于所述的電池外部，所述的電池通過所述的開關與所述的手持超聲波震動器相連接，所述的手持超聲波震動器與所述的接觸頭相連接。
[0006]較佳地，所述的結構還包括夾持組件，所述的夾持組件包括夾子和夾具超聲波震動器，所述的夾子和夾具超聲波震動器均設置于BGA返修臺上。
[0007]較佳地，所述的夾持組件還包括控制線，所述的夾具超聲波震動器通過所述的控制線與BGA返修臺的控制器相連接。
[0008]較佳地，所述的接觸頭為塑料耐熱接觸頭。
[0009]本實用新型還涉及一種焊接工具，所述的工具包括所述的用于BGA芯片焊接的超聲波震動結構。
[0010]較佳地，所述的焊接工具還包括BGA返修臺、吹灰球、真空吸筆、吸錫帶和助焊劑。
[0011]采用了該實用新型中的用于BGA芯片焊接的超聲波震動結構及焊接工具，可分為手持組件和夾持組件，包含用于BGA芯片焊接的超聲波震動器，可以有效提高焊接的成功率，可將各種BGA芯片完整拆下及安裝，可使PCB主板每個焊點充分焊接，防止由于細小的灰塵、焊劑中的雜質、焊盤氧化引起的焊錫流動困難等問題阻礙焊接，大幅提高焊接成功率，適于大規(guī)模推廣應用。
【附圖說明】
[0012]圖1為本實用新型的用于BGA芯片焊接的超聲波震動結構及焊接工具的手持組件的結構示意圖。
[0013]圖2為本實用新型的用于BGA芯片焊接的超聲波震動結構及焊接工具的夾持組件的結構示意圖。
[0014]圖3為采用本實用新型的工具的相對于超聲波震動器使用的時間點的有鉛焊接溫度曲線。
[0015]附圖標記:
[0016]I手持超聲波震動器
[0017]2 開關
[0018]3電池蓋
[0019]4耐熱塑料接觸頭
[0020]5 夾子
[0021]6控制線
[0022]7夾具超聲波震動器
[0023]A下部噴嘴溫度
[0024]B超聲波震動器使用的時間點
[0025]C上部噴嘴溫度
[0026]D上下部噴嘴溫度
[0027]E芯片焊盤實測溫度
[0028]F預熱區(qū)
[0029]G活性區(qū)
[0030]H回流焊區(qū)
【具體實施方式】
[0031]為了能夠更清楚地描述本實用新型的技術內容，下面結合具體實施例來進行進一步的描述。
[0032]本實用新型的用于BGA芯片焊接的超聲波震動結構可分為手持組件和夾持組件，手持組件可輔助注入助焊劑，夾持組件和手持組件可在BGA回流焊時，排出雜質，使焊接更加充分。
[0033]為了實現(xiàn)上述目的，該用于BGA芯片焊接的超聲波震動結構包括手持組件，所述的手持組件包括手持超聲波震動器1、接觸頭4、電池、電池蓋3和開關2，所述的電池蓋3設置于所述的電池外部，所述的電池通過所述的開關2與所述的手持超聲波震動器I相連接，所述的手持超聲波震動器I與所述的接觸頭4相連接。
[0034]在一種較佳的實施方式中，所述的結構還包括夾持組件，所述的夾持組件包括夾子5和夾具超聲波震動器7，所述的夾子5和夾具超聲波震動器7均設置于BGA返修臺上。
[0035]在一種較佳的實施方式中，所述的夾持組件還包括控制線6，所述的夾具超聲波震動器7通過所述的控制線6與BGA返修臺的控制器相連接。
[0036]在一種較佳的實施方式中，所述的接觸頭4為塑料耐熱接觸頭。
[0037]本實用新型的焊接工具包括所述的用于BGA芯片焊接的超聲波震動結構。
[0038]在一種較佳的實施方式中，所述的焊接工具還包括BGA返修臺、吹灰球、真空吸筆、吸錫帶和助焊劑。
[0039]手持組件的結構如圖1中所示，分為塑料耐熱震動接觸頭4，開關2，小型手持超聲波震動器I，電池，電池蓋3。
[0040]夾持組件的結構如圖2中所示，包括夾子5、小型夾具超聲波震動器7和控制線6。這一組件可以附加于BGA返修臺上，成為BGA返修臺的其中一個附加部件，這個組件是配合BGA返修臺的一個輔助裝置，由BGA返修臺控制，與側面散熱風扇，真空栗等附加設備一起在人機界面操作面板上并列，夾子夾住主板的一角，在加熱到回流焊接近尾聲的時候震動幾秒，就可達到焊接的效果。以往芯片焊接時，在到達回流焊的尾聲時，用工具將BGA芯片推動一下，推動太大容易引起內部錫球的焊接粘連。
[0041]焊接時在進行到焊錫的回流焊區(qū)一分鐘時，需要啟動超聲波震動線路板夾持組件，對焊盤進行加超聲波震動，也可借助超聲波震動手持組件，在芯片局部加震動配合。在焊錫完全熔融狀態(tài)下，可有效排出細小的灰塵、焊劑中的雜質并使焊錫充分流動，使每個焊點得到充分焊接。對于有輕微氧化的焊盤有促進浸錫的效果，防止虛焊的發(fā)生。
[0042]較佳地，所述用于BGA芯片焊接的超聲波震動手持組件及夾持組件，還包括BGA返修臺(未示出)、吹灰球(未示出)、真空吸筆(未示出)、吸錫帶(未示出)、助焊劑(未示出)。
