專利名稱：自動(dòng)浸鍍機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型為一種自動(dòng)浸鍍機(jī)，尤其指一種能精確控制浸鍍品質(zhì)的自動(dòng)化機(jī)具。
一般要在積層電容形成端電極，是在積層電容一端結(jié)合一層金屬層，其加工流程如下A．將復(fù)數(shù)積層電容1插入基板2的孔21中(如


圖1所示)；B．貼膠皮3使積層電容1固定于基板2處；C．浸鍍，使每一個(gè)積層電容1底端粘附一層膏(原料)；D．進(jìn)入烤箱，使膏(原料)凝固；E．貼膠／撕膠，于基板2一端面貼膠帶(此處指積層電容已形成端電極的端面)，撕另一端面膠皮3，并翻轉(zhuǎn)，以便對(duì)另一端加工；F．浸鍍；G．進(jìn)入烤箱；H．收料，即完成加工。
本文所提的“自動(dòng)浸鍍機(jī)”即為積層電容端電極形成過(guò)程中，步驟C的“浸鍍”過(guò)程中所采用的自動(dòng)化加工機(jī)器，此浸鍍過(guò)程需注意幾項(xiàng)要求1．積層電容的端電極所形成粘附厚度分布需均勻一致；2．端電極形成高度需相同；3．膏(原料)相當(dāng)昂貴，應(yīng)節(jié)省膏的用量。
然而其困難之處在于，目前積層電容愈來(lái)愈小，如高度僅2-4毫米而已，且欲形成的端電極高度僅零點(diǎn)幾毫米而已，如何精密地控制，為一難題；再如圖一所示，浸鍍時(shí)，是由復(fù)數(shù)個(gè)積層電容固定于基板處(以下稱此整體為加工原件)，要如何使各個(gè)積層電容一端皆分布均勻一致的膏(原料)以形成為端電極，亦困難重重，如不慎亦會(huì)造成膏(原料)的浪費(fèi)。
傳統(tǒng)方式將膏(原料)注入一膏盤(pán)內(nèi)，并以刮刀機(jī)構(gòu)刮出欲設(shè)的膏厚度，利用機(jī)具吸住加工原件，并使加工原件降至膏盤(pán)內(nèi)，使膏盤(pán)內(nèi)的復(fù)數(shù)積層電容裸露的一端沾附一層膏(原料)，以完成所需的加工程序，然而傳統(tǒng)方式具有下列幾項(xiàng)缺點(diǎn)1．刮刀機(jī)構(gòu)主要用以控制膏盤(pán)內(nèi)的膏(原料)的厚度，其調(diào)整方式是以螺絲控制其刮刀的高度，因此無(wú)法精密控制浸鍍的尺寸，當(dāng)浸鍍尺寸改變時(shí)，需重新調(diào)整、測(cè)試，較為麻煩；2．易造成分布不均的現(xiàn)象，浸鍍時(shí)于積層電容最底端會(huì)因上方多余的膏(原料)流下，造成底端的膏分布較厚；3．加工原件下降的方式是利用凸輪傳動(dòng)，在運(yùn)轉(zhuǎn)一段時(shí)間后，經(jīng)磨損后易造成位置的改變，這樣會(huì)影響積層電容端電極形成的尺寸，在目前積層電容尺寸愈來(lái)愈小的情形下影響非常嚴(yán)重；4．工作品質(zhì)無(wú)法有效控制，該加工原件下降的最佳方式，是在未接觸刮盤(pán)的膏(原料)時(shí)，快速下降，當(dāng)快接近時(shí)速率漸漸減慢，緩慢地使積層電容一端局部浸鍍一層膏(原料)后，再緩慢上升，但傳統(tǒng)方式的加工原件下降方式采用凸輪傳動(dòng)，時(shí)間、位置、速率皆固定，即無(wú)法改變下降的速率，無(wú)法獲得最佳的分布狀態(tài)；5．膏(原料)無(wú)法有效控制，造成生產(chǎn)成本增加及浪費(fèi)。
本實(shí)用新型的主要目的是提供一種自動(dòng)化的浸鍍機(jī)，其結(jié)構(gòu)是由分布于機(jī)臺(tái)的出入料輸送裝置、壓板驅(qū)動(dòng)裝置及原料供給裝置等所構(gòu)成，且經(jīng)內(nèi)部電路控制即可將欲浸鍍的復(fù)數(shù)積層電容的加工原件，經(jīng)預(yù)設(shè)的作業(yè)流程精確地控制，以獲得高精密的加工品質(zhì)。
