專利名稱：混合及分配漿液的工藝和設備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于半導體加工設備的將漿液混合并分配至某地點的工藝。本發(fā)明也涉及一種生產(chǎn)和分配懸浮液和漿料的系統(tǒng)及工藝，尤其是電子工業(yè)中采用的研磨漿料。
背景技術(shù)：
在半導體制造業(yè)，采用化學機械拋光(CMP)平整半導體基片的表面。CMP工藝通常涉及通過安裝墊片將半導體晶片附著至載體，并通過使晶片與拋光墊接觸拋光其接觸面。晶片表面和拋光墊間的機械磨蝕導致晶片表面的平整化。
為了幫助晶片表面的平整化和傳送從晶片表面分離的晶片顆粒，在晶片表面和拋光墊間引入一種漿料。漿料通常包括磨粒和磨粒懸浮其中的介質(zhì)。此外，按客戶要求，在使用地點或在原位經(jīng)常使用氧化劑與漿料混合。也可為漿料添加表面活性劑，以增強被拋光表面的可濕性和減小平整化過程中的振動。漿料的化學成分與晶片表面反應，從而使晶片更容易拋光。
這些技術(shù)中通常使用的一種為柱塞成形工藝。在此工藝中，在半導體晶片表面上沉積電介質(zhì)層后，通過光刻和蝕刻工藝在電介質(zhì)層中形成接觸孔。然后在晶片上層狀沉積一種金屬，以填充接觸孔并形成金屬覆蓋層。接著執(zhí)行CMP工藝直至覆蓋電介質(zhì)層的金屬被去除，在接觸孔中留下金屬柱塞。
有幾個與漿料混合及處理相關(guān)的問題。例如，在去離子水通?？捎糜诎雽w制造環(huán)境的同時，其它漿料成分通常為必須小心處理、混合和傳送至加工工具的危險化學品。此外，這些漿料為膠體懸浮液，必須在混合后及分配給使用地點的過程中保持均勻。此外，漿料通常在混合后適用期有限。
已經(jīng)提出漿料傳送和混合系統(tǒng)，其中漿料在制造設備原位混合。Danielson等人在美國第5,407,526號專利中公開這種系統(tǒng)的例子之一，其中漿料濃縮物和氧化劑被抽入混合室中，它們在其中混合形成漿料，漿料被傳送至加工工具。在這種系統(tǒng)中，僅當加工工具運轉(zhuǎn)時才會發(fā)生漿料的混合。
Murphy等人在美國第5,478,435號專利中公開另一漿料混合系統(tǒng)，其中漿料被直接抽至化學機械拋光工具的拋光墊上?；旌蠞{料的成分直至獲得所需的PH值。但是，在傳送至加工工具時，此溶液不必要均勻或為特定應用所需的濃度。
為了滿足半導體制造業(yè)的需要，并克服相關(guān)技術(shù)的缺點，本發(fā)明的目的之一是提供一種用于原位混合和分配氧化研磨漿液的新型綜合系統(tǒng)。
本發(fā)明的另一目的是基于重量和/或可選地通過注入，或與按重量填充的計量泵一起，提供漿液成分至混合罐中。
本發(fā)明的另一目的是監(jiān)測和調(diào)整形成漿液的成分濃度。
本發(fā)明的另一目的是供應均勻的漿液至多個處理工具，不管其是否運轉(zhuǎn)。
本發(fā)明的另一目的是連續(xù)地供應處理工具，同時按配方制造隨后提供至處理罐及從其中至處理工具的漿液。
本發(fā)明的另一目的是提供一種接近此系統(tǒng)不同部件的便利方式，以在清洗或修復它們的同時最小化停機時間。
在仔細閱讀說明書、附圖和所附的權(quán)利要求書時，本領(lǐng)域的技術(shù)人員將明白本發(fā)明的其它目的和方面。

發(fā)明內(nèi)容
按照本發(fā)明，提供一種混合及分配氧化研磨漿液的革新工藝和系統(tǒng)。本發(fā)明尤其適用于半導體制造業(yè)，其中可以原位產(chǎn)生所需配方的化學溶液，所產(chǎn)生溶液被直接導入一個或更多半導體化學機械拋光加工工具。
按照本發(fā)明的一方面，提供一種混合及分配漿液至使用地點的工藝。此工藝包括順序供應至少第一和第二成分至混合罐。加入每種成分直至達到粗重量設定值，一旦獲得上述粗值，成分被允許沉淀并通過脈沖注入再加入，直至獲得精重量設定值。然后，成分被混入漿液并傳送至處理罐，此后進入使用地點。
