專利名稱：銅合金及其制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及適用于撓性基板的導電構件的箔的導電性良好的銅合金，特別涉及對于耐彎曲性顯著改善了各向異性和耐熱性的銅合金。
背景技術：
近年來，由于手機和數(shù)碼相機等小型電器的普及，撓性基板(FPC)的需求大增。撓性基板是柔軟性的印刷基板，由于能彎曲，多用于電子零件的安裝空間不富余的電子裝置上。
撓性基板通常組合導電構件的箔和聚酰亞胺樹脂等絕緣性薄膜來形成電路，基板本身具有柔軟性。在其電路結構上，有單面型、雙面型、多層型等各種類型。
以往，作為其導電構件，使用電阻小的伸展性良好的“銅箔”。具體地講，把韌銅(Tough-Pitch Copper)壓延成厚度18～35μm左右的銅箔成為主流。
在專利文獻3～7、9中記載了各種銅箔。
另一方面，也開發(fā)了各種“銅合金箔”。在專利文獻1、2中介紹了含有1％以上的Zn，防止鍍Sn時產(chǎn)生晶須的撓性基板用銅合金箔。在專利文獻10中，介紹了含有Fe、P、Pb，改善了焊錫耐熱剝離性的薄膜載體用銅合金箔。在專利文獻11、12中記述了添加Ag或Sn來改善強度和耐熱性，規(guī)定了{200}面的X射線衍射積分強度來改善耐腐蝕性的銅合金箔。另外，在專利文獻8中，記述了作為用于充電電池的負極側集電體電極材料的，有選擇地含有Co、Ni、Fe和P的銅合金箔。在專利文獻13中記述了，作為用于Li離子充電電池的電極的，記述了有選擇地含有Fe、Ag，且含有P的銅合金箔。
日本特開平2-225638號公報[專利文獻2]日本特開平3-87324號公報 日本特開平4-74837號公報[專利文獻4]日本特開平11-286760號公報[專利文獻5]日本特開2000-212660號公報[專利文獻6]日本特開2000-256765號公報[專利文獻7]日本特開2001-262296號公報[專利文獻8]日本特開2001-279351號公報[專利文獻9]日本特開2003-193211號公報[專利文獻10]日本專利第3235149號公報[專利文獻11]日本特開2003-96526號公報[專利文獻12]日本特開2003-253357號公報[專利文獻13]日本特開2000-328159號公報發(fā)明內容最近，在普及率驚人的手機、數(shù)碼相機、筆記本型電腦等電子裝置上，多具有液晶顯示部或顯示器部分折疊的功能，經(jīng)可動部分由撓性基板構成電路的情況也較多。特別在最近，重視裝置的小型化和美觀性的傾向增強，對電子零件的安裝空間的制約越來越大。為此，對撓性基板的依賴性增高，在日常的使用中，在反復進行彎曲和伸縮動作的可動部分上，配置構成具有重要功能的電路的撓性基板的必要性提高了。
在這種情況下，在撓性基板上，強烈要求提高反復進行彎曲和伸縮動作時的耐久性。為此，對構成撓性基板的導電構件(金屬箔)自身賦予對抗反復折曲的優(yōu)良的耐久性(耐彎曲性)變得很重要。而且，當考慮提高圖樣設計的自由度時，在導電性材料的板面內在耐彎曲性上，方向性少，即，“各向異性”小很重要。在原來廣泛使用的“銅箔”的場合，在與壓延方向平行的方向(LD)和垂直的方向(TD)上的耐彎曲性有很大的差異。也就是說，各向異性大。即使對于上述專利文獻中介紹的銅合金箔，也沒有見到無各向異性地改善了耐彎曲性的例子。
另外，作為適用于大批量生產(chǎn)的撓性基板的制造方法，采用在從金屬箔卷材中連續(xù)拉出的帶狀金屬箔的表面上，根據(jù)需要涂布了粘接性樹脂之后，涂布成為基板薄膜的樹脂(例如聚酰亞胺樹脂)，用干燥機進行干燥和固化的工序(鑄塑法)。撓性基板中的導電構件，為了提高形成電路時的蝕刻精度，優(yōu)選做成例如厚度8～16μm的極薄箔?？墒牵谟蒙鲜龅蔫T塑法的連續(xù)生產(chǎn)線上涂布成為基底薄膜的液態(tài)的樹脂(例如100～200℃)時，考慮到銅箔會被其熱量軟化，在連續(xù)生產(chǎn)線上通過8～16μm極薄的銅箔有些勉強。因此，通常使厚的銅箔與基底薄膜一體化后，采用腐蝕銅箔部分調整到希望的厚度的處理(半腐蝕)。該場合，存在工序負荷大、材料利用率低的問題。因此，希望使用不因涂布樹脂時的加熱而軟化的極薄箔。
