專利名稱：表面處理方法和電子裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種用于處理電子裝置聚合物表面的表面處理方法及采用 所述表面處理方法的電子裝置。
背景技術：
隨著電子技術的不斷發(fā)展，人們對電子產品，特別是消費型電子產品的 需求量越來越大，電子產品在性能方面的發(fā)展也在不斷增強。目前，越來越 多的電子產品受到消費者的青睞，比如筆記型電腦、手機、數(shù)碼相機、隨身 音樂播放器等，由于其輕薄的外型、強大的功能以及價格的大眾化，已逐漸 在市場普及。
上述的電子產品為了保持其自身較輕的重量以增強便攜性，通常采用聚 合物作為其外殼材料，比如聚碳酸酯、酚醛塑酯、聚苯乙烯、聚酰胺、玻璃 纖維等，所述聚合物一般都具有比重小和硬度大的特點。然而，所述電子產 品的外殼經常由于受到潮濕或表面老化等原因的影響，常會出現(xiàn)表面覆蓋層 脫落或掉色的現(xiàn)象，影響電子產品的外觀。

發(fā)明內容
有鑒于此，有必要提供一種增強電子裝置表面性能的表面處理方法和一 種電子裝置。
一種表面處理方法，用于處理電子裝置的聚合物殼體表面，包括以下步驟提供一個內部具有相對設置的第一電極板和第二電極板的輝光放電表面 處理設備以及一個兩極分別與第一電極板和第二電極板電連接的第一交流 電源，并將待處理聚合物殼體放置于所述表面處理設備內的所述第一電極板 和第二電極板之間；對所述表面處理設備內部抽真空，然后通入工作氣體； 啟動所述第一交流電源，使第一電極板和第二電極板之間產生一交流電場， 產生輝光放電，對所述聚合物殼體表面進行處理，使聚合物殼體表面形成表 面處理層。
一種電子裝置，具有一個包括聚合物基底的殼體，所述聚合物基底的表面為經過上述的表面處理方法處理的表面處理層。
所述的表面處理方法采用輝光放電設備對電子裝置的聚合物殼體表面進行表面改性處理，使聚合物殼體表面具有附著力強、抗潮濕能力強等特性，從而使生產良率提高。采用上述處理方法處理的殼體作為其殼體的電子裝置，其殼體表面的反射性能增強，也可以防止附著于殼體表面的覆蓋層脫落 或掉色，從而使殼體的穩(wěn)定性增強。


圖1是本發(fā)明第一實施例的電子裝置的立體示意圖。
圖2是本發(fā)明圖1中電子裝置的外殼的多層結構截面示意圖。
圖3是本發(fā)明第二實施例的表面處理方法所用的表面處理設備的截面示意圖。
具體實施例方式
下面將結合附圖，對本發(fā)明作進一步的詳細說明。
請參閱圖1,為本發(fā)明實施例的電子裝置100。所述的電子裝置100可以是手機、數(shù)碼相機、隨身音樂播放器、筆記本電腦或游戲機等消費型電子產品或其它電子裝置，本實施例以筆記本電腦為例。所述的電子裝置100包 括一個第一殼體IO和一個第二殼體12。
所述第一殼體10內設置有用于實現(xiàn)所述電子裝置100的各項功能的電路芯片和各種存儲設備等，如處理器、只讀存儲器、硬盤、電池等。所述第一殼體表面設置有一個鍵盤區(qū)102,所述鍵盤區(qū)102用于輸入各種數(shù)據(jù)信息。
所述第二殼體12與所述第一殼體IO通過一個鉸鏈結構14樞接在一起，所述鉸鏈結構14可以使所述第一殼體IO和第二殼體12以鉸鏈結構14為軸相對旋轉，從而使第二殼體12可以在打開狀態(tài)和關閉狀態(tài)轉化。所述的第 二殼體12的表面設置有一個顯示器122，所述第二殼體12在打開狀態(tài)時所 述顯示器122可以被看到。本實施例的顯示器122為液晶顯示器，當然也可 以為其它顯示器，如發(fā)光二極管顯示器或電致發(fā)光顯示器等。
請參閱圖2,所述電子裝置100的第一殼體10包括基底層16和設置于基底層16的表面的覆蓋層18。所述基底層16包括聚合物基底104和聚合物基底104表面的表面處理層106。所述覆蓋層18覆蓋于表面處理層106的表 面，其從表面處理層106的表面依次包括覆蓋基底層108、顏色鍍層110和 表面涂層112。
