一種焊接定位裝置的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種焊接定位裝置。包括底座，所述底座上設(shè)有至少兩個(gè)用于對(duì)待焊接帶材進(jìn)行定位的定位部，定位部之間形成焊接操作空間；所述底座上對(duì)應(yīng)所述定位部的位置設(shè)有真空腔，所述真空腔通過多個(gè)吸附孔與所述定位部連通。本實(shí)用新型的焊接定位裝置，可以在焊接薄帶時(shí)對(duì)薄帶進(jìn)行定位而不需要操作人員用手定位，從而避免了人手對(duì)帶材表面的污染。并且，本實(shí)用新型的焊接定位裝置定位簡(jiǎn)單方便而準(zhǔn)確，利用本實(shí)用新型的焊接定位裝置焊接出的帶材焊點(diǎn)直而細(xì)、緊密而均勻、強(qiáng)度高。
【專利說明】
一種焊接定位裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種焊接技術(shù)，尤其是適用于焊接薄帶的焊接定位裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]高溫超導(dǎo)材料在電力、新能源、醫(yī)療設(shè)備、國(guó)防裝備等領(lǐng)域都有著廣泛的應(yīng)用前景。國(guó)內(nèi)外都有不少公司致力于高溫超導(dǎo)帶材產(chǎn)業(yè)化開發(fā)及應(yīng)用展示，高溫超導(dǎo)帶材正在形成一個(gè)新興的產(chǎn)業(yè)。高溫超導(dǎo)帶材是表面鍍有金屬氧化物薄膜的薄金屬帶，其厚度一般在50?ΙΟΟμπι之間，寬度在4mm?20mm之間，長(zhǎng)度則可長(zhǎng)可短，短至幾厘米，長(zhǎng)至幾公里。將兩根超導(dǎo)帶材連接起來，需要使用到焊接技術(shù)。
[0003]為滿足上述薄金屬帶的焊接，可使用點(diǎn)焊機(jī)進(jìn)行焊接。點(diǎn)焊機(jī)采用了雙面雙點(diǎn)過流焊接的原理，工作的時(shí)候兩個(gè)電極加壓工件使兩層金屬在兩個(gè)電極的壓力下形成一定的接觸電阻，與此同時(shí)焊接電流從一電極流經(jīng)另一電極并在接觸電阻點(diǎn)處形成瞬間的熱熔接，而焊接電流瞬間從一電極沿兩工件接觸處流至此另一電極形成回路，不會(huì)傷及被焊工件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。實(shí)驗(yàn)室焊接超導(dǎo)帶材一般使用微型手持式點(diǎn)焊機(jī)，這種點(diǎn)焊機(jī)體積小、重量輕、價(jià)格便宜，方便運(yùn)輸和使用。
[0004]焊接超導(dǎo)帶材時(shí)，用點(diǎn)焊機(jī)在焊接點(diǎn)的周圍點(diǎn)焊上一圈。通常一個(gè)焊接點(diǎn)質(zhì)量的好壞，其影響因素有以下幾點(diǎn):焊接點(diǎn)越密集，其強(qiáng)度越高，越不容易在實(shí)驗(yàn)過程中斷開;焊接點(diǎn)越直越細(xì)，其在實(shí)驗(yàn)中對(duì)傳動(dòng)系統(tǒng)的影響越?。缓附狱c(diǎn)受到的污染越小，鍍膜效果越好。目前使用點(diǎn)焊機(jī)進(jìn)行焊接的具體方法是由操作者用手將兩根超導(dǎo)帶材對(duì)準(zhǔn)并直接進(jìn)行焊接，這種焊接方法的缺點(diǎn)在于，由于是純手工焊接的，穩(wěn)定性較差導(dǎo)致焊接點(diǎn)容易焊歪，且焊接點(diǎn)較粗，并且人的手容易污染到超導(dǎo)帶材的鍍膜表面。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種焊接定位裝置，可以方便地將帶材焊接在一起，并且焊接時(shí)對(duì)位準(zhǔn)確，焊點(diǎn)密度高且均勻，焊接強(qiáng)度高，且不會(huì)對(duì)帶材造成污染。
