專利名稱：不導(dǎo)電基底的金屬化方法和由此形成的金屬化的不導(dǎo)電基底的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及金屬化不導(dǎo)電基底的方法。本發(fā)明同時(shí)涉及具有金屬化表面的不導(dǎo)電基底?？梢栽诠怆娮赢a(chǎn)業(yè)中金屬化光纖和包含金屬化的光纖的密封光電子器件封裝的制備中得到具體的應(yīng)用。
背景技術(shù)：
使用光脈沖序列的信號(hào)傳輸在高速通訊中變得原來越重要。光纖已經(jīng)成為光通訊所需架構(gòu)中的基礎(chǔ)。典型將光纖連接至在器件封裝中的光電子元件例如激光二極管，發(fā)光二極管(LED)，光電探測(cè)器，調(diào)制器等等。所得到的光纖與封裝之間的玻璃-金屬的連接形成了密封(hermetically sealed)結(jié)構(gòu)。密封封裝為典型對(duì)環(huán)境條件敏感的封閉器件提供了容納和保護(hù)。在這點(diǎn)上，大氣污染物例如濕氣，灰塵，化學(xué)氣體，和自由離子會(huì)在光學(xué)和光電子元件的操作中引起裂化。封裝中元件的光學(xué)輸入/輸出表面對(duì)污染物尤為敏感，然而封裝的金屬表面容易受到腐蝕的影響。這些影響均會(huì)引起可靠性問題。因此需要封裝的密封來阻止與外界空氣的接觸。
為了容許將光纖連接至光電子器件封裝并形成密封，在光纖的不導(dǎo)電，二氧化硅表面上形成金屬結(jié)構(gòu)。幾種用于金屬化光纖的方法在本領(lǐng)域中是熟知的。例如，已提出例如濺射和蒸發(fā)的物理氣相沉積(PVD)技術(shù)，非電鍍，和非電鍍與電鍍技術(shù)的組合的技術(shù)。在光纖的金屬化中所使用的典型金屬結(jié)構(gòu)包括一個(gè)或多個(gè)鎳層連同一個(gè)或多個(gè)附加金屬層例如金。例如美國(guó)專利No.6,251,252公開了在光纖的二氧化硅表面形成第一個(gè)非電鍍鎳層，在第一個(gè)鎳層上形成第二個(gè)電鍍鎳層，和在第二個(gè)鎳層上形成電鍍金層。
當(dāng)使用鎳作為外層金屬時(shí)，由于在鎳表面上形成氧化物因此纖維的可焊性大大降低。由于鎳的氧化傾向，在鎳上使用金的封蓋層以便維持可焊的最終表面。然而僅僅使用金在消除可焊性問題中不能完全令人滿意。在這點(diǎn)上，金是多孔材料因而不能完全防止下層鎳表面的氧化，特別是當(dāng)其以極薄的薄膜形式存在時(shí)。根據(jù)金的厚度，這些被氧化的鎳區(qū)域會(huì)突出至金的表面以上。另外，由于涂層的不均勻性問題，即使形成金以后還會(huì)存在暴露的鎳區(qū)域，該區(qū)域易于被氧化。由于鎳和金的多孔性還會(huì)出現(xiàn)另外的問題。在這點(diǎn)上，來自空氣中的水蒸氣會(huì)通過金和鎳層到達(dá)光纖的包覆層。水蒸汽會(huì)導(dǎo)致在光纖中形成微裂紋，從而引起光損失和其它可靠性問題。
