專利名稱：微弧氧化工件真空濺鍍emi薄膜結(jié)合電泳涂裝加工工藝的制作方法
微弧氧化工件真空濺鍍EMI薄膜結(jié)合電泳涂裝加工工藝
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)一種微弧氧化工件表面加工工藝，且特別有關(guān)于一種采用真空 濺鍍EMI薄膜結(jié)合電泳涂裝對(duì)微弧氧化工件迸行加工的工藝。背景技術(shù)：
微弧氧化技術(shù)以其工藝簡(jiǎn)單、效率高、無(wú)污染、處理能力強(qiáng)等特點(diǎn)，得以 迅速發(fā)展。微弧氧化技術(shù)(Microarc oxidation, MAO)是微等離子體表面陶瓷 化技術(shù)的簡(jiǎn)稱，近幾年國(guó)內(nèi)外發(fā)展較快的一項(xiàng)高新技術(shù)。MAO是在以Mg、 Al、 Ti、 Zr、 Ta、 Nb等金屬或其合金(稱之為Valve Metal)的工件表面原位生成 優(yōu)質(zhì)的強(qiáng)化陶瓷膜。該技術(shù)是一項(xiàng)具有廣泛應(yīng)用前景的金屬材料表面改性技術(shù)。
眾所周知，大多的微弧氧化工件應(yīng)用于生產(chǎn)中往往需要進(jìn)行再加工如防
EMI (Electromagnetic Interference譯為電磁干擾)處理、涂裝處理等，現(xiàn)有EMI 技術(shù)采用水電鍍的方式有污染環(huán)境的問題，而傳統(tǒng)的涂裝技術(shù)主要有噴涂、靜 電、粉體等方式的涂裝，但在環(huán)保方面都有不可避免的環(huán)境污染問題，如采用 吹氣式噴槍涂裝作業(yè)，不但浪費(fèi)油漆而且作業(yè)效率低。
有鑒于此，實(shí)有必要開發(fā)一種微弧氧化工件的加工工藝，該微弧氧化工件 的加工工藝制程簡(jiǎn)單、量產(chǎn)性高且使加工工件兼具陶瓷、透彩和防EMI效果。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明目的在于提供一種微弧氧化工件的加工工藝，該微弧氧化工件的加 工工藝制程簡(jiǎn)單、量產(chǎn)性高且使加工工件兼具陶瓷、透彩和防EMI效果。
為達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供一種微弧氧化工件真空濺鍍EMI薄膜結(jié)合電 泳涂裝加工工藝，其工藝流程為選定基材一基材表面前處理一微弧氧化處理
—EMI濺鍍處理一電泳涂裝處理；其中
基材表面前處理，將選定的基材經(jīng)脫脂、超聲波清洗、烘干處理； 微弧氧化處理，將經(jīng)過表面前處理的基材放入電解液中，進(jìn)行表面微弧氧
化處理，使該基材生成微弧氧化工件，且將該微弧氧化工件表面清洗，并烘干； 濺鍍EMI薄膜處理，將微弧氧化工件表面上通過真空濺鍍處理鍍上金屬層，
以使微弧氧化工件表面具有導(dǎo)電性和防EMI效果；
電泳涂裝處理，將具導(dǎo)電的微弧氧化工件進(jìn)行電泳涂裝處理，在微弧氧化
工件表面上析出均勻、水不溶涂層。
特別地，所述選定的基材可為A1、 Mg、 Ti等可鈍化的金屬或其合金； 特別地，所述微弧氧化處理選定金屬基材為陽(yáng)極，不銹鋼或鉛板為陰極，
通過控制電壓和時(shí)間等工藝參數(shù)，在金屬基材表面上生成厚度為3 20nm陶瓷
層；
特別地，所述EMI濺鍍處理是在微弧氧化工件上鍍上Cu金屬導(dǎo)電層與SUS 防護(hù)層,該SUS防護(hù)層用于防止Cu金屬被氧化，且Cu金屬導(dǎo)電層厚度為0.5 1 um， SUS防護(hù)層厚度為0.1 0.3u邁，此時(shí)微弧氧化工件具備防EMI與導(dǎo)電性；
