專利名稱：機(jī)殼鍍膜制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種鍍膜制造方法，尤指一種具有EMI屏蔽作用的機(jī) 殼鍍膜制造方法。
背景技術(shù)：
為了避免電子裝置所產(chǎn)生的電磁干擾(electromagnetic interference,
10 EMI)及/或電波頻率干擾所帶來的各種問題，造成電子裝置本身或其它 電子設(shè)備、零件與機(jī)械工具錯誤的操作及雜訊等，通常使用EMI屏蔽 的方法以干擾電磁波及/或電波頻率。
目前用于形成EMI屏蔽的方法，常見的是增設(shè)彈片、金屬擋板、 或在基材上沉積金屬層來做為EMI屏蔽物質(zhì)，例如銅、銀、鎳、鋁、
15 鉛、鋅、鈦、不銹鋼等。 一般而言，將導(dǎo)電性金屬沉積于基材的方法 可分為兩大類，即干式沉積法與濕式沉積法兩種，干式沉積法包括噴 濺法(sputter method)與真空沉積等，而濕式沉積法包括鍍覆法(即電鍍 或無電鍍覆)。基于經(jīng)濟(jì)成本的考量以及例如筆記型電腦的機(jī)殼等薄型 化需求的應(yīng)用，較便宜的濕式沉積法(即鍍覆法)較被廣泛地使用。
20 傳統(tǒng)EMI屏蔽的鍍覆方法通常在經(jīng)清潔的基材上分別鍍覆三層金
屬，例如，美國發(fā)明專利4，900，618號、美國發(fā)明專利5，075037號、美 國專利公開2004/0194988號等前案揭示內(nèi)容，先在基材上鍍覆銅層后， 再鍍覆一層薄而具有活性的貴金屬以做為觸媒活性分子(例如鈀)，最后 鍍覆鎳金屬層，亦即包括銅層、鈀層、與鎳層等共三層金屬層。由于
25 鍍覆制造方法中不乏水洗、酸洗、烘烤等步驟，因此在基材上鍍覆的 金屬層越多，代表的制造方法步驟也越趨于繁瑣費時，同時，亦相對 提高制造方法成本與降低制造方法良率。
再者，傳統(tǒng)EMI鍍覆方式不僅步驟繁瑣，而且鎳等重金屬的使用 也會造成環(huán)境的污染，因此，申請人致力發(fā)明一種用于提供EMI屏蔽
30的機(jī)殼鍍膜制造方法，以期解決目前電子產(chǎn)業(yè)研究開發(fā)中亟待克服的課題。 新型內(nèi)容
有鑒于上述背景技術(shù)的缺點，本發(fā)明的一目的即在提供一種簡化 制造方法步驟的機(jī)殼鍍膜制造方法。 5 本發(fā)明的次一目的在于提供一種步驟簡便且易于量產(chǎn)的機(jī)殼鍍膜 制造方法。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種避免使用重金屬以符合環(huán)保的機(jī) 殼鍍膜制造方法。
為達(dá)到上述目的或其它目的，本發(fā)明提供一種機(jī)殼鍍膜制造方法， 10包括以下步驟提供一機(jī)殼；在該機(jī)殼一表面形成一銅層；以及在該 銅層表面形成一抗氧化層，從而防止水氣與氧氣滲透至該銅層。
前述該銅層可形成于該機(jī)殼的任一表面，在一實施例中，形成于 該機(jī)殼之內(nèi)側(cè)表面，較佳地，該銅層以濕式沈積法鍍覆于該殼體之內(nèi) 側(cè)表面。此外，還可包括在形成抗氧化層的步驟前進(jìn)行的清洗步驟， 15 其中，該清洗步驟可包括選自水洗及酸洗的其中至少一者。
有關(guān)該抗氧化層的形成，將該表面形成銅層的機(jī)殼浸泡接觸抗氧 化劑以形成該抗氧化層，其中，該抗氧化劑可包括至少5%的有機(jī)護(hù)銅 齊[J(organic solderability preservatives,OSP。在一實施例中，該機(jī)殼浸泡 接觸抗氧化劑的時間為至少60秒，在另一實施例中，該機(jī)殼浸泡接觸 20 抗氧化劑的時間少于90秒。
另外，還可包括在形成該抗氧化層之后進(jìn)行的水洗步驟，以及， 還可包括在該水洗步驟之后進(jìn)行的烘干步驟。