[0006]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了一種焊接定位裝置，包括底座，所述底座上設(shè)有至少兩個(gè)用于對(duì)待焊接帶材進(jìn)行定位的定位部，定位部之間形成焊接操作空間；所述底座上對(duì)應(yīng)所述定位部的位置設(shè)有真空腔，所述真空腔通過多個(gè)吸附孔與所述定位部連通。
[0007]進(jìn)一步地，所述定位部為設(shè)置在所述底座上的凹槽，所述凹槽的寬度大于待焊接帶材。
[0008]進(jìn)一步地，所述凹槽至少一側(cè)設(shè)有用于調(diào)節(jié)所述凹槽寬度的調(diào)整件。
[0009]進(jìn)一步地，所述調(diào)整件包括兩個(gè)板，兩個(gè)板的邊部相接構(gòu)成L形，其中一個(gè)板與所述底座的上表面相接觸，另一個(gè)板伸入所述凹槽中并與所述凹槽的底面相接觸。
[0010]進(jìn)一步地，所述調(diào)整件與所述凹槽的底面相接觸的位置形成有傾斜面。
[0011]進(jìn)一步地，所述真空腔設(shè)置于所述底座內(nèi)部，所述真空腔的一端通過真空管路與真空源連接;所述真空管路上設(shè)有閥門。
[0012]進(jìn)一步地，連通真空腔與定位部的吸附孔中，遠(yuǎn)離所述真空管路的吸附孔的直徑大于靠近所述真空管路的吸附孔的直徑。
[0013]進(jìn)一步地，每個(gè)定位部分別對(duì)應(yīng)設(shè)有獨(dú)立的真空腔，各真空腔分別通過真空管路連接同一真空源;每個(gè)真空腔對(duì)應(yīng)的真空管路上分別設(shè)置有所述閥門。
[0014]進(jìn)一步地，所述定位部呈臺(tái)階形。
[0015]進(jìn)一步地，每個(gè)所述定位部對(duì)應(yīng)設(shè)有多個(gè)平行的真空腔，各真空腔分別通過真空管路連接到真空源，每個(gè)真空腔對(duì)應(yīng)的真空管路上分別設(shè)置有閥門。
[0016]本實(shí)用新型的焊接定位裝置，可以在焊接薄帶時(shí)對(duì)薄帶進(jìn)行定位而不需要操作人員用手定位，從而避免了人手對(duì)帶材表面的污染。并且，本實(shí)用新型的焊接定位裝置定位簡(jiǎn)單方便而準(zhǔn)確，利用本實(shí)用新型的焊接定位裝置焊接出的帶材焊點(diǎn)直而細(xì)、緊密而均勻、強(qiáng)度高。
【附圖說明】
[0017]圖1是本實(shí)用新型的焊接定位裝置一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖2是圖1所示實(shí)施例在使用狀態(tài)的俯視圖。
[0019]圖3是增加了調(diào)整件的實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖4是調(diào)整件的放大結(jié)構(gòu)圖。
[0021 ]圖5是本實(shí)用新型的焊接定位裝置另一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖6為利用傳統(tǒng)手工焊接方式和采用本實(shí)用新型進(jìn)行焊接時(shí)的焊接點(diǎn)對(duì)比示意圖。
