專利名稱：片狀銀粉的制備方法
技術領域：
本發(fā)明屬于一種導電材料的制備方法，特別涉及一種片狀銀粉的制備方法。
背景技術：
片狀銀粉主要用于導電涂料、導電油墨、聚合物導電銀漿的導電填料，比如用于制作柔性電路板、觸摸開關等電子元器件；是獨石電容器、濾波器、碳膜電位器、鉭電容器、薄膜開關、半導體芯片等電子元器件的主要功能材料。
公知的關于片狀銀粉制備方法較多，分為機械法和化學法。機械球磨分為干法、濕法球磨。如采用行星式球磨機濕法生產片狀銀粉，采用的助劑多、影響銀粉的電性能，同一條件下，生產片狀銀粉品種單一；另有采用行星式球磨機生產低松裝片狀銀粉，工序復雜，由于此方法生產片狀銀粉松裝密度低，用于薄膜開關中粘度大，施工困難。化學法生產片狀銀粉有甲酸胺還原法、乙二醇化學還原法和光誘導法三種。化學法可直接制備片狀銀粉，由于得到粉末太薄，厚度僅為幾納米到幾十納米。當銀粉與樹脂匹配時，軋制成漿料，加熱固化，隨著固化溫度升高，銀片收縮，形成顆粒并變粗，失去金屬光澤呈銀灰色，導致零位電阻增加，影響其實用價值。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的是解決現有制備片狀銀粉工藝方法中存在的工序復雜、生產的銀粉品質不足以及難以生產多種平均粒徑的系列片狀銀粉的問題，提供一種采用現有球磨機，在不同球磨時間條件下，得到一系列品種的片狀銀粉，該片狀銀粉可為薄膜開關、柔性線路漿料所需原料，其各項指標都能滿足薄膜開關、柔性線路漿料要求。
本發(fā)明的目的通過下述技術方案來實現片狀銀粉的制備方法，將銀粉原料、球磨介質、球磨填料放入球磨機內進行球磨，所述銀粉原料為銀含量大于99.95％的銀粉，球磨介質為直徑3毫米的不銹鋼球，球磨填料為質量占銀粉原料1％的十六醇，控制球磨時間在10小時～30小時之間，得到平均粒徑為5～40微米的片狀銀粉。
作為本發(fā)明的優(yōu)選方式之一，所述銀粉原料的粒度為5～7微米，質量為10kg，作為球磨介質的不銹鋼球的質量為60kg。
進一步而言，所述球磨時間內，還包括如下步驟干磨頻率50Hz；球磨2小時后觀測，確保無粉粘壁、不結塊；球磨過程中進行檢測，熱態(tài)40目過篩。
作為本發(fā)明的實施方式之一，所述球磨時間為12小時，得到平均粒徑為5.21微米的片狀銀粉。
作為本發(fā)明的實施方式之一，所述球磨時間為15小時，得到平均粒徑為6.32微米的片狀銀粉。
作為本發(fā)明的實施方式之一，所述球磨時間為17小時，得到平均粒徑為7.32微米的片狀銀粉。
作為本發(fā)明的實施方式之一，所述球磨時間為19小時，得到平均粒徑為9.91微米的片狀銀粉。
作為本發(fā)明的實施方式之一，所述球磨時間為20小時，得到平均粒徑為13.28微米的片狀銀粉。
作為本發(fā)明的實施方式之一，所述球磨時間為21小時，得到平均粒徑為20.50微米的片狀銀粉。
作為本發(fā)明的實施方式之一，所述球磨時間為23小時，得到平均粒徑為26.80微米的片狀銀粉；作為本發(fā)明的實施方式之一，所述球磨時間為25小時，得到平均粒徑為33.36微米的片狀銀粉；作為本發(fā)明的實施方式之一，所述球磨時間為27小時，得到平均粒徑為39.20微米的片狀銀粉。
本發(fā)明對銀粉原料、球磨介質、球磨填料進行選擇，選取了5～7微米的銀粉、直徑為3毫米的不銹鋼球和1％的十六醇，結合50Hz的球磨頻率，實現通過控制球磨時間來生產平均粒徑為5～40微米的片狀銀粉，并且生產的片狀銀粉各項指標都能滿足薄膜開關、柔性線路漿料要求。
可見，采用上述方法制備片狀銀粉，與現有技術相比，具有在不同球磨時間條件下，可得到一系列多品種片狀銀粉的優(yōu)點，可適用于以片狀銀粉作為導電材料的生產當中。
具體實施例方式
下面結合具體實施例對本發(fā)明作進一步的說明。