再有，假定電子裝置放置在使用中溫度上升的汽車的車內，為此，不僅要求不軟化，對于耐彎曲性還要求溫度上升時不變差的耐熱性。在上述專利文獻的銅和銅合金中，對于與耐彎曲性相關的耐熱性沒有考慮。
鑒于這種狀況，本發(fā)明提供了具有優(yōu)良的導電性和耐軟化性的銅合金，特別提供了對于箔的耐彎曲性改善了其各向異性和耐熱性的銅合金。
發(fā)明者從各種研究結果中發(fā)現(xiàn)，在用高冷軋率加工的銅合金中，當實現(xiàn)了具有特定的結晶取向的集合組織時，可以顯著地改善耐彎曲性的各向異性，也可以賦予與耐彎曲性相關的耐熱性。
也就是說，本發(fā)明提供的耐彎曲性優(yōu)良的銅合金材料，從對壓延面測量的X射線衍射圖求出的積分強度比I{200}/I{111}為1.5以下。特別優(yōu)選導電率為85％IACS以上的銅合金材料。另外，作為軟化特性優(yōu)良的銅合金材料，提供了在氮氣環(huán)境中進行300℃×1小時的加熱試驗后的拉伸強度在與壓延方向平行的方向(LD)、垂直的方向(TD)上都為300N/mm2以上的銅合金。
在這里，I{200}和I{111}分別是對于{200}面和{111}面的積分強度。作為X射線源，可以使用Mo-Kα射線。
在本發(fā)明中，提供了特別適用于撓性基板的“箔”，其厚度，例如是16μm以下。
作為上述銅合金的金屬組織，可以舉出以金屬元素和P的化合物為主體的析出物(金屬元素-P系析出物)存在于Cu基質中的加工組織。作為代表性的金屬元素-P系析出物，可以舉出Fe-P系析出物、Ni-P系析出物。這些析出物可以使用例如透射型電子顯微鏡確認其存在。
所謂“加工組織”，是接受冷軋加工后在光學顯微鏡下不能觀察到再結晶粒的組織。
如果例示實現(xiàn)這種組織的合金組成的話，以質量％計算，可以舉出Fe0.045～0.095％、P0.010～0.030％，F(xiàn)e、P、Cu以外的元素的合計不到1％，剩余部分為銅的組成(Cu-Fe-P系合金)。作為另一個例子，可以舉出Ni0.5～3.0％、Sn0.5～2.0％、P0.03～0.10％，Ni、Sn、P、Cu以外的元素的合計不到1％，剩余部分為Cu的組成(Cu-Ni-Sn-P系合金)。
在這里，在前者的“Fe、P、Cu以外的元素的合計不到1％”中，包括Fe、P、Cu以外由不可避免的雜質構成的場合。對于后者的“Ni、Sn、P、Cu以外的元素的合計不到1％”也同樣。
在上述的銅合金中，提供了用下述的耐彎曲性評價方法LD和TD的MI T耐折壽命為800次以上或更進一步在1500次以上的銅合金箔。
根據(jù)ASTM D2176，通過實施常溫下的MIT耐折試驗進行評價。該試驗可以用若干個測量儀器廠商制造銷售的MIT耐折試驗機進行。作為試驗條件，可以采用彎曲角度±135°、荷重500g、彎曲半徑0.8mm。試驗片可以使用寬度25mm的帶。為了評價各向異性，可以采用長度方向與壓延方向平行(LD)的試驗片和長度方向與壓延方向垂直(TD)的試驗片，也可以分別測量它們的MIT耐折壽命(直到斷裂時的折曲次數(shù))。
作為以上的銅合金的制造方法，提供了準備厚度250μm以下的再結晶化退火材料，對其實施壓延率85％以上的冷軋，再根據(jù)需要在350℃以下的溫度下加熱處理并進行精加工的制造方法。
