專利名稱：布線基板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種布線基板的制造方法。
背景技術(shù)：
近年來，隨著電子裝置的高速化、高密度化的不斷推進(jìn)，疊加法(additive method)作為布線基板的制造方法而備受矚目。在疊加法中，公知有一種方法對(duì)設(shè)置于基板上的光致抗蝕劑(photoresist)制作圖案并形成電鍍抗蝕層，通過在電鍍抗蝕層的開口部進(jìn)行電鍍處理，從而使金屬層析出。日本特開平10-140364號(hào)公報(bào)公開了一種這樣使用電鍍抗蝕層進(jìn)行電鍍處理的無電解電鍍液。
根據(jù)這種方法，由于需要最終除去電鍍抗蝕層的步驟，所以產(chǎn)生制造工序繁多的問題，因此，在不使用電鍍抗蝕層的情況下，使金屬層析出的方法備受矚目。
一般來說，為了通過無電解電鍍法使金屬層析出，需要將基板浸漬于無電解電鍍液中。將該無電解電鍍液所包含的金屬膠體微粒析出(沉積)到基板上并成為金屬微粒，并將這些金屬微粒集合而形成金屬層。因?yàn)橛山饘倌z體微粒形成的金屬微粒的微粒直徑是金屬層的最小單位。因此，當(dāng)利用不使用電鍍抗蝕層而使金屬層析出的方法時(shí)，為了高精度地形成高密度布線，將無電解電鍍液中的金屬膠體微粒的微粒直徑調(diào)整為適宜布線寬度的尺寸是非常重要的。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種在不使用電鍍抗蝕層(platingresist)而可以高精度地形成高密度布線的布線基板的制造方法。
本發(fā)明涉及的布線基板的制造方法是通過不使用電鍍抗蝕層(電鍍抗蝕劑)而使金屬析出的無電解電鍍法制造布線基板的方法，包括(a)通過將基板浸漬于包含鈀、過氧化氫及鹽酸的催化劑溶液中，從而在該基板上設(shè)置催化劑層的步驟；以及(b)通過將上述基板浸漬于無電解電鍍液中，從而使金屬析出到上述催化劑層上，(以)設(shè)置金屬層的步驟。
在本發(fā)明涉及的布線基板的制造方法中，上述催化劑溶液可以被調(diào)整為pH4.0～pH6.9。
在本發(fā)明涉及的布線基板的制造方法中，上述催化劑溶液可以被調(diào)整為pH4.0～pH5.0。
在本發(fā)明涉及的布線基板的制造方法中，上述無電解電鍍液可以被調(diào)整為pH4.1～pH4.4。
在本發(fā)明涉及的布線基板的制造方法中，上述無電解電鍍液可以包含鎳。
在本發(fā)明涉及的布線基板的制造方法是通過不使用電鍍抗蝕層而使金屬析出的無電解電鍍法，制造布線基板的方法，可以包括(a)通過將基板浸漬于催化劑溶液中，從而在該基板上設(shè)置催化劑層的步驟；以及(b)通過將上述基板浸漬于被調(diào)整為pH4.1～pH4.4的無電解電鍍液中，從而使金屬析出到上述催化劑層上設(shè)置金屬層的步驟。
在本發(fā)明涉及的布線基板的制造方法中，上述無電解電鍍液包含鎳。
在本發(fā)明涉及的布線基板的制造方法中，在上述步驟(a)之前，可以包括將抗蝕層設(shè)置在上述基板上的除所需要的配線圖案以外的區(qū)域上的步驟；以及將包含表面活化劑的表面活化劑層設(shè)置在上述基板上的步驟，在上述步驟(a)之后，還可以包括通過除去上述抗蝕層，從而除去(除)所需要的配線圖案以外的區(qū)域的表面活化劑層及催化劑層的步驟。
本發(fā)明涉及的催化劑溶液是無電解電鍍法所使用的催化劑溶液、包括包含鈀、過氧化氫及鹽酸的混合水溶液。


圖1是表示本實(shí)施例涉及的布線基板的制造方法的示意圖。
圖2是本實(shí)施例涉及的布線基板的制造方法的示意圖。
圖3是本實(shí)施例涉及的布線基板的制造方法的示意圖。
圖4是本實(shí)施例涉及的布線基板的制造方法的示意圖。