相比于現(xiàn)有技術(shù)需采三道鍍銅、鍍鈀、及鍍鎳的步驟而言，本案 確然簡化制造方法步驟，達(dá)到歩驟簡便且易于量產(chǎn)的實質(zhì)效果，同時 25可相對提升制造方法良率，此外，可避免使用重金屬以符合環(huán)保。由 此可知，本發(fā)明已相對克服背景技術(shù)的缺陷，實具高度的產(chǎn)業(yè)利用價 值。


圖1為顯示本發(fā)明機(jī)殼鍍膜制造方法前的噴涂生產(chǎn)流程圖；以及 30 圖2為顯示本發(fā)明機(jī)殼鍍膜制造方法的流程示意圖。主要元件符號說明
110、 120、 130、 140、 150、 160 步驟
210、 220、 230、 240、 250、 260、 270、 280、 290 步驟
實施方式
5 以下茲配合圖式說明本發(fā)明的具體實施例，以使所屬技術(shù)中具有
通常知識者可輕易地了解本發(fā)明的技術(shù)特征與達(dá)成功效。
本發(fā)明所提供的機(jī)殼鍍膜制造方法，包括以下步驟提供一機(jī)殼; 在該機(jī)殼一表面形成一銅層；以及在該銅層表面形成一抗氧化層，從 而防止水氣與氧氣滲透至該銅層。
10 本實施例所述的「機(jī)殼」并無特殊限制， 一般電子裝置的外殼，
尤其是各式電腦機(jī)殼，常見材料例如ABS塑料(丙烯-丁二烯-苯乙烯樹 脂)、壓克力、鋼板或鋁合金等，其中，鋼板又細(xì)分為冷鍍鋅鋼板(SECC)、 熱鍍鋅鋼板(SGCC)以及冷軋鋼板(SPCC)。特而言之，隨著消費性電子 產(chǎn)品，如筆記型電腦、手機(jī)、PDA、投影機(jī)等，逐漸趨向輕量及薄型
15化的需求，亦逐步采用鋁、鎂、鈦等輕金屬合金，其中鎂合金又比其 它輕金屬來得輕而廣為各式機(jī)殼所采用。
本實施例中所述的該銅層以濕式沈積法鍍覆于該殼體的內(nèi)側(cè)表 面，即采用已知的「銅金屬鍍覆浴」或「銅鍍覆制造方法」，這些鍍 覆銅層的技術(shù)為此技術(shù)范疇的人士所現(xiàn)有的技藝，故不再此贅述，而
20本發(fā)明鍍覆銅層的技術(shù)亦為其所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者所現(xiàn)有 的技藝，因此本發(fā)明機(jī)殼鍍膜制造方法，對于鍍銅制造方法并無任何 限制。
本實施例中所述的抗氧化層，將該表面形成銅層的機(jī)殼浸泡接觸 抗氧化劑所形成，所使用的「抗氧化劑」，為一種耐濕型的有機(jī)護(hù)銅
25 劑(organic solderability preservatives,簡稱OSP)，其主要包含苯并咪唑 (benzimidazole)化合物。當(dāng)機(jī)殼與抗氧化劑槽中的抗氧化劑接觸后，金 屬銅面在有機(jī)護(hù)銅劑工作液中會溶出微量銅離子，這些銅離子將與咪 唑的胺基上的氮原子迅速發(fā)生反應(yīng)而形成錯合物(complex compound),此錯合物又會再與溶于抗氧化劑槽中的銅離子發(fā)生錯合共
30價鏈鍵結(jié)，而在銅層表面上形成具有保護(hù)性的薄膜，此苯環(huán)上鏈狀衍生物所形成的膜具有疏水性，可防止水氣與氧氣滲透， 一般做為保護(hù) 銅層避免其氧化之用。
為了機(jī)殼外觀美化的要求，通常都會進(jìn)行機(jī)殼外側(cè)表面的油漆噴 涂，而此噴涂步驟可在本發(fā)明機(jī)殼鍍膜制造方法前先行完成，參考圖1， 5即為機(jī)殼鍍膜制造方法前的噴涂生產(chǎn)流程圖。首先，進(jìn)行原漆攪拌，
并配制噴涂油漆用的溶劑，此溶劑包含60%甲苯、20%DAA、 11%異 丙醇、5%丙酮與4%丁酮，再以180網(wǎng)孔的濾網(wǎng)過濾，將已攪拌24小 時的原漆與該此溶劑以l: 3的比例混合，如步驟110至140所示。接 著，如步驟150所示，取一未上漆的機(jī)殼，并使上述調(diào)制好的油漆噴
io 涂于該機(jī)殼上，并在50至6(TC下進(jìn)行烘烤約一小時，如步驟160所示， 再在擦拭后等待備用。