因此本領(lǐng)域中對(duì)形成金屬化光纖的改良方法存在持續(xù)的需求，該方法可以克服或顯著改善與現(xiàn)有技術(shù)的情形相聯(lián)系的前述問題中的一個(gè)或多個(gè)。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)第一個(gè)方面，本發(fā)明提供了金屬化不導(dǎo)電基底的方法。該方法包括(a)提供不導(dǎo)電基底，該基底具有暴露的不導(dǎo)電表面；(b)在該不導(dǎo)電表面上形成過渡金屬層；和(c)使該過渡金屬層暴露于包含6個(gè)或更多碳原子的化合物的液體溶液中，且該化合物選自一種或多種膦酸和它們的鹽，和磷酸的單酯和它們的鹽。該不導(dǎo)電基底可以是例如光纖。
根據(jù)另外的方面，本發(fā)明提供了通過本發(fā)明方法制備的金屬化的不導(dǎo)電基底和金屬化的光纖。
根據(jù)另一個(gè)方面，本發(fā)明提供了包含通過本發(fā)明方法制備的金屬化的光纖的光電子封裝。
參照下列描述，權(quán)利要求，和相關(guān)的附圖，本領(lǐng)域中的技術(shù)人員將清楚的認(rèn)識(shí)到本發(fā)明的其它特征和優(yōu)點(diǎn)。


將參照下列附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行討論，其中相同的參照數(shù)字代表相同的部件，且其中圖1說明了依照本發(fā)明的一個(gè)方面形成的示例性金屬化的光纖；和圖2說明了依照本發(fā)明的另一個(gè)方面的光電子封裝。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明提供了例如光纖，透鏡，其它光學(xué)元件的不導(dǎo)電基底金屬化的方法，以及更上位的不導(dǎo)電的基底的金屬化方法。雖然將參照光纖的金屬化對(duì)本發(fā)明的方法進(jìn)行描述，應(yīng)當(dāng)清楚該原理更廣泛地適用于上位的不導(dǎo)電基底的金屬化。典型的不導(dǎo)電基底材料包括，例如熱固性或熱塑性樹脂，二氧化硅，摻雜二氧化硅，玻璃和摻雜玻璃。雖然根據(jù)將光纖浸入化學(xué)鍍液討論了多種處理，然而也可以想到使纖維與化學(xué)物質(zhì)接觸的其它技術(shù)，例如通過將化學(xué)物質(zhì)以液體或霧化形式進(jìn)行噴涂。此外，如這里所使用的，術(shù)語“一個(gè)”是指一個(gè)或多個(gè)。
簡(jiǎn)要地說，本發(fā)明的方法包括提供具有暴露不導(dǎo)電表面的不導(dǎo)電基底，在該不導(dǎo)電表面上形成過渡金屬層，和使該過渡金屬層暴露于包含6個(gè)或更多碳原子的化合物的液體溶液，該化合物選自一種或多種膦酸和其鹽。該方法允許對(duì)光纖進(jìn)行金屬化，這使得它們將可以焊接至其它組件和器件封裝如密封封裝。由該方法可以產(chǎn)生具有良好可焊性能的金屬化結(jié)構(gòu)例如光纖。
參照?qǐng)D1，該圖說明了依照本發(fā)明的一個(gè)方面形成的示例性金屬化光纖2，待進(jìn)行金屬化的光纖包括被包層所圍繞的纖芯(core)，這兩者均典型由玻璃例如二氧化硅形成。聚合物夾套(jacket)4例如丙烯酸酯圍繞著該包層。在金屬化的準(zhǔn)備工作中，從待進(jìn)行金屬化的纖維部分剝離期望長(zhǎng)度L的聚合物夾套，以便露出包層的玻璃表面。待進(jìn)行金屬化的纖維部分典型為末端部分，但也可以是其它部分，例如該纖維的中央部分。在某些情形下，例如連續(xù)卷帶型(reel-to-reel type)工藝，可能希望將夾套從纖維的整個(gè)長(zhǎng)度上剝離(在這種情形下可以選擇使用無夾套纖維)?？