根據(jù)本發(fā)明，可以實現(xiàn)具有高的耐彎曲性、其耐彎曲性的各向異性小，且其耐彎曲性在溫度上升時也不變差的銅合金的箔。另外，該銅合金箔作為電子電路的導電構件，具有足夠的導電性。為此，本發(fā)明的銅合金，作為經(jīng)可動部分配置的撓性基板用的導電構件，發(fā)揮了優(yōu)良的耐久性，另外，不僅可動部分，作為以復雜的形狀推入狹窄的安裝空間來使用的撓性基板也是理想的。另外，由于涂布樹脂時的耐軟化性也優(yōu)良，所以可以直接在連續(xù)生產(chǎn)線上處理軋制到所希望的厚度的極薄箔并與基底薄膜一體化。因此，本發(fā)明是有助于電子裝置小型化、外觀設計的自由度提高、可靠性提高和撓性基板的制造性提高的發(fā)明。


圖1是表示對于作為本發(fā)明例子的合金B(yǎng)的銅合金箔(厚度16.5μm)和作為以往材料的韌銅箔(厚度16.3μm)，精加工冷軋后的加熱溫度對依據(jù)ASTM D2176的MIT耐折壽命的影響的圖。
圖2是表示對于作為本發(fā)明例子的合金A和合金B(yǎng)的銅合金箔和作為以往材料的韌銅箔，精加工壓延后的軟化特性的圖。
具體實施例方式
如前所述，一直以來在撓性基板的應用上提出了各種銅合金箔，可是，對金屬箔賦予各向異性小的優(yōu)良的耐彎曲性的技術還未確定下來。發(fā)明者進行了詳細的研究，結果發(fā)現(xiàn)，通過冷軋銅合金，當?shù)玫綁貉用娴姆e分強度比I{200}/I{111}為1.5以下的集合組織時，顯著地改善了耐彎曲性，即，可以實現(xiàn)各向異性少的優(yōu)良的耐彎曲性。更優(yōu)選上述積分強度比為1以下。
積分強度比I{200}/I{111}為1.5以下的銅合金，可以通過在高的壓延率下進行“精加工冷軋”來得到。這里所說的精加工冷軋，是在制造產(chǎn)品的銅合金工序中，把材料升溫到再結晶溫度上的熱處理之后進行的最后的冷軋。根據(jù)合金的組成、精加工前原板厚度、精加工冷軋前的再結晶化的程度等，必要的壓延率不必是一定的，但至少85％以上的壓延率是必需的。
使用韌銅，在高的壓延率下，即使壓延到極薄箔也不能得到積分強度比I{200}/I{111}為1.5以下的集合組織。根據(jù)發(fā)明者的研究，了解到，適當含有Fe、Ni、Co等與P生成化合物的金屬元素的合金組成，在把上述積分強度比做成1.5以下方面是有利的。在適當含有這些金屬元素和P的銅合金中，在精加工冷軋前的階段上生成金屬元素-P系析出物。當在高的冷軋率下把這種銅合金做成箔時，箔越薄壓延面的表里越接近，所以析出物自身在壓延輥之間受到強大的約束力，與此同時，當壓延加工率變高時，由于導入Cu基質中的錯位增大，使錯位堆積在析出物周圍，其一部分出現(xiàn)了引起析出物斷裂的情況。這時，可以推斷，產(chǎn)生了構成析出物的金屬元素的一部分強制地固溶在Cu基質中的現(xiàn)象。這從發(fā)明者的詳細的導電率(或者體積電阻率)的測量數(shù)據(jù)中被肯定。
一般認為，在析出物周邊當金屬元素進行強制固溶時，在箔的內部，在析出物周圍產(chǎn)生特異的應力場，在與壓延加工的相互作用下，促使(100)面的集成度降低和(111)面的集成度提高。為此，被推斷為，在生成Fe-P系析出物或Ni-P系析出物的銅合金中也許由于冷軋容易引起積分強度比I{200}/I{111}降低。
再有，對于積分強度比I{200}/I{111}降低到1.5以下的銅合金箔耐彎曲性顯著改善的機理，現(xiàn)在還不十分清楚。
作為生成Fe-P系析出物，在把積分強度比I{200}/I{111}做成1.5以下方面有利的合金組成，例如，以質量％計算，可以舉出Fe是0.045～0.095％、P是0.010～0.030％，F(xiàn)e、P、Cu以外的元素的合計不到1％，剩余部分更Cu的組成(Cu-Fe-P系合金)。該場合，F(xiàn)e/P的質量比更優(yōu)選3～3.8。作為另一種合金組成，可以舉出Ni是0.5～3.0％、Si是0.5～2.0％、P是0.03～0.10％，Ni、Sn、P、Cu以外的元素的合計不到1％，剩余部分是Cu的組成(Cu-Ni-Sn-P系合金)。