[0023]圖中:1.底座，2.凹槽，3.真空接口，4.真空腔，5.吸附孔，6.操作空間開口，7.真空管路，8.閥門，9.真空源，10.三通，11.帶材，12.重疊部分，13.調(diào)整件，14.條形孔，15.傾斜面，16.臺(tái)階形定位部16。
【具體實(shí)施方式】
[0024]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明，以使本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以更好地理解本實(shí)用新型并能予以實(shí)施，但所舉實(shí)施例不作為對(duì)本實(shí)用新型的限定。
[0025]如圖1所示，本實(shí)用新型的焊接定位裝置，包括底座I，底座I上設(shè)有至少兩個(gè)用于對(duì)待焊接的帶材11進(jìn)行定位的定位部，定位部之間形成焊接操作空間；底座I上對(duì)應(yīng)定位部的位置設(shè)有真空腔4，真空腔4通過多個(gè)吸附孔5與定位部連通，真空腔4連接到真空源9。在圖1所示實(shí)施例中，定位部為設(shè)置在底座I上的凹槽2且有兩個(gè)，兩個(gè)定位部之間具有開口6，該開口形成焊接操作空間，凹槽2的寬度大于待焊接帶材11。一般情況下，凹槽2的寬度略大于帶材11寬度即可，凹槽2的寬度比薄金屬帶的寬度一般不大于0.5mm，最好不大于0.1mm。通過凹槽2B卩可實(shí)現(xiàn)對(duì)帶材11的定位。
[0026]如圖2所示，焊接帶材11時(shí)，將兩個(gè)帶材11的端部分別置于兩個(gè)凹槽2內(nèi)并覆蓋住連通凹槽2與真空腔4的吸附孔5的開口，并使兩個(gè)帶材11的端部在操作空間開口6處重疊一部分。開啟真空源9，使真空腔4內(nèi)形成負(fù)壓。由于真空腔4是通過一些吸附孔5與凹槽2連通的，這些吸附孔5內(nèi)也會(huì)形成負(fù)壓，因此，外部的大氣與吸附孔5內(nèi)負(fù)壓的壓差形成的壓力將帶材11緊緊壓在凹槽2底部實(shí)現(xiàn)固定。此時(shí)操作人員即可使用焊接器在開口處對(duì)帶材11的重疊部分12進(jìn)行焊接操作，焊接器優(yōu)選使用微型點(diǎn)焊機(jī)。
[0027]優(yōu)選的方式是，打開真空源9后，只打開一個(gè)閥門8至連通的狀態(tài)，此時(shí)位于焊接操作空間開口 6兩側(cè)的凹槽2表面上的吸附孔5中只有一組是有吸力的，將所要焊接的一根超導(dǎo)帶材11鍍膜面朝上放置于該有吸力的凹槽2內(nèi)，帶材11被吸附孔5吸附住;接著把需要焊接的另一根帶材11的鍍膜面朝上放置于另一段沒有吸力的凹槽2內(nèi)，并使兩根帶材11在焊接操作空間開口 6處重疊一部分(重疊部分12長(zhǎng)度一般lmm-5mm)并對(duì)準(zhǔn)，然后把兩個(gè)閥門8都打開至連通的狀態(tài)，如此兩根帶材11就都被吸附孔5吸附住。然后使用微型手持式點(diǎn)焊機(jī)對(duì)此重疊部分12進(jìn)行焊接;焊接完成后關(guān)閉真空源，取下焊接好的超導(dǎo)帶材11。
[0028]利用本實(shí)用新型的裝置進(jìn)行焊接，焊接過程操作人員無須用手接觸帶材11，因此不會(huì)污染帶材11。并且由于本實(shí)用新型的裝置將兩帶材11同時(shí)固定，操作人員也不需要一只手持焊接器，另一只手要同時(shí)照顧兩個(gè)帶材11端部的位置，其穩(wěn)定性和精準(zhǔn)性遠(yuǎn)超過手工焊接，縮短了焊接點(diǎn)的尺寸。本實(shí)用新型的焊接定位裝置適用于各種帶材11的焊接，特別適用于薄帶的焊接，尤其適用于高溫超導(dǎo)薄金屬帶材11的焊接。