圖5是本實(shí)施例涉及的布線基板的制造方法的示意圖。
圖6是本實(shí)施例涉及的布線基板的制造方法的示意圖。
圖7是本實(shí)施例涉及的布線基板的制造方法的示意圖。
圖8是本實(shí)施例涉及的布線基板的制造方法的示意圖。
圖9是應(yīng)用本實(shí)施例涉及的布線基板的電子裝置的一例的示意圖。
具體實(shí)施例方式
下面，將參照附圖對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行說明。
1.布線基板的制造方法圖1～圖8是本實(shí)施例涉及的布線基板100(參照?qǐng)D8)的制造方法的示意圖。在本實(shí)施例中，應(yīng)用無電解電鍍法制造布線基板。
(1)首先，準(zhǔn)備基板10。如圖1所示，基板10可以是絕緣基板?；?0也可以是有機(jī)基板(例如塑性材料、樹脂基板)，也可以是無機(jī)基板(例如石英玻璃、硅片、氧化物層)。作為塑性材料例舉有聚酰亞胺、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚苯硫醚等?；蛘呋?0也可以是透光性基板(例如透明基板)?；?0不僅限于單層，還包括在基礎(chǔ)基板上至少形成有一層絕緣層的多層的情況。在本實(shí)施例中，在基板10上形成有金屬層。
接著，形成抗蝕層22。先將抗蝕劑(未圖示)涂敷到基板10的上表面，然后，通過光刻法對(duì)該抗蝕劑制作圖案，如圖1所示，從而可以形成抗蝕層22。在此，抗蝕層22形成在所需要的配線圖案以外的區(qū)域上。
(2)接下來，洗凈基板10?；?0的洗凈可以是干洗，也可以是濕洗，但是優(yōu)選干洗。通過干洗，可以防止對(duì)抗蝕層22造成損壞，如剝離等。
如圖2所示，干洗可以使用真空紫外線燈，并在氮?dú)猸h(huán)境下，照射真空紫外線30秒～900秒而進(jìn)行。通過洗凈基板10，可以除去付著于基板10表面的油脂等污垢。而且，可使基板10及抗蝕層22的表面從疏水性變化為親水性。并且，若基板10的液中表面電位為負(fù)電位，則通過洗凈基板10可以形成均勻的負(fù)電位面。
濕洗是通過例如，將基板10在室溫狀態(tài)下浸漬在臭氧水(臭氧濃度為10ppm～20ppm)中5分鐘～30分鐘左右而進(jìn)行的。而且，干洗是使用真空紫外線燈(波長(zhǎng)172nm、輸出10mW、樣品間距離1mm)，并在氮?dú)猸h(huán)境下，照射真空紫外線30秒～900秒而進(jìn)行的。
(3)接下來，如圖3所示，將基板10浸漬于表面活化劑溶液14中。作為表面活化劑溶液14中所包含的表面活化劑可以是陽離子表面活化劑或者陰離子表面活化劑。當(dāng)基板10表面的液中表面電位為負(fù)電位時(shí)，優(yōu)選應(yīng)用陽離子表面活化劑。這是因?yàn)殛栯x子表面活化劑與其他表面活化劑相比更容易吸附于基板10。另一方面，當(dāng)基板10表面的液中表面電位為正電位時(shí)，作為表面活化劑溶液14中所包含的表面活化劑優(yōu)選適用陰離子表面活化劑。
作為陽離子表面活化劑可以使用例如，包括氨基硅烷系列成分的水溶性表面活化劑、或者烷基銨系列的表面活化劑(例如，十六烷基三甲基銨氯化物、十六烷基三甲基銨溴化物、十六烷基二甲基銨溴化物等)等。作為陰離子表面活化劑可以使用聚氧乙烯烷基硫酸酯(十二烷基硫酸鈉、十二烷基硫酸鋰、N-月桂酰肌氨酸)等。浸漬時(shí)間例如可以為1分鐘～10分鐘左右。
接著，從表面活化劑溶液中將基板10取出，并用超純水洗凈。然后，將基板10在例如室溫下自然干燥或者吹入壓縮空氣除去水滴后，在90℃～120℃的爐內(nèi)放置10分鐘～1小時(shí)左右使其干燥。通過以上的步驟，如圖4所示，可以將表面活化劑層24設(shè)置到基板10上。此時(shí)，在應(yīng)用陽離子表面活化劑作為表面活化劑的情況下，基板10的液中表面電位與吸附前相比向正電位層偏移。
