專(zhuān)利名稱：用于平板超薄玻璃研磨工序的裝載取出裝置及其方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種用于平板超薄玻璃研磨工序的裝載取出裝置及其方法，通過(guò)微孔疏松結(jié)構(gòu)剛性材料來(lái)吸附和分離玻璃，并設(shè)有裝載與取出位置，實(shí)現(xiàn)平板玻璃自動(dòng)裝載與取出，特別推薦應(yīng)用于超薄玻璃領(lǐng)域TFT較大面積基板(面積大于1M2)的研磨拋光工序。
背景技術(shù)：
對(duì)TFT液晶顯示制造過(guò)程中，為了形成在電路中使用的薄膜的可靠的半導(dǎo)體連接，需要基板玻璃表面較高的平坦性，基板凸凹不平會(huì)在凸起部位形成配線斷線的不良情況，采用化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)可進(jìn)行非常精細(xì)的研磨，使加工表面獲得高度平坦化。TFT液晶基板在成型過(guò)程中由于溫度變化而造成玻筋，進(jìn)行CMP研磨可有效消除，獲得100埃左右的表面粗糙度。與其它平板玻璃不同，液晶基板厚度為0.7mm，屬于超薄玻璃，容易產(chǎn)生變形，并且面積較大，對(duì)于4代以上基板，面積在1M2以上，在裝載、取出和研磨時(shí)要避免基板的變形，還要避免新鮮玻璃表面吸附細(xì)小顆粒，因此所采用的工藝條件必須保證基板不變形而且防止顆粒粘附。液晶玻璃基板在拋光過(guò)程中，獲得普遍使用的方式是將玻璃板放置在具有一定彈性系數(shù)并具有一定強(qiáng)度的墊塊上，例如聚氨酯材料墊塊，厚度1mm左右，聚氨酯墊塊粘貼在剛性工作臺(tái)表面，依賴玻璃板與聚氨酯墊塊之間緊密貼合形成“氣井”從而使玻璃板固定。玻璃板的裝載與取出需要反復(fù)的步驟，占用較長(zhǎng)的時(shí)間。如附圖1所示，通常的步驟為1、將玻璃基板1放置在具有一定彈性的聚氨酯墊塊2上，該墊塊下表面粘貼在剛性工作臺(tái)3表面。2、用碾壓裝置4使基板與聚氨酯墊塊上表面貼合。3、研磨頭5對(duì)基板表面研磨。4、研磨結(jié)束，輔助裝置通過(guò)管6吹送雙流體，由人工揭起玻璃板送入清洗設(shè)備。第一和第二步現(xiàn)在采用移載機(jī)和自動(dòng)碾壓裝置，效率比人工操作有所提高，但揭除全部為人工進(jìn)行。以五代液晶基板為例，研磨時(shí)間7分鐘，而裝載與取出需要3分鐘，同時(shí)人工操作造成生產(chǎn)效率的降低和成本的提高，因取出時(shí)間較長(zhǎng)，容易使料漿干化吸附，影響產(chǎn)品質(zhì)量。即便如此，對(duì)于面積1M2以上玻璃基板，上述方法遇到很大困難，操作時(shí)基板會(huì)變形。為了保證玻璃板研磨質(zhì)量，要求玻璃板能夠與墊塊緊密貼合，在研磨時(shí)研磨盤(pán)和玻璃板均勻接觸并防止移位，聚氨酯必須具有一定的密度和表面平坦度，事實(shí)上增加了揭除的難度。玻璃板面積加大，揭除難度更高。對(duì)于較大面積基板，揭除占用相當(dāng)長(zhǎng)時(shí)間，成為研磨工序的瓶頸。根據(jù)以上情況，工程技術(shù)人員在相關(guān)方面進(jìn)行了很多努力，力圖提高效率。市場(chǎng)上出現(xiàn)了這樣的研磨設(shè)備，采用金屬材料工作臺(tái)直接吸附玻璃板，在工作臺(tái)里預(yù)制通孔，一端連接在選擇閥上，另一端開(kāi)口于工作臺(tái)上表面。