當強加工這種組成范圍的合金來制造例如板厚16μm以下的銅合金箔時，除了顯著改善耐彎曲性而外，其銅合金箔呈現(xiàn)高強度和良好的耐軟化性。
對于耐彎曲性，可以得到前述的MIT耐折壽命在LD、TD方向上都能折曲800次以上的優(yōu)良的性能。特別是可以提供上述Fe-P系Cu合金的MIT耐折壽命在LD和TD方向上都為1500次以上或者1900次以上的銅合金箔。
對于強度，例如，用厚度17μm左右的箔可以得到540N/mm2以上的拉伸強度，用12μm左右的箔也可以得到500N/mm2以上的拉伸強度。
對于耐軟化性，例如，在氮氣環(huán)境中在300℃下加熱1小時后，在與壓延方向平行的方向(LD)、垂直的方向(TD)上都能維持300N/mm2以上的拉伸強度。具有這樣的強度特性的箔，是能充分適用于適合撓性基板大批量生產(chǎn)的鑄塑法(前述)的銅合金箔。
另外，也可以確保85％IACS以上的導電率。
為了制作本發(fā)明的銅合金，用常規(guī)方法熔制調整到規(guī)定化學組成的銅合金并制造出鑄錠?？梢愿鶕?jù)需要對該鑄錠進行熱軋，實施1次以上的“冷軋→退火”工序來減少板厚，接著通過精加工冷軋強加工到目的厚度。精加工冷軋前的材料厚度，優(yōu)選做成250μm以下。更優(yōu)選做成220μm以下，或者200μm以下。在用于撓性基板的情況下，希望將厚度做成16μm以下。但是，太薄會增大工序的負擔，同時導致導電率下降，所以材料厚度希望確保在大致6μm以上。
在精加工冷軋中，優(yōu)選確保85％以上的壓延率。更優(yōu)選實施壓延率在90％以上的強加工。特別，當確保90％以上的精加工冷軋的壓延率并制造厚度16μm以下的箔時，該箔將成為耐彎曲性非常優(yōu)良的箔。
這樣得到的銅合金，在精加工冷軋的原樣下可以可靠地用作撓性基板的導電構件，還可以進一步提高耐彎曲性。也就是說，在調整到前述的組成的Fe-P系Cu合金或Ni-Sn-P系Cu合金中，若在精加工壓延后再在300℃以下或者350℃以下的溫度域內進行加熱處理，耐彎曲性顯示出有若干上升的傾向。若有效地利用該特性，可以實現(xiàn)耐彎曲性的進一步提高。具體地講，可以通過壓延率高的精加工冷軋來制作積分強度比I{200}/I{111}降低到1.5以下、優(yōu)選1以下的極薄箔(優(yōu)選厚度為8～16μm)，接著，例如可以在氮氣環(huán)境中在200～350℃下加熱30～120分鐘左右。Fe-P系Cu合金的場合，把加熱溫度的上限抑制到325℃左右是有效的。
用高頻真空熔化爐熔制具有以下的化學組成的合金A(Cu-Fe-P系合金)和合金B(yǎng)(Cu-Ni-Sn-P系合金)，得到鑄錠。
Fe0.077質量％、P0.025質量％，剩余部分Cu和不可避免的雜質。
Ni0.98質量％、Sn0.89質量％、P0.05質量％、剩余部分Cu和不可避免的雜質。
對前述鑄錠(厚度180mm)進行熱軋做成板厚10.4mm之后，進行水冷，再將表面每一側磨削0.4mm做成板厚9.6mm。對得到的卷材進行冷軋后，實施550℃×6小時的再結晶化退火。再進行冷軋直到厚度為200μm，最后進行再結晶化退火做成供試材料。把該供試材料(厚度200μm)以各種壓延率進行精加工冷軋，得到表1(合金A)和表2(合金B(yǎng))所示的各種厚度的銅合金。
為了比較，用市售的韌銅制作厚度200μm的供試材料，對它們也和上述一樣地在各種壓延率下進行精加工冷軋，得到表3所示的各種厚度的銅材料。
對各種厚度的試樣進行壓延面的X射線衍射，求出主衍射峰的積分強度。在這里，在以下的條件下進行。
