專利名稱：一種加熱器的改良結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種加熱器的改良結(jié)構(gòu)，尤其涉及涉及一種導(dǎo)氣加熱器結(jié) 構(gòu)，特別指具有螺旋導(dǎo)氣槽的導(dǎo)氣加熱器，其能使所導(dǎo)出的氣體均勻分布、快 速擴(kuò)散。
背景技術(shù)：
在晶圓加工中有一項(xiàng)重要步驟在晶圓表面鍍制薄膜，其鍍制過程為對欲沉
積薄膜的氣態(tài)鍍料施加熱能，使之分解為單原子或原子聚合體；接著令氣態(tài)鍍 料散布在晶圓上，最后鍍料會(huì)凝聚在硅晶圓表面形成薄膜。在鍍制薄膜過程中 施加熱能是一項(xiàng)重要關(guān)鍵， 一般是以加熱器做為主要熱源?，F(xiàn)有加熱器是利用 電熱管進(jìn)行加熱，然而電熱管有管徑的限制而無法平均鋪設(shè)于加熱器內(nèi)，造成 加熱器上的晶圓受熱不均勻，影響晶圓鍍制薄膜的產(chǎn)品良率。而且，電熱管加 熱速度較慢，不僅需要一段時(shí)間來預(yù)熱至工作溫度；當(dāng)溫度較低的鍍料氣體通 過加熱器內(nèi)部時(shí)，也因加熱速度慢而使得溫度變化幅度較大，亦為鍍制薄膜的 不良因素。而另一項(xiàng)廣為業(yè)界所詬病的，在于加熱器結(jié)合電熱管的方法?，F(xiàn)有 的方法以氬焊直接將電熱管焊接至加熱器上，由于氬焊難以精確控制焊點(diǎn)溫度, 往往在焊接過程中對電熱管壁過度加熱而破損，無形中增加許多成本的負(fù)擔(dān)。
此外，為使氣態(tài)鍍料能均勻附著在晶體表面，現(xiàn)有加熱器內(nèi)設(shè)有多條放射 狀排列的導(dǎo)氣槽，所述導(dǎo)氣槽主要有兩種作用其一當(dāng)氣態(tài)鍍料經(jīng)過導(dǎo)氣槽時(shí) 得以加溫至工作溫度；其二在于均勻散布?xì)鈶B(tài)鍍料。然而氣態(tài)鍍料在延著導(dǎo)氣 槽排出時(shí)氣流方向單調(diào)，導(dǎo)致散布在晶體表面的鍍料不夠均勻。由于鍍料散布 不均勻會(huì)使形成的薄膜厚度不均，而一塊晶圓若薄膜的厚薄落差過大即為劣品， 相對上也增加成本負(fù)擔(dān)。
實(shí)用新型人有鑒于現(xiàn)有加熱器仍具缺失，特以研創(chuàng)成本案，期能通過本案 的提出，改進(jìn)現(xiàn)有缺點(diǎn)，期使所述種產(chǎn)品能臻致完善、理想與實(shí)用。發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型加熱器的改良結(jié)構(gòu)，其主要目的在于提供一種晶圓鍍膜用加熱 器的新型結(jié)構(gòu)，利用改良后的螺旋導(dǎo)氣槽、加熱元件及焊接方式，增進(jìn)加熱器 的功效。
為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型具體的內(nèi)容為一種加熱器的改良結(jié)構(gòu)，包括基 座體、加熱元件、底蓋、管體、上蓋及壓板，其中基座體為圓盤狀且具有下凹
槽及上凹槽，在上凹槽底面還設(shè)有多條螺旋狀的導(dǎo)氣槽；所述加熱元件是云母 加熱片，并組合于基座體的下凹槽內(nèi)，其下方再加裝壓板加以固定，而底蓋更 蓋合于下凹槽將加熱元件封裝于基座體內(nèi)，且在底蓋下方適當(dāng)處更結(jié)合有支撐