[0029]作為優(yōu)選，本實(shí)施例中凹槽2的深度約為4mm，這一深度遠(yuǎn)大于一般薄金屬帶的厚度(一般為50?500μπι)，保證了焊接過程中薄金屬帶一旦放置于槽內(nèi)被吸附住，將很難跑到槽外;槽寬度為12.1mm，比現(xiàn)有超導(dǎo)薄金屬帶的寬度12mm大0.1mm左右，該0.1mm的寬度余量設(shè)置是為了在允許薄金屬帶寬度有一定誤差的同時(shí)對(duì)焊接的精準(zhǔn)性的影響很小。
[0030]本實(shí)施例中，所述焊接操作空間的開口寬度為16mm，比微型手持式點(diǎn)焊機(jī)的焊極寬度大1mm左右，設(shè)置寬度余量為1mm左右的原因是在保證焊接過程中焊極有足夠的空間工作的情況下，寬度余量越小，焊接時(shí)的穩(wěn)定性越高。
[0031 ]本實(shí)施例中，真空腔4設(shè)置于底座I內(nèi)部，真空腔4的一端通過真空管路7與真空源9連接;真空管路7上設(shè)有閥門8。真空腔4設(shè)置于底座I內(nèi)部，在加工時(shí)可以通過直接在底座I上打孔來實(shí)現(xiàn)，即先從底座I 一側(cè)打一個(gè)與凹槽2平行的孔形成真空腔4，再?gòu)陌疾?底部分別向真空腔4打多個(gè)吸附孔5并與真空腔4連通。該方案生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單、成本低、密封效果好。當(dāng)然，在其它實(shí)施例中，也可以將真空腔獨(dú)立設(shè)置于底座I之外。
[0032]優(yōu)選地，每個(gè)定位部分別對(duì)應(yīng)設(shè)有獨(dú)立的真空腔4。在本實(shí)施例中，位于焊接操作空間開口 6兩側(cè)的凹槽2對(duì)應(yīng)各有一個(gè)真空腔4，這兩個(gè)真空腔4是非連通的，因此與兩個(gè)真空腔4相對(duì)應(yīng)的兩組吸附孔5也是非連通相互獨(dú)立的，這樣就可以單獨(dú)地控制每一組吸附孔5吸力的開啟與關(guān)閉。
[0033]各真空腔4分別通過真空管路7連接同一真空源9，每個(gè)真空腔4對(duì)應(yīng)的真空管路7上分別設(shè)置有閥門8。本實(shí)施例中，可以將1/4的卡套管焊在底座I側(cè)壁上對(duì)應(yīng)真空腔4的位置形成真空接口 3，用于連接真空管路7，且每個(gè)真空腔4分別設(shè)置一個(gè)真空接口 3。真空管路7可以采用外徑為8_的軟塑料管，這是因?yàn)檐浰芰瞎軆r(jià)格便宜、使用靈活并且密封性足夠。兩個(gè)真空腔4分別通過各自的真空管路7引出，并各自與一個(gè)閥門8連接，然后這兩路真空管路7通過一個(gè)三通接頭10并為一路，與真空源9連接。使用閥門8的目的是為了可單獨(dú)控制每一組吸附孔5吸力的開啟與關(guān)閉；使用三通接頭10的目的是為了把兩路并一路，這樣只需配備一個(gè)真空源9即可，節(jié)省成本。
[0034]優(yōu)選地，閥門8為球閥，這種球閥開關(guān)方便，并且具有很高的密封性。球閥上可以帶有1/4卡套接頭，便于連接真空管路7。三通接頭10為8mm快插式三通接頭10，這種三通接頭10正好可與前述8mm的軟塑料管的真空管路7配套使用，且使用方便、價(jià)格便宜并且密封性足夠。
[0035]當(dāng)對(duì)密封性的要求不高時(shí)，真空管路7與閥門8、真空栗、真空接口3之間的連接可以采用軟硬連接的方式，即軟塑料管直接套在1/4卡套管和真空栗的抽氣口上，這種連接方式并不會(huì)影響裝置的正常使用。