按照本發(fā)明的另一方面，提供一種混合及分配漿液至半導體設備中使用地點的系統(tǒng)。此系統(tǒng)包括混合罐，其中順序加入至少第一和第二成分直至每種成分達到粗重量設定值。成分被允許沉淀并通過脈沖注入再加入，直至獲得精重量設定值。采用攪拌器將至少第一和第二成分混合入溶液中，并提供處理罐接受此溶液，將其分配至使用地點。


從下面參照附圖關(guān)于本發(fā)明優(yōu)選實施方式的詳細說明中，本發(fā)明的目的和優(yōu)點將變得明顯，其中圖1為按照本發(fā)明的示例漿料混合器和分配系統(tǒng)的示意圖；以及圖2A-2C為示例工藝的流程圖。
具體實施例方式
圖1為按照本發(fā)明的連接至半導體經(jīng)過設備的示例漿料混合器和分配系統(tǒng)的示意圖。應該清楚以下描述的發(fā)明概念決不是對優(yōu)選實施方式的限制，并可以容易地應用于其它混合器、分配系統(tǒng)構(gòu)造和加工方案。
混合器和分配系統(tǒng)100包括混合/攪拌罐102，其中通過導管110，112和114提供組成漿料的成分。按數(shù)量順序加入各成分，以獲得如下所述的預定漿料合成物。
在優(yōu)選的實施方式中，從桶168通過導管128和130供應氧化研磨漿料，并通過漿料泵126沿系統(tǒng)傳送。當不導入混合罐102時，漿料通過導管128，130和132被循環(huán)至桶168，以保持材料處于懸浮狀態(tài)。當循環(huán)漿料時，漿料進料閥V1被關(guān)閉，而循環(huán)閥V2被打開。本領(lǐng)域的技術(shù)人員將容易理解，閥V1和閥V2以及本系統(tǒng)中的其它閥和控制設備，通過適當?shù)目刂葡到y(tǒng)自動操作。
參照圖1及圖2A，以特定的比例加入漿液的成分，以獲得所需漿料合成物。其中，每種成分被順序引入混合罐102中，直至已經(jīng)加入每種成分的所需數(shù)量。
混合罐102放置在秤(scale)134上，這允許測量混合罐的含量，從而測量每種進入成分的重量。例如可編程邏輯控制器(PLC)、微處理器型或其它已知控制器(未示出)之類的適當控制器調(diào)節(jié)并控制所提供的每種材料的數(shù)量。
按照本示例實施方式，測量混合罐102的重量以保證此罐是空的。在混合罐102中存在材料的情況下，傳送泵166被激活，所含材料被去除。另外，通過采用加壓超高純氮或其它惰性氣體，可以沿系統(tǒng)傳送漿液至使用地點。Bucholz等人在美國第4,390,126號專利中說明一種加壓氮傳送系統(tǒng)，在1982年3月30日第6卷第127號日本專利摘要中也說明一種加壓氮傳送系統(tǒng)，在此通過引用來引入其全部內(nèi)容。
在示例實施方式中加入成分的順序為漿料、過氧化氫和最后的表面活性劑。當秤或液位傳感器檢測到混合罐為空時，閥V2被關(guān)閉而閥V1被打開。從而將漿料通過導管128和130引入混合罐102。在可編程邏輯控制器中輸入的預設重量控制所需加入的材料數(shù)量。
在將漿料和過氧化氫加入混合罐102之后，第三成分，即表面活性劑被加入混合罐102中。表面活性劑包含在表面活性劑罐138中，通過導管114被導入混合罐102中。安裝在導管114中的回壓調(diào)節(jié)器136輔助注入器138將限定數(shù)量的表面活性劑注入混合罐中。調(diào)節(jié)器136防止在注入脈沖中間氣泡沿導管114傳送，并保持注入器138和調(diào)節(jié)器136間的壓力基本不變。因此，每次注入脈沖分配的表面活性劑數(shù)量實際上相同。