(4)然后，如圖5所示，將基板10浸漬于催化劑溶液30中。催化劑溶液30包含作為無電解電鍍的催化劑而發(fā)揮作用的催化劑成分。作為催化劑成分可以使用例如鈀。
例如，可以通過下面的步驟制作催化劑溶液30。
(4a)使純度為99.99％的鈀顆粒(Palladium pellets)溶解于鹽酸、過氧化氫溶液和水的混合溶液中，并將其作為鈀濃度為0.1～0.5g/l的氯化鈀溶液。在此，鹽酸、過氧化氫溶液和水的混合溶液優(yōu)選為在600ml的水中添加50ml～200ml的35％鹽酸和50ml～200ml的30％過氧化氫溶液。
(4b)將上述的氯化鈀溶液進(jìn)一步通過水和過氧化氫溶液進(jìn)行稀釋，從而將鈀濃度變?yōu)?.01～0.05g/l。在此，添加的水和過氧化氫溶液的混合比優(yōu)選為在250ml的水添加5ml～30ml的30％的過氧化氫溶液。
(4c)使用氫氧化鈉水溶液等，將氯化鈀溶液的pH值調(diào)整為4.0～6.9，優(yōu)選調(diào)整為4.0～5.0。通過如此調(diào)整，可以形成適宜形成催化劑層的催化劑溶液。
此外，催化劑溶液30只要最終具有上述的pH值即可，對(duì)各溶液的添加順序并沒有特別的限定，例如也可以在通過氫氧化鈉水溶液調(diào)整之后再添加過氧化氫溶液。
在催化劑溶液30中浸漬以后，也可以對(duì)基板10進(jìn)行水洗。水洗可以通過純水進(jìn)行。通過該水洗，可以防止催化劑的殘?jiān)烊牒笫龅臒o電解電鍍液中。
通過以上的步驟，形成催化劑層31。如圖6所示，催化劑層31形成于基板10及抗蝕層22上的表面活化劑層24的上面。
然后，如圖7所示，除去抗蝕層22，并形成具有所需要的布線圖案的表面活化劑層26及催化劑層32。在此，抗蝕層22可以使用例如丙酮等加以除去。與抗蝕層22同時(shí)還除去了設(shè)置于抗蝕層22上的表面活化劑層24及催化劑層31。
(5)接下來，使金屬層34析出(沉積)在催化劑層32上。具體而言，通過使基板10浸漬于無電解電鍍液中，可以使金屬層34析出在催化劑層32上(參照?qǐng)D8)。
作為無電解電鍍液分為在酸性環(huán)境下使用的類型和在堿性環(huán)境下使用的類型，但是在本實(shí)施例中，適用在酸性環(huán)境下使用的類型。當(dāng)將析出鎳層作為金屬層34時(shí)，無電解電鍍液包含例如鎳、還原劑和絡(luò)合劑等。具體而言，作為無電解電鍍液可以使用包括以硫酸鎳六水合物和氯化鎳六水合物為主體、以次磷酸鈉作為還原劑的溶液。而且，在本實(shí)施例中，將無電解電鍍液調(diào)整為pH4.1～pH4.4。由于市場(chǎng)上銷售的無電解電鍍液通常都是pH4.5～5左右，所以可以通過在該無電解電鍍液中通過添加硫酸或者鹽酸等強(qiáng)酸試劑來調(diào)整pH值。而且，也可以通過改變還原劑的添加量等來調(diào)整pH值。
通過將基板10浸漬在例如包含硫酸鎳六水合物的無電解電鍍液(溫度為70～80℃)10秒～10分鐘左右，從而可以形成具有20nm～100nm厚度的鎳層。此外，金屬層34的材料只要是通過催化劑引起電鍍反應(yīng)的材料即可，并沒有特別的限定，也可以通過例如，鉑(Pt)、金(Au)等形成。如此，可以在基板10上的催化劑層32的上面形成金屬層34。