X線管Mo、管電壓40kV、管電流30mA、取樣寬度0.020°、掃描速度2.000°/分、使用單色儀，試樣夾具A1再有，X射線衍射強度測量條件并不局限于上述條件，可以根據(jù)試樣的種類設定適當?shù)臈l件。
在表1～3中示出了其數(shù)據(jù)和積分強度比I{200}/I{111}的計算結果。另外，一起記述了作為參考值的I{200}/I{331}和I{200}/I{220}的計算結果。
然后，對幾個試樣進行MIT耐折試驗。
試驗片是寬度25mm的帶狀試驗片，準備了長度方向為LD和TD的2片。對各試驗片參照ASTM D2176在常溫(25℃)下實施MIT耐折試驗，求出MIT耐折壽命。試驗次數(shù)，對同種的試驗片作3次(n＝3)，采用平均值。MIT耐折壽命是把往復運動一次數(shù)數(shù)作1時，直到斷裂時的折曲次數(shù)。條件是，折曲角度±135°、荷重500g、折曲半徑0.8mm。結果表示在表1～3中。
表1[合金A(Cu-Fe-P系合金)]

表2[合金B(yǎng)(Cu-Ni-Sn-P系合金)]

表3[韌銅]

如表1、2所表明的那樣，在精加工冷軋的壓延率變高且積分強度比I{200}/I{222}為1.5以下的區(qū)域中，在LD和TD上MIT耐折壽命都大幅度地提高，LD、TD的各向異性變小。在表1所示的合金A(Cu-Fe-P系合金)中，能得到厚度12μm的在LD、TD上MIT耐折壽命都為1800次的材料。
另一方面，如表3所表明那樣，使用韌銅，即使壓延到厚度12μm，積分強度比I{200}/I{111}也不會降到1.5以下，其結果，耐彎曲性的各向異性沒有改善。
在作為參考值所示的I{200}/I{331}和I{200}/I{220}中，在壓延率高的區(qū)域數(shù)值不穩(wěn)定(表1、表2)，不能用作耐彎曲性的指標。
再有，用透射型電子顯微鏡和光學顯微鏡進行組織觀察的結果，在表1的發(fā)明例(Cu-Fe-P系合金)中，呈現(xiàn)了Fe-P系析出物分散的加工組織。另外，在表2的發(fā)明例(Cu-Ni-Sn-P系合金)中，呈現(xiàn)了Ni-P系析出物分散的加工組織。
使用在實施例1中制作的合金A、合金B(yǎng)和韌銅的板厚200μm的冷軋退火材料并進行精加工冷軋，得到合金A的箔厚度12μm，合金B(yǎng)的箔厚度16.5μm，韌銅的箔厚度16.3μm。對它們在氮氣的環(huán)境中在100～350℃的各種溫度下實施1小時的熱處理。對熱處理后的樣品，與實施例1一樣地求出LD和TD的MIT耐折壽命。合金B(yǎng)和韌銅的結果表示在圖1中。在圖1中，25℃的曲線是精加工冷軋原樣的樣品的曲線。
如圖1所表明的那樣，在銅箔上，在精加工冷軋原樣的狀態(tài)下，在耐彎曲性(MIT耐折壽命)上有較大的各向異性。當對其加熱時，耐彎曲性在100℃有較大的降低。
另一方面，在合金B(yǎng)的情況下，在精加工冷軋原樣的狀態(tài)下，在LD、TD上都呈現(xiàn)800次以上的MIT耐折壽命，各向異性非常小。另外，即使將其加熱到350℃，初期的優(yōu)良的耐彎曲性仍被維持，反而在200～350℃的范圍內出現(xiàn)了耐彎曲性提高的傾向。即，使用該合金箔，與耐彎曲性相關的耐熱性是非常良好的，通過200～350℃的加熱，耐彎曲性可以進一步提高。
合金A的MIT耐折壽命，在精加工冷軋原樣的狀態(tài)下，呈現(xiàn)LD2218次、TD1904次的值，在將其加熱到300℃后，呈現(xiàn)了LD2652次，TD2690次的值。即使合金A，與耐彎曲性相關的優(yōu)良的耐熱性也被確認了。