如圖2B的流程圖所示，成分被導入混合罐并稱重直至達到混合罐102中的粗重量設定值。一旦達到此值，材料被允許沉淀預定量的一段時間，然后再注入。通過閥打開或關(guān)閉的時間控制注入。操作閥的計時器根據(jù)工藝而定。例如，可以通過重量或通過注入加入表面活性劑。當獲得所需重量的漿料時，秤復位至零讀數(shù)，加入后面的成分。當然，可以簡單地加入隨后的成分，直至達到成分的總重量。
可以采用計時器來保證成分加入過程正常工作。將計時器設定為供應成分的預定時間時間。在預定時間時間內(nèi)成分未被提供至混合罐的情況下，系統(tǒng)進入填充超時(即，系統(tǒng)停止)，激活警報，提醒操作者注意。操作者可以隨后改變空供應桶，打開與特定成分桶相關(guān)的閥，或者修復系統(tǒng)內(nèi)的問題。然后警報被去除，加入成分直至達到粗設定值。
此后，成分被允許在混合罐中沉淀預定的一段時間時間，并將材料脈沖注入混合罐，直至獲得精重量設定值。如上所述，參照粗重量設定值，材料計時器監(jiān)控脈沖注入成分的加入。在預定時間時間內(nèi)未達到精重量設定值的情況下系統(tǒng)進入填充超時，通過警報提醒操作者注意由于系統(tǒng)故障使成分未被提供。因此，為操作者提供改正問題的機會，成分被脈沖注入混合罐中直至獲得精重量設定值。
混合罐102包括變量傳感器樹(tree)，這種傳感器如L’AirLiquide在美國第09/168,607號專利申請書中所說明的那樣，此處通過引用來引入其全部內(nèi)容。放置傳感器以檢測混合罐中制劑的高低液位。另外，在每個高低液位傳感器上安裝冗余傳感器。在當加入一種成分時存在工藝故障(也就是說，系統(tǒng)閥保持固定于開位)的情況下，這些傳感器提供系統(tǒng)的應急部件。通過冗余高液位傳感器檢測混合器/混合罐102中的溶液，從而觸發(fā)警報。混合器/混合罐的操作被立即暫停，直至問題被解決和警報解除。
然后，如圖2A所示，如果低水平傳感器檢測到混合器/混合罐102中存在殘余溶液，溶液被排出。假定導致罐過填充的錯誤已經(jīng)損害其中的溶液。
在確認罐為空后，按照以上參照圖2A的方法制備一組新的氧化研磨液，其中過氧化氫和表面活性劑被順序加入氧化物研磨劑。因此，保證下一批次的完整性。處理罐118中的漿料保持在一層加濕氮、或其它加濕惰性氣體下，以防止結(jié)塊現(xiàn)象，在這種現(xiàn)象中漿料粘結(jié)至處理罐118的壁上。雖然不希望限制于解釋這種現(xiàn)象的特定理論，結(jié)塊可能由于在溶液變干時懸浮在水性漿液中的顆粒團聚而發(fā)生。
將超高純氮氣流通過含去離子水的罐176，以加濕氣體。隨后加濕后的氮氣流被傳送至處理罐118，以形成一層覆蓋其中漿料的氣體。
一旦混合罐102中的材料達到由可編程邏輯控制器提供的所需組合重量，通過由空氣發(fā)動機140之類的設備驅(qū)動的螺旋攪拌器或渦流攪拌器115混合溶液，以達到所需某濃度的均勻組。
根據(jù)處理罐118中的溶液液位，通過傳送泵166沿導管116將混合后的溶液傳送至處理罐118。這種罐在工業(yè)中通常稱為“日常罐”。打開通常關(guān)閉的混合罐傳送閥，溶液被傳送至處理罐118。此外，如果溶液已經(jīng)被污染，或者被外部影響以任何形式損害，溶液被傳送至排水管。因此，通常關(guān)閉的混合罐傳送閥V5保持關(guān)閉，而通常關(guān)閉的加工排水閥V6被打開，以傳送溶液至排水管。
進入處理罐118的溶液的濃度可以通過在導管116或在導管146上放置濃度傳感器148測量，導管146從導管116分叉并返回至混合罐102。通過這種方法，測量溶液濃度，同時溶液被循環(huán)回混合罐102。其中，如上所述，可以通過注入成分將濃度調(diào)整至所需值。
在優(yōu)選的實施方式中，通過濃度傳感器148，測量氧化物研磨漿料制劑中過氧化氫的濃度。適當?shù)臐舛葌鞲衅靼ɡ缬糜谥T如那些含過氧化氫之類的離子溶液的采用AC Torroid線圈的無電極電導率傳感器，和用于非離子溶液的聲學信號傳感器。