本實(shí)用新型的次要目的是提供一種能精確地控制浸鍍尺寸的自動(dòng)浸鍍機(jī)，在本實(shí)用新型中控制刮盤(pán)內(nèi)的膏厚是由原料供給裝置的刮板機(jī)構(gòu)所負(fù)責(zé)，它是利用一伺服驅(qū)動(dòng)器(如伺服馬達(dá))經(jīng)內(nèi)部機(jī)構(gòu)的配合控制一刮板上下移動(dòng)的位置，故能更精確地控制尺寸，在調(diào)整時(shí)更為方便。
本實(shí)用新型的另一目的是提供一種精密度高的自動(dòng)浸鍍機(jī)，本實(shí)用新型的壓板驅(qū)動(dòng)裝置主要是負(fù)責(zé)控制欲浸鍍的復(fù)數(shù)積層電容的加工原件的上升下降的機(jī)構(gòu)，它利用一伺服驅(qū)動(dòng)器(如侗服馬達(dá))經(jīng)內(nèi)部機(jī)構(gòu)配合控制一吸盤(pán)組動(dòng)作，以適時(shí)吸起加工原件進(jìn)行浸鍍，因此動(dòng)作的位置及效率皆可獲得精確的控制，品質(zhì)獲得提升。
本實(shí)用新型的目的是通過(guò)以下方式實(shí)現(xiàn)的本實(shí)用新型自動(dòng)浸鍍機(jī)，包括有一機(jī)臺(tái)，其上設(shè)有出入料輸送機(jī)構(gòu)，壓板驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)及原料供給機(jī)構(gòu)；一出入料輸送機(jī)構(gòu)，包含入料機(jī)構(gòu)及出料機(jī)構(gòu)，分別設(shè)置于機(jī)臺(tái)的工作區(qū)X軸兩側(cè)，所述的入、出料機(jī)構(gòu)是由一驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)一承載架使其產(chǎn)生水平的往復(fù)運(yùn)動(dòng)，但兩者方向采取相對(duì)而設(shè)，以將加工原件送入及送出機(jī)臺(tái)的工作區(qū)；一壓板驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，設(shè)置于機(jī)臺(tái)的工作區(qū)的上方位置，即Z軸方向，由上而下依序設(shè)有伺服驅(qū)動(dòng)器、連動(dòng)機(jī)構(gòu)、壓板、吸盤(pán)組，所述的吸盤(pán)組鎖固于壓板下方處，所述的伺服驅(qū)動(dòng)器經(jīng)連動(dòng)機(jī)構(gòu)傳動(dòng)，即可精確地控制壓板的下降位置，進(jìn)而掌握吸盤(pán)組下降的時(shí)機(jī)及位置；一原料供給機(jī)構(gòu)，設(shè)置于機(jī)臺(tái)的工作區(qū)的后方位置，即Y軸方向，它包括移載機(jī)構(gòu)、刮膏機(jī)構(gòu)及刮板機(jī)構(gòu)等，所述的移載機(jī)構(gòu)是由一驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)一刮盤(pán)作水平往復(fù)運(yùn)動(dòng)，以適時(shí)將膏(原料)送入工作區(qū)，所述的刮膏機(jī)構(gòu)及刮板機(jī)構(gòu)固定于機(jī)臺(tái)的后方位置，即刮盤(pán)前后移動(dòng)路徑的上方位置，所述的刮板機(jī)構(gòu)是由伺服驅(qū)動(dòng)器、傳動(dòng)機(jī)構(gòu)、固定件及刮板所構(gòu)成，刮板是鎖固于固定件下方，所述的伺服驅(qū)動(dòng)器經(jīng)傳動(dòng)機(jī)構(gòu)與固定件的配合，精確地控制刮板下降的位置，而所述的刮膏機(jī)構(gòu)包括兩驅(qū)動(dòng)裝置、固定架及刮刀，所述的固定架固定著刮刀，所述的兩驅(qū)動(dòng)裝置控制該固定架上下移動(dòng)的距離，借此即可控制刮刀上下的時(shí)機(jī)。