[0036]其中的真空源9可以使用真空栗，優(yōu)選使用無油微型隔膜真空栗。這種真空栗開關(guān)方便、體積小、噪音低、無污染，并且有足夠的吸力來吸附超導(dǎo)帶材11。
[0037]在滿足一些條件的情況下，例如當(dāng)帶材11貼合到定位部并且覆蓋住吸附孔5后密封足夠好，則無須持續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)的真空栗來提供真空源，而是采用例如彈性皮囊來提供真空源
9。具體地，將真空腔4通過真空管路7連接到彈性皮囊，彈性皮囊上同時(shí)設(shè)置有一排氣口，排氣口上設(shè)置單向閥。使用時(shí)，將帶材11貼合到定位部并且覆蓋住吸附孔5后，擠壓彈性皮囊將彈性皮囊內(nèi)的空氣從排氣口排出，然后松開彈性皮囊，彈性皮囊回彈。由于排氣口上設(shè)置的是單向閥，只允許空氣從彈性皮囊中排出而不允許外界空間進(jìn)入，所以彈性皮囊回彈時(shí)會(huì)將底座I上真空腔4內(nèi)的空氣引入彈性皮囊，從而在真空腔4內(nèi)形成負(fù)壓，將帶材11吸附住。由于帶材11與吸附孔5的密封足夠好，因此不會(huì)泄壓，可保證固定的可靠。焊接完畢后，再次擠壓彈性皮囊，將空氣送回真空腔4即可。當(dāng)然，也可以在真空管路7上或彈性皮囊上設(shè)置泄壓閥。
[0038]另外，彈性皮囊上也可以不設(shè)置單獨(dú)的排氣閥，而是在使用時(shí)，先打開真空管路7上的閥門8，擠壓彈性皮囊，將彈性皮囊內(nèi)的空氣經(jīng)真空管路7、真空腔4、吸附孔5的通道排出，關(guān)閉真空管路7上的閥門8再松開彈性皮囊，這時(shí)由于閥門8的密封作用彈性皮囊并不能回彈。將帶材11貼合到定位部并且覆蓋住吸附孔5后，再次打開真空管路7上的閥門8，彈性皮囊回彈，將真空腔4內(nèi)的空氣引入彈性皮囊，從而在真空腔4內(nèi)形成負(fù)壓，將帶材11吸附住。當(dāng)然，也可以在擠壓彈性皮囊將彈性皮囊內(nèi)的空氣排出后，不關(guān)閉真空管路7上的閥門8，而是直接將帶材11貼合到定位部并且覆蓋住吸附孔5后再松開彈性皮囊。前一操作方案的優(yōu)點(diǎn)是，將一帶材11端部貼合到定位部后，即打開相應(yīng)的閥門8將帶材11吸附住，然后再操作另一側(cè)，操作起來更為簡(jiǎn)單方便。
[0039]在圖1所示實(shí)施例中，吸附孔5在焊接操作空間開口6兩側(cè)的凹槽2表面上各有相互對(duì)稱的一組，每組有三列三行，列間距為10mm，行間距為薄金屬帶寬度的1/4，吸附孔5與焊接操作空間開口 6的最小距離為2mm，吸附孔5的吸附孔5徑為1mm，這一吸附孔5設(shè)置方式既簡(jiǎn)單便于加工，又可確保焊接時(shí)薄金屬帶能夠穩(wěn)定地被吸附于所述槽表面上。在其它實(shí)施例中，可以根據(jù)需要調(diào)整相應(yīng)參數(shù)和設(shè)置方式。
[0040]當(dāng)帶材11與吸附孔5的密封不足夠好，有微小漏氣時(shí)，需要真空栗提供持續(xù)的吸力，吸附孔5和真空腔4內(nèi)會(huì)產(chǎn)生微小氣流。此時(shí)，根據(jù)流體力學(xué)原理，靠近真空管路7的吸附孔5產(chǎn)生的氣流更大，產(chǎn)生的吸附力也就更大。因此，可以將遠(yuǎn)離真空管路7的吸附孔5的直徑設(shè)置為大于靠近真空管路7的吸附孔5的直徑，減少遠(yuǎn)離真空管路7的吸附孔5的阻力，從而使各吸附孔5產(chǎn)生相對(duì)均勻的吸附力。