漿液被導入處理罐118，直至高液位傳感器檢測其中的溶液。例如參照混合罐102討論的傳感器樹，被采用于處理罐，其中安裝在樹上的傳感器檢測罐118中的溶液。
圖2C為表示操作加工/日常罐118的程序的流程圖。
通過控制器，根據(jù)傳感器的讀數(shù)，監(jiān)控日常罐中漿液的液位。當分配傳感器(未示出)被啟動時，通常關(guān)閉的加工輸出閥V7被打開，配置在罐118的下游的作用泵120沿導管172傳送溶液，本領(lǐng)域的技術(shù)人員通常稱作溫克爾曼(Winkleman)環(huán)。溶液在此環(huán)中循環(huán)至使用地點，其中部分溶液在工作站174排出，并通過回流閥V8返回至處理罐118。
人們知道用于優(yōu)選實施方式中的漿料的過氧化氫成分隨時間而分解。因此，可以在溫克爾曼環(huán)中選擇采用濃度傳感器156監(jiān)控漿液中這種成分的濃度，以保證其保持在特定的界限內(nèi)。
回壓調(diào)節(jié)器154保持所需壓力，以在溫克爾曼環(huán)中循環(huán)溶液。此壓力如果上升至高于操作者設定的液位，制劑繞過調(diào)節(jié)器流入處理罐118中，直至達到設定壓力。另一方面，此壓力如果下降至低于設定液位，調(diào)整調(diào)節(jié)器154，直至獲得環(huán)上所需的壓力水平。因此，可以調(diào)整或修復泵。同時，發(fā)出警報聲或顯示警報。
在高液位傳感器出現(xiàn)故障的情況下，繼續(xù)供應溶液至日常罐118，直至達到冗余高液位傳感器。此時響起警報以提示操作者，操作者可以從控制器確認警報。同時，通常關(guān)閉的加工排水閥V4被打開，以傳送溶液至排水管。一旦達到合格條件，其中溶液的液位已經(jīng)降低至高液位冗余傳感器以下，加工排水閥V4被關(guān)閉，漿料被連續(xù)地供應至處理工具。
當漿液被排出時，日常罐中的漿料量下降至低液位傳感器以下，此時混合器/混合罐102被控制器激活，以開始形成并供應一組新的漿液。此時，如上所述，可編程邏輯控制器激活混合罐，以開始加入供應至加工/日常罐118的成分。
隨后漿液被供應至加工/日常罐118，直至高液位傳感器檢測到此罐已經(jīng)填滿，而停止傳送。但是，如果日常罐118中的漿液下降至冗余低液位傳感器液位以下，控制器發(fā)出警報，通知操作者混合器/混合罐未提供所需漿料，因此，操作者有機會調(diào)查和改正問題。
在制備并傳送至處理罐118的溶液組已經(jīng)被污染或未達到具體應用的要求的情況下，可以清洗處理罐。通過打開通常關(guān)閉的加工排水閥V4清空處理罐118，這批溶液被傳送至排水管。排水后，最好使用去離子水清洗處理罐118。
打開閥V3，去離子水被通過導管160、170導入處理罐118中，最好通過全向噴頭163沖洗處理罐118的內(nèi)表面。當去離子水達到高液位傳感器時，處理泵120被打開，且加工排水閥V4被打開。因此處理罐中的沖洗水被傳送至排水管。
可選地，處理閥V7可以被打開，以允許去離子水通過溫克爾曼環(huán)172，從而清洗它。在水通過此環(huán)后，它通過導管返回至處理罐118，并通過處理泵120進一步傳送至排水管。
可以用同樣的方法清洗混合罐102。可以通過導管160將去離子水導入混合罐102，最好通過全向噴頭164清洗混合罐102，為隨后的漿料混合做準備。當噴頭164將去離子水導入罐中時，混合傳送閥V5被關(guān)閉，而通常關(guān)閉的加工排水閥V6被打開，以將水傳送至排水管。
可以將系統(tǒng)100裝入柜式機殼(以虛線表示)中，以保護系統(tǒng)不受外部影響?？梢栽诠竦牡撞刻峁┡潘?22，以去除從系統(tǒng)漏出的液體。在柜的貯槽中安裝一個或更多液位傳感器或近控開關(guān)，以檢測系統(tǒng)泄漏，它是否來自導管、化學制品供給裝置、罐或其它系統(tǒng)部件。一旦通過傳感器(未示出)在柜的底部檢測到液體，排水泵122被激活，通常關(guān)閉的貯槽排水閥V9被打開，發(fā)出警報聲或顯示警報，從而允許液體被抽送至貯槽排水管。因此，操作者可以干預，并采取必要行動將工藝恢復至工作條件。