梢允褂脵C(jī)械和/或化學(xué)剝離技術(shù)?；瘜W(xué)剝離可能更有利因?yàn)樗軠p小或消除玻璃的切口(nicking)，該切口會(huì)導(dǎo)致微裂紋的形成和產(chǎn)品使用壽命期間的可靠性問題。用于剝離的具體化學(xué)物質(zhì)將取決于夾套的材料。對(duì)于丙烯酸酯夾套，例如可以與150至190℃下的濃(即約95wt％)硫酸溶液接觸，并持續(xù)一段能有效全部去除該夾套的時(shí)間。剝離時(shí)間將取決于例如具體的夾套材料，厚度，以及酸溶液的溫度和濃度。典型的剝離時(shí)間為10秒鐘至90秒鐘。然后在去離子水中沖洗該纖維的剝離部分，并持續(xù)一段能夠?qū)埩舻乃釓睦w維上有效除去的時(shí)間，例如45秒鐘至2分鐘，然后典型對(duì)光纖進(jìn)行干燥以便使丙烯酸酯退溶脹?？梢栽诃h(huán)境條件下進(jìn)行干燥并典型持續(xù)約60秒。
使用已知技術(shù)例如濺射，蒸發(fā)，非電鍍，電鍍，浸鍍，或它們的組合在該纖維上形成一個(gè)或多個(gè)金屬層8。該金屬層中至少一個(gè)是過渡金屬或其合金的層，例如鎳和/或鉻。為了舉例說明，將描述示例性的非電鍍鎳/電鍍鎳/金工藝。
通過非電鍍工藝在該纖維的暴露玻璃表面上施加第一個(gè)鎳層。典型地，同時(shí)在與暴露玻璃表面相鄰的夾套的一個(gè)或幾個(gè)部分4’上沉積第一個(gè)鎳層和隨后沉積的金屬層，以便密封包層與夾套之間的界面。典型以一系列步驟進(jìn)行該非電鍍工藝，其中包括，例如敏化，活化和鍍覆，然而也可以將其中的一個(gè)或多個(gè)組合在一起。該工藝可選包括通過浸入室溫下的酸例如10wt％的氫氟酸對(duì)纖維的暴露二氧化硅部分首先進(jìn)行微刻蝕然后用去離子水沖洗的步驟。這樣的微刻蝕處理可用來提高隨后敏化步驟期間形成的籽晶層與玻璃表面的附著?？蛇x在敏化步驟期間例如使用下述的氟化亞錫的敏化過程期間進(jìn)行該微刻蝕步驟。
然后將光纖的暴露部分浸入典型為環(huán)境溫度的水性敏化溶液中，該溶液包含鹵化亞錫例如氯化亞錫或氟化亞錫，隨后用去離子水沖洗以便除去未吸附的鹵化亞錫。由此在該纖維上形成了敏化劑涂層。用于本發(fā)明的氯化亞錫和氟化亞錫敏化溶液在本領(lǐng)域內(nèi)是熟知的而且在例如美國(guó)專利No.6,355,301和No.5,380,559中分別對(duì)其進(jìn)行了描述，這里引用該專利的內(nèi)容作為參考。該氯化亞錫溶液可以在酸化去離子水中包含例如5g/L至20g/L氯化亞錫，每一升該酸化去離子水含有例如40mL的35wt％鹽酸。該氟化亞錫溶液可以在水中例如具有約1g/L的氟化亞錫濃度。雖然敏化液中的浸漬時(shí)間將取決于例如特定鍍液的化學(xué)成分，但典型時(shí)間為3至10分鐘。當(dāng)使用氟化亞錫敏化工藝時(shí)，可以在惰性氣氛如氮?dú)鈿夥罩羞M(jìn)行該敏化和隨后的活化步驟以便延長(zhǎng)該鍍液的使用壽命。