上述機(jī)殼在油漆噴涂完成后，即可進(jìn)行本發(fā)明的機(jī)殼鍍覆制造方 法，請參考圖2，如步驟210所示，將前述上漆后的機(jī)殼置于50至60 'C含有5%氫氧化鈉的堿性溶液中進(jìn)行預(yù)浸，其中可配合使用頻率控制
15 在20至40千赫茲(KHz)的超聲波震蕩器。接著，如步驟220所示，經(jīng) 由去離子水沖洗后，待其自然干燥或可在此基材表面上進(jìn)行吹氣，此 吹氣的進(jìn)行維持進(jìn)氣口的氣體流率介于200至2000標(biāo)準(zhǔn)立方公分/分鐘 (SCCM)，并令此氣體沖擊該基材表面約12至20分鐘，以便同時具有 清潔的效。
20 然后，即可進(jìn)行步驟230，將上述經(jīng)上漆與清潔后的機(jī)殼施用鍍銅
制造方法，而此鍍銅制造方法本領(lǐng)域中具有通常知識者可輕易完成， 舉例而言，通常為增加鍍銅層與此機(jī)殼表面的接著強(qiáng)度，可使該機(jī)殼 與含有35至45"C的銅金屬鍍覆浴液在循環(huán)過濾操作條件下，配合吹氣 攪拌接觸約40分鐘。該銅金屬鍍覆浴的配方，可向臺灣泛茂科技、美
25國羅門哈斯公司等處購得。接著，為使此銅層順利還原，需在吹氣攪 拌下經(jīng)過以去離子水沖洗三次，及一次酸液處理(酸洗)后，再重復(fù)三次 去離子水洗步驟，如步驟240至260所示。待該機(jī)殼表面干燥后，使 此經(jīng)銅鍍覆的機(jī)殼與抗氧化劑槽液接觸至少60秒(或不超過90秒)，較 佳為60至90秒，以在鍍銅層上再形成一層抗氧化劑層，其中該抗氧
30 化劑槽液包括至少為5%的抗氧化劑，如步驟270。最后，進(jìn)行步驟280， 使該經(jīng)氧化劑處理的機(jī)殼經(jīng)二次去離子水沖洗與三次約50°C的熱水浴洗滌，然后，再經(jīng)步驟290的烘干歩驟，以使該機(jī)殼表面上具有提供 EMI屏蔽效果的鍍膜。 實施例
制備一含有94%去離子水、3%802與3%氫氧化鈉的預(yù)浸溶液，使 5其加熱到約55°C，并將經(jīng)清潔后的鋁合金機(jī)殼置于預(yù)浸溶液中預(yù)浸1 分鐘。經(jīng)水洗后待其干燥，接著使該與銅金屬鍍覆浴于4(TC的循環(huán)過 濾操作條件下，配合吹氣攪拌同時接觸約40分鐘，其中該銅金屬鍍覆 浴的成份配比為包括92%去離子水、4.8%1598M、 1.0%1598A、 1.0%1598Z、 0.2%1598R、 0.21。/。1120SR與1.0%甲酸。為使銅還原順利， io需在吹氣攪拌下經(jīng)過三次水洗與一次酸洗后，再水洗三次，然后使該 基材與抗氧化劑槽液接觸60至90秒以形成一層抗氧化層，最后再經(jīng) 過二次水洗與三次熱水洗即完成本發(fā)明的鍍覆制造方法。 比較例
制備一含有94%去離子水、3%802與3%氫抗氧化鈉的預(yù)浸溶液，
15使其加熱到約55。C，并將經(jīng)清潔后的相同尺寸的鋁合金機(jī)殼置于預(yù)浸 溶液中預(yù)浸1分鐘。經(jīng)水洗后待其干燥，接著使該機(jī)殼與銅金屬鍍覆 浴于40°C的循環(huán)過濾操作條件下，配合吹氣攪拌同時接觸約40分鐘， 其中該銅金屬鍍覆浴的成份配比為包括92%去離子水、4.8%1598M、 1.0%1598A、 1.0%1598Z、 0.2%1598R、 0.21%1120SR與1.0%甲酸。為
20 使銅還原順利，需在吹氣攪拌下經(jīng)過三次水洗與一次酸洗。然后在30 。C的溫度下使該基材與鈀金屬鍍覆浴接觸2分鐘以形成鈀金屬層，該 鈀金屬鍍覆浴液是由購自羅門哈斯公司(位于費城，美國賓州)的Shipley Cataposit44(商標(biāo)名CATAPOSIR ,美國注冊號第1,031,891號)稀釋而 得。為避免之后鎳金屬層的擴(kuò)散，經(jīng)三次水洗以清除殘鈀，最后在約
25 35i:之間歇式過濾操作條件下，使該基材與鎳金屬鍍覆浴接觸15分鐘 后，該鎳金屬鍍覆浴是由臺灣中鼎工程股份有限公司所提供，其組成 成分包括76%去離子水、8%1881A、 8。/。1881B與8。/。1881C，再以氨水 調(diào)整pH值為9.3。經(jīng)過二次水洗與一次吹氣攪拌下的水洗，以及切水 劑處理后，再經(jīng)過二次水洗與三次熱水洗即完成。
