專利名稱：超細(xì)銀粉加工工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬銀粉加工工藝，特別是涉及一種超細(xì)銀粉加工工藝。
背景技術(shù)：
金屬超細(xì)微粉具有優(yōu)越的催化性能、磁性能、電性能等，因而在宇航、原子能、電子、 粉末冶金、化學(xué)等工業(yè)有越來越廣泛的應(yīng)用，其中超細(xì)銀粉的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛，在電子 和電力等領(lǐng)域的應(yīng)用尤為引人矚目，主要應(yīng)用于制備導(dǎo)電漿料。.
電子工業(yè)對導(dǎo)電銀漿的各項(xiàng)物理、化學(xué)性能要求較高，故導(dǎo)電漿料用金屬粉末的制備 在整個(gè)工序中顯得尤為重要。超細(xì)銀粉的制備方法有多種，如化學(xué)還原法、電化學(xué)沉積法、 電解法、濺射法、振動(dòng)球磨法等，其中化學(xué)還原法是最普遍的制備方法。
通過化學(xué)還原法制備的超細(xì)銀粉，由于團(tuán)聚作用其粒徑有12-14nm，用該粉軋制電子漿 料，其細(xì)度只能達(dá)到l(Vm左右，再軋細(xì)就出現(xiàn)片狀銀，這種情況就造成一些電子漿料的 某些性能較差，如漿料儲(chǔ)存期不夠長、涂層的致密性差、用該類漿料的電容器電性能較差 等。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種超細(xì)銀粉加工工藝，該工藝打碎了銀粉原來的團(tuán)聚顆粒結(jié)構(gòu)， 減小粉體粒徑，適用于工業(yè)化生產(chǎn)。
本發(fā)明的超細(xì)銀粉加工工藝，包括下列步驟；
(1) 壓縮后的氣體經(jīng)冷凍干燥過濾，通入氣流磨，粉碎銀粉；
(2) 收集粉體，旋風(fēng)分離，得超細(xì)銀粉。 所述的氣體是空氣。
所述的冷凍干燥是空氣經(jīng)壓縮后，溫度升高，需冷卻，采用冷凍干燥去除水份。
所述的過濾是經(jīng)過三級過濾；
所述的氣流流量為0.52Mpa;
所述步驟(1)中粉碎得到原粒徑15pm銀粉。
所述的旋風(fēng)分離使用的是氣流磨設(shè)備。
所述的超細(xì)銀粉的粒徑為0-2pm。
本發(fā)明的制備工藝簡單，用該超細(xì)銀粉制備電子漿料，漿料的細(xì)度很易達(dá)到8pm，改 善了傳統(tǒng)漿料的缺點(diǎn)。


圖是超細(xì)銀粉加工工藝的流程圖。
具體實(shí)施例方式
下面結(jié)合具體實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本發(fā)明。應(yīng)理解，這些實(shí)施例僅用于說明本發(fā)明 而不用于限制本發(fā)明的范圍。此外應(yīng)理解，在閱讀了本發(fā)明講授的內(nèi)容之后，本領(lǐng)域技術(shù) 人員可以對本發(fā)明作各種改動(dòng)或修改，這些等價(jià)形式同樣落于本申請所附權(quán)利要求書所限 定的范圍。
實(shí)施例1
氣體經(jīng)壓縮后，進(jìn)入經(jīng)冷凍干燥機(jī)，三級過濾后，氣體流量0.52Mpa，通入氣流磨中， 粉碎銀粉，收集粉體，旋風(fēng)分離，得粒徑小于2nm的超細(xì)銀粉。
權(quán)利要求
1.超細(xì)銀粉加工工藝，包括下列步驟；(1)壓縮后的氣體經(jīng)冷凍干燥過濾，通入氣流磨，粉碎銀粉；(2)收集粉體，旋風(fēng)分離，得超細(xì)銀粉。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的超細(xì)銀粉加工工藝，其特征在于所述的氣體是空氣。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的超細(xì)銀粉加工工藝，其特征在于所述的冷凍干燥是空氣經(jīng)壓 縮后，溫度升高，需冷卻，采用冷凍干燥去除水份。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的超細(xì)銀粉加工工藝，其特征在于所述的過濾是經(jīng)過三級過濾。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的超細(xì)銀粉加工工藝，其特征在于所述的氣流流量為0.52Mpa。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的超細(xì)銀粉加工工藝，其特征在于所述步驟(1)中粉碎得到原 粒徑15pm銀粉。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的超細(xì)銀粉加工工藝，其特征在于所述的旋風(fēng)分離使用的是氣 流磨設(shè)備。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的超細(xì)銀粉加工工藝，其特征在于所述的超細(xì)銀粉的粒徑為0-2pm。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種超細(xì)銀粉加工工藝，包括步驟(1)壓縮后的氣體經(jīng)冷凍干燥過濾，通入氣流磨，粉碎銀粉；(2)收集粉體，旋風(fēng)分離，得超細(xì)銀粉。本制備工藝簡單，用該超細(xì)銀粉制備電子漿料，漿料的細(xì)度很易達(dá)到8μm，改善了傳統(tǒng)漿料的缺點(diǎn)。
文檔編號B22F9/02GK101185972SQ200710171940
公開日2008年5月28日 申請日期2007年12月7日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月7日
發(fā)明者候小寶 申請人:寧波晶鑫電子材料有限公司