通過以上的步驟，可以形成布線基板100。在本實(shí)施例涉及的布線基板100的制造方法中，使用通過鈀、過氧化氫及鹽酸而制成的催化劑溶液，形成催化劑層。在該催化劑溶液中，僅將鈀、氫、氧、鈉和氯作為構(gòu)成成分，不包含其他表面活化劑和絡(luò)合劑等。因此，在催化劑溶液中，由于分子量大的分子和體積大的官能團(tuán)等未進(jìn)入構(gòu)成鈀膠體微粒的鈀原子之間，所以該鈀膠體微粒的尺寸可以變小。因此，通過使用這樣的無電解電鍍液，可以高精度地形成微細(xì)圖案的催化劑層，并可以進(jìn)一步精確地形成高密度的布線。
而且，在本實(shí)施例中，將無電解電鍍液調(diào)整為pH4.1～pH4.4。改變pH值是為了將無電解電鍍液中的金屬離子化。通過將金屬離子化，可以減小無電解電鍍液中的金屬膠體微粒的尺寸。因此，通過使用這樣的無電解電鍍液，可以高精度地形成微細(xì)圖案的金屬層。
2.電子裝置圖9表示使用由本實(shí)施例涉及的布線基板的制造方法制造的布線基板的電子裝置的一個(gè)例子。電子裝置1000包括布線基板100、集成電路芯片90和其他基板92。
形成于布線基板100上的布線圖案可以用于在電子元件之間進(jìn)行電連接。布線基板100通過上述的制造方法制造。在圖9所示的例子中，集成電路芯片90電連接于布線基板100，布線基板100的一側(cè)端部電連接于其他基板92(例如顯示面板)。電子裝置1000可以是液晶顯示裝置、等離子顯示裝置、EL(Electro luminescent電致發(fā)光)顯示裝置等的顯示裝置。
3.實(shí)驗(yàn)例3.1.第一實(shí)驗(yàn)例通過本實(shí)施例涉及的布線基板的制造方法形成布線基板。
(1)在玻璃基板上形成光致抗蝕膜(photoresist film，光刻膜)，然后，通過直寫方式，以大約1μm間距、約200nm寬度的直線狀的形式對(duì)光致抗蝕膜進(jìn)行曝光、顯影，從而形成具有約800nm寬度的直線狀的線和約200nm間隔的條紋狀的開口部的光致抗蝕層。
(2)接著，將該玻璃基板切成1×1cm的正方形，并浸漬于陽離子表面活化劑溶液(テクニツクジヤパン(株)製FPDコンデイシヨナ一，Technic Japan(株)制FPD調(diào)節(jié)劑)中，然后，將玻璃基板充分水洗。
(3)接著，催化劑溶液通過以下步驟制作。首先，通過在600ml水中添加100ml的35％鹽酸(特級(jí)純?cè)噭?和100ml的30％過氧化氫溶液(特級(jí)純?cè)噭?，制作鹽酸、過氧化氫溶液和水的混合溶液。將0.2g純度為99.99％的鈀顆粒放入上述混合溶液中，并保持48小時(shí)左右使其溶解，將其作為鈀濃度約為0.25g/l的氯化鈀溶液。
然后，在50ml該氯化鈀溶液中加入250ml水，再添加20ml過氧化氫溶液。進(jìn)而，使用氫氧化鈉水溶液等將氯化鈀溶液調(diào)整為pH6左右。
(4)接著，將玻璃基板浸漬于上述催化劑溶液中。然后，使用丙酮等有機(jī)溶劑除去玻璃基板上的光致抗蝕層。然后，將玻璃基板充分水洗。由此，形成具有約800nm寬度的直線狀的線和約200nm間隔的條紋狀的催化劑層。
(5)然后，將形成有催化劑層的玻璃基板浸漬于調(diào)整為pH4.1～4.4左右的、80℃的鎳無電解電鍍液(テクニツクジヤパン(株)製FPDコンデイシヨナ一，Technic Japan(株)制FPD調(diào)節(jié)劑)中。由此，在玻璃基板上能夠獲得約30nm～50nm左右厚度的、約850nm寬度的、間隔150nm的金屬層。
3.2.第二實(shí)驗(yàn)例(比較例)通過本實(shí)施例涉及的布線基板的制造方法形成布線基板。
(1)在玻璃基板上形成光致抗蝕膜，然后，通過直寫方式，以大約1μm間距、約200nm寬度的直線狀的形式對(duì)光致抗蝕膜進(jìn)行曝光、顯影，從而形成具有約800nm寬度的直線狀的線和約200nm間隔的條紋狀的開口部的光致抗蝕層。