特別地，所述電泳涂裝處理是將具導(dǎo)電性的微弧氧化工件，浸漬在裝有電 泳涂料槽子中作為陽(yáng)極(或陰極)，在槽中另設(shè)對(duì)應(yīng)的陰極(或陽(yáng)極)，在兩 極間通一定時(shí)間的直流電，在微弧氧化工件表面上析出均勻、水不溶涂層，且 涂層厚度為0.1 10u依。
相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明提供一種微弧氧化工件真空濺鍍EMI薄膜結(jié)合電泳 涂裝加工工藝，有效地結(jié)合真空濺鍍EMI制程和電泳涂裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，在微弧 氧化工件上得到兼具陶瓷效果和EMI效果的美觀涂層，具有很好的應(yīng)用前景。
為對(duì)本發(fā)明的目的、工藝流程及其功能有進(jìn)一步的了解，茲配合附圖詳細(xì) 說明如下 '

圖1為本發(fā)明微弧氧化工件真空濺鍍EMI薄膜結(jié)合電泳涂裝加工工藝一較佳實(shí) 施例的工藝流程圖。具體實(shí)施方式

請(qǐng)參閱圖1，為本發(fā)明微弧氧化工件真空濺鍍EMI薄膜結(jié)合電泳涂裝加工工 藝一較佳實(shí)施例的工藝流程圖。 如圖l所示意，該工藝流程為
步驟IOI，選定基材，該基材可為A1、 Mg、 Ti等可鈍化的金屬或其合金， 本實(shí)施例中選定鋁合金基材；
步驟102，基材表面前處理，鋁合金基材經(jīng)脫脂、超聲波清洗、烘干，待用；
步驟103，微弧氧化處理，將清洗后鋁合金基材放入電解液中，金屬基材為 陽(yáng)極，不銹鋼為陰極，進(jìn)行微弧氧化處理。通過控制電壓和時(shí)間等工藝參數(shù)， 在Al合金基材表面上生成厚度為3 20 ix m陶瓷層，使該Al合金基材生成微弧 氧化工件；并將該微弧氧化工件在超聲波清洗5^10min，烘干待用；
步驟104，濺鍍EMI薄膜處理，在微弧氧化工件上鍍上Cu金屬導(dǎo)電層與SUS 防護(hù)層,該SUS防護(hù)層用于防止Qi金屬被氧化，且Cii金屬導(dǎo)電層厚度為0.5 1 ii m， SUS防護(hù)層厚度為0.1 0. 3 n祖，此時(shí)微弧氧化工件具備防EMI與導(dǎo)電性；
步驟105，電泳涂裝處理，將具導(dǎo)電的微弧氧化工件，浸漬在裝有電泳涂料 槽子中作為陽(yáng)極(或陰極)，且在槽中另設(shè)對(duì)應(yīng)的陰極(或陽(yáng)極)，在兩極間 通一定時(shí)間的直流電，在微弧氧化工件表面上析出均勻、水不溶涂層，且涂層 厚度為0.1 10"m。利用電泳涂裝的包覆性可將產(chǎn)品彎角與孔洞部位涂裝完整。
相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明微弧氧化工件真空濺鍍EMI薄膜結(jié)合電泳涂裝加
工工藝具有以下優(yōu)點(diǎn) l.制程和工藝簡(jiǎn)單，量產(chǎn)性高；
2. 提高生產(chǎn)效率，節(jié)省涂料費(fèi)用；
3. 環(huán)保幾乎不產(chǎn)生任何廢棄物，對(duì)環(huán)境相當(dāng)友好；
4. 涂層致密美觀，兼具陶瓷和EMI效果。
權(quán)利要求