用的管體；另外上蓋為圓盤狀外型并結(jié)合于上凹槽內(nèi)，且上蓋盤面直徑略小于 上凹槽直徑，故上蓋周圍與上凹槽的內(nèi)側(cè)面具有一間隙。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，依上所述各部件組成的結(jié)構(gòu)，其具體可產(chǎn)生的功效為 本實(shí)用新型可加以應(yīng)用于晶圓鍍膜作業(yè)，其將晶圓放置于上蓋之上，再將氣態(tài) 鍍料由管體輸入基座體內(nèi)，并流經(jīng)導(dǎo)氣槽后由上蓋及基座體的間隙排出，最后 氣態(tài)鍍料會(huì)散布至晶圓上。其中，通過螺旋狀的導(dǎo)流槽能將氣態(tài)鍍料均勻擴(kuò)散, 使鍍料散布至晶圓表面時(shí)厚度一致，提高晶圓鍍膜良率。其次，以云母加熱片 做為加熱元件可具有快速加溫、受熱平均以及易于控制溫度等功效。


圖1是本實(shí)用新型的立體分解結(jié)構(gòu)圖2是本實(shí)用新型另一視角的立體分解結(jié)構(gòu)圖3是本實(shí)用新型放置晶圓在上蓋頂面的示意圖4是本實(shí)用新型導(dǎo)入氣態(tài)鍍料并經(jīng)過導(dǎo)氣槽而產(chǎn)生螺旋渦流的示意圖； 圖5是本實(shí)用新型的基座體內(nèi)氣流流動(dòng)示意圖。
附圖標(biāo)記說明l-基座體；ll-上凹槽；12-下凹槽；13-導(dǎo)氣槽；14-進(jìn)氣孑L; 15-吸氣孔；2-加熱元件；3-底蓋；4-管體；5-上蓋；51-墊條；52-通氣孔；53-
、
氣溝；6-壓板；8-晶圓。
具體實(shí)施方式

謹(jǐn)就本實(shí)用新型加熱器的改良結(jié)構(gòu)其結(jié)構(gòu)組成，及所能產(chǎn)生的功效，配合 圖式，舉一本案的較佳實(shí)施例詳細(xì)說明如下首請參閱圖1、圖2所示，本實(shí)用新型所述的加熱器的改良結(jié)構(gòu)，包括有基
座體l、加熱元件2、底蓋3、管體4、上蓋5及壓板6等所組成，其中
基底座l,包含有上凹槽11與下凹槽12,在上凹槽11底面還設(shè)有多條螺 旋狀的導(dǎo)氣槽13,下凹槽12中心區(qū)設(shè)有進(jìn)氣孔14及吸氣孔15，且導(dǎo)氣槽13 一端與進(jìn)氣孔14互相通連，另一端輻射延伸至上凹槽11內(nèi)側(cè)面。 加熱元件2，是云母加熱片，其設(shè)置于下凹槽12內(nèi)。 底蓋3,是一圓盤體結(jié)合于下凹槽12,將加熱元件2封裝于基座體1內(nèi)。 管體4,其內(nèi)可布置通氣管及電線，并接合底蓋3下側(cè)。 上蓋5，是一圓盤體并結(jié)合于上凹槽11內(nèi)，上蓋5頂面設(shè)有多根墊條51、 通氣孔52以及氣溝53,其中通氣孔52可與吸氣孔15銜接，而氣溝53呈網(wǎng)狀 分布且其終端連向通氣孔52。
壓板6,為一具有多個(gè)螺孔的板體，其安裝于加熱元件2與底蓋3之間，用 以將加熱元件2固定于下凹槽12。
上述結(jié)構(gòu)中，基座體1與底蓋3的結(jié)合以及基座體1以及上蓋5的結(jié)合是 以特殊方法焊合。所述焊合方法是在基座體l及底蓋3之間夾合焊料，在基座 體1以及上蓋5之間亦夾合焊料，再整個(gè)送入加熱爐內(nèi)進(jìn)行加熱；待加熱適當(dāng) 時(shí)間后，焊料熔化將上蓋5、基座體1以及下蓋3結(jié)合，最后移出加熱爐并待其 冷卻即完成焊接。前述利用焊料及加熱爐焊接的方法，因加熱爐的溫度易于掌 控，且焊料可均勻分布于焊體之間，因此具有緊密接合以及保持焊體完整性的 功效。
本實(shí)用新型可應(yīng)用于晶圓8鍍膜作業(yè)，其先通過加熱元件2對基座體1及 上蓋5加熱至適當(dāng)工作溫度，接著將晶圓8放置于上蓋5頂面(如第三圖所示)； 其中因有墊條51在晶圓8及上蓋5之間，可使晶圓8與上蓋5保持些微間距藉 以保護(hù)晶圓8不被刮損。接下來將空氣由管體4、吸氣孔15、通氣孔52到氣溝 53的路徑被抽走，通過流體力學(xué)作用可將晶圓8吸附固定于上蓋5。另一方面， 將欲鍍覆于晶圓8的鍍料以氣體型態(tài)從管，4導(dǎo)入，經(jīng)過進(jìn)氣孔14進(jìn)入導(dǎo)氣槽 13,最后于上蓋5及基座體1的間隙處排出；由于導(dǎo)氣槽13螺旋狀路徑，氣態(tài) 鍍料通過后會(huì)產(chǎn)生螺旋渦流(如圖4所示)，使氣態(tài)鍍料均勻分布、有效擴(kuò)散。