雖然已經(jīng)參照其具體實施方式
詳細說明本發(fā)明，本領(lǐng)域的技術(shù)人員會理解，在不偏離所附權(quán)利要求的領(lǐng)域的情況下，可以做出各種改變和修改，并可以采用等價物。
權(quán)利要求
1.一種混合及分配漿液至半導體加工設備中使用地點的工藝，包括順序供應至少第一和第二成分至混合罐，加入每種成分直至達到粗重量設定值，一旦獲得所述粗值，所述成分被允許沉淀并通過脈沖注入再加入，直至獲得精重量設定值，然后，將成分混入漿液，并傳送所述漿液至處理罐，隨后進入使用地點。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的工藝，還包括按重量加入所述成分，其中在所述混合罐下配置秤，以測量每種加入成分的重量。
3.根據(jù)權(quán)利要求2的工藝，還包括基于重量或通過定時注入，將至少一種所述成分加入所述混合罐中。
4.根據(jù)權(quán)利要求2的工藝，其中所述第一成分為漿料，所述第二成分為過氧化氫。
5.根據(jù)權(quán)利要求4的工藝，還包括第三成分，其中所述第三成分為表面活性劑。
6.根據(jù)權(quán)利要求1的工藝，其中所述成分通過混合罐中的攪拌器被混合，以形成所述漿液，并進一步被傳送至所述處理罐。
7.根據(jù)權(quán)利要求6的工藝，其中通過由發(fā)動機驅(qū)動的軸和葉片系統(tǒng)，在預定的時間內(nèi)執(zhí)行所述混合。
8.根據(jù)權(quán)利要求7的工藝，還包括采用傳送泵將所述漿液從所述混合罐傳送至所述處理罐中。
9.根據(jù)權(quán)利要求7的工藝，還包括采用加壓氮傳送系統(tǒng)將所述漿液從所述混合罐傳送至所述處理罐中。
10.根據(jù)權(quán)利要求8的工藝，其中所述處理罐通過作用泵沿溫克爾曼環(huán)將所述漿液傳送至使用地點，并且所述環(huán)將未使用的一部分所述漿液循環(huán)至所述處理罐。
11.根據(jù)權(quán)利要求8的工藝，其中所述處理罐通過加壓氮傳送系統(tǒng)沿溫克爾曼環(huán)將所述漿液傳送至使用地點，并且所述環(huán)將未使用的一部分所述漿液循環(huán)至所述處理罐。
12.根據(jù)權(quán)利要求10的工藝，其中一旦所述處理罐中所述漿液下降至低于預定最小液位，就發(fā)出信號至所述混合罐中以開始混合成分，從而將所述漿液供應至所述處理罐。
13.根據(jù)權(quán)利要求10的工藝，其中一旦所述處理罐中所述漿液超過預定最大液位，就激活警報以警告操作者，處理閥排水管被打開以排出所述漿液的過量部分。
14.根據(jù)權(quán)利要求1的工藝，還包括將加濕氣體導入所述處理罐中，以形成漿液上的覆蓋層。
15.根據(jù)權(quán)利要求1的工藝，其中將去離子水導入所述混合罐和所述處理罐中，以在生產(chǎn)運行間隙沖洗清潔所述罐。
16.根據(jù)權(quán)利要求11的工藝，還包括監(jiān)測和控制所述工藝的所有功能的控制器。
17.根據(jù)權(quán)利要求16的工藝，還包括密閉貯槽，其中所述密閉貯槽包括泄漏傳感器，以檢測所述工藝中的故障，一旦檢測到所述故障，就傳送信號至所述控制器，以停止工藝。
18.一種混合及分配漿液至半導體設備使用地點的系統(tǒng)，包括混合罐，其中順序加入至少第一和第二成分，直至每種成分達到粗重量設定值，所述成分被允許沉淀并通過脈沖注入再加入，直至獲得精重量設定值；攪拌器，用于將所述至少第一和第二成分混合入溶液中；和處理罐，用于接受所述溶液，并將其分配至使用地點。
