專(zhuān)利名稱(chēng)：補(bǔ)正板形變監(jiān)測(cè)系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種鍍膜設(shè)備，尤其涉及一種用于鍍膜設(shè)備中的補(bǔ)正板形變監(jiān)測(cè)系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
補(bǔ)正板是傘架式鍍膜機(jī)里面的一個(gè)部件，其作用為補(bǔ)償因鍍膜源與鍍膜基板的夾角不同 而產(chǎn)生的鍍膜層厚度偏差。
圖l所示為鍍膜機(jī)示意圖，其包括鍍膜源l，補(bǔ)正板ll，傘架12，離子源14。所述傘架 12上設(shè)置有多圈鍍膜基板13。所述鍍膜源1包括加熱器101、鍍膜藥材102，所述加熱器101將 鍍膜藥材102加熱至蒸汽狀態(tài)，所述蒸汽附著于鍍膜基板13上形成鍍膜層。所述離子源14與 傘架12的頂端相對(duì)，其用于輔助蒸鍍以增加膜層的附著性及膜層的光學(xué)性質(zhì)。該離子源14具 有一定的發(fā)散角度并能轟擊到補(bǔ)正板ll，補(bǔ)正板11在離子源14長(zhǎng)期轟擊下會(huì)產(chǎn)生形變。當(dāng)形 變達(dá)到一定程度時(shí)，會(huì)導(dǎo)致鍍膜層厚度的差異增大，甚至超出規(guī)格，此時(shí)，需更換補(bǔ)正板ll 。但是，目前的鍍膜機(jī)沒(méi)有設(shè)置提醒使用者更換補(bǔ)正板ll的系統(tǒng)，使用者有可能在不知情的 情況下繼續(xù)使用形變過(guò)大的補(bǔ)正板l 1 ，從而造成鍍膜基板13鍍膜不良。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種能夠提醒使用者及時(shí)更換補(bǔ)正板的補(bǔ)正板形變監(jiān)測(cè)系統(tǒng)。
一種補(bǔ)正板形變監(jiān)測(cè)系統(tǒng)，其包括 一個(gè)傳感元件，其固定在補(bǔ)正板的本體上，用于感 測(cè)該補(bǔ)正板發(fā)生的形變并將其轉(zhuǎn)化為電信號(hào)； 一個(gè)處理器，該處理器預(yù)先存儲(chǔ)有補(bǔ)正板形變 參考值，該處理器包括 一個(gè)放大模塊，其與該傳感元件電性連接，用于放大該電信號(hào)；一 個(gè)轉(zhuǎn)換模塊，用于將該電信號(hào)轉(zhuǎn)換為該補(bǔ)正板的形變量； 一個(gè)比較模塊，用于將所獲得的形 變量與補(bǔ)正板形變參考值進(jìn)行比較并判斷；及一個(gè)報(bào)警器，與該處理器電性連接，當(dāng)該比較 模塊判斷該形變量大于該補(bǔ)正板形變參考值時(shí)，該報(bào)警器觸發(fā)并進(jìn)行報(bào)警。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的補(bǔ)正板形變監(jiān)測(cè)系統(tǒng)，利用傳感元件獲取補(bǔ)正板的形變量， 并通過(guò)所述處理器將該形變量與預(yù)先設(shè)定的補(bǔ)正板形變參考值進(jìn)行比較。若所述形變量大于 該補(bǔ)正板形變參考值，則及時(shí)通知使用者更換補(bǔ)正板，避免了因使用不符合規(guī)格的補(bǔ)正板造 成的鍍膜不良。


圖l是現(xiàn)有鍍膜機(jī)的示意圖；圖2是本發(fā)明實(shí)施方式提供的補(bǔ)正板形變監(jiān)測(cè)系統(tǒng)的示意圖。
具體實(shí)施例方式