最后，圖5所示為基座體1內(nèi)氣體在各腔室流動(dòng)的情形，其中氣態(tài)鍍料從 進(jìn)氣孔14進(jìn)入導(dǎo)氣槽13,再由基座體1及上蓋5的間隙處向上排出。另外，空 氣由管體4、吸氣孔1.5、通氣孔52到氣溝53的路徑被抽走。綜上所述，本實(shí)用新型所述的加熱器的改良結(jié)構(gòu)，其技術(shù)內(nèi)容完全符合新 型專利的取得要件。本案在產(chǎn)業(yè)上確實(shí)得以利用，在申請前未曾見于刊物或公 開使用，且非為公眾所知悉的技術(shù)。再者，本實(shí)用新型有效解決現(xiàn)有技術(shù)中長 期存在的問題并達(dá)成相關(guān)使用者與消費(fèi)者長期的需求，得佐證本新型并非能輕 易完成。本案富具專利法規(guī)定的產(chǎn)業(yè)利用性、新穎性與進(jìn)步性等要件，依法提 請專利，懇請鈞局詳查，并盡早為準(zhǔn)予專利的審定，以保護(hù)申請人的智慧財(cái)產(chǎn) 4又，勵(lì)創(chuàng)新。
本實(shí)用新型雖通過前述實(shí)施例來描述，但仍可變化其形態(tài)與細(xì)節(jié)，在不脫 離本新型的精神而達(dá)成，并由本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可了解。前述本實(shí)用新型的 較佳實(shí)施例，僅通過本案原理可以具體實(shí)施的方式之一，但并不以此為限制， 應(yīng)依后附的申請專利范圍所界定為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1、一種加熱器的改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，其包括基座體、上蓋、加熱元件、底蓋以及管體，其中所述基座體，其頂面有上凹槽，所述基座體底面有下凹槽，在所述上凹槽及所述下凹槽之間設(shè)有進(jìn)氣孔，在所述上凹槽內(nèi)設(shè)有多道螺旋狀導(dǎo)氣槽從所述進(jìn)氣孔輻射延伸至所述上凹槽內(nèi)側(cè)面；所述上蓋，焊合于所述上凹槽，所述上蓋與所述上凹槽內(nèi)側(cè)面具有間隙；所述加熱元件，結(jié)合于所述下凹槽內(nèi)，其產(chǎn)生熱能來對各部件進(jìn)行加熱；所述底蓋，焊合于所述下凹槽，將所述加熱元件封裝于所述基座體內(nèi)；所述管體，結(jié)合于所述底蓋的底面，作為支撐所述基座體之用，所述管體內(nèi)部容納管路及線路通過。
2、如權(quán)利要求1所述加熱器的改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述加熱元件為云 母加熱片。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種加熱器的改良結(jié)構(gòu)，其主要由基座體、加熱元件、底蓋、管體及上蓋所組成，其中基座體內(nèi)有多道螺旋導(dǎo)氣槽，能使所導(dǎo)出的氣體均勻分布且快速擴(kuò)散，另加熱元件利用云母片加熱，有加熱快速及受熱平均等功效，在產(chǎn)業(yè)上極富有實(shí)用性。
文檔編號C23C16/44GK201309964SQ20082017658
公開日2009年9月16日 申請日期2008年12月5日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月5日
發(fā)明者蘇明宗 申請人:蘇明宗