在研磨時(shí)選擇閥接通真空氣路，使基板吸附在金屬工作臺(tái)上，研磨結(jié)束方式選擇閥接通壓力空氣，使基板懸浮起來(lái)，便于取出。這種方法理論上能夠?qū)崿F(xiàn)玻璃的自動(dòng)裝載和取出，但在實(shí)際使用中發(fā)現(xiàn)有以下問(wèn)題1、在研磨后，在玻璃背面對(duì)應(yīng)于氣孔位置，料漿干燥并吸附，產(chǎn)生痕跡，不容易除去。2、對(duì)于面積在1M2以上基板，受研磨盤(pán)與玻璃摩擦產(chǎn)生熱量影響，工作臺(tái)會(huì)因熱脹冷縮產(chǎn)生變形，工作臺(tái)表面保證平坦度不容易，在沒(méi)有彈性墊塊作為調(diào)整情況下，基板加工會(huì)有變形產(chǎn)生。并且，因?yàn)闅饪字g有一定距離，會(huì)在吸附時(shí)有變形產(chǎn)生，如附圖2所示。同時(shí)，使用金屬材料作為墊塊來(lái)承載玻璃基板，在基板分離時(shí)，壓力空氣使基板懸浮，這種方法容易在壓力氣流與基板接觸部位發(fā)生料漿或污染物干燥，進(jìn)一步加重了料漿的干燥和吸附。
同時(shí)，在液晶基板的生產(chǎn)過(guò)程中，基板表面會(huì)有一些輕微污染物吸附，使用金屬工作臺(tái)承載基板在加工時(shí)玻璃背面形成痕跡的原因主要是因?yàn)闄C(jī)械形成孔直徑較大，同時(shí)又為直孔，對(duì)局部吸附力量過(guò)大造成污跡干燥，基板懸浮時(shí)再通過(guò)壓力空氣吹掃而產(chǎn)生痕跡。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種用于平板超薄玻璃研磨工序的裝載取出裝置及其方法，通過(guò)在工作臺(tái)上放置一塊具有良好流體透過(guò)率的微孔陶瓷，直接吸附或懸浮玻璃基板，并且具有裝載和取出的兩個(gè)位置，實(shí)現(xiàn)平板超薄玻璃的自動(dòng)裝取，特別針對(duì)較大面積玻璃基板的裝取。
本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的一種用于平板超薄玻璃研磨工序的裝載取出裝置，包括表面帶有氣孔能對(duì)平板玻璃基板實(shí)現(xiàn)真空吸附和壓力空氣懸浮的工作臺(tái)機(jī)構(gòu)、利用伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)真空吸附和壓力空氣懸浮的工作臺(tái)機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)裝載和取出平板玻璃基板的裝置，在真空吸附和壓力空氣懸浮的工作臺(tái)機(jī)構(gòu)中，在工作臺(tái)與平板玻璃間含有承載平板玻璃基板的疏松微孔剛性材料來(lái)作為墊塊。
所述的疏松微孔剛性材料選用具備疏松的結(jié)構(gòu)和良好的流體透過(guò)率的微孔陶瓷，陶瓷墊塊固定在工作臺(tái)上，在工作臺(tái)上預(yù)制有一定數(shù)量氣孔，開(kāi)口于工作臺(tái)表面，另一端通過(guò)選擇閥連接到真空氣路或壓力空氣，當(dāng)在研磨時(shí)方式選擇閥接通真空氣路，使平板玻璃基板吸附在陶瓷工作臺(tái)上，研磨結(jié)束后選擇閥接通壓力空氣，使平板玻璃基板懸浮起來(lái)，便于取出。
工作臺(tái)機(jī)構(gòu)采用微孔陶瓷作為承載平板玻璃基板的墊塊，其顯氣孔率在40％-60％之間。工作臺(tái)機(jī)構(gòu)上的微孔陶瓷墊塊氣孔平均直徑在30-70微米之間。微孔陶瓷墊塊厚度在40-80mm之間，抗壓強(qiáng)度在4-6Mpa之間。
