專利名稱：彎月面區(qū)寬淺水槽熱頂結(jié)晶器模板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于鑄造技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種彎月面區(qū)寬淺水槽熱頂結(jié)晶器模板。
背景技術(shù)：
在公知技術(shù)中，熱頂結(jié)晶器模板上所設(shè)的冷水槽彎月面區(qū)與模板下部的水槽相同，彎月面區(qū)水槽底面與下部水槽底面至工作面的厚度相同，冷卻水的流量流速相同。冷卻水帶走的熱量相同。由于在入口處(彎月面區(qū))鋼水的溫度相對高，導(dǎo)致彎月面區(qū)傳熱快不均勻(上下一致)，使初生坯殼生長晶粒不均勻，振痕深，裂紋敏感性強(qiáng)。使用中，連鑄坯，尤其是低碳鋼連鑄坯易產(chǎn)生裂紋，導(dǎo)致連鑄坯質(zhì)量降低。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于設(shè)計(jì)一種彎月面區(qū)傳熱平緩均勻，初生坯殼晶粒均勻的熱頂結(jié)晶器模板，用以提高連鑄坯的質(zhì)量。
為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型所采用的主要技術(shù)方案是將現(xiàn)有熱頂結(jié)晶器模板的水槽加以改進(jìn)，即將彎月面區(qū)的水槽設(shè)為寬水槽，彎月面區(qū)的寬水槽與下部的窄水槽之間設(shè)置過渡段水槽連接，過渡段水槽底面呈斜面，整個(gè)水槽呈上寬下窄，上淺下深的組合形水槽。并在與寬水槽相對應(yīng)的工作面上設(shè)有厚的低導(dǎo)熱金屬鍍層。
按照上述方案制成的彎月面區(qū)寬淺水槽熱頂結(jié)晶器模板，可在連鑄坯尤其是低碳鋼連鑄坯中，有效的解決彎月面區(qū)傳熱快不均勻的問題。由于彎月面區(qū)水槽淺，水槽底面與工作面之間的厚度增加，而彎月面區(qū)處工作面電鍍相對其它部位更厚的低導(dǎo)熱耐磨金屬或合金(如鍍鎳、鎳鈷合金等)，增加熱阻，使該處熱流密度降低，傳熱更加均勻平緩，初生坯殼生長晶粒均勻，振痕濃度減小，裂紋敏感性降低，具有可提高連鑄坯的質(zhì)量，提高生產(chǎn)效率，延長熱頂結(jié)晶器模板的使用壽命等優(yōu)點(diǎn)。
結(jié)合附圖及實(shí)例進(jìn)一步說明本實(shí)用新型的具體結(jié)構(gòu)特征。


圖1為本實(shí)用新型的主視圖。
圖2為本實(shí)用新型的A-A剖視圖。
具體實(shí)施方式
參見圖1，圖2，本實(shí)用新型具有模板體1，模板體1采用銅板或銅管制成，模板體1的外表面上設(shè)置有冷水槽，冷水槽由寬水槽段2，過渡段水槽3，窄水槽段4組成。寬水槽段2設(shè)在彎月面區(qū)，窄水槽4設(shè)在模板體1的下部，過渡段水槽3的一端連接寬水槽段2的下端，另一端連接窄水槽段4的上端，過渡段水槽3的底面呈斜面5，整個(gè)水槽呈上寬下窄，上淺下深的組合形水槽。與寬水槽2相對應(yīng)模板體1的工作面上設(shè)有厚的低導(dǎo)熱耐磨金屬或合金(如鍍鎳、鎳鈷合金等)的鍍層6。
權(quán)利要求1.一種彎月面區(qū)寬淺水槽熱頂結(jié)晶器模板，具有模板板體〔1〕，冷水槽，其特征是冷水槽由寬水槽段〔2〕，過渡段水槽〔3〕，窄水槽段〔4〕組成，寬水槽段〔2〕設(shè)在彎月面區(qū)，窄水槽段〔4〕設(shè)在模板體〔1〕的下部，過渡段水槽〔3〕的一端連接寬水槽段〔2〕的下端，另一端連接窄水槽〔4〕的上端，過渡段水槽〔3〕的底面呈斜面〔5〕，冷水槽呈上寬下窄，上淺下深的組合形水槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的彎月面區(qū)寬淺水槽熱頂結(jié)晶器模板，其特征是所述的寬水槽段〔2〕相對應(yīng)模板體〔1〕的工作面上設(shè)有厚的低導(dǎo)熱耐磨金屬或合金的鍍層〔6〕。
專利摘要本實(shí)用新型為鑄造技術(shù)領(lǐng)域公開了一種彎月面區(qū)寬淺水槽熱頂結(jié)晶器模板。其主要特點(diǎn)是熱頂結(jié)晶器模板的冷水槽為上寬下窄、上淺下深的組合形水槽。寬淺水槽設(shè)在彎月面區(qū)，通過過渡水槽與下部的窄深水槽相連接。該種水槽設(shè)計(jì)有效地解決了彎月面區(qū)傳熱快不均勻的問題。由于彎月面區(qū)水槽底面與工作面之間厚度增加，該處熱流密度降低，傳熱更加均勻平緩，初生坯殼生長晶粒均勻，振痕深度減小。具有可提高連鑄坯的質(zhì)量，提高生產(chǎn)效率，延長熱頂結(jié)晶器板的使用壽命等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號B22D11/055GK2936497SQ20062003069
公開日2007年8月22日 申請日期2006年7月15日 優(yōu)先權(quán)日2006年7月15日
發(fā)明者朱書成, 王希彬, 曹國超, 白金立, 閆榮浩, 孫召峰, 呂艷伍, 黃國團(tuán), 徐文柱 申請人:西峽龍成特種材料有限公司