實施例1選取粒度為5～7微米、銀含量大于99.95％的銀粉原料10kg、十六醇100g，還有直徑為3毫米的不銹鋼球60kg，放入球磨機內，干磨頻率50Hz；球磨2小時后觀測，確保無粉粘壁、不結塊；球磨過程中進行檢測，熱態(tài)40目過篩。球磨時間為12小時，得到平均粒徑為5.21微米的片狀銀粉。
實施例2基本方法如實施例1，球磨時間為15小時，得到平均粒徑為6.32微米的片狀銀粉。
實施例3基本方法如實施例1，球磨時間為17小時，得到平均粒徑為7.32微米的片狀銀粉。
實施例4基本方法如實施例1，所述球磨時間為19小時，得到平均粒徑為9.91微米的片狀銀粉。
實施例5基本方法如實施例1，球磨時間為20小時，得到平均粒徑為13.28微米的片狀銀粉。
實施例6基本方法如實施例1，球磨時間為21小時，得到平均粒徑為20.50微米的片狀銀粉。
實施例7基本方法如實施例1，球磨時間為23小時，得到平均粒徑為26.80微米的片狀銀粉；實施例8基本方法如實施例1，球磨時間為25小時，得到平均粒徑為33.36微米的片狀銀粉；實施例9基本方法如實施例1，球磨時間為27小時，得到平均粒徑為39.20微米的片狀銀粉。
權利要求
1.片狀銀粉的制備方法，將銀粉原料、球磨介質、球磨填料放入球磨機內進行球磨，其特征在于所述銀粉原料為銀含量大于99.95％的銀粉，球磨介質為直徑3毫米的不銹鋼球，球磨填料為質量占銀粉原料1％的十六醇，控制球磨時間在10小時～30小時之間，得到平均粒徑為5～40微米的片狀銀粉。
2.如權利要求1所述片狀銀粉的制備方法，其特征在于所述銀粉原料的粒度為5～7微米，質量為10kg，作為球磨介質的不銹鋼球的質量為60kg。
3.如權利要求1或2所述片狀銀粉的制備方法，其特征在于所述球磨時間內，包括如下步驟，a.干磨頻率50Hz；b.球磨2小時后觀測，確保無粉粘壁、不結塊；c.球磨過程中進行檢測，熱態(tài)40目過篩。
4.如權利要求3所述片狀銀粉的制備方法，其特征在于所述球磨時間為12小時，得到平均粒徑為5.21微米的片狀銀粉。
5.如權利要求3所述片狀銀粉的制備方法，其特征在于所述球磨時間為15小時，得到平均粒徑為6.32微米的片狀銀粉。
6.如權利要求3所述片狀銀粉的制備方法，其特征在于所述球磨時間為17小時，得到平均粒徑為7.32微米的片狀銀粉。
7.如權利要求3所述片狀銀粉的制備方法，其特征在于所述球磨時間為19小時，得到平均粒徑為9.91微米的片狀銀粉。
8.如權利要求3所述片狀銀粉的制備方法，其特征在于所述球磨時間為20小時，得到平均粒徑為13.28微米的片狀銀粉。
9.如權利要求3所述片狀銀粉的制備方法，其特征在于所述球磨時間為21小時，得到平均粒徑為20.50微米的片狀銀粉。
10.如權利要求3所述片狀銀粉的制備方法，其特征在于所述球磨時間為23小時，得到平均粒徑為26.80微米的片狀銀粉；所述球磨時間為25小時，得到平均粒徑為33.36微米的片狀銀粉；所述球磨時間為27小時，得到平均粒徑為39.20微米的片狀銀粉。
全文摘要
一種片狀銀粉的制備方法，屬于一種導電材料的制備方法，解決了現有制備片狀銀粉工藝方法中存在的工序復雜、生產的銀粉品質不足以及難以生產多種平均粒徑的系列片狀銀粉的問題，該方法是將銀粉原料、球磨介質、球磨填料放入球磨機內進行球磨，所述銀粉原料為銀含量大于99.95％的銀粉，球磨介質為直徑3毫米的不銹鋼球，球磨填料為1％的十六醇，控制球磨時間在10小時～30小時之間，在球磨時間內，干磨頻率50Hz；球磨2h后觀測，確保無粉粘壁、不結塊；球磨過程中進行檢測，熱態(tài)40目過篩，然后得到平均粒徑為5～40微米的片狀銀粉?？蛇m用于以片狀銀粉作為導電材料的生產當中，根據球磨時間不同，得到系列平均粒徑的片狀銀粉。
文檔編號B22F9/02GK101088676SQ200710049489
公開日2007年12月19日 申請日期2007年7月11日 優(yōu)先權日2007年7月11日
發(fā)明者王自森, 楊玉祥, 汪云林, 詹剛, 王剛 申請人:中國印鈔造幣總公司