所述聚合物基底104的材料一般為密度較小的聚合物，如聚碳酸酯、酚 醛塑酯、聚苯乙烯、聚酰胺、玻璃纖維等。所述表面處理層106為所述聚合 物基底104的表面經過輝光放電處理所形成。所述覆蓋基底層108可以為油 漆層，所述顏色鍍層IIO可以通過濺鍍的方式形成于覆蓋基底層108的表面， 所述顏色鍍層IIO可以為鋁、銀、鋁銀合金或一些化合物如氮化鈦(TiN)、碳 化鈦(TiC)或氮化硅(Si3N4)等，用于形成所述第一殼體IO的顏色。所述表面 涂層112可以為類金剛石膜(Diamond like Carbon, DLC)或二氧化硅層，用作 所述第一殼體10的最外層表面。 一般地，所述第二殼體12的結構和材料與 第一殼體IO的結構和材料相同。
請一并參閱圖3，為本發(fā)明第二實施例的表面處理方法所用的表面處理 設備200。所述表面處理設備200用于對聚合物殼體120處理形成表面處理 層106。所述表面處理設備200包括一個反應室22、 一個密封門24、第一交 流電源26a、第二交流電源26b、 一個放氣口 32、 一個進氣口 34以及一個感 應線圏36。
所述反應室22的內側相對設置一個第一電極板28和一't第二電極板 30,所述聚合物殼體120設置于所述第二電極板30表面。所述反應室22的 一端設置工件入口 222，所述密封門24設置于所述反應室22的工件入口 222 的一端，其用于在所述聚合物殼體120被置入反應室22內之后將所述工件 入口 222密封。所述第一交流電源26a的一端與第一電極板28電連接，另 一端接地并與第二電極板30電連接。所述放氣口 32和進氣口 34分別設置 于反應室22的外殼表面并與反應室22導通，所述放氣口 32還可以設置真 空泵42,所述真空泵42用于將反應室22內抽真空，所述進氣口32用于向 反應室內22通入工作氣體40。所述感應線圏36繞設于反應室22的外側， 優(yōu)選第一電極板28與第二電極板30之間的電場方向與所述感應線圈36的 軸向垂直。所述第二交流電源26b與感應線圏36的兩端電連接。 所述表面處理設備200對聚合物殼體120的表面處理過程如下 (1)打開密封門24,將待處理的聚合物殼體120置入反應室22內的第 二電極板30的表面。
(2) 啟動真空泵42，對反應室22抽真空，當反應室22達到4^高真空度 時，比如反應室22內的氣壓在3 20Pa的范圍內時，從進氣口34對反應室 充入工作氣體40。所述工作氣體40包括氧氣、曱烷(CHO、四氟甲烷(CF4)、 乙烷(C2H6)、氫氣、氬氣(Ar)與甲烷的混合氣體、氬氣與氧氣的混合氣體以 及上述多種氣體任意組合的混合氣體等。
(3) 啟動第一交流電源26a和第二交流電源26b,第一交流電源26a使 第一電極板28與第二電極板30之間產生輝光放電，使工作氣體40發(fā)生電 離產生等離子體，所述等離子體在電場的作用下對聚合物殼體120的表面進 行轟擊并活化，使聚合物殼體120的表面得到處理。所述的第一交流電源26a 和第二交流電源26b的頻率可以為射頻頻率，如13.56兆赫茲(MHz)等，也 可以為微波頻率，如2.45千兆赫茲(GHz)等。所述第二交流電源26b與所述 第一交流電源26a的頻率可以相同也可以不同，所述第二交流電源26b使感 應線圈36產生交流磁場，使工作氣體40的電離增強。
(4) 處理結束之后，關閉第一交流電源26a和第二交流電源26b,進氣 口34停止充氣，打開密封門24,取出表面已形成表面處理層(例如圖2中的 表面處理層106)的聚合物殼體120。
為進一步加強處理后的殼體120，可以在步驟(4)之后增加以下步驟
在表面處理層表面噴涂覆蓋基底層(如圖2中的覆蓋基底層108)，然后 在覆蓋基底層表面濺鍍顏色鍍層(如圖2中的顏色鍍層IIO)和在顏色鍍層表 面覆蓋表面涂層(如圖2中的表面涂層112)。
