底腳焊接機的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種底腳焊接機，其包括：底腳上料組件，所述底腳上料組件的出料口設(shè)有底腳排列機構(gòu)，所述底腳排列機構(gòu)的上方設(shè)有一焊接電極組件，所述焊接電極組件的電極下方設(shè)有一筒體固定組件，所述的焊接電極組件連接于主焊機；其中，底腳首先由所述底腳上料組件進(jìn)行逐一上料，經(jīng)由所述底腳排列機構(gòu)進(jìn)行三個底腳沿同一圓周等間隔排列，所述的焊接電極組件將已完成排列的底腳移載至所述筒體固定組件上方，由所述主焊機進(jìn)行底腳與筒體的焊接。本實用新型的底腳焊接機，其采用全自動方式實現(xiàn)筒體與底腳焊接工序，從而大大提高了效率和定位精度，同時也降低了生產(chǎn)成本。
【專利說明】
底腳焊接機
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及制冷壓縮機生產(chǎn)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種底腳焊接機。
【背景技術(shù)】
[0002]在現(xiàn)代制冷壓縮機的筒體生產(chǎn)線技術(shù)領(lǐng)域，都是采用人工單獨操作機器設(shè)備，對筒體上進(jìn)行套管，蓋體，底腳以及支架的焊接，而傳統(tǒng)的設(shè)備中，單機生產(chǎn)，一人一機，人工上下料，不僅生產(chǎn)效率低下，而且生產(chǎn)成本高，并存在安全隱患，隨著自動化技術(shù)的發(fā)展，傳統(tǒng)的生產(chǎn)方式已嚴(yán)重落后，不能適應(yīng)現(xiàn)代工業(yè)發(fā)展的需求。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型的目的在于提供一種底腳焊接機，其解決了目前人工進(jìn)行底腳與筒體焊接帶來效率低，生產(chǎn)成本高的技術(shù)問題。
[0004]為達(dá)到上述目的，本實用新型所提出的技術(shù)方案為:
[0005]本實用新型的一種底腳焊接機，其包括:底腳上料組件，所述底腳上料組件的出料口設(shè)有底腳排列機構(gòu)，所述底腳排列機構(gòu)的上方設(shè)有一焊接電極組件，所述焊接電極組件的電極下方設(shè)有一筒體固定組件，所述的焊接電極組件連接于主焊機;其中，底腳首先由所述底腳上料組件進(jìn)行逐一上料，經(jīng)由所述底腳排列機構(gòu)進(jìn)行三個底腳沿同一圓周等間隔排列，所述的焊接電極組件將已完成排列的底腳移載至所述筒體固定組件上方，由所述主焊機進(jìn)行底腳與筒體的焊接。
[0006]其中，所述的底腳上料組件包括:支架，所述支架上固定有第一振動料盤和第二振動料盤，所述第一震動料盤和第二震動料盤出料口均對接于一取料機構(gòu)，所述取料機構(gòu)逐一將底腳抓取移載至所述底腳排列機構(gòu)。
[0007]其中，所述的取料機構(gòu)包括:支撐架，所述支撐架上與所述第一震動料盤和第二震動料盤出料口對接位置各設(shè)有接料塊，所述支撐架上還設(shè)有平移氣缸，所述平移氣缸帶動一升降氣缸，所述升降氣缸上固定有一張緊氣爪，當(dāng)所述接料塊上有底腳件時，所述升降氣缸帶動所述張緊氣爪下降并夾住底腳件，并且，夾持有底腳件的升降氣缸一同受控于所述平移氣缸水平移動，將底腳件送往底腳排列機構(gòu)中。
[0008]其中，所述的支撐架上還設(shè)有一用于為平移氣缸提供復(fù)位控制信號的原點檢測開關(guān)。
[0009]其中，所述的底腳排列機構(gòu)包括:安裝板，所述安裝板上固定有一平移氣缸，所述平移氣缸驅(qū)動一用于排放底腳件的排列組件，所述排列組件包括一伺服電機，所述伺服電機驅(qū)動一組頂升氣缸，所述頂升氣缸的伸縮端連接有三底腳固定塊。