所述的出入料輸送裝置的入、出料機(jī)構(gòu)是由驅(qū)動(dòng)裝置及承載架所構(gòu)成，所述的驅(qū)動(dòng)裝置是一氣壓缸，其活塞一端利用一連接片與承載架相結(jié)合，所述的承載架架設(shè)于滑軌上，借此利用驅(qū)動(dòng)裝置控制承載架水平移動(dòng)的距離。
所述的壓板驅(qū)動(dòng)裝置的伺服驅(qū)動(dòng)器及連動(dòng)機(jī)構(gòu)是設(shè)置于機(jī)臺(tái)上方的固定架處，而壓板四周設(shè)有導(dǎo)桿，確保平穩(wěn)地上升及下降，所述的伺服驅(qū)動(dòng)器為一伺服馬達(dá)，連動(dòng)機(jī)構(gòu)則包含一主動(dòng)輪、時(shí)規(guī)皮帶、從動(dòng)輪，該壓板中央位置設(shè)有一螺桿，并與連動(dòng)機(jī)構(gòu)的從動(dòng)輪相配合，所述的吸盤(pán)組是鎖固于壓板的下方位置，借此可精確地控制壓板及吸盤(pán)組下降的位置。
所述的壓板驅(qū)動(dòng)裝置的吸盤(pán)組是鎖固于壓板下方位置，但可視加工原件性質(zhì)、大小作快速的更換，以增加其適用范圍。
所述的原料供給機(jī)構(gòu)的移載機(jī)構(gòu)，主要是由一驅(qū)動(dòng)裝置及刮盤(pán)所構(gòu)成，所述的驅(qū)動(dòng)裝置為一氣壓缸，其活塞軸一端與刮盤(pán)底部相結(jié)合，所述的刮盤(pán)架設(shè)于滑軌，借此利用驅(qū)動(dòng)裝置控制刮盤(pán)水平移動(dòng)的距離及位置，而該刮盤(pán)前端設(shè)有一漏斗狀結(jié)構(gòu)體。
所述的原料供給機(jī)構(gòu)的刮膏機(jī)構(gòu)，包括兩驅(qū)動(dòng)裝置、固定架及刮刀，所述的兩驅(qū)動(dòng)裝置可為一氣壓缸，其活塞軸分別與固定架兩端相結(jié)合，所述的固定架固定著刮刀，借此可控制刮刀上下的時(shí)機(jī)。
所述的原料供給機(jī)構(gòu)的刮板機(jī)構(gòu)是由伺服驅(qū)動(dòng)器、傳動(dòng)機(jī)構(gòu)、固定件及刮板所構(gòu)成，所述的伺服驅(qū)動(dòng)器及連動(dòng)機(jī)構(gòu)是設(shè)置于機(jī)臺(tái)上方的固定架處，所述的伺服驅(qū)動(dòng)器為一伺服馬達(dá)，連動(dòng)機(jī)構(gòu)則包含與伺服驅(qū)動(dòng)器相結(jié)合的主動(dòng)輪、時(shí)規(guī)皮帶、從動(dòng)輪，所述的固定件中央位置設(shè)有一螺桿，并和連動(dòng)機(jī)構(gòu)的從動(dòng)輪相配合，借此伺服驅(qū)動(dòng)器經(jīng)連動(dòng)機(jī)構(gòu)的傳動(dòng)，即可控制固定件上升下降的時(shí)機(jī)及距離，進(jìn)而控制固定其上的刮板的位置，而固定件兩端是架設(shè)于一固定于框架一側(cè)的滑軌處，使其能穩(wěn)定地上升或下降。
綜合以上所述，本實(shí)用新型具有下列幾項(xiàng)具體的功效1．以自動(dòng)化作業(yè)的加工作業(yè)，能獲得較高的品質(zhì)。
2．壓板驅(qū)動(dòng)裝置是利用伺服驅(qū)動(dòng)器(伺服馬達(dá))控制吸盤(pán)動(dòng)作的位置，更能精確地控制加工原件下降的時(shí)機(jī)及位置，在進(jìn)行浸鍍時(shí)更加精確。
3．該吸盤(pán)組可快速更換，以適用于多種不同尺寸的積層電容進(jìn)行加工。
4．該刮板機(jī)構(gòu)是利用伺服驅(qū)動(dòng)器(伺服馬達(dá))控制刮板的動(dòng)作，使膏盤(pán)內(nèi)的膏厚獲得精確的控制，在進(jìn)行小尺寸積層電容浸鍍時(shí)，精確度更佳。