由于等離子體是含有電子、離子、激發(fā)態(tài)的分子、原子及各類自由基等 各種活性粒子，這些粒子對聚合物的作用，引起聚合物表面發(fā)生物理和化學 組分及化學結構的變化，從而使聚合物殼體120的表面性質改變。
經過輝光放電表面處理具有如下優(yōu)點聚合物殼體120的表面形成了表 面處理層，使得所述表面處理層使聚合物殼體120與覆蓋層18之間的粘附 力增強；防止覆蓋層18的脫落和掉色；除去了聚合物殼體120表面不必要 的水分雜質，同時也增強了聚合物殼體120的抗潮濕性能，提高生產良率； 增強了覆蓋層18的表面反射性能。
另外，本領域技術人員還可在本發(fā)明精神內做其它變化，當然，這些依 據(jù)本發(fā)明精神所做的變化，都應包含在本發(fā)明所要求保護的范圍之內。
權利要求
1.一種表面處理方法，用于處理電子裝置的聚合物殼體表面，包括以下步驟提供一個內部具有相對設置的第一電極板和第二電極板的輝光放電表面處理設備以及一個兩極分別與第一電極板和第二電極板電連接的第一交流電源，并將待處理聚合物殼體放置于所述表面處理設備內的所述第一電極板和第二電極板之間；對所述表面處理設備內部抽真空，然后通入工作氣體；啟動所述第一交流電源，使第一電極板和第二電極板之間產生一交流電場，產生輝光放電，對所述聚合物殼體表面進行處理，使聚合物殼體表面形成表面處理層。
2. 如權利要求1所述的表面處理方法，其特征在于，所述的表面處理設備進一步包括一個繞設于所述表面處理設備的外側的感應線圏，所述第一電 才及板和第二電4及板之間的電場方向與感應線圈的軸向垂直，所述感應線圏的 兩端與一個第二交流電源電連接。
3. 如權利要求1所述的表面處理方法，其特征在于，所述的第一交流電 源為射頻電源或微波電源。
4. 如權利要求3所述的表面處理方法，其特征在于，所述的射頻電源的 頻率為13.56兆赫茲。
5. 如權利要求3所述的表面處理方法，其特征在于，所述的微波電源的 頻率為2.45千兆赫茲。
6. 如權利要求1所述的表面處理方法，其特征在于，所述的工作氣體包 括氧氣、曱烷、四氟曱烷、乙烷、氫氣、氬氣與曱烷的混合氣體或氬氣與氧 氣的混合氣體。
7. 如權利要求1所述的表面處理方法，其特征在于，所述的表面處理方 法可進一步包括以下步驟在所述表面處理層表面噴涂覆蓋基底層，然后在覆蓋基底層表面濺鍍顏色鍍層和在顏色鍍層表面覆蓋表面涂層。
8. 如權利要求7所述的表面處理方法，其特征在于，所述的覆蓋基底層 為油漆層，所述的表面涂層為類金剛石膜或二氧化硅層。
9. 一種電子裝置，具有一個包括聚合物基底的殼體，其特征在于，所述 聚合物基底的表面為經過權利要求1至6任一項所述的表面處理方法處理的 表面處理層。
10. 如權利要求9所述的電子裝置，其特征在于，所述的表面處理層表 面進一步依次設置覆蓋基底層、顏色鍍層和表面涂層。
全文摘要
本發(fā)明公開一種用于處理電子裝置的聚合物殼體表面的表面處理方法，其包括以下步驟提供一個內部具有相對設置的第一電極板和第二電極板的輝光放電表面處理設備以及一個兩極分別與第一電極板和第二電極板電連接的第一交流電源，并將待處理聚合物殼體放置于所述表面處理設備內的所述第一電極板和第二電極板之間；對所述表面處理設備內部抽真空，然后通入工作氣體；啟動所述第一交流電源，使第一電極板和第二電極板之間產生一交流電場，產生輝光放電，對所述聚合物殼體表面進行處理，使聚合物殼體表面形成表面處理層。本發(fā)明還公開一種殼體表面采用上述方法處理的電子裝置。
文檔編號C23C16/513GK101200798SQ20061015754
公開日2008年6月18日 申請日期2006年12月15日 優(yōu)先權日2006年12月15日
發(fā)明者陳杰良 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司