[0010]其中，所述的伺服電機每次驅(qū)動頂升氣缸旋轉(zhuǎn)60度圓心角，從而依次完成逐一將底腳件固定于所述底腳固定塊中。
[0011]其中，所述的底腳排列機構(gòu)還包括:用于為所述排列組件提供復(fù)位控制信號的原點檢測開關(guān)和原點檢測塊。
[0012]其中，所述的焊接電極組件包括:連接板，所述連接板上設(shè)有一升降氣缸，所述升降氣缸驅(qū)動三組焊接電極，其中，所述的焊接電極包括:電磁鐵，上電極和用于檢測當(dāng)前是否有底腳件的檢測開關(guān)，所述電磁鐵用于吸取底腳件，上電極與主焊機配合進(jìn)行底腳件與筒體進(jìn)行焊接。
[0013]其中，所述的筒體固定組件包括:底座，所述底座上設(shè)有一平移氣缸，所述平移氣缸水平驅(qū)動一筒體固定盤，所述筒體固定盤上設(shè)有一對托板氣缸，所述托板氣缸縱向驅(qū)動一托板，所述托板上設(shè)有可用于底腳件與筒體對接焊接的預(yù)置槽。
[0014]其中，所述的筒體固定盤上還設(shè)有一對用于固定筒體的夾緊氣缸，所述托板上還設(shè)有用于檢測當(dāng)前工位是否有底腳件的檢測開關(guān)。
[0015]本實用新型的底腳焊接機，其采用全自動方式實現(xiàn)筒體與底腳焊接工序，從而大大提高了效率，同時也降低了生產(chǎn)成本。
【附圖說明】
[0016]圖1為本實用新型的底腳焊接機的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖2為本實用新型的底腳焊接機的底腳上料組件部分的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖3為本實用新型的底腳焊接機的取料機構(gòu)部分的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖4為本實用新型的底腳焊接機的底腳排列機構(gòu)部分的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖5為本實用新型的底腳焊接機的排列組件部分的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021 ]圖6為本實用新型的底腳焊接機的焊接電極組件部分的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖7為本實用新型的底腳焊接機的筒體固定組件部分的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0023]以下參考圖，對本實用新型予以進(jìn)一步地詳盡闡述。
[0024]請參閱附圖1和附圖7，在本實施例中，該底腳焊接機用于實現(xiàn)將底腳焊接至筒體端部的工序。該底腳焊接機包括五大部分:底腳上料組件10，該底腳上料組件10的出料口設(shè)有底腳排列機構(gòu)20，底腳排列機構(gòu)20的上方設(shè)有一焊接電極組件30，焊接電極組件30的電極下方設(shè)有一筒體固定組件40，所述的焊接電極組件30連接于主焊機50;其中，底腳首先由所述底腳上料組件10進(jìn)行逐一上料，經(jīng)由所述底腳排列機構(gòu)20進(jìn)行三個底腳沿同一圓周等間隔排列，所述的焊接電極組件30將已完成排列的底腳移載至所述筒體固定組件40上方，由所述主焊機50進(jìn)行底腳與筒體的焊接。