下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作一具體介紹。
請(qǐng)參閱圖2，本發(fā)明的補(bǔ)正板形變監(jiān)測(cè)系統(tǒng)100包括 一個(gè)傳感元件20，其固定在補(bǔ)正板 IO的本體上； 一個(gè)處理器30，其與該傳感元件20電性連接；以及一個(gè)與該處理器30電性連接 的報(bào)警器40。
所述補(bǔ)正板10在使用過(guò)程中會(huì)因?yàn)槭艿藉兡C(jī)上的離子源14的轟擊或其他原因產(chǎn)生形變 。當(dāng)該補(bǔ)正板10產(chǎn)生的形變達(dá)到一定的程度時(shí)，會(huì)嚴(yán)重影響鍍膜的質(zhì)量。
所述傳感元件20用于感測(cè)該補(bǔ)正板10發(fā)生的形變并將其轉(zhuǎn)化為電信號(hào)輸出。本實(shí)施方式 中，所述傳感元件20為電阻式應(yīng)變片，該電信號(hào)為微電壓信號(hào)。該傳感元件20的應(yīng)變感測(cè)體 是一柵欄狀的應(yīng)變阻抗材料或是用照相蝕刻法在一微小的面積上提供所需的電阻值，該電阻 值會(huì)因被測(cè)體的應(yīng)變而改變，從而產(chǎn)生電信號(hào)。將該傳感元件20貼附在所述補(bǔ)正板10上，當(dāng) 該補(bǔ)正板10發(fā)生較明顯的形變時(shí)，由變化的電阻值可計(jì)算出所述補(bǔ)正板10的應(yīng)變量。由于傳 感元件20在產(chǎn)生形變過(guò)程中才會(huì)輸出電信號(hào)，所以該傳感元件20應(yīng)從該補(bǔ)正板10未發(fā)生較明 顯形變時(shí)就一直貼在所述補(bǔ)正板10最容易發(fā)生形變的兩端上，并保持緊密粘貼。本實(shí)施方式 中，該傳感元件20的數(shù)量為兩個(gè)，其分別貼附在臨近所述補(bǔ)正板10兩端的位置上。
所述處理器30通過(guò)導(dǎo)線31與該傳感元件20連接，其預(yù)先存儲(chǔ)有補(bǔ)正板形變參考值。所述 處理器30包括一個(gè)放大模塊301， 一個(gè)轉(zhuǎn)換模塊302以及一個(gè)比較模塊303。
所述放大模塊301與該傳感元件20電性連接，其用于放大所述傳感元件20的輸出電信號(hào) 。因?yàn)槲㈦妷盒盘?hào)直接輸出很難測(cè)量，所以需要使用放大模塊301將其放大為需要的電壓值 才方便利用。
所述轉(zhuǎn)換模塊302用于將該電信號(hào)轉(zhuǎn)換為該補(bǔ)正板10的形變量。本實(shí)施方式中，該轉(zhuǎn)換 模塊302根據(jù)電阻變化與形變量的關(guān)系獲得補(bǔ)正板10的形變量。
所述比較模塊303用于讀取該補(bǔ)正板10的形變量，并將所獲得的形變量與預(yù)先存儲(chǔ)的補(bǔ) 正板形變參考值進(jìn)行比較。如形變量大于補(bǔ)正板形變參考值，則判斷補(bǔ)正板10的形變已超出 鍍膜規(guī)格，并觸發(fā)所述報(bào)警器40報(bào)警以提醒使用者更換補(bǔ)正板10。如形變量小于補(bǔ)正板形變 參考值，則判斷補(bǔ)正板10符合鍍膜規(guī)格，不觸發(fā)所述報(bào)警器40。本實(shí)施方式中，該報(bào)警器 40為蜂鳴器，當(dāng)其被觸發(fā)時(shí)，發(fā)出警報(bào)聲。