(2)將該玻璃基板切成1×1cm的正方形，并浸漬于陽離子表面活化劑溶液(テクニツクジヤパン(株)製FPDコンデイシヨナ一，Technic Japan(株)制FPD調(diào)節(jié)劑)中，然后，將玻璃基板充分水洗。
(3)浸漬于包含鈀的、市場(chǎng)上銷售的催化劑溶液中。該催化劑溶液包含鈀、表面活化劑等，pH值為6。然后，使用丙酮等有機(jī)溶劑除去玻璃基板上的光致抗蝕層。然后，將玻璃基板充分水洗。由此，形成約800nm寬度的直線狀的線和具有約200nm間隔的條紋狀的催化劑層。
(4)接下來，將形成有催化劑層的玻璃基板浸漬于未調(diào)整pH的、80℃的鎳無電解電鍍液(テクニツクジヤパン(株)製FPDニツケル，Technic Japan(株)制FPD鎳)中。該鎳無電解電鍍液為pH4.6左右。
由此，在玻璃基板上可以獲得約30nm～50nm左右厚度的、約950nm寬度的金屬層，該金屬層的邊沿彎曲且一部分接觸于鄰接部。
4.實(shí)驗(yàn)結(jié)果在第一實(shí)驗(yàn)例中，使用包含過氧化氫及鹽酸的催化劑溶液，并使用催化劑層和調(diào)整為pH4.1～4.4的無電解電鍍液形成鎳層。與此相對(duì)，在第二實(shí)驗(yàn)例中，使用市場(chǎng)上銷售的催化劑溶液形成催化劑層，并使用普通pH值的鎳無電解電鍍液形成鎳層。由于在第二實(shí)驗(yàn)例中制作的鎳層的寬度為約950nm，所以可以確認(rèn)邊沿部分為非直線、不規(guī)則的搖擺狀，而且，一部分接觸于鄰接部。
在第一實(shí)驗(yàn)例中制造的鎳層的寬度約為850nm，其與在第二實(shí)驗(yàn)例中使用市場(chǎng)上銷售的催化劑溶液而制造的鎳層相比，寬度變細(xì)，這點(diǎn)是可以確認(rèn)的。因此，根據(jù)第一實(shí)驗(yàn)例和第二實(shí)驗(yàn)例，可以知曉通過使用包含過氧化氫及鹽酸的催化劑溶液，可以高精度地形成高密度的布線，并提高布線基板的可靠性。
本發(fā)明并不僅限于上述的實(shí)施例，可以有各種變形。例如，在上述的實(shí)施例中，預(yù)先在基板的所需要的圖案區(qū)域以外的區(qū)域上設(shè)置抗蝕層，并全面地形成表面活化劑層及催化劑層，然后，除去抗蝕層，從而將催化劑層形成在規(guī)定的區(qū)域上，但是代替這個(gè)，也可以不使用抗蝕層而形成催化劑層。具體而言，例如，在基板的整個(gè)表面形成表面活化劑層，并將該表面活化劑層的一部分進(jìn)行光分解，僅在所需要的圖案區(qū)域上殘留表面活化劑。由此，可以僅在所需要的圖案區(qū)域上形成催化劑層。表面活化劑層的光分解可以使用真空紫外線(VUV；vacuum ultraviolet)進(jìn)行。通過將光的波長(zhǎng)定為例如，170nm～260nm，可以切斷原子間的鍵(例如，C-C、C＝C、C-H、C-F、C-Cl、C-O、C-N、C＝O、O＝O、O-H、H-F、H-Cl、N-H等)。通過使用該波段，無需黃色室(yellow room)等的設(shè)備，就可以在例如，白色燈下進(jìn)行本實(shí)施例涉及的一系列步驟。
而且，本發(fā)明包括與在實(shí)施例中說明的結(jié)構(gòu)實(shí)質(zhì)上相同的結(jié)構(gòu)(例如，功能、方法以及結(jié)果相同的結(jié)構(gòu)，或者，目的以及結(jié)果相同的結(jié)構(gòu))。并且，本發(fā)明還包括置換了實(shí)施例中說明的結(jié)構(gòu)中的非本質(zhì)部分的結(jié)構(gòu)。此外，本發(fā)明還包括與實(shí)施例中說明的結(jié)構(gòu)發(fā)揮相同作用效果的結(jié)構(gòu)，或者可以實(shí)現(xiàn)相同目的的結(jié)構(gòu)。并且，本發(fā)明還包括在實(shí)施例說明的結(jié)構(gòu)中添加現(xiàn)有技術(shù)的結(jié)構(gòu)。