[0041]如圖3所示，為了使凹槽2可以適應(yīng)不同寬度的帶材11，可以在凹槽2的至少一側(cè)設(shè)有用于調(diào)節(jié)凹槽2寬度的調(diào)整件13。在圖3所示實(shí)施例中，在凹槽2的兩側(cè)均設(shè)有調(diào)整件13。如圖4所示，該調(diào)整件13包括兩個(gè)板，兩個(gè)板的邊部相接構(gòu)成L形，其中一個(gè)板與底座I的上表面相接觸，另一個(gè)板伸入凹槽2中并與凹槽2的底面相接觸。與底座I的上表面接觸的板通過螺栓或螺釘?shù)裙潭ㄔ诘鬃鵌上，并可改變調(diào)整件13與底座I的相對(duì)位置。例如可以在調(diào)整件13的板上開與凹槽2方向垂直的條形孔14，螺栓穿過該條形孔14將調(diào)整件13固定在底座I上。通過改變調(diào)整件13與底座I的相對(duì)位置，可以改變槽的寬度。
[0042]調(diào)整件13伸入凹槽2中的板與凹槽2的底面的板形成用于對(duì)帶材11進(jìn)行定位的邊，當(dāng)帶材11非常薄時(shí)，要求板與凹槽2底面不能有縫隙，以免帶材11嵌入到縫隙時(shí)造成定位偏差。為了降低對(duì)生產(chǎn)工藝的要求，可以在調(diào)整件13與凹槽2的底面相接觸的位置形成傾斜面15，將面接觸改為線接觸，同等工藝條件下提高了接觸的緊密度，降低了產(chǎn)生縫隙的可能性。
[0043]如圖5所示，在本實(shí)用新型的另一實(shí)施例中，定位部呈臺(tái)階形。臺(tái)階形定位部16在對(duì)帶材11進(jìn)行定位時(shí)，將帶材11的一條邊貼合臺(tái)階形定位部16的側(cè)面底部即可。
[0044]優(yōu)選地，每個(gè)臺(tái)階形定位部16對(duì)應(yīng)設(shè)有多個(gè)平行的真空腔4，各真空腔4分別通過真空管路7連接到真空源9，每個(gè)真空腔4對(duì)應(yīng)的真空管路7上分別設(shè)置有閥門8。這樣，根據(jù)不同帶度的帶材11，可以開啟不同數(shù)量的真空腔4。例如，當(dāng)帶材11的帶度只能覆蓋一個(gè)真空腔4上的吸附孔5時(shí)，則只開啟該真空腔4對(duì)應(yīng)真空管路7上的閥門8;當(dāng)帶材11的帶度可以覆蓋兩個(gè)真空腔4上的吸附孔5時(shí)，則同時(shí)打開該兩個(gè)真空腔4對(duì)應(yīng)真空管路7上的閥門8，從而可以吸附定位不同寬度的帶材11。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以得知的，在圖1所示實(shí)施例的方案中，也可以采用多個(gè)平行真空腔4的方式來適應(yīng)不同寬度的帶材11。
[0045]本實(shí)用新型的焊接定位裝置可用于焊接薄金屬帶，其穩(wěn)定性和精準(zhǔn)性遠(yuǎn)超過手工焊接，縮短了焊接點(diǎn)的尺寸，同時(shí)可使薄金屬帶的一側(cè)表面免受污染，提高焊接薄金屬帶時(shí)的工作效率;同時(shí)，本實(shí)用新型的焊接定位裝置體積小、安裝方便，成本低且維修方便。
[0046]圖6為利用傳統(tǒng)手工焊接方式和采用本實(shí)用新型進(jìn)行焊接時(shí)的焊接點(diǎn)對(duì)比示意圖。其中，圖6a為利用傳統(tǒng)手工焊接方式焊接的薄金屬帶，其焊點(diǎn)寬度dl在1mm左右，并且焊點(diǎn)不均勻；圖6b為采用本實(shí)用新型的焊接定位裝置進(jìn)行焊接的薄金屬帶，其焊點(diǎn)寬度d2只有l(wèi)-2mm，并且焊點(diǎn)均勻而細(xì)密?？梢?，采用本實(shí)用新型的焊接定位裝置進(jìn)行焊接時(shí)的焊接點(diǎn)明顯更精細(xì)，也更準(zhǔn)直。