在真空吸附和壓力空氣懸浮的工作臺(tái)機(jī)構(gòu)及實(shí)現(xiàn)裝載和取出平板玻璃基板的裝置中，工作臺(tái)用于安裝陶瓷墊塊，微孔陶瓷墊塊用來(lái)承載平板玻璃基板，工作臺(tái)表面預(yù)制有通孔，其一端開(kāi)口于工作臺(tái)上表面，另一端連接在平板玻璃基板的裝取控制回路上，在裝載和研磨時(shí)接通真空氣路，使平板玻璃基板吸附在陶瓷墊塊上，研磨結(jié)束取出時(shí)接通壓力空氣，使平板玻璃基板懸浮起來(lái)便于取出。工作臺(tái)作X、Y方向獨(dú)立運(yùn)動(dòng)，分別由伺服電機(jī)通過(guò)變速后驅(qū)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)在橫向?qū)к壓涂v向?qū)к壣弦苿?dòng)，工作臺(tái)由伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)在研磨位置工位和裝取工位之間往返，平板玻璃基板的裝取控制回路分為壓力空氣、真空兩個(gè)支路，在移載機(jī)將平板玻璃基板放置在陶瓷墊塊上后，真空電磁通斷閥打開(kāi)，平板玻璃基板被吸附，當(dāng)平板玻璃基板研磨結(jié)束，工作臺(tái)運(yùn)行到裝取位置，真空電磁通斷閥關(guān)閉，壓力電磁通斷閥打開(kāi)，壓力空氣通過(guò)調(diào)壓閥和單向閥以預(yù)定的壓力進(jìn)入微孔陶瓷墊塊懸浮平板玻璃基板，移載機(jī)取出平板玻璃基板，氣水分離器能及時(shí)分離出水分，保持吸附力量的穩(wěn)定。
一種用于平板超薄玻璃研磨工序的裝載取出方法，包括以下步驟(1)、移載機(jī)將待研磨平板玻璃基板放置在工作臺(tái)機(jī)構(gòu)上的陶瓷墊塊上，真空將平板玻璃吸附在陶瓷墊塊上；(2)、工作臺(tái)進(jìn)入到研磨位置進(jìn)行研磨；(3)、研磨結(jié)束后，工作臺(tái)機(jī)構(gòu)移出至裝取位置，壓力空氣將平板玻璃懸浮，由移載機(jī)將平板玻璃取出。
本發(fā)明通過(guò)一種疏松微孔剛性材料實(shí)現(xiàn)基板的吸附與懸浮，避免玻璃基板在研磨時(shí)出現(xiàn)吸附印。本案選用微孔陶瓷作為墊塊來(lái)承載玻璃板，其具備疏松的結(jié)構(gòu)，良好的流體透過(guò)率。經(jīng)過(guò)試驗(yàn)對(duì)比，使用微孔陶瓷有以下優(yōu)點(diǎn)(1)陶瓷微孔直徑為30-70微米，吸附和懸浮時(shí)氣流分布均勻，消除了集中在局部氣流過(guò)快，在基板背面不會(huì)產(chǎn)生料漿干燥情況，有利于以后清洗和檢驗(yàn)。(2)陶瓷材料具有良好的熱穩(wěn)定性，在研磨時(shí)保持基板平坦度。利用本發(fā)明的研磨工作臺(tái)，可以實(shí)現(xiàn)平板玻璃裝載與取出的自動(dòng)化，不用人工輔助，同時(shí)設(shè)備有裝載與取出不同位置，移載機(jī)直接進(jìn)行裝取，效率提高，在研磨過(guò)程中不產(chǎn)生吸附印，玻璃基板不變形，質(zhì)量穩(wěn)定。