5．進(jìn)行兩次浸鍍，可將第一次浸鍍時(shí)多余而留滯積層電容底端的膏予以收集，使膏的分布更加均勻一致，且能節(jié)省膏的用量。
下面根據(jù)附圖對(duì)本實(shí)用新型做詳細(xì)說(shuō)明
圖1為加工原件的結(jié)構(gòu)示意圖，此加工原件是指已將復(fù)數(shù)個(gè)積層電容固定于基板處的結(jié)構(gòu)體；圖2為本實(shí)用新型自動(dòng)浸鍍機(jī)的前視圖(X-Z方向)；圖3為本實(shí)用新型自動(dòng)浸鍍機(jī)的Y-Z方向構(gòu)件分布示意圖；圖4為本實(shí)用新型自動(dòng)浸鍍機(jī)中的出入料輸送裝置的俯視圖；圖5為本實(shí)用新型自動(dòng)浸鍍機(jī)中的刮刀機(jī)構(gòu)的后視圖；圖6為本實(shí)用新型自動(dòng)浸鍍機(jī)中的刮膏機(jī)構(gòu)的后視圖。
圖中1積層電容 2 基板 21 孔3膠皮 4 機(jī)臺(tái) 41 工作區(qū)42 固定架 43導(dǎo)桿 44 框架441 滑軌 5 出入料輸送裝置 51 入料機(jī)構(gòu)52 出料機(jī)構(gòu) 511 驅(qū)動(dòng)裝置 512 承載架513 活塞軸 514 連接片 515 滑軌516 滑軌 6 壓板驅(qū)動(dòng)裝置 61 伺服驅(qū)動(dòng)器62 連動(dòng)機(jī)構(gòu) 621 主動(dòng)輪 622 時(shí)規(guī)皮帶623 從動(dòng)輪 63壓板 631 螺桿64 吸盤(pán)組 7 原料供給機(jī)構(gòu) 71 移載機(jī)構(gòu)711 驅(qū)動(dòng)裝置 712 刮盤(pán) 713 活塞軸714 滑軌 715 漏斗狀結(jié)構(gòu)體 72 刮膏機(jī)構(gòu)721 驅(qū)動(dòng)裝置 722 固定架 723 刮刀73 刮板機(jī)構(gòu) 731 伺服驅(qū)動(dòng)器 732 傳動(dòng)機(jī)構(gòu)7322 時(shí)規(guī)皮帶 7323 從動(dòng)輪 733 固定件7331 螺桿 734 刮板為了便于解說(shuō)，首先將若干名詞予以說(shuō)明，“加工原件”為膠貼于基板處并使復(fù)數(shù)個(gè)積層電容固定于基板的整個(gè)物件(如
圖1所示)，而積層電容底端裸露于基板外，而本文中所提的“自動(dòng)浸鍍機(jī)”即是將復(fù)數(shù)個(gè)積層電容底緣浸鍍一層膏(原料)所需的自動(dòng)化加工機(jī)具，“工作區(qū)”則為機(jī)臺(tái)上加工原件實(shí)際從事浸鍍過(guò)程的區(qū)域，位于機(jī)臺(tái)的中央位置。
圖2為本實(shí)用新型自動(dòng)浸鍍機(jī)的正視圖，圖3并非本實(shí)用新型的側(cè)視圖，是將部份機(jī)構(gòu)隱藏，而將主要構(gòu)件畫(huà)出所呈現(xiàn)的本實(shí)用新型在浸鍍機(jī)Y-Z方向的構(gòu)件分布示意圖，本實(shí)用新型自動(dòng)浸鍍機(jī)主要是在機(jī)臺(tái)4上設(shè)有出入料輸送裝置5、壓板驅(qū)動(dòng)裝置6及原料供給裝置7等，該出入料輸送裝置5是設(shè)置于機(jī)臺(tái)4工作區(qū)41的X軸方向，主要任務(wù)是將未浸鍍的加工原件送入工作區(qū)41內(nèi)，并在浸鍍后送出；而該壓板驅(qū)動(dòng)裝置6則設(shè)于工作區(qū)41的Z軸方向，主要任務(wù)是將送入工作區(qū)41的加工原件吸起上升，并在欲浸鍍的膏送入工作區(qū)41時(shí)下降，使加工原件上的積層電容底端浸鍍一層膏(原料)；該原料供給裝置7設(shè)置于工作區(qū)41的Y軸方向，主要任務(wù)是控制膏盤(pán)內(nèi)的膏(原料)厚度及送出的時(shí)機(jī)，以獲得均勻一致的浸鍍品質(zhì)。