1、一種微弧氧化工件真空濺鍍EMI薄膜結(jié)合電泳涂裝加工工藝，其特征在于該工藝流程為選定基材；基材表面前處理，將選定的基材經(jīng)脫脂、超聲波清洗、烘干處理；微弧氧化處理，將經(jīng)過表面前處理的基材放入電解液中，進(jìn)行表面微弧氧化處理，使該基材生成微弧氧化工件，且將該微弧氧化工件表面清洗，并烘干；濺鍍EMI薄膜處理，將微弧氧化工件表面上通過真空濺鍍處理鍍上金屬層，以使微弧氧化工件表面具有導(dǎo)電性和防EMI效果；電泳涂裝處理，將具導(dǎo)電的微弧氧化工件進(jìn)行電泳涂裝處理，在微弧氧化工件表面上析出均勻、水不溶涂層。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的微弧氧化工件真空濺鍍EMI薄膜結(jié)合電泳涂裝加 工工藝，其特征在于所述選定的基材可為A1、 Mg、 Ti等可鈍化的金屬或其合 金。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的微弧氧化工件真空濺鍍EMI薄膜結(jié)合電泳涂裝加 工工藝，其特征在于所述微弧氧化處理選定金屬基材為陽(yáng)極，不銹鋼或鉛板 為陰極，通過控制電壓和時(shí)間等工藝參數(shù)，在金屬基材表面上生成厚度為3 20 wm陶瓷層。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的微弧氧化工件真空濺鍍EMI薄膜結(jié)合電泳涂裝加 工工藝，其特征在于所述EMI濺鍍處理是在微弧氧化工件上鍍上Cu金屬導(dǎo)電 層與SUS防護(hù)層,該SUS防護(hù)層用于防止Cu金屬被氧化，此時(shí)微弧氧化工件具 備防EMI與導(dǎo)電性。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的微弧氧化工件真空濺鍍EMi薄膜結(jié)合電泳涂裝加 工工藝，其特征在于所述電泳涂裝處理是將具導(dǎo)電性的微弧氧化工件，浸漬 在裝有電泳涂料槽子中作為陽(yáng)極(或陰極)，在槽中另設(shè)對(duì)應(yīng)的陰極(或陽(yáng)極)， 在兩極間通一定時(shí)間的直流電，在微弧氧化工件表面上析出均勻、水不溶涂層， 涂層厚度為0.1 10um。
6、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的微弧氧化工件真空濺鍍EMI薄膜結(jié)合電泳涂裝加 工工藝，其特征在于所述EMI濺鍍處理鍍于微弧氧化工件上的Cu金屬導(dǎo)電層 厚度為0.5 liiffl， SUS防護(hù)層厚度為0.1 0.3nm。
全文摘要
本發(fā)明提供一種微弧氧化工件真空濺鍍EMI薄膜結(jié)合電泳涂裝加工工藝，其工藝流程為選定基材→基材表面前處理→微弧氧化處理→濺鍍EMI薄膜處理→電泳涂裝處理，先對(duì)選定基材進(jìn)行表面前處理和微弧氧化處理，得到微弧氧化工件；并對(duì)微弧氧化工件進(jìn)行清洗，然后將微弧氧化工件表面上通過EMI濺鍍處理鍍上金屬層，以使微弧氧化工件表面具有防EMI和導(dǎo)電性；將具導(dǎo)電的微弧氧化工件進(jìn)行電泳涂裝處理，上述工藝制程簡(jiǎn)單、量產(chǎn)性高且通過該工藝處理的工件兼具陶瓷、透彩和防EMI效果，具有很好的應(yīng)用前景。
文檔編號(hào)C23C28/00GK101376974SQ200710131370
公開日2009年3月4日 申請(qǐng)日期2007年8月28日 優(yōu)先權(quán)日2007年8月28日
發(fā)明者吳政道, 郭雪梅 申請(qǐng)人:漢達(dá)精密電子(昆山)有限公司