附表6提供了使用剛性PAD墊塊(微孔陶瓷材質(zhì))和使用彈性PAD墊塊(聚氨酯材質(zhì))研磨液晶玻璃基板的平坦度試驗(yàn)數(shù)據(jù)(SEMI規(guī)格Wfpd表示)，在同一臺(tái)機(jī)器上，經(jīng)過(guò)詳細(xì)的試驗(yàn)對(duì)比。測(cè)驗(yàn)數(shù)據(jù)證明拋光效果相同，使用微孔陶瓷作墊塊在研磨時(shí)能保證基板玻璃平坦度。由于微孔陶瓷墊塊的使用，可以實(shí)現(xiàn)玻璃板的自動(dòng)裝載取出，提高了工作效率，保證了質(zhì)量。特別是針對(duì)于面積在1M2以上超薄玻璃板，節(jié)省大量勞動(dòng)。附表6如下


圖1為使用聚氨酯墊塊加工示意圖。
圖2為金屬材料工作臺(tái)吸附玻璃板示意圖。
圖3為本發(fā)明的一個(gè)應(yīng)用例(研磨一取出)。
圖4為微孔陶瓷結(jié)構(gòu)示意圖。
圖5為工作臺(tái)工作原理示意圖。
具體實(shí)施例方式如圖3、4、5所示，本發(fā)明用于平板超薄玻璃研磨工序的裝載取出裝置，包括表面帶有氣孔并能對(duì)平板玻璃基板實(shí)現(xiàn)真空吸附和壓力空氣懸浮的工作臺(tái)機(jī)構(gòu)、利用伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)真空吸附和壓力空氣懸浮的工作臺(tái)機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)裝載和取出平板玻璃基板的裝置，在真空吸附和壓力空氣懸浮的工作臺(tái)機(jī)構(gòu)中，在工作臺(tái)與平板玻璃之間含有承載平板玻璃基板的疏松微孔剛性材料用來(lái)作為墊塊。
如附圖5所示，所述的疏松微孔剛性材料選用具備疏松的結(jié)構(gòu)和良好的流體透過(guò)率的微孔陶瓷，陶瓷墊塊固定在工作臺(tái)上，在工作臺(tái)上預(yù)制有一定數(shù)量氣孔，開(kāi)口于工作臺(tái)表面，另一端通過(guò)選擇閥連接到真空氣路或壓力空氣，當(dāng)在研磨時(shí)方式選擇閥接通真空氣路，使平板玻璃基板吸附在陶瓷工作臺(tái)上，研磨結(jié)束后選擇閥接通壓力空氣，使平板玻璃基板懸浮起來(lái)，便于取出。
通過(guò)一種疏松微孔剛性材料實(shí)現(xiàn)基板的吸附與懸浮，可以避免玻璃基板在研磨時(shí)出現(xiàn)吸附印。本案選用微孔陶瓷作為墊塊來(lái)承載玻璃板，其具備疏松的結(jié)構(gòu)，良好的流體透過(guò)率。陶瓷墊塊固定在工作臺(tái)上，工作臺(tái)在預(yù)制有一定數(shù)量氣孔，開(kāi)口于工作臺(tái)表面，另一端通過(guò)選擇閥連接到真空氣路或壓力空氣。當(dāng)在研磨時(shí)方式選擇閥接通真空氣路，使基板吸附在陶瓷工作臺(tái)上，研磨結(jié)束方式選擇閥接通壓力空氣，使基板懸浮起來(lái)，便于取出。經(jīng)過(guò)試驗(yàn)對(duì)比，使用微孔陶瓷有以下優(yōu)點(diǎn)(1)陶瓷微孔直徑為30-70微米，吸附和懸浮時(shí)氣流分布均勻，消除了集中在局部氣流過(guò)快，在基板背面不會(huì)產(chǎn)生料漿干燥情況，有利于以后清洗和檢驗(yàn)。(2)陶瓷材料具有良好的熱穩(wěn)定性，在研磨時(shí)保持基板平坦度。利用本發(fā)明的研磨工作臺(tái)，可以實(shí)現(xiàn)平板玻璃裝載與取出的自動(dòng)化，不用人工輔助，同時(shí)設(shè)備有裝載與取出不同位置，移載機(jī)直接進(jìn)行裝取，效率提高，在研磨過(guò)程中不產(chǎn)生吸附印，玻璃基板不變形，質(zhì)量穩(wěn)定。