以下將各構(gòu)件作一詳細(xì)的說(shuō)明請(qǐng)參閱圖2及圖4，該出入料輸送裝置5是包括入料機(jī)構(gòu)51及出料機(jī)構(gòu)52，分別設(shè)置于機(jī)臺(tái)工作區(qū)41的X軸兩側(cè)，每一個(gè)入、出料機(jī)構(gòu)51、52是由一驅(qū)動(dòng)裝置511及承載架512所構(gòu)成，在本實(shí)施中該驅(qū)動(dòng)裝置511是為一氣壓缸，其活塞軸513一端利用一連接片514與承載架512相結(jié)合，該承載架512架設(shè)于滑軌515、516上，借此利用驅(qū)動(dòng)裝置511控制承載架512水平移動(dòng)的距離，該入、出料機(jī)構(gòu)51、52相對(duì)而設(shè)，借此將未浸鍍的加工原件經(jīng)入料機(jī)構(gòu)51送入工作區(qū)41內(nèi)(如圖4的狀態(tài))，待加工后再換由出料機(jī)構(gòu)52承載送出，以進(jìn)行后續(xù)的加工作業(yè)。
如圖2、圖3所示，該壓板驅(qū)動(dòng)裝置6，設(shè)置于機(jī)臺(tái)4的工作區(qū)41的上方位置，即Z軸方向，由上而下依序設(shè)有伺服驅(qū)動(dòng)器61、連動(dòng)機(jī)構(gòu)62、壓板63、吸盤(pán)組64、該伺服驅(qū)動(dòng)器61及連動(dòng)機(jī)構(gòu)62是設(shè)置于機(jī)臺(tái)4上方的固定架42處，而壓板63四周設(shè)有導(dǎo)桿43，確保平穩(wěn)地上升及下降，該伺服驅(qū)動(dòng)器61為一伺服馬達(dá)，連動(dòng)機(jī)構(gòu)62則包含一主動(dòng)輪621、時(shí)規(guī)皮帶622、從動(dòng)輪623，該壓板63中央位置設(shè)有一螺桿631，并與連動(dòng)機(jī)構(gòu)62的從動(dòng)輪623相配合，借此伺服驅(qū)動(dòng)器61經(jīng)連動(dòng)機(jī)構(gòu)62的傳動(dòng)，即可控制壓板63上升下降的時(shí)機(jī)及距離，該吸盤(pán)組64是鎖固于壓板63的下方位置，以提供吸附加工原件所需的吸附力，而該吸盤(pán)組64可視加工原件的性質(zhì)、大小作快速的更換，以增加其適用范圍；由于此裝置是采伺服驅(qū)動(dòng)器61作為動(dòng)作的中樞，可精確地控制壓板63及吸盤(pán)組64下降的位置，在進(jìn)行浸鍍作業(yè)時(shí)，有效提升加工品質(zhì)及尺寸，以避免膏(原料)的浪費(fèi)。
如圖3所示，該原料供給機(jī)構(gòu)7，設(shè)置于機(jī)臺(tái)4的工作區(qū)41的后方位置，即Y軸方向，其包括移載機(jī)構(gòu)71、刮膏機(jī)構(gòu)72及刮板機(jī)構(gòu)73等，該移載機(jī)構(gòu)71主要是負(fù)責(zé)膏(原料)送入、移出工作區(qū)41內(nèi)，其主要是由一驅(qū)動(dòng)裝置711及刮盤(pán)712所構(gòu)成，在本實(shí)施例中該驅(qū)動(dòng)裝置711為一氣壓缸，其活塞軸713一端并與刮盤(pán)712底部相結(jié)合，該刮盤(pán)712架設(shè)于滑軌714上(亦可參閱圖5、圖6)，借此利用驅(qū)動(dòng)裝置711控制刮盤(pán)712水平移動(dòng)的距離及位置，如圖3中的刮盤(pán)712即被移動(dòng)至工作區(qū)41內(nèi)。而該刮盤(pán)712前端為一漏斗狀結(jié)構(gòu)體715(如圖3)，主要用以收集多余的膏及不慎掉落的積層電容。