[0025]請參閱附圖2，上述的底腳上料組件1包括:支架11，所述支架11上固定有第一振動料盤12和第二振動料盤13，所述第一震動料盤12和第二震動料盤13出料口均對接于一取料機構(gòu)14，所述取料機構(gòu)14逐一將底腳抓取移載至所述底腳排列機構(gòu)20。由于底腳件在焊接之前需要進(jìn)行統(tǒng)一定位，首先，震動料盤將人工隨意放入的大量底腳件通過震動，使底腳件按照統(tǒng)一位置依次放出。
[0026]請參閱附圖3其中，所述的取料機構(gòu)14包括:支撐架141，所述支撐架141上與所述第一震動料盤12和第二震動料盤13出料口對接位置各設(shè)有接料塊，在本實施例中稱之為第一接料塊144和第二接料塊145。所述支撐架141上還設(shè)有平移氣缸142，所述平移氣缸142帶動一升降氣缸143，所述升降氣缸143上固定有一張緊氣爪，當(dāng)接料塊上有底腳件時，升降氣缸143帶動所述張緊氣爪下降并夾住底腳件，并且，夾持有底腳件的升降氣缸143—同受控于所述平移氣缸142水平移動，將底腳件送往底腳排列機構(gòu)20中。該取料機構(gòu)將振動料盤的底腳件逐一取出并移載至另一加工位，其中，上述的支撐架141上還設(shè)有一用于為平移氣缸142提供復(fù)位控制信號的原點檢測開關(guān)147，接料塊上還設(shè)有用于檢測當(dāng)前是否有底腳件的檢測開關(guān)146。
[0027]請參閱附圖4，所述的底腳排列機構(gòu)20包括:安裝板21，所述安裝板21上固定有一平移氣缸22，所述平移氣缸22驅(qū)動一用于排放底腳件的排列組件，所述排列組件包括一伺服電機23，所述伺服電機23驅(qū)動一組頂升氣缸24，所述頂升氣缸24的伸縮端連接有三底腳固定塊25，該底腳固定塊25上設(shè)有與底腳件相近的凹槽，用于固定放置底腳件。其中，伺服電機23每次驅(qū)動頂升氣缸24旋轉(zhuǎn)60度圓心角，從而依次完成逐一將底腳件固定于所述底腳固定塊中。在該實施例中底腳固定塊有三個，分別是251，252和253，即，底腳上料組件移載一個底腳件后，三底腳固定塊旋轉(zhuǎn)一次，交換位置，使下一底腳件能夠快速固定于底腳就固定塊中，直到完成三個底腳固定之后，進(jìn)行下一步驟。
[0028]其中，所述的底腳排列機構(gòu)20還包括:用于為所述排列組件提供復(fù)位控制信號的原點檢測開關(guān)26和原點檢測塊27。
[0029]請參閱附圖6，所述的焊接電極組件30包括:連接板31，所述連接板31上設(shè)有一升降氣缸35，所述升降氣缸35驅(qū)動三組焊接電極32，33和34，其中，以焊接電極33為例，其包括:電磁鐵333，上電極332和用于檢測當(dāng)前是否有底腳件的檢測開關(guān)331，所述電磁鐵333用于吸取底腳件，上電極332與主焊機50配合進(jìn)行底腳件與筒體進(jìn)行焊接。
[0030]請參閱附圖7，上述的筒體固定組件40包括:底座41，所述底座41上設(shè)有一平移氣缸42，所述平移氣缸42水平驅(qū)動一筒體固定盤46，所述筒體固定盤46上設(shè)有一對托板氣缸43，所述托板氣缸43縱向驅(qū)動一托板431，所述托板431上設(shè)有可用于底腳件與筒體對接焊接的預(yù)置槽。其中，上述的筒體固定盤46上還設(shè)有一對用于固定筒體的夾緊氣缸44，所述托板431上還設(shè)有用于檢測當(dāng)前工位是否有底腳件的檢測開關(guān)45。當(dāng)筒體已經(jīng)固定于筒體固定組件40中后，上述焊接電極組件30移動至托板431上的預(yù)置槽處，使底腳件與筒體焊接為對準(zhǔn)，然后啟動主焊機50進(jìn)行二者的焊接動作。
[0031]需要說明的是，上述各組件的動作都是由控制器控制依序進(jìn)行的?？刂破骺梢詾镻LC系統(tǒng)。