[0043]為了在返修的BGA芯片下注入助焊劑及在芯片回流焊時充分焊接，在本實用新型的具體實施例中，所述用于BGA芯片焊接的超聲波震動裝置還包括BGA返修臺(未示出)、吹灰球(未示出)、真空吸筆(未示出)、吸錫帶(未示出)、助焊劑(未示出)。
[0044]本實用新型使用時，過程如下:
[0045](I)由于BGA對潮氣敏感，因此在拆裝之前要檢查器件是否受潮，對受潮的電路板進行去潮處理。將需要返修的BGA芯片傾斜45度放置，并在芯片下部的錫球位注入助焊劑，一邊用超聲波震動手持組件震動芯片，讓助焊劑流經(jīng)BGA芯片的每個角落；
[0046](2)把返修的電路板放到BGA焊接機上拆卸芯片，用有鉛溫度曲線設定拆卸一般大小在40 X 40mm的芯片，用拆卸芯片溫度設定開始拆卸，在實測溫度達到回焊溫度183°C—分鐘后，開始輕輕用真空吸筆吸住芯片將其提起；
[0047](3)清理焊盤上殘余的焊錫，用吸錫帶配合助焊劑除去殘錫，并重新植球以備重新焊接；
[0048](4)先把超聲波震動線路板夾持組件夾在電路板上。焊接時，在進行到焊錫的回流焊區(qū)一分鐘時，需要啟動超聲波震動線路板夾持組件，對焊盤進行加超聲波震動，也可借助超聲波震動手持組件，在芯片局部加震動配合。在焊錫完全熔融狀態(tài)下，可有效排出細小的灰塵、焊劑中的雜質并使焊錫充分流動，使每個焊點得到充分焊接。對于有輕微氧化的焊盤有促進浸錫的效果，防止虛焊的發(fā)生。
[0049]注1:BGA的全稱是Ball Grid Array(球柵陣列結構的PCB)，它是集成電路采用有機載板的一種封裝法。
[0050]注2:PCB(Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板。
[0051]采用了該實用新型中的用于BGA芯片焊接的超聲波震動結構及焊接工具，可分為手持組件和夾持組件，包含用于BGA芯片焊接的超聲波震動器，可以有效提高焊接的成功率，可將各種BGA芯片完整拆下及安裝，可使PCB主板每個焊點充分焊接，防止由于細小的灰塵、焊劑中的雜質、焊盤氧化引起的焊錫流動困難等問題阻礙焊接，大幅提高焊接成功率，適于大規(guī)模推廣應用。
[0052]在此說明書中，本實用新型已參照其特定的實施例作了描述。但是，很顯然仍可以作出各種修改和變換而不背離本實用新型的精神和范圍。因此，說明書和附圖應被認為是說明性的而非限制性的。
【主權項】
1.一種用于BGA芯片焊接的超聲波震動結構，其特征在于，所述的結構包括手持組件，所述的手持組件包括手持超聲波震動器、接觸頭、電池、電池蓋和開關，所述的電池蓋設置于所述的電池外部，所述的電池通過所述的開關與所述的手持超聲波震動器相連接，所述的手持超聲波震動器與所述的接觸頭相連接。2.根據(jù)權利要求1所述的用于BGA芯片焊接的超聲波震動結構，其特征在于，所述的結構還包括夾持組件，所述的夾持組件包括夾子和夾具超聲波震動器，所述的夾子和夾具超聲波震動器均設置于BGA返修臺上。3.根據(jù)權利要求2所述的用于BGA芯片焊接的超聲波震動結構，其特征在于，所述的夾持組件還包括控制線，所述的夾具超聲波震動器通過所述的控制線與BGA返修臺的控制器相連接。4.根據(jù)權利要求1所述的用于BGA芯片焊接的超聲波震動結構，其特征在于，所述的接觸頭為塑料耐熱接觸頭。5.—種焊接工具，其特征在于，所述的工具包括權利要求1至4中任一項所述的用于BGA芯片焊接的超聲波震動結構。6.根據(jù)權利要求5所述的焊接工具，其特征在于，所述的焊接工具還包括BGA返修臺、吹灰球、真空吸筆、吸錫帶和助焊劑。
【專利摘要】本實用新型涉及一種用于BGA芯片焊接的超聲波震動結構及焊接工具，其中包括手持組件，所述的手持組件包括手持超聲波震動器、接觸頭、電池、電池蓋和開關，所述的電池蓋設置于所述的電池外部，所述的電池通過所述的開關與所述的手持超聲波震動器相連接，所述的手持超聲波震動器與所述的接觸頭相連接。采用該種結構的用于BGA芯片焊接的超聲波震動結構及焊接工具，可以有效提高焊接的成功率，可將各種BGA芯片完整拆下及安裝，可使PCB主板每個焊點充分焊接，防止由于細小的灰塵、焊劑中的雜質、焊盤氧化引起的焊錫流動困難等問題阻礙焊接，大幅提高焊接成功率，適于大規(guī)模推廣應用。
【IPC分類】B23K101/40, B23K20/10, B23K20/26
【公開號】CN205362990
【申請?zhí)枴緾N201521087081
【發(fā)明人】顧春榮
【申請人】上海寶康電子控制工程有限公司
【公開日】2016年7月6日
【申請日】2015年12月23日