如圖3所示，刮膏機(jī)構(gòu)72及刮板機(jī)構(gòu)73位置設(shè)于機(jī)臺(tái)4的框架44處，即刮盤(pán)712的上方位置，不會(huì)因刮盤(pán)712移動(dòng)而改變；該刮膏機(jī)構(gòu)72設(shè)置于機(jī)臺(tái)4的框架44后方處，主要任務(wù)是在完成浸鍍后該刮盤(pán)712由工作區(qū)41后退時(shí)，將膏收集于刮膏機(jī)構(gòu)72及刮板機(jī)構(gòu)73之間，并使膏均勻分布于刮盤(pán)712上，如圖6所示，其結(jié)構(gòu)包括兩驅(qū)動(dòng)裝置721、固定架722及刮刀723，該兩驅(qū)動(dòng)裝置721可為一氣壓缸，其活塞軸分別與固定架722兩端相結(jié)合，該固定架固定刮刀723，借此即可控制刮刀723上下的時(shí)機(jī)。
如圖3所示，該刮板機(jī)構(gòu)73是設(shè)置于機(jī)臺(tái)4的框架44前方處，其主要任務(wù)是控制刮盤(pán)712上膏(原料)的厚度，進(jìn)而控制浸鍍的尺寸；如圖5所示，該刮板機(jī)構(gòu)73是由伺服驅(qū)動(dòng)器731、傳動(dòng)機(jī)構(gòu)732、固定件733及刮板734所構(gòu)成，該伺服驅(qū)動(dòng)器731及連動(dòng)機(jī)構(gòu)732是設(shè)置于機(jī)臺(tái)4上方的固定架42處，該伺服驅(qū)動(dòng)器731為一伺服馬達(dá)，連動(dòng)機(jī)構(gòu)732則包含與伺服驅(qū)動(dòng)器731相結(jié)合的主動(dòng)輪(圖中未示)、時(shí)規(guī)皮帶7322、后動(dòng)輪7323，該固定件733中央位置設(shè)有一螺桿7331，并與連動(dòng)機(jī)構(gòu)732的從動(dòng)輪7323相配合，借此伺服驅(qū)動(dòng)器731經(jīng)連動(dòng)機(jī)構(gòu)732的傳動(dòng)，即可控制固定件733上升下降的時(shí)機(jī)及距離，進(jìn)而控制固定其上的刮板734的位置，而固定件733兩端是架設(shè)于一固定于框架44一側(cè)的滑軌441處，使其能穩(wěn)定地上升或下降。
以下就整體的動(dòng)作方式作一說(shuō)明當(dāng)欲進(jìn)行浸鍍時(shí)，利用出入料輸送裝置5的入料機(jī)構(gòu)51將加工原件送入機(jī)臺(tái)4的工作區(qū)41內(nèi)，此時(shí)壓板驅(qū)動(dòng)裝置6動(dòng)作使吸盤(pán)組64下降，并在吸住加工原件后上升，之后該入料機(jī)構(gòu)51的承載架512退出工作區(qū)41，此時(shí)將換由原料供給裝置7動(dòng)作，而膏(原料)已事先注入膏盤(pán)712內(nèi)，該移載機(jī)構(gòu)71動(dòng)作使膏盤(pán)712開(kāi)始向工作區(qū)41移動(dòng)，此時(shí)該刮板機(jī)構(gòu)73將利用伺服驅(qū)動(dòng)裝置731精確地控制刮板734下降的位置，以控制膏盤(pán)712內(nèi)的膏厚，當(dāng)膏盤(pán)712至工作區(qū)41內(nèi)的定點(diǎn)時(shí)，該壓板驅(qū)動(dòng)裝置6再度動(dòng)作，利用伺服驅(qū)動(dòng)器61精確地控制加工原件下降的距離，使積層電容底端浸鍍一層膏，以形成端電極，浸鍍后再上升至定點(diǎn)，該移載機(jī)構(gòu)71驅(qū)動(dòng)膏盤(pán)712退出工作區(qū)41，在退出時(shí)刮板機(jī)構(gòu)73的刮板734并不上升，為了將掉落的積層電容推至刮盤(pán)712一端的漏斗狀結(jié)構(gòu)體715內(nèi)，而刮膏機(jī)構(gòu)72的刮刀723將下降至定點(diǎn)，將膏收集于刮板734與刮刀723之間，在刮盤(pán)712退回至定點(diǎn)后，該刮盤(pán)712將再一次前進(jìn)至工作區(qū)41內(nèi)，進(jìn)行第二次的浸鍍，此次浸鍍的主要目的是將積層電容底端多余的膏吸附，故此次膏盤(pán)內(nèi)的膏厚較第一次淺，使積層電容均勻附著一層膏。而加工后，再由出料機(jī)構(gòu)51使承載架512移置工作區(qū)41內(nèi)，在該壓板驅(qū)動(dòng)裝置6將加工原件放下后再移出加工區(qū)，以完成加工程序。