然后，將該纖維的敏化部分浸入典型為室溫的水性活化溶液中，隨后用去離子水沖洗并對(duì)纖維包括夾套進(jìn)行干燥。在這個(gè)浸漬過程中，該鹵化亞錫敏化劑涂層與活化溶液發(fā)生反應(yīng)，引起鈀或其它貴金屬?gòu)娜芤褐谐练e到該敏化劑涂層上。前面提到的美國(guó)專利No.6,355,301和No.5,380,559對(duì)適合的活化液進(jìn)行了描述。該活化液典型為包含氯化鈀(或其它貴金屬)和稀鹽酸的水溶液，例如在稀鹽酸水溶液中包含0.1至10g/L氯化鈀的水溶液。酸的強(qiáng)度典型為0.01M至0.1M的鹽酸，例如0.03M的鹽酸。浸漬時(shí)間將取決于鍍液的化學(xué)成分，但典型為1至6分鐘。適合的活化化學(xué)成分和組分可以從市場(chǎng)上購(gòu)得，例如美國(guó)ShipleyCompany，L.L.C.，Marlborough，MA生產(chǎn)的Ronamerse SMTTM催化劑。
可選地，可以對(duì)纖維部分6進(jìn)行掩蔽以防止隨后的處理期間在其上形成金屬層。例如，通常希望防止在該纖維的末端形成金屬膜。掩蔽技術(shù)在本領(lǐng)域內(nèi)是熟知的并且在例如前述的美國(guó)專利No.6,355,301和No.5,380,559中對(duì)其進(jìn)行了描述。可以通過使用例如用于敏化的鹵化亞錫的酸化水溶液對(duì)先前活化的纖維部分進(jìn)行選擇性去活化(deactivate)來以化學(xué)方法實(shí)現(xiàn)該掩蔽?？蛇x地，可以用可剝?nèi)サ木酆衔锿扛怖w維上待掩蔽的活化部分以便提供機(jī)械式的纖維去活化。例如，可以由購(gòu)自3MCorporation的KEL-F 800樹脂在醋酸戊酯中組成的溶液形成這樣的涂層。在流動(dòng)空氣中在75℃下將該涂層干燥一段約5至約10分鐘的時(shí)間。此外，存在可從市場(chǎng)上購(gòu)得的鍍覆掩蔽混合物。
然后，通過將活化部分浸入非電鍍鎳溶液中，在纖維的活化部分上沉積第一個(gè)鎳層。適合的組分和化學(xué)成分在本領(lǐng)域中是熟知的，并在例如前述的美國(guó)專利No.5,380,559和No.6,355,301中對(duì)其進(jìn)行了描述?？梢詮氖袌?chǎng)上購(gòu)得非電鍍的化學(xué)成分，例如Shipley Company，L.L.C.的EveronTMBP非電鍍工藝，Uyemura International Corporation的NIMUDEN SX，和美國(guó)Fidelity Chemical Products Corporation，Newark，New Jersey的4865型。這些市售的非電鍍鎳化學(xué)成分典型為包含硫酸鎳和連二磷酸鈉的雙組分組合物。另一個(gè)適合的非電鍍化學(xué)成分包含30至35g/L的硫酸鎳，15至20g/L的次磷酸鈉，80至90g/L的檸檬酸鈉，和45至55g/L的氯化銨，溫度為80至90℃。美國(guó)專利No.6,251,252中描述了另一個(gè)非電鍍鎳化學(xué)成分，該成分包含1份氟化鈉，80份丁二酸鈉，100份硫酸鎳，和169份次磷酸鈉以及500份去離子水，溫度為約130°F(54℃)。第一個(gè)鎳層對(duì)于待形成的第二個(gè)電解鎳層起籽晶層的作用。第一個(gè)鎳層的厚度典型為0.25至2μm以便不會(huì)顯著影響該金屬結(jié)構(gòu)的總體延展性。達(dá)到預(yù)定的膜厚之后，將纖維從鍍液中移開并用去離子水沖洗。