本發(fā)明較佳實(shí)施例將結(jié)合附圖進(jìn)行具體敘述，其中相同標(biāo)號(hào)所指為相應(yīng)或相同的部件。附圖3是本發(fā)明的一個(gè)應(yīng)用例，工作臺(tái)100用于承載平板玻璃，陶瓷墊塊50用來(lái)安裝和固定玻璃基板，選用微孔陶瓷制作。工作臺(tái)100表面預(yù)制有通孔(未示出)，其一端開(kāi)口于工作臺(tái)上表面，另一端連接在控制回路上(未示出)，在裝載和研磨時(shí)接通真空氣路，使基板G吸附在陶瓷墊塊50上，研磨結(jié)束，取出時(shí)接通壓力空氣，使基板懸浮起來(lái)，便于取出。工作臺(tái)100還可以作X、Y方向的獨(dú)立運(yùn)動(dòng)，分別由伺服電機(jī)52、56通過(guò)變速后驅(qū)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)在橫向?qū)к?4和縱向?qū)к?8上精確移動(dòng)，縱向?qū)к壴O(shè)計(jì)較長(zhǎng)，工作臺(tái)100由伺服電機(jī)56驅(qū)動(dòng)，可以在研磨位置1工位和裝取0工位之間往返。
具體實(shí)施過(guò)程如下在0工位，移載機(jī)將待加工玻璃板放置在陶瓷工作臺(tái)50上，方向閥工作，連接到真空氣路，待玻璃板牢固吸附(檢測(cè)裝置確認(rèn)真空值達(dá)到一定數(shù)值以上，圖中未示出)，伺服電機(jī)56運(yùn)轉(zhuǎn)，工作臺(tái)沿導(dǎo)軌58運(yùn)動(dòng)到達(dá)1工位，研磨裝置工作加工表面。研磨結(jié)束，伺服電機(jī)56運(yùn)轉(zhuǎn)，工作臺(tái)沿導(dǎo)軌58運(yùn)動(dòng)回到0工位，停止后，方向閥工作，連接到壓力空氣，玻璃板處于輕微懸浮狀態(tài)，移載機(jī)(圖中未示出)將玻璃板取出，一個(gè)工作循環(huán)結(jié)束。
基板的裝取控制回路如附圖5所示，分為壓力空氣、真空兩個(gè)支路。圖中26為工作臺(tái)，12、20為電磁通斷閥，常態(tài)下閉合。14為單向閥，22為氣水分離器，10為調(diào)壓閥。在移載機(jī)將玻璃板放置在陶瓷墊塊上后，閥20打開(kāi)，基板被吸附；當(dāng)基板研磨結(jié)束，工作臺(tái)運(yùn)行到裝取位置，閥20關(guān)閉，閥12打開(kāi)，壓力空氣通過(guò)調(diào)壓閥10以預(yù)定的壓力進(jìn)入微孔陶瓷墊塊懸浮基板，移載機(jī)取出基板。氣水分離器22能及時(shí)分離出水分，避免影響真空，保持吸附力量的穩(wěn)定。
本發(fā)明所使用微孔陶瓷的材料特性具有很關(guān)鍵作用。如前所述，整個(gè)加工過(guò)程中陶瓷墊塊要吸附基板；在研磨時(shí)承受一定的來(lái)自于研磨頭的壓力；在取出時(shí)壓力空氣能夠穿過(guò)陶瓷從而懸浮基板；在研磨時(shí)通常使用具有一定堿性的氧化鈰水溶液，根據(jù)研磨的工作特點(diǎn)，同時(shí)考慮工作效率，微孔陶瓷相關(guān)參數(shù)為微孔直徑、顯氣孔率、抗壓強(qiáng)度、耐堿度、透氣度、墊塊厚度，各特性參數(shù)依照中華人民共和國(guó)建材標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行測(cè)量。