權(quán)利要求1．一種自動(dòng)浸鍍機(jī)，其特征在于，包括有一機(jī)臺(tái)，其上設(shè)有出入料輸送機(jī)構(gòu)，壓板驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)及原料供給機(jī)構(gòu)；一出入料輸送機(jī)構(gòu)，包含入料機(jī)構(gòu)及出料機(jī)構(gòu)，分別設(shè)置于機(jī)臺(tái)的工作區(qū)X軸兩側(cè)，所述的入、出料機(jī)構(gòu)是由一驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)一承載架使其產(chǎn)生水平的往復(fù)運(yùn)動(dòng)，但兩者方向采取相對(duì)而設(shè)，以將加工原件送入及送出機(jī)臺(tái)的工作區(qū)；一壓板驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，設(shè)置于機(jī)臺(tái)的工作區(qū)的上方位置，即Z軸方向，由上而下依序設(shè)有伺服驅(qū)動(dòng)器、連動(dòng)機(jī)構(gòu)、壓板、吸盤(pán)組，所述的吸盤(pán)組鎖固于壓板下方處，所述的伺服驅(qū)動(dòng)器經(jīng)連動(dòng)機(jī)構(gòu)傳動(dòng)，即可精確地控制壓板的下降位置，進(jìn)而掌握吸盤(pán)組下降的時(shí)機(jī)及位置；一原料供給機(jī)構(gòu)，設(shè)置于機(jī)臺(tái)的工作區(qū)的后方位置，即Y軸方向，它包括移載機(jī)構(gòu)、刮膏機(jī)構(gòu)及刮板機(jī)構(gòu)等，所述的移載機(jī)構(gòu)是由一驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)一刮盤(pán)作水平往復(fù)運(yùn)動(dòng)，以適時(shí)將膏(原料)送入工作區(qū)，所述的刮膏機(jī)構(gòu)及刮板機(jī)構(gòu)固定于機(jī)臺(tái)的后方位置，即刮盤(pán)前后移動(dòng)路徑的上方位置，所述的刮板機(jī)構(gòu)是由伺服驅(qū)動(dòng)器、傳動(dòng)機(jī)構(gòu)、固定件及刮板所構(gòu)成，刮板是鎖固于固定件下方，所述的伺服驅(qū)動(dòng)器經(jīng)傳動(dòng)機(jī)構(gòu)與固定件的配合，精確地控制刮板下降的位置，而所述的刮膏機(jī)構(gòu)包括兩驅(qū)動(dòng)裝置、固定架及刮刀，所述的固定架固定著刮刀，所述的兩驅(qū)動(dòng)裝置控制該固定架上下移動(dòng)的距離，借此即可控制刮刀上下的時(shí)機(jī)。
2．如權(quán)利要求1所述的自動(dòng)浸鍍機(jī)，其特征在于所述的出入料輸送裝置的入、出料機(jī)構(gòu)是由驅(qū)動(dòng)裝置及承載架所構(gòu)成，所述的驅(qū)動(dòng)裝置是一氣壓缸，其活塞一端利用一連接片與承載架相結(jié)合，所述的承載架架設(shè)于滑軌上，借此利用驅(qū)動(dòng)裝置控制承載架水平移動(dòng)的距離。