[0032]上述內(nèi)容，僅為本實用新型的較佳實施例，并非用于限制本實用新型的實施方案，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員根據(jù)本實用新型的主要構(gòu)思和精神，可以十分方便地進(jìn)行相應(yīng)的變通或修改，故本實用新型的保護(hù)范圍應(yīng)以權(quán)利要求書所要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【主權(quán)項】
1.一種底腳焊接機，其特征在于，包括:底腳上料組件，所述底腳上料組件的出料口設(shè)有底腳排列機構(gòu)，所述底腳排列機構(gòu)的上方設(shè)有一焊接電極組件，所述焊接電極組件的電極下方設(shè)有一筒體固定組件，所述的焊接電極組件連接于主焊機。2.如權(quán)利要求1所述的底腳焊接機，其特征在于，所述的底腳上料組件包括:支架，所述支架上固定有第一振動料盤和第二振動料盤，所述第一振動料盤和第二振動料盤出料口均對接于一取料機構(gòu)，所述取料機構(gòu)逐一將底腳抓取移載至所述底腳排列機構(gòu)。3.如權(quán)利要求2所述的底腳焊接機，其特征在于，所述的取料機構(gòu)包括:支撐架，所述支撐架上與所述第一振動料盤和第二振動料盤出料口對接位置各設(shè)有接料塊，所述支撐架上還設(shè)有平移氣缸，所述平移氣缸帶動一升降氣缸，所述升降氣缸上固定有一張緊氣爪，當(dāng)所述接料塊上有底腳件時，所述升降氣缸帶動所述張緊氣爪下降并夾住底腳件，并且，夾持有底腳件的升降氣缸一同受控于所述平移氣缸水平移動，將底腳件送往底腳排列機構(gòu)中。4.如權(quán)利要求3所述的底腳焊接機，其特征在于，所述的支撐架上還設(shè)有一用于為平移氣缸提供復(fù)位控制信號的原點檢測開關(guān)。5.如權(quán)利要求1所述的底腳焊接機，其特征在于，所述的底腳排列機構(gòu)包括:安裝板，所述安裝板上固定有一平移氣缸，所述平移氣缸驅(qū)動一用于排放底腳件的排列組件，所述排列組件包括一伺服電機，所述伺服電機驅(qū)動一組頂升氣缸，所述頂升氣缸的伸縮端連接有三底腳固定塊。6.如權(quán)利要求5所述的底腳焊接機，其特征在于，所述的伺服電機每次驅(qū)動頂升氣缸旋轉(zhuǎn)60度圓心角，從而依次將底腳件固定于所述底腳固定塊中。7.如權(quán)利要求5所述的底腳焊接機，其特征在于，所述的底腳排列機構(gòu)還包括:用于為所述排列組件提供復(fù)位控制信號的原點檢測開關(guān)和原點檢測塊。8.如權(quán)利要求1所述的底腳焊接機，其特征在于，所述的焊接電極組件包括:連接板，所述連接板上設(shè)有一升降氣缸，所述升降氣缸驅(qū)動三組焊接電極，其中，所述的焊接電極包括:電磁鐵，上電極和用于檢測當(dāng)前是否有底腳件的檢測開關(guān)，所述電磁鐵用于吸取底腳件，上電極與主焊機配合進(jìn)行底腳件與筒體進(jìn)行焊接。9.如權(quán)利要求1所述的底腳焊接機，其特征在于，所述的筒體固定組件包括:底座，所述底座上設(shè)有一平移氣缸，所述平移氣缸水平驅(qū)動一筒體固定盤，所述筒體固定盤上設(shè)有一對托板氣缸，所述托板氣缸縱向驅(qū)動一托板，所述托板上設(shè)有可用于底腳件與筒體對接焊接的預(yù)置槽。10.如權(quán)利要求9所述的底腳焊接機，其特征在于，所述的筒體固定盤上還設(shè)有一對用于固定筒體的夾緊氣缸，所述托板上還設(shè)有用于檢測當(dāng)前工位是否有底腳件的檢測開關(guān)。
【文檔編號】B23K37/00GK205629707SQ201620255504
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年3月30日
【發(fā)明人】劉興偉
【申請人】深圳市鵬煜威科技有限公司