綜上所述，本發(fā)明的補(bǔ)正板形變監(jiān)測(cè)系統(tǒng)IOO，利用傳感元件20獲取補(bǔ)正板10的形變量 ，并通過(guò)所述處理器30將該形變量與預(yù)先設(shè)定的補(bǔ)正板形變參考值進(jìn)行比較，若所述形變量大于補(bǔ)正板形變參考值，則及時(shí)通知使用者更換補(bǔ)正板IO，從而避免了因使用不符合規(guī)格的 補(bǔ)正板10造成的鍍膜不良。
另外，本領(lǐng)域技術(shù)人員還可在本發(fā)明精神內(nèi)做其它變化，當(dāng)然，這些依據(jù)本發(fā)明精神所 做的變化，都應(yīng)包含在本發(fā)明所要求保護(hù)的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種補(bǔ)正板形變監(jiān)測(cè)系統(tǒng)，其特征在于，其包括一個(gè)傳感元件，固定在補(bǔ)正板的本體上，其用于感測(cè)該補(bǔ)正板發(fā)生的形變并將其轉(zhuǎn)化為電信號(hào)；一個(gè)處理器，該處理器預(yù)先存儲(chǔ)有補(bǔ)正板形變參考值，該處理器包括一個(gè)放大模塊，其與該傳感元件電性連接，用于放大該電信號(hào)；一個(gè)轉(zhuǎn)換模塊，用于將該電信號(hào)轉(zhuǎn)換為該補(bǔ)正板的形變量；一個(gè)比較模塊，用于將所獲得的形變量與補(bǔ)正板形變參考值進(jìn)行比較并判斷；及一個(gè)報(bào)警器，與該處理器電性連接，當(dāng)該比較模塊判斷該形變量大于該補(bǔ)正板形變參考值時(shí)，該報(bào)警器觸發(fā)并進(jìn)行報(bào)警。
2 如權(quán)利要求l所述的補(bǔ)正板形變監(jiān)測(cè)系統(tǒng)，其特征在于所述傳感 元件為電阻式應(yīng)變片。
3 如權(quán)利要求l所述的補(bǔ)正板形變監(jiān)測(cè)系統(tǒng)，其特征在于所述傳感 元件緊密貼附在臨近該補(bǔ)正板兩端的位置。
4 如權(quán)利要求l所述的補(bǔ)正板形變監(jiān)測(cè)系統(tǒng)，其特征在于該報(bào)警器為蜂鳴器。
全文摘要
一種補(bǔ)正板形變監(jiān)測(cè)系統(tǒng)，其包括一個(gè)傳感元件，其固定在補(bǔ)正板的本體上，用于感測(cè)該補(bǔ)正板發(fā)生的形變并將其轉(zhuǎn)化為電信號(hào)；一個(gè)處理器，該處理器預(yù)先存儲(chǔ)有補(bǔ)正板形變參考值，該處理器包括一個(gè)放大模塊，其與該傳感元件電性連接，用于放大該電信號(hào)；一個(gè)轉(zhuǎn)換模塊，用于將該電信號(hào)轉(zhuǎn)換為該補(bǔ)正板的形變量；一個(gè)比較模塊，用于將所獲得的形變量與補(bǔ)正板形變參考值進(jìn)行比較并判斷；及一個(gè)報(bào)警器，與該處理器電性連接，當(dāng)該比較模塊判斷該形變量大于該補(bǔ)正板形變參考值時(shí)，該報(bào)警器觸發(fā)并進(jìn)行報(bào)警。本發(fā)明的補(bǔ)正板形變監(jiān)測(cè)系統(tǒng)可及時(shí)通知使用者更換補(bǔ)正板，避免了因使用不符合規(guī)格的補(bǔ)正板造成的鍍膜不良。
文檔編號(hào)C23C14/52GK101586232SQ20081030173
公開(kāi)日2009年11月25日 申請(qǐng)日期2008年5月23日 優(yōu)先權(quán)日2008年5月23日
發(fā)明者簡(jiǎn)士哲 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司