專利名稱：Lsic用引線框架銅帶及其制作工藝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及金屬加工技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種LSIC(大規(guī)模集成電路)用引線框架銅帶及其制作工藝方法。
本發(fā)明采用如下技術(shù)方案，來實現(xiàn)上述發(fā)明目的本發(fā)明大規(guī)模集成電路用引線框架銅帶，是一種向銅材料中加入少量多種元素，在保證一定導(dǎo)電率的前提下，提高合金強度和綜合性能指標(biāo)，利用固溶強化和析出強化原理，達到高強度、高導(dǎo)電率的合金引線框架銅帶材料；具體材料組份為按照重量比銅材料為96.1％-98.85％，鎳為1.0％-3.5％，硅為0.1％-1.0％，混合稀土材料作添加劑0.05％-0.4％，以及不可避免的≯0.2％的雜質(zhì)；所述的大規(guī)模集成電路用引線框架銅帶的制作工藝方法，其制作工藝流程中的熱軋淬水，采用的是900-950℃熱軋?zhí)幚?，并在線淬水，進行固溶處理。
所述的大規(guī)模集成電路用引線框架銅帶的制作工藝方法，其制作工藝流程中的高精軋制處理，采用高精軋制-分級時效反復(fù)進行；高精軋制后進行500℃ 4小時時效，再經(jīng)高精軋制，再次500℃ 4小時時效，充分分級時效析出。
由于采用了如上所述技術(shù)方案，本發(fā)明具有如下優(yōu)越性本發(fā)明大規(guī)模集成電路用引線框架銅帶的生產(chǎn)，使我們國家節(jié)約了外匯支出，降低了各生產(chǎn)企業(yè)的成本，保證了質(zhì)量和技術(shù)性能指標(biāo)的實施，滿足了集成電路生產(chǎn)企業(yè)的合理要求。
本發(fā)明的制作工藝流程中采用了拉彎矯直設(shè)備進行拉彎矯直，經(jīng)拉彎矯直后，能較好地消除銅帶內(nèi)的殘余應(yīng)力。
本發(fā)明的制作工藝流程中采用了精密分剪-成品卷取，其使銅帶具有良好的形狀和表面質(zhì)量。
圖1是LSIC用引線框架銅帶制作工藝流程圖
權(quán)利要求
1.一種大規(guī)模集成電路用引線框架銅帶，以銅材料為基料，加入少量多種元素，在保證一定導(dǎo)電性能的前提下，提高合金強度和綜合性能指標(biāo)，利用固溶強化和析出強化原理，達到高強度、高導(dǎo)電率的合金引線框架銅帶材料；其特征在于所述的引線框架銅帶具體材料組份為，按照重量比銅材料為96.1％-98.85％，鎳為1.0％-3.5％，硅為0.1％-1.0％，混合稀土材料做添加劑0.05％-0.4％，以及不可避免≯0.2％的雜質(zhì)，采用非真空熔鑄-熱軋淬水-高精軋制-反復(fù)分級時效-拉彎矯直-精密分剪-成品卷取而成；其各性能指標(biāo)為導(dǎo)電率59.5％IASC，合金強度可達546-750Mpa，延伸率7％，維氏硬度HV171-260。
2.實施如權(quán)利要求1所述的大規(guī)模集成電路用引線框架銅帶的制作工藝方法，其特征在于當(dāng)制作一種規(guī)格為0.10mm(厚度)×32mm(寬度)的銅合金引線框架銅帶時，首先，將3.2％的鎳，0.75％的硅，0.3％的混合稀土材料做添加劑，以及95.7％的銅，分別按比例稱重，后投入感應(yīng)爐內(nèi)，在大氣中將爐溫升至1300-1350℃，待金屬完全熔化后，經(jīng)爐前化學(xué)分析合格后，鑄造成錠坯。
3.實施如權(quán)利要求1所述的大規(guī)模集成電路用引線框架銅帶的制作工藝方法，其特征在于所述制作工藝流程中的熱軋淬水，采用的是900-950℃熱軋?zhí)幚?，并在線淬水進行固溶處理。
4.實施如權(quán)利要求1所述的大規(guī)模集成電路用引線框架銅帶的制作工藝方法，其特征在于所述的制作工藝流程中的高精軋制處理，采用高精軋制-分級時效反復(fù)進行；高精軋制后進行500℃4小時時效，再經(jīng)高精軋制，再次500℃4小時時效，充分分級時效析出。
全文摘要
一種大規(guī)模集成電路用引線框架銅帶，以銅材料為基料，加入少量多種元素，在保證一定導(dǎo)電率的情況下，提高合金強度和綜合性能指標(biāo)，利用固溶強化和析出強化原理，達到高強度、高導(dǎo)電率的合金引線框架銅帶材料；其特征在于所述的引線框架銅帶具體材料組份為，按照重量比銅材料為96.1％－98.85％，鎳為1.0％－3.5％，硅為0.1％－1.0％，混合稀土原料做添加劑0.05％－0.4％，以及不可避免的≯0.15％的雜質(zhì)，首先澆注成錠坯，經(jīng)高精度軋制，反復(fù)進行500℃4小時時效，再經(jīng)精密分剪－成品卷取而成。
文檔編號C22F1/00GK1477220SQ0314985
公開日2004年2月25日 申請日期2003年7月28日 優(yōu)先權(quán)日2003年7月28日
發(fā)明者鐘衛(wèi)佳, 劉平, 康布熙, 王世民, 董企銘, 李鑫成, 田保紅, 趙冬梅, 黃金亮, 程萬林, 李紅, 黃國興 申請人:洛陽銅加工集團有限責(zé)任公司, 河南科技大學(xué)