然后，通過將金屬化的纖維部分浸入電鍍液并對(duì)該纖維進(jìn)行電鍍以便在第一個(gè)鎳層上形成第二個(gè)鎳層。該鍍液典型包含鎳的配合物和鎳鹽，例如75g/L至400g/L鎳配合物形式的鎳?yán)鏝iSO4·6H2O或Ni(NH2SO3)2和3g/L至15g/L鎳的氯化物鹽例如NiCl2·6H2O。該鍍液可以包含30g/L至45g/L的緩沖劑，例如硼酸作為緩沖鹽，和0.25至2wt％例如0.5至2wt％的市售潤(rùn)濕劑，例如全氟化季胺潤(rùn)濕劑例如全氟代十二烷基三甲基氟化銨。該鍍液可包含5ml/l至20ml/l基于該包含10ppm全氟化季胺的水溶液的潤(rùn)濕劑。此外，該鍍液可以包含30ppm或更少的特定金屬雜質(zhì)，例如鐵，銅，錫，鋅，和鉛。第二個(gè)鎳層的厚度典型為1至6μm，例如2至4μm或約3μm。該鍍液的溫度典型為50至65℃。如果需要降低pH，可以使用20wt％的氨基磺酸稀溶液。該pH典型為約2至4.5，例如約2至2.5。
可選地，使用已知技術(shù)在第二個(gè)鎳層上涂覆金或其它貴金屬例如鉑或鈀的層?？梢允褂媒兓螂婂?cè)诘诙€(gè)鎳層上形成該層。典型的厚度小于1μm。
然后，可選將該纖維的金屬化部分暴露于鉻酸鹽溶液以增強(qiáng)耐腐蝕性。該鉻酸鹽處理可以包括例如，在由水，4g/L的鉻酸，2g/L的硝酸，和0.5g/L的硫酸組成的沸騰水溶液中浸漬一分鐘。然后在去離子中沖洗該纖維并用空氣吹干。
接著，通過膦酸鹽(酯)處理對(duì)該纖維的金屬化部分進(jìn)行鈍化。雖然不希望受任何具體理論的限制，但認(rèn)為在金屬結(jié)構(gòu)以及金屬層的孔內(nèi)部表面形成薄膦酸酯吸附層可以充當(dāng)保護(hù)性涂層，從而起到孔隙封阻劑的作用。因此，可以有效防止水氣與纖維包層接觸以及鎳的氧化。從而，可以最大程度上減小或消除由纖維微裂紋和不良可焊性所引起的可靠性問題。
將纖維的金屬化部分典型在室溫下浸入包含6個(gè)或更多碳原子的化合物的溶液，該化合物選自一種或多種膦酸和它們的鹽(例如膦酸鈉或膦酸鉀)，和磷酸的單酯和它們的鹽。該化合物可以包含多個(gè)烴鏈。
適合的膦酸包括例如式為CH3(CH2)m(CH2)nPO(OH)2的那些，其中m是5，7，9或11而n是0，1或2。用于本發(fā)明的一類典型磷酸單酯是具有如下式的磷酯酸 其中n是10至16的整數(shù)。
該化合物典型被至少部分氟化，例如，帶有6個(gè)或更多氟化碳原子，例如6至14個(gè)氟化碳原子。據(jù)認(rèn)為吸附材料所提供的防護(hù)程度通常隨氟化程度而增加。典型的氟化膦酸包括那些式為CF3(CF2)m(CH2)nPO(OH)2的那些，例如C8F17SO2N(CH2CH3)C2H4PO(OH)2和CF3(CF2)11(CH2)2PO(OH)2。
可以在帶有非腐蝕性溶劑的溶液中使用上述化合物，如醇類，例如甲醇，乙醇和丙醇，氯仿等等。該化合物在溶液中的濃度典型為約1至約10毫摩爾，例如1至5毫摩爾或2至4毫摩爾。
將纖維浸入并持續(xù)一段可有效使磷化合物與過渡金屬結(jié)合的時(shí)間，例如10秒鐘至30分鐘。該浸漬時(shí)間將取決于例如具體的鍍液化學(xué)成分和金屬層的類型及厚度。然后，在去離子水中對(duì)光纖進(jìn)行沖洗并晾干。