19.根據(jù)權(quán)利要求18的系統(tǒng)，還包括控制器，以監(jiān)測和調(diào)整所述漿液的混合及至使用地點的分配。
20.根據(jù)權(quán)利要求18的系統(tǒng)，其中在所述混合罐下配置秤，以測量每種加入成分的重量。
21.根據(jù)權(quán)利要求18的系統(tǒng)，其中所述第一成分為從桶經(jīng)導管供應的漿料。
22.根據(jù)權(quán)利要求20的系統(tǒng)，其中在所述導管上配置泵，以傳送漿料成分至所述混合罐。
23.根據(jù)權(quán)利要求22的系統(tǒng)，其中在所述泵的下游的所述導管上配置閥門。
24.根據(jù)權(quán)利要求18的系統(tǒng)，其中向所述混合罐提供包括表面活性劑的第三成分。
25.根據(jù)權(quán)利要求24的系統(tǒng)，其中所述第三成分包括注入器，用來將所述第三成分傳送至所述混合罐。
26.根據(jù)權(quán)利要求18的系統(tǒng)，其中通過其上配置泵的導管將混合后的漿液從所述混合罐傳送至處理罐中。
27.根據(jù)權(quán)利要求18的系統(tǒng)，其中通過其上具有加壓氮傳送系統(tǒng)的導管將混合后的漿液從所述混合罐傳送至處理罐中。
28.根據(jù)權(quán)利要求26的系統(tǒng)，還包括至少兩個配置在所述泵下游的閥。
29.根據(jù)權(quán)利要求26的系統(tǒng)，其中一個所述閥允許所述漿液被傳送至所述處理罐。
30.根據(jù)權(quán)利要求26的系統(tǒng)，其中一個所述閥允許所述漿液被傳送至排水管。
31.根據(jù)權(quán)利要求18的系統(tǒng)，還包括將所述漿液從所述處理罐傳送至使用地點并將未使用溶液返回至所述混合罐的導管。
32.根據(jù)權(quán)利要求31的系統(tǒng)，還包括在所述導管上的泵，以傳送所述漿液至使用地點。
33.根據(jù)權(quán)利要求31的系統(tǒng)，還包括連接至所述導管的加壓氮傳送系統(tǒng)，以傳送所述漿液至使用地點。
34.根據(jù)權(quán)利要求31的系統(tǒng)，還包括至少兩個配置在所述泵下游的閥。
35.根據(jù)權(quán)利要求34的系統(tǒng)，其中一個所述閥允許所述漿液被傳送至排水管。
36.根據(jù)權(quán)利要求31的系統(tǒng)，還包括配置在所述導管上游的濃度傳感器，在所述導管的某點將所述未使用漿液返回至所述處理罐。
37.根據(jù)權(quán)利要求31的系統(tǒng)，還包括回壓調(diào)節(jié)器，以在所述導管中保持所需壓力。
38.根據(jù)權(quán)利要求18的系統(tǒng)，其中所述系統(tǒng)被包含在機柜中。
39.根據(jù)權(quán)利要求31的系統(tǒng)，其中所述機柜包括在所述機柜的貯槽中的電容近控開關(guān)，以檢測泄漏。
40.根據(jù)權(quán)利要求18的系統(tǒng)，其中通過導管將去離子水導入所述罐中，清洗所述混合罐和處理罐。
全文摘要
在半導體應用中使用的氧化物研磨劑與其它成分的原位混合及分配。通過分別稱重進入混合罐的成分完成成分混合?？梢园醋⑷牖蛑亓考尤胍恍┏煞?。此外，通過將混合后的氧化物液通過封閉的循環(huán)回路可以改變濃度混合，通過標準封裝torroid線圈測量電導率。所產(chǎn)生的電導率輸出可以用來加入一種或更多成分。
文檔編號B24B37/04GK1482943SQ01821505
公開日2004年3月17日 申請日期2001年12月17日 優(yōu)先權(quán)日2000年12月28日
發(fā)明者戴維·L·斯奈德, 卡爾·J·尤奎哈特, 理查德·D·斯溫德爾, D 斯溫德爾, J 尤奎哈特, 戴維 L 斯奈德 申請人:液體空氣喬治洛德方法利用和研究的具有監(jiān)督和管理委員會的有限公司, 液體空氣喬治洛德方法利用和研究的具