專利名稱:一種砂紙的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種砂紙，該砂紙包括紙基層、底膠層和磨料層，所述底膠層分布在紙基層上，所述磨料層分布底膠層上，所述磨料層中設(shè)有凹槽，所述凹槽伸入到底膠層上，所述凹槽為筆直狀，所述凹槽呈橫豎分布,所述凹槽橫截面為梯形。砂紙?jiān)谀チ蠈由显O(shè)置凹槽，通過(guò)聚集掉落的磨砂顆粒并使這些磨砂顆粒繼續(xù)參與打磨工作，如此在使用該砂紙時(shí)可以大大明顯優(yōu)于使用現(xiàn)有技術(shù)中砂紙的均勻效果。
【專利說(shuō)明】_種砂紙

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種砂紙。

【背景技術(shù)】
[0002]砂紙使用過(guò)程經(jīng)常出現(xiàn)打磨不均勻的現(xiàn)象，而且打磨過(guò)程中磨砂顆粒不斷掉落。出現(xiàn)這樣的現(xiàn)象的原因在于磨砂顆粒粘結(jié)的牢固程度有限，有些磨砂顆粒粘結(jié)程度低，輕輕推動(dòng)即會(huì)掉落。使用之初，砂紙表面的磨砂顆粒分布均勻，一旦使用就會(huì)出現(xiàn)掉落的情況，因此造成砂紙局部位置的磨砂顆粒數(shù)量明顯少于其它地方的磨砂顆粒。如此形成打磨不均勻的現(xiàn)象。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種使用時(shí)打磨均勻的砂紙。
[0004]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:該砂紙包括紙基層、底膠層和磨料層，所述底膠層分布在紙基層上，所述磨料層分布底膠層上，所述磨料層中設(shè)有凹槽，所述凹槽伸入到底膠層上，所述凹槽為筆直狀，所述凹槽呈橫豎分布。設(shè)置凹槽的目的在于讓連接不牢固即容易掉落的磨砂顆粒能夠聚集在一起，從而使掉落的磨砂顆粒能夠附著在其原來(lái)位置的附近繼續(xù)工作，進(jìn)而砂紙使用時(shí)能達(dá)到打磨均勻的效果。凹槽是聚集掉落的磨砂顆粒，因此凹槽的設(shè)計(jì)可以是凹槽橫截面為梯形。
[0005]本實(shí)用新型采用上述技術(shù)方案:砂紙?jiān)谀チ蠈由显O(shè)置凹槽，通過(guò)聚集掉落的磨砂顆粒并使這些磨砂顆粒繼續(xù)參與打磨工作，如此在使用該砂紙時(shí)可以大大明顯優(yōu)于使用現(xiàn)有技術(shù)中砂紙的均勻效果。

【附圖說(shuō)明】

[0006]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步具體說(shuō)明。
[0007]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0008]如圖1所示，本實(shí)用新型的實(shí)施例，砂紙包括紙基層1、底膠層2和磨料層3。紙基層I是用于承載磨砂顆粒的作用，可以采用硬質(zhì)紙板；底膠層2為灘涂在紙基層I上的化學(xué)粘結(jié)劑，磨砂顆粒攤平后形成磨料層3，磨料層3通過(guò)底膠層2固定在紙基層I上。磨料層3上設(shè)有橫豎分布的凹槽4，凹槽4為筆直狀，其橫截面為梯形結(jié)構(gòu)，凹槽4伸入到底膠層2即兩個(gè)磨料層3之間的間隔的空間露出底膠層2。使用時(shí)，掉落的磨砂顆粒聚集在凹槽4內(nèi)，而這些磨砂顆粒離開(kāi)其原來(lái)固定的位置很近，進(jìn)而在作業(yè)過(guò)程中能夠形成較好的摩擦過(guò)程，達(dá)到均勻打磨效果。
【權(quán)利要求】
1.一種砂紙，該砂紙包括紙基層(1)、底膠層(2)和磨料層(3)，所述底膠層(2)分布在紙基層(I)上，所述磨料層分布底膠層(2)上，其特征在于:所述磨料層中設(shè)有凹槽(4)，所述凹槽(4)伸入到底膠層(2)上，所述凹槽(4)為筆直狀，所述凹槽(4)呈橫豎分布，所述凹槽(4)橫截面為梯形。
【文檔編號(hào)】B24D11-00GK204277808SQ201420437902
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