根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，提供了光電子封裝。該光電子封裝可以是例如蝶形封裝，硅光具座等等。將參照?qǐng)D2對(duì)本發(fā)明的這個(gè)方面進(jìn)行描述，該解說明了示例性蝶形封裝10。該封裝包含一個(gè)或多個(gè)如上所述的金屬化的光纖2和一個(gè)或多個(gè)光電子器件12，14。光纖2和光電子器件12，14彼此保持光連通，并典型將該封裝密封。該光電子器件可以是，例如激光二極管，LED，光電探測(cè)器，調(diào)至器，或它們的組合。在該示例封裝中，該光電子器件是激光二極管12和光電探測(cè)器14。將該光電子器件連接至可能為例如陶瓷或硅的載體16。再將載體連接至封裝殼的底面18。該封裝殼20典型由金屬如KOVAR，CuW，陶瓷如低溫冷燒陶瓷(LTCC)，或半導(dǎo)體例如硅或砷化鎵形成。通過封裝殼的側(cè)壁提供引腳22以便在該封裝和外部元件之間提供電子連接。該封裝可以包含其它元件例如波長(zhǎng)鎖定器，背光(backfacet)監(jiān)視器，電氣器件，電子器件，透鏡，鏡面等等，將這些元件也連接至載體?？梢詫⒃摶走B接到溫度調(diào)節(jié)器件(未示出)例如熱電冷卻器(TEC)以便控制該封裝的溫度。通過焊接技術(shù)將封裝蓋(未示出)和金屬化的纖維20焊接到適當(dāng)?shù)奈恢靡员忝芊庠摲庋b。在連接到位之前和/或之后，將金屬化的光纖主動(dòng)或被動(dòng)地與光電子器件對(duì)準(zhǔn)。
下面的預(yù)示(prophetic)實(shí)施例的意圖是進(jìn)一步對(duì)本發(fā)明進(jìn)行說明，而并非打算在任何方面對(duì)本發(fā)明的范圍進(jìn)行限制。
實(shí)施例提供兩米長(zhǎng)的SMF28單模光纖，該光纖購(gòu)自Corning Inc.，Corning，NY且具有丙烯酸酯的夾套。通過將纖維末端浸入180℃的95wt％硫酸溶液并保持1分鐘，從該纖維的一端除去5cm長(zhǎng)的丙烯酸酯夾套。將暴露出的纖維末端插入去離子水中水浴90秒以便從光纖上除去殘留的酸然后將該光纖和夾套干燥。
然后將該纖維末端浸入室溫下的水性氯化亞錫敏化液并保持8分鐘，該溶液是通過將10g氯化亞錫添加到40mL 35wt％的去離子水中的鹽酸中，然后用去離子水稀釋到1L形成。然后將該纖維末端在去離子水水浴中沖洗3分鐘。
然后，將敏化的光纖的末端浸入室溫下的水性氯化鈀活化液并保持3分鐘，該溶液是通過將0.25g氯化鈀添加到100mL 3M的鹽酸中，然后用去離子水稀釋到1L形成。然后將活化的纖維末端在去離子水浴中沖洗5分鐘并對(duì)該纖維包括夾套進(jìn)行干燥。
將干燥纖維的末端浸入可剝?nèi)サ木酆衔镆员闾峁┓乐估w維末端被金屬化的保護(hù)性涂層，然后在75℃下在流動(dòng)空氣中干燥8分鐘。
接下來，通過非電鍍?cè)诨罨睦w維表面沉積鎳層。在由1份氟化鈉，80份丁二酸鈉，100份硫酸鎳，和169份次磷酸鈉以及500份去離子水形成的非電鍍鎳溶液中在約54℃的溫度下對(duì)纖維的活化部分處理一定時(shí)間以便形成0.75μm的鎳涂層。在去離子水中對(duì)纖維進(jìn)行沖洗。
通過電鍍?cè)诘谝粚由闲纬珊穸葹?pm的第二個(gè)鎳層。該電鍍液是通過混合120g鎳配合物Ni(NH2SO3)2形式的鎳，5g鎳鹽(NiCl2·6H2O)，和30g緩沖劑H3BO3，并用去離子水將該混合物稀釋到1升的體積形成。向該混合物中加入20mL/L包含10ppm全氟十二烷基三甲基氟化銨的水溶液。將該鍍液的溫度維持在60℃且在電鍍期間鍍液的pH為2。以25cm/sec的速度對(duì)鍍液進(jìn)行攪拌。