30 由于本發(fā)明所提供的機(jī)殼鍍膜制造方法中，采用大致兩道的鍍覆
銅層、與披覆抗氧化層的步驟，相比于現(xiàn)有技術(shù)需采三道鍍銅、鍍鈀、及鍍鎳的步驟而言，確然簡化制造方法步驟，達(dá)到步驟簡便且易于量 產(chǎn)的實質(zhì)效果，同時可相對提升制造方法良率，此外，可避免使用重 金屬以符合環(huán)保。由此可知，本發(fā)明已相對克服背景技術(shù)的缺陷，實 具高度的產(chǎn)業(yè)利用價值。
上述實施例僅例示性說明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限制 本發(fā)明。任何本領(lǐng)域技術(shù)人員均可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下， 對上述實施例進(jìn)行修飾與改變。因此，本發(fā)明的權(quán)利保護(hù)范圍，應(yīng)如 后述的申請專利范圍所列。
權(quán)利要求
1. 一種機(jī)殼鍍膜制造方法，包括以下步驟 提供一機(jī)殼；5 在該機(jī)殼一表面形成一銅層；以及在該銅層表面形成一抗氧化層，從而防止水氣與氧氣滲透至該銅層。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1的機(jī)殼鍍膜制造方法，其中，該銅層形成于該 機(jī)殼之內(nèi)側(cè)表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的機(jī)殼鍍膜制造方法，其中，該銅層以濕式沈積法鍍覆于該殼體之內(nèi)側(cè)表面。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1的機(jī)殼鍍膜制造方法，還包括在形成抗氧化層 的步驟前進(jìn)行的清洗步驟。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4的機(jī)殼鍍膜制造方法，其中，該清洗步驟包括15 選自水洗及酸洗的其中至少一者。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1的機(jī)殼鍍膜制造方法，其中，將該表面形成銅層的機(jī)殼浸泡接觸抗氧化劑以形成該抗氧化層。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6的機(jī)殼鍍膜制造方法，其中，該抗氧化劑至少 包括5%的有機(jī)護(hù)銅劑。
8.根據(jù)權(quán)利要求6的機(jī)殼鍍膜制造方法，其中，該機(jī)殼浸泡接觸抗氧化劑之時間為至少60秒。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8的機(jī)殼鍍膜制造方法，其中，該機(jī)殼浸泡接觸 抗氧化劑的時間少于90秒。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1的機(jī)殼鍍膜制造方法，還包括在形成該抗氧 25 化層之后進(jìn)行的水洗步驟。
11.根據(jù)權(quán)利要求10的機(jī)殼鍍膜制造方法，還包括在該水洗步 驟之后進(jìn)行的烘干步驟。
全文摘要
一種機(jī)殼鍍膜制造方法，其包括步驟首先提供一機(jī)殼，接著于該機(jī)殼一表面形成一銅層，最后在該銅層表面形成一抗氧化層，從而防止水氣與氧氣滲透至該銅層，借此可簡化制造方法步驟，并相對提升制造方法良率。
文檔編號C23C28/00GK101311314SQ200710107880
公開日2008年11月26日 申請日期2007年5月21日 優(yōu)先權(quán)日2007年5月21日
發(fā)明者黃俊賢 申請人:響億電子科技(上海)有限公司