3．如權(quán)利要求1所述的自動(dòng)浸鍍機(jī)，其特征在于所述的壓板驅(qū)動(dòng)裝置的伺服驅(qū)動(dòng)器及連動(dòng)機(jī)構(gòu)是設(shè)置于機(jī)臺(tái)上方的固定架處，而壓板四周設(shè)有導(dǎo)桿，確保平穩(wěn)地上升及下降，所述的伺服驅(qū)動(dòng)器為一伺服馬達(dá)，連動(dòng)機(jī)構(gòu)則包含一主動(dòng)輪、時(shí)規(guī)皮帶、從動(dòng)輪，該壓板中央位置設(shè)有一螺桿，并與連動(dòng)機(jī)構(gòu)的從動(dòng)輪相配合，所述的吸盤(pán)組是鎖固于壓板的下方位置，借此可精確地控制壓板及吸盤(pán)組下降的位置。
4．如權(quán)利要求1所述的自動(dòng)浸鍍機(jī)，其特征在于所述的壓板驅(qū)動(dòng)裝置的吸盤(pán)組是鎖固于壓板下方位置，但可視加工原件性質(zhì)、大小作快速的更換，以增加其適用范圍。
5．如權(quán)利要求1所述的自動(dòng)浸鍍機(jī)，其特征在于所述的原料供給機(jī)構(gòu)的移載機(jī)構(gòu)，主要是由一驅(qū)動(dòng)裝置及刮盤(pán)所構(gòu)成，所述的驅(qū)動(dòng)裝置為一氣壓缸，其活塞軸一端與刮盤(pán)底部相結(jié)合，所述的刮盤(pán)架設(shè)于滑軌，借此利用驅(qū)動(dòng)裝置控制刮盤(pán)水平移動(dòng)的距離及位置，而該刮盤(pán)前端設(shè)有一漏斗狀結(jié)構(gòu)體。
6．如權(quán)利要求1所述的自動(dòng)浸鍍機(jī)，其特征在于所述的原料供給機(jī)構(gòu)的刮膏機(jī)構(gòu)，包括兩驅(qū)動(dòng)裝置、固定架及刮刀，所述的兩驅(qū)動(dòng)裝置可為一氣壓缸，其活塞軸分別與固定架兩端相結(jié)合，所述的固定架固定著刮刀，借此可控制刮刀上下的時(shí)機(jī)。
7．如權(quán)利要求1所述的自動(dòng)浸鍍機(jī)，其特征在于所述的原料供給機(jī)構(gòu)的刮板機(jī)構(gòu)是由伺服驅(qū)動(dòng)器、傳動(dòng)機(jī)構(gòu)、固定件及刮板所構(gòu)成，所述的伺服驅(qū)動(dòng)器及連動(dòng)機(jī)構(gòu)是設(shè)置于機(jī)臺(tái)上方的固定架處，所述的伺服驅(qū)動(dòng)器為一伺服馬達(dá)，連動(dòng)機(jī)構(gòu)則包含與伺服驅(qū)動(dòng)器相結(jié)合的主動(dòng)輪、時(shí)規(guī)皮帶、從動(dòng)輪，所述的固定件中央位置設(shè)有一螺桿，并于連動(dòng)機(jī)構(gòu)的從動(dòng)輪相配合，借此伺服驅(qū)動(dòng)器經(jīng)連動(dòng)機(jī)構(gòu)的傳動(dòng)，即可控制固定件上升下降的時(shí)機(jī)及距離，進(jìn)而控制固定其上的刮板的位置，而固定件兩端是架設(shè)于一固定于框架一側(cè)的滑軌處，使其能穩(wěn)定地上升或下降。
專利摘要本實(shí)用新型為一種自動(dòng)浸鍍機(jī),主要是在機(jī)臺(tái)上設(shè)有出入料輸送裝置、壓板驅(qū)動(dòng)裝置及原料供給裝置等,所述的出入料輸送裝置是設(shè)置于機(jī)臺(tái)中央工作區(qū)的X軸方向,而所述的壓板驅(qū)動(dòng)裝置則設(shè)于工作區(qū)的Z軸方向,所述的原料供給裝置設(shè)置于工作區(qū)的Y軸方向,借此完成自動(dòng)化精確的加工作業(yè),以獲得均勻一致的浸鍍品質(zhì)。
文檔編號(hào)C23C2/00GK2415040SQ0020971
公開(kāi)日2001年1月17日 申請(qǐng)日期2000年4月20日 優(yōu)先權(quán)日2000年4月20日
發(fā)明者范振煥, 林仁政 申請(qǐng)人:盟立自動(dòng)化股份有限公司