接下來，將鍍鎳的纖維在70℃下浸入帶有攪拌的非電鍍金溶液并保持10分鐘，然后在離子水中進(jìn)行沖洗。在75℃下用空氣對(duì)丙稀酸酯夾套的末端吹干10分鐘。
然后，在室溫下將該纖維浸入乙醇中的包含4毫摩爾C8F17SO2N(CH2CH3)C2H4PO(OH)2的膦酸鍍液并保持15分鐘。然后在去離子水中對(duì)該纖維進(jìn)行沖洗并用空氣吹干。
實(shí)施例2重復(fù)實(shí)施例1，只是在最后的步驟中使用乙醇中的包含2毫摩爾CF3(CF2)11(CH2)2PO(OH)2的膦酸鍍液。
雖然根據(jù)具體的實(shí)施方案對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的描述，本領(lǐng)域的技術(shù)人員將明白，使用等同條件可以做出多種改變和修改而不背離權(quán)利要求的范圍。
權(quán)利要求
1.金屬化不導(dǎo)電基底的方法，該方法包括(a)提供不導(dǎo)電基底，該基底具有暴露的不導(dǎo)電表面；(b)在該不導(dǎo)電表面上形成過渡金屬層；和(c)使該過渡金屬層暴露于包含6個(gè)或更多碳原子的化合物的液體溶液中，該化合物選自一種或多種膦酸和它們的鹽，和磷酸的單酯和它們的鹽。
2.權(quán)利要求1的方法，其中該不導(dǎo)電基底是光纖。
3.權(quán)利要求2的方法，其中該金屬層是鎳層或鎳合金層。
4.權(quán)利要求2或3的方法，其中該化合物包含多個(gè)烴鏈。
5.權(quán)利要求2-4任何一個(gè)的方法，其中該化合物至少被部分氟化。
6.權(quán)利要求5的方法，其中該化合物是含有6至14個(gè)全氟化碳原子的膦酸。
7.權(quán)利要求6的方法，其中該膦酸具有式CH3(CF2)m(CH2)nPO(OH)2其中m是5，7，9或11而n是0，1或2。
8.權(quán)利要求2-7任何一個(gè)的方法，該方法此外包括，在(c)之前在鎳層或鎳合金層上形成金屬層，其中該金屬層由選自金，鈀，鉑，和它們的合金的材料形成。
9.金屬化的光纖，該光纖通過權(quán)利要求2-8任何一個(gè)的方法形成。
10.光電子封裝，該封裝包括權(quán)利要求9的金屬化的光纖和光電子器件。
全文摘要
公開了金屬化不導(dǎo)電基底的方法。該方法包括(a)提供不導(dǎo)電基底，該基底具有暴露的不導(dǎo)電表面；(b)在該不導(dǎo)電表面上形成過渡金屬層；和(c)使該過渡金屬層暴露于包含6個(gè)或更多碳原子的化合物的液體溶液，且該化合物選自一種或多種膦酸和它們的鹽，和磷酸的單酯和它們的鹽的化合物。該不導(dǎo)電基底可以是例如光纖。此外公開了通過本發(fā)明的方法制備的金屬化的不導(dǎo)電基底和金屬化的光纖，以及包含這種金屬化的光纖的光電子封裝。可以在光電子產(chǎn)業(yè)中在光纖的金屬化和形成密封光電子器件封裝中得到具體的應(yīng)用。
文檔編號(hào)C23C22/07GK1637167SQ20041008171
公開日2005年7月13日 申請(qǐng)日期2004年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2003年12月31日
發(fā)明者T·J·佩雷特 申請(qǐng)人:羅姆和哈斯電子材料有限責(zé)任公司