陶瓷墊塊表面所形成微孔直徑關(guān)系到真空和氣懸浮，較大的孔徑會(huì)產(chǎn)生吸附痕跡，尤其是較大面積玻璃板，因?yàn)榧庸r(shí)間較長(zhǎng)，同時(shí)真空數(shù)值較大，更容易產(chǎn)生吸附痕跡。較小孔徑會(huì)因?yàn)檠心チ项w粒如氧化鈰堵塞而影響使用，如液晶基板研磨所用氧化鈰顆粒直徑在0.5-3微米，容易粘附。同時(shí)較小孔徑氣懸浮時(shí)需要時(shí)間較長(zhǎng)，影響取出時(shí)的效率，也造成動(dòng)力消耗的增加。依照GB/T1967-1996方法進(jìn)行測(cè)定，微孔直徑在30--50微米較為理想，以30微米最佳。最大孔徑要求不大于70微米。
作為吸附基板的微孔陶瓷墊塊，必須保證一定的氣孔數(shù)量來(lái)吸附和懸浮基板，顯氣孔率非常重要，依照GB/T1966-1996方法進(jìn)行測(cè)定，應(yīng)在40％-55％之間，最佳控制在45％，保證真空吸附的效果并且充分考慮在氣懸浮時(shí)的工作效率，較小的顯氣孔率會(huì)造成產(chǎn)生真空和和氣懸浮工作效率下降，同時(shí)也會(huì)使墊塊的重量增加，維護(hù)和更換帶來(lái)不便。顯氣孔率超過(guò)60％，將會(huì)使墊塊強(qiáng)度受到影響，在研磨時(shí)產(chǎn)生變形并且有可能發(fā)生陶瓷顆粒脫落。
對(duì)于液晶基板，在研磨時(shí)主要承受壓應(yīng)力，因?yàn)橥ǔ２捎幂^小的壓力，所以墊塊的抗壓強(qiáng)度要求不高，而且陶瓷的硬度與抗壓強(qiáng)度成正比，過(guò)高的抗壓強(qiáng)度意味著硬度較高，在吸附玻璃基板時(shí)不容易形成真空，同時(shí)基板可能在裝載和取出時(shí)被劃傷，形成隱患。而較低的抗壓強(qiáng)度會(huì)在研磨時(shí)造成陶瓷顆粒的脫落，同樣會(huì)增加劃傷的危險(xiǎn)。理想的范圍在4-6MPa之間(GB/T1964-1996)。
基板厚度參數(shù)，對(duì)于裝載與取出的要求，陶瓷墊塊薄一些會(huì)使工作效率提高，同時(shí)成本也會(huì)下降，但是會(huì)降低基板整體強(qiáng)度。較大的厚度會(huì)影響流體穿過(guò)時(shí)的效率。較佳厚度在40mm-70mm之間。
微孔陶瓷耐酸性和耐堿性，研磨時(shí)使用3％--5％的氧化鈰水溶液，經(jīng)測(cè)定PH值在8-11之間，因此屬于弱堿性，較為理想的狀態(tài)為耐堿性80％-85％之間(GB/T1970-1996)。
透氣率是陶瓷的一個(gè)很重要參數(shù)，對(duì)于研磨來(lái)說(shuō)，較高透氣率可以保證玻璃板牢固吸附，但是會(huì)造成剛性下降，經(jīng)過(guò)測(cè)試，透氣率在2-3m3/m2*h(國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB1968-1980)較為合適。
熱穩(wěn)定性液晶基板拋光時(shí)間通常為5-8分鐘，減量只有2-4微米，在研磨時(shí)發(fā)熱量較小，料漿溫度也不高，陶瓷墊塊工作溫度一般在攝氏50度以下，熱穩(wěn)定性為200攝氏度即可滿足要求。
需要說(shuō)明的是，所使用陶瓷墊塊面積大小與所加工基板面積相關(guān)，一般周邊在長(zhǎng)寬方向比基板大10-15mm，超出部分使用環(huán)氧樹(shù)脂覆蓋。防止外界空氣的滲透。
陶瓷墊塊表面要求一定的平坦度(flatness)，保證玻璃基板加工時(shí)不變型。要求為10微米。實(shí)驗(yàn)證明完全能保證基板的平坦度。