附圖標(biāo)記說明10 基板14 表面活化劑溶液18 光源20 光22 抗蝕層 24 表面活化劑層26 表面活化劑層30 催化劑溶液31 催化劑層32 催化劑層33 金屬層 34 金屬層90 集成電路芯片92 其他基板100 布線基板1000電子裝置
權(quán)利要求
1.一種布線基板的制造方法，通過不使用電鍍抗蝕層而使金屬析出的無電解電鍍法制造布線基板，包括以下步驟(a)通過將基板浸漬于包含鈀、過氧化氫及鹽酸的催化劑溶液中，從而在該基板上設(shè)置催化劑層；以及(b)通過將所述基板浸漬于無電解電鍍液中，從而使金屬析出到所述催化劑層上設(shè)置金屬層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線基板的制造方法，其中，所述催化劑溶液被調(diào)整為pH4.0～pH6.9。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線基板的制造方法，其中，所述催化劑溶液被調(diào)整為pH4.0～pH5.0。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的布線基板的制造方法，其中，所述無電解電鍍液被調(diào)整為pH4.1～pH4.4。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的布線基板的制造方法，其中，所述無電解電鍍液包含鎳。
6.一種布線基板的制造方法，通過不使用電鍍抗蝕層而使金屬析出的無電解電鍍法制造布線基板，包括以下步驟(a)通過將基板浸漬于催化劑溶液中，從而在該基板上設(shè)置催化劑層；以及(b)通過將所述基板浸漬于被調(diào)整為pH4.1～pH4.4的無電解電鍍液中，從而使金屬析出到所述催化劑層上設(shè)置金屬層。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的布線基板的制造方法，其中，所述無電解電鍍液包含鎳。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的布線基板的制造方法，其中，在所述步驟(a)之前，還包括以下步驟將抗蝕層設(shè)置在所述基板上的所需要的配線圖案以外的區(qū)域；以及將包含表面活化劑的表面活化劑層設(shè)置在所述基板上，在所述步驟(a)之后，包括通過除去所述抗蝕層，從而除去所需要的配線圖案以外的區(qū)域的表面活化劑層及催化劑層的步驟。
9.一種無電解電鍍法所使用的催化劑溶液，其中，催化劑溶液包括包含鈀、過氧化氫及鹽酸的混合水溶液。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種高精度地形成高密度布線的布線基板的制造方法。本發(fā)明涉及的布線基板(100)的制造方法是在不使用電鍍抗蝕層的情況下，通過使金屬析出的無電解電鍍法制造布線基板的方法，其包括以下步驟(a)通過將基板(10)浸漬于包含鈀、過氧化氫及鹽酸的催化劑溶液，從而在該基板上設(shè)置催化劑層(32)；以及(b)通過將上述基板浸漬于無電解電鍍液中，從而使金屬析出到上述催化劑層上設(shè)置金屬層(34)。
文檔編號(hào)C23C18/32GK101035414SQ20071008731
公開日2007年9月12日 申請(qǐng)日期2007年3月9日 優(yōu)先權(quán)日2006年3月10日
發(fā)明者木村里至, 降旗榮道 申請(qǐng)人:精工愛普生株式會(huì)社