用與實施例2相同的試樣檢查軟化特性。但是，對于合金A，厚度17μm的箔也加入了試驗中。在氮氣的環(huán)境中，在100～350℃的各種溫度下加熱各試樣1個小時，從加熱后的樣品中選取LD和TD的拉伸試驗片，進行拉伸試驗。試驗片做成JIS5號拉伸試驗片的形狀。結果表示在圖2中。
如圖2所示表明的那樣，韌銅從100℃開始產(chǎn)生大幅度的軟化。
與此相反，合金A(Cu-Fe-P系合金)雖然從200℃左右開始產(chǎn)生軟化，但是加熱到300℃后的強度是韌銅的2.5倍以上，即使加熱到350℃仍有1.5倍以上。
合金B(yǎng)(Cu-Sn-P系合金)呈現(xiàn)了超過上述合金A的優(yōu)良的耐軟化性。
權利要求
1.一種銅合金，其特征在于，由壓延面上的X射線衍射求出的積分強度比I{200)/I{111)是1.5以下。
2.如權利要求1所述的銅合金，其特征在于，金屬元素-P系析出物呈現(xiàn)出存在于Cu基質中的加工組織。
3.如權利要求2所述的銅合金，其特征在于，前述金屬元素-P系析出物是Fe-P系析出物或Ni-P系析出物。
4.如權利要求1所述的銅合金，其特征在于，按質量％計，具有Fe0.045～0.095％、P0.010～0.030％，F(xiàn)e、P、Cu以外的元素的合計不到1％，剩余部分為Cu的組成。
5.如權利要求1所述的銅合金，其特征在于，按質量％計，具有Ni0.5～3.0％、Sn0.5～2.0％、P0.03～0.10％，Ni、Sn、P、Cu以外的元素的合計不到1％，剩余部分為Cu的組成。
6.如權利要求1～5任一項所述的銅合金，其特征在于，采用與壓延方向平行的方向(LD)和垂直的方向(TD)的試驗片，參照ASTMD2176在彎曲角度±135°、荷重500g、彎曲半徑0.8mm的條件下進行常溫下的MIT耐折試驗時，在LD、TD上MIT耐折壽命均是800次以上。
7.如權利要求1～5任一項所述的銅合金，其特征在于，采用與壓延方向平行的方向(LD)和垂直的方向(TD)的試驗片，參照ASTMD2176在彎曲角度土135°、荷重500g、彎曲半徑0.8mm的條件下進行常溫下的MIT耐折試驗時，在LD、TD上MIT耐折壽命均是1500次以上。
8.如權利要求1所述的銅合金，其特征在于，在氮氣環(huán)境中在進行了300℃×1小時的加熱試驗后的拉伸強度，在相對于壓延方向的平行方向(LD)、垂直方向(TD)上都為300N/mm2以上。
9.如權利要求1所述的銅合金，其特征在于，導電率是85％IACS以上。
10.如權利要求1所述的銅合金，其特征在于，是厚度16μm以下的箔。
11.如權利要求1～10所述的銅合金的制造方法，其特征在于，準備厚度250μm以下的再結晶化退火材料，對其實施壓延率85％以上的精加工冷軋。
12.如權利要求1～10所述的銅合金的制造方法，其特征在于，準備厚度250μm以下的再結晶化退火材料，對其實施壓延率85％以上的精加工冷軋，再實施350℃以下的溫度下的加熱處理。
全文摘要
本發(fā)明提供一種適用于撓性基板的導電構件的耐彎曲性優(yōu)良的銅合金。是由壓延面上的X射線衍射求出的積分強度比I{200}/I{111}是1.5以下的銅合金。優(yōu)選做成厚度16μm以下的箔。作為具體的組成，可以舉出按質量％，F(xiàn)e0.045～0.095％、P0.010～0.030％，F(xiàn)e、P、Cu以外的元素的合計不到1％，剩余部分為Cu的組成；和按質量％，Ni0.5～3.0％、Sn0.5～2.0％、P0.03～0.10％，Ni、Sn、P、Cu以外的元素的合計不到1％，剩余部分為Cu的組成。導電率是85％IACS以上。
文檔編號C22F1/08GK1743481SQ20051009940
公開日2006年3月8日 申請日期2005年8月30日 優(yōu)先權日2004年8月30日
發(fā)明者畠山浩一 申請人:同和礦業(yè)株式會社