附表6提供了使用剛性墊塊(微孔陶瓷材質(zhì))和使用彈性墊塊(聚氨酯材質(zhì))研磨液晶玻璃基板的平坦度試驗(yàn)數(shù)據(jù)(SEMI規(guī)格Wfpd表示)，使用如附圖3所示設(shè)備，在同一臺(tái)機(jī)器上，經(jīng)過(guò)詳細(xì)的試驗(yàn)對(duì)比。測(cè)驗(yàn)數(shù)據(jù)證明拋光效果相同，使用微孔陶瓷作墊塊在研磨時(shí)能保證基板玻璃平坦度。
權(quán)利要求
1.一種用于平板超薄玻璃研磨工序的裝載取出裝置，包括表面帶有氣孔并能對(duì)平板玻璃基板實(shí)現(xiàn)真空吸附和壓力空氣懸浮的工作臺(tái)機(jī)構(gòu)、利用伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)真空吸附和壓力空氣懸浮的工作臺(tái)機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)裝載和取出平板玻璃基板的裝置，其特征在于在真空吸附和壓力空氣懸浮的工作臺(tái)機(jī)構(gòu)中，在工作臺(tái)與平板玻璃之間含有承載平板玻璃基板的疏松微孔剛性材料用來(lái)作為墊塊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于平板超薄玻璃研磨工序的裝載取出裝置，其特征在于所述的疏松微孔剛性材料選用具備疏松的結(jié)構(gòu)和良好的流體透過(guò)率的微孔陶瓷，陶瓷墊塊固定在工作臺(tái)上，在工作臺(tái)上預(yù)制有一定數(shù)量氣孔，開(kāi)口于工作臺(tái)表面，另一端通過(guò)選擇閥連接到真空氣路或壓力空氣，當(dāng)在研磨時(shí)方式選擇閥接通真空氣路，使平板玻璃基板吸附在陶瓷工作臺(tái)上，研磨結(jié)束后選擇閥接通壓力空氣，使平板玻璃基板懸浮起來(lái)，便于取出。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于平板超薄玻璃研磨工序的裝載取出裝置，其特征在于工作臺(tái)機(jī)構(gòu)采用微孔陶瓷作為承載平板玻璃基板的墊塊，其顯氣孔率在40％-60％之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于平板超薄玻璃研磨工序的裝載取出裝置，其特征在于工作臺(tái)機(jī)構(gòu)上的微孔陶瓷墊塊氣孔平均直徑在30--70微米之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于平板超薄玻璃研磨工序的裝載取出裝置，其特征在于微孔陶瓷墊塊厚度在40-80mm之間，抗壓強(qiáng)度在4-6Mpa之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于平板超薄玻璃研磨工序的裝載取出裝置，其特征在于陶瓷墊塊的周邊在長(zhǎng)寬方向比基板大10-15mm，超出部分使用環(huán)氧樹(shù)脂覆蓋。