[0047]以上所述實(shí)施例僅是為充分說明本實(shí)用新型而所舉的較佳的實(shí)施例，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍不限于此。本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型基礎(chǔ)上所作的等同替代或變換，均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。本實(shí)用新型的保護(hù)范圍以權(quán)利要求書為準(zhǔn)。比如，閥門無論是采用球閥或是一般的通斷閥門，真空管路無論是采用軟塑料管、硬塑料管或卡套管，其密封無論是直接軟硬連接、焊接還是緊配合連接，真空接口無論是在底座的側(cè)面還是背面，吸附孔無論有幾排幾列，都屬于本實(shí)用新型范圍。最后本實(shí)用新型所舉實(shí)施例是為了超導(dǎo)帶材的焊接，但是其他應(yīng)用領(lǐng)域中薄金屬帶或其它帶材的焊接也應(yīng)該被視為本實(shí)用新型的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種焊接定位裝置，其特征在于，包括底座，所述底座上設(shè)有至少兩個(gè)用于對(duì)待焊接帶材進(jìn)行定位的定位部，定位部之間形成焊接操作空間；所述底座上對(duì)應(yīng)所述定位部的位置設(shè)有真空腔，所述真空腔通過多個(gè)吸附孔與所述定位部連通。2.如權(quán)利要求1所述的焊接定位裝置，其特征在于，所述定位部為設(shè)置在所述底座上的凹槽，所述凹槽的寬度大于待焊接帶材。3.如權(quán)利要求2所述的焊接定位裝置，其特征在于，所述凹槽至少一側(cè)設(shè)有用于調(diào)節(jié)所述凹槽寬度的調(diào)整件。4.如權(quán)利要求3所述的焊接定位裝置，其特征在于，所述調(diào)整件包括兩個(gè)板，兩個(gè)板的邊部相接構(gòu)成L形，其中一個(gè)板與所述底座的上表面相接觸，另一個(gè)板伸入所述凹槽中并與所述凹槽的底面相接觸。5.如權(quán)利要求4所述的焊接定位裝置，其特征在于，所述調(diào)整件與所述凹槽的底面相接觸的位置形成有傾斜面。6.如權(quán)利要求1所述的焊接定位裝置，其特征在于，所述真空腔設(shè)置于所述底座內(nèi)部，所述真空腔的一端通過真空管路與真空源連接;所述真空管路上設(shè)有閥門。7.如權(quán)利要求6所述的焊接定位裝置，其特征在于，連通真空腔與定位部的吸附孔中，遠(yuǎn)離所述真空管路的吸附孔的直徑大于靠近所述真空管路的吸附孔的直徑。8.如權(quán)利要求6所述的焊接定位裝置，其特征在于，每個(gè)定位部分別對(duì)應(yīng)設(shè)有獨(dú)立的真空腔，各真空腔分別通過真空管路連接同一真空源;每個(gè)真空腔對(duì)應(yīng)的真空管路上分別設(shè)置有所述閥門。9.如權(quán)利要求1所述的焊接定位裝置，其特征在于，所述定位部呈臺(tái)階形。10.如權(quán)利要求2或9所述的焊接定位裝置，其特征在于，每個(gè)所述定位部對(duì)應(yīng)設(shè)有多個(gè)平行的真空腔，各真空腔分別通過真空管路連接到真空源，每個(gè)真空腔對(duì)應(yīng)的真空管路上分別設(shè)置有閥門。
【文檔編號(hào)】B23K37/04GK205437474SQ201620048019
【公開日】2016年8月10日
【申請(qǐng)日】2016年1月19日
【發(fā)明人】王延愷, 熊旭明, 桑洪波, 蔡淵, 古宏偉, 張少斌, 寇秀蓉, 戴輝, 湯其開, 孫山, 沈瑋婷
【申請(qǐng)人】蘇州新材料研究所有限公司