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于平板超薄玻璃研磨工序的裝載取出裝置，其特征在于在真空吸附和壓力空氣懸浮的工作臺(tái)機(jī)構(gòu)和利用伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)真空吸附和壓力空氣懸浮的工作臺(tái)機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)裝載和取出平板玻璃基板的裝置中，工作臺(tái)用于承載平板玻璃基板，微孔陶瓷墊塊用來(lái)安裝和固定平板玻璃基板，工作臺(tái)表面預(yù)制有通孔，其一端開(kāi)口于工作臺(tái)上表面，另一端連接在平板玻璃基板的裝取控制回路上，在裝載和研磨時(shí)接通真空氣路，使平板玻璃基板吸附在陶瓷墊塊上，研磨結(jié)束，取出時(shí)接通壓力空氣，使平板玻璃基板懸浮起來(lái)，便于取出，工作臺(tái)作X、Y方向的獨(dú)立運(yùn)動(dòng)，分別由伺服電機(jī)通過(guò)變速后驅(qū)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)在橫向?qū)к壓涂v向?qū)к壣弦苿?dòng)，工作臺(tái)由伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)并在研磨位置工位和裝取工位之間往返，
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的用于平板超薄玻璃研磨工序的裝載取出裝置，其特征在于平板玻璃基板的裝取控制回路分為壓力空氣、真空兩個(gè)支路，在移載機(jī)將平板玻璃基板放置在陶瓷墊塊上后，真空電磁通斷閥打開(kāi)，平板玻璃基板被吸附，當(dāng)平板玻璃基板研磨結(jié)束，工作臺(tái)運(yùn)行到裝取位置，真空電磁通斷閥關(guān)閉，壓力電磁通斷閥打開(kāi)，壓力空氣通過(guò)調(diào)壓閥和單向閥以預(yù)定的壓力進(jìn)入微孔陶瓷墊塊懸浮平板玻璃基板，移載機(jī)取出平板玻璃基板。
9.一種用于平板超薄玻璃研磨工序的裝載取出方法，其特征在于包括以下步驟(1)、移載機(jī)將待研磨平板玻璃基板放置在工作臺(tái)機(jī)構(gòu)上的陶瓷墊塊上，真空將平板玻璃吸附在陶瓷墊塊上；(2)、工作臺(tái)進(jìn)入到研磨位置進(jìn)行研磨；(3)、研磨結(jié)束后，工作臺(tái)機(jī)構(gòu)移出至裝取位置，壓力空氣將平板玻璃懸浮，由移載機(jī)將平板玻璃取出。
全文摘要
本實(shí)用新型涉及一種用于平板超薄玻璃研磨工序的裝載取出裝置及其方法，裝載取出裝置包括表面帶有氣孔能對(duì)平板玻璃基板實(shí)現(xiàn)真空吸附和壓力空氣懸浮的工作臺(tái)機(jī)構(gòu)、利用伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)真空吸附和壓力空氣懸浮的工作臺(tái)機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)裝載和取出平板玻璃基板的裝置，在真空吸附和壓力空氣懸浮的工作臺(tái)機(jī)構(gòu)中，在工作臺(tái)與平板玻璃間含有承載平板玻璃基板的疏松微孔剛性材料來(lái)作為墊塊，由于微孔陶瓷墊塊的使用，可以實(shí)現(xiàn)玻璃板的自動(dòng)裝載取出，提高了工作效率，減少加工缺陷，保證了質(zhì)量，特別是針對(duì)于面積在1M
文檔編號(hào)B24B7/20GK1857867SQ200610017890
公開(kāi)日2006年11月8日 申請(qǐng)日期2006年6月5日 優(yōu)先權(quán)日2006年6月5日
發(fā)明者賈偉, 李柳強(qiáng), 王雁林, 李長(zhǎng)俊, 陳琳璞, 張魁東 申請(qǐng)人:河南安彩高科股份有限公司, 安彩液晶顯示器件有限責(zé)任公司