專利名稱：晶片改圓加工磨輪的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種磨輪，尤其涉及一種用于晶片半成品進(jìn)行改圓加工的磨輪。
技術(shù)背景濾光片的最終成品一般均是圓形的，但在晶片的實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，晶片的半成品一般是 方形或其它的不規(guī)則形狀，這些半成品需要通過(guò)改圓加工磨輪來(lái)進(jìn)行改圓加工。在對(duì)半成品 晶片進(jìn)行加工的過(guò)程中，可以使發(fā)生自轉(zhuǎn)的磨輪繞濾光片發(fā)生公轉(zhuǎn)，或者是發(fā)生自轉(zhuǎn)的磨輪 位置固定，晶片在其它夾緊裝置的帶動(dòng)下發(fā)生與磨輪同向的轉(zhuǎn)動(dòng)。經(jīng)過(guò)改圓加工后的晶片， 其外形成為圓形?，F(xiàn)有的磨輪結(jié)構(gòu)為圓柱體，其外周面為環(huán)形的主研磨面，通過(guò)主研磨面的 研磨，半成品晶片上形成有環(huán)形的周面，從而使半成品晶片變成為圓形。為了便于晶片的裝 配，圓形晶片的外緣處還需要進(jìn)行倒角作業(yè)，以在其外緣處形成倒角面，這需要另外夾緊圓 形晶片，使其周緣與磨輪的主研磨相接觸并保持轉(zhuǎn)動(dòng)狀態(tài)。由于現(xiàn)有普通結(jié)構(gòu)的磨輪只有一 個(gè)主研磨面，導(dǎo)致在對(duì)晶片進(jìn)行成品加工時(shí)顯得麻煩，而且成品晶片的兩個(gè)倒角面會(huì)出現(xiàn)差 別較大的缺陷，影響到晶片的品質(zhì)。發(fā)明內(nèi)容為克服上述缺陷，本實(shí)用新型需要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種晶片改圓加工磨輪，它 可以快速地對(duì)晶片半成品進(jìn)行加工，且晶片成品的品質(zhì)能夠得到保證。為解決所述問(wèn)題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案 一種晶片改圓加工磨輪，包括磨輪本體，磨 輪本體的外周面上具有環(huán)形的主研磨面，其特征在于，所述主研磨面的周緣處設(shè)有環(huán)形的倒 角面，倒角面向著主研磨面外側(cè)斜向突出設(shè)置。在利用本晶片改圓加工磨輪對(duì)晶片的半成品 進(jìn)行加工時(shí)，磨輪在動(dòng)力裝置的帶動(dòng)下發(fā)生自轉(zhuǎn)，晶片半成品在其它的夾緊裝置的帶動(dòng)下發(fā) 生同向的轉(zhuǎn)動(dòng)。這樣，磨輪上的主研磨面用于加工出晶片成品上的外周面，而倒角面則加工 出晶片成品上的倒角面。作為優(yōu)選，所述的主研磨面的兩側(cè)對(duì)稱地設(shè)有兩個(gè)所述的倒角面。設(shè)有兩個(gè)倒角面，可 以一次性地在晶片成品的兩個(gè)外緣處均加工出倒角面。作為優(yōu)選，所述主研磨面為多個(gè)，它們并列地設(shè)置在本體上。相應(yīng)地，主研磨面的兩側(cè) 均設(shè)有所述的倒角面，這樣，可以一次性加工出多個(gè)并列層疊、粘接在一起的晶片半成品， 進(jìn)一步提高了加工效率。作為優(yōu)選，所述相鄰的兩個(gè)倒角面相交，該相交的兩個(gè)倒角面之間形成山脊形的凸體。 兩個(gè)倒面相交，可以效地減小并列粘接在一起的、相鄰的兩片濾光片之間的粘接層的厚度。 在加工過(guò)程中，所述的凸體位于所述粘接層的位置處。作為優(yōu)選，所述凸體的截面呈等腰三角形。凸體的截面呈等腰三角形，所述的倒角面為 平面，可以在晶片成品的兩個(gè)周緣處加工出平面倒角面。作為優(yōu)選，所述倒角面與所述本體軸線之間的夾角為45度。它們之間具有45度的夾角， 符合成品晶片上倒角面的加工要求。作為優(yōu)選，所述倒角面為內(nèi)凹的弧形面。這樣，就可以在成品晶片上加工出弧形的倒角面。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有的有益效果1、 由于在磨輪上設(shè)有主研磨面和斜向突出的倒角面，利用本磨輪對(duì)晶片半成品進(jìn)行加 工時(shí)，既可以把晶片半成品加工成圓形，完成改圓作業(yè)。2、 同時(shí)也可以在晶片的周緣處加工出倒角面。3不需要另行對(duì)晶片重新進(jìn)行夾持操作，加工操作方便，加工速度快，且便于一次性加 工出多片晶片成品，便于進(jìn)一步提高加工速度。4在保證所述倒角面在磨輪上處于合格的位置時(shí)，便于在成品晶片上加工出合格的倒角面。


圖l是本實(shí)用新型晶片改圓加工磨輪的使用狀態(tài)參考圖。
具體實(shí)施方式
見圖中，本實(shí)用新型晶片改圓加工磨輪的主體結(jié)構(gòu)為一圓柱形的磨輪本體6，本體6的外 周面上設(shè)有環(huán)形的主研磨面8。在主研磨面8的兩側(cè)周緣處對(duì)稱地設(shè)有斜向上突出的、環(huán)狀的倒角面9，上述的主研磨面 8用于加工晶片的外圓周面，倒角面9用于加工濾光片周緣處的倒角面。所述的主研磨面8可以有多道，它們并列地設(shè)置本體6上，與此相應(yīng)，每道主研磨面8的 兩側(cè)周緣處均設(shè)有上述的倒角面9。相鄰的兩個(gè)倒角面9相交，從而在本體6上、想鄰的兩個(gè) 倒角面9之間形成有突出的三脊形凸體7。倒角面9可以是平面，也可以是內(nèi)凹的弧面。當(dāng)?shù)?角面9是平面時(shí)，所述的凸體7的截?cái)嗝娉实妊切?，?yōu)選倒角面9與本體6軸線之間的夾角 為45度。帶有多個(gè)主研磨面8的磨輪在實(shí)際的使用時(shí)，晶片3的數(shù)目一般與磨輪上的主研磨面8的 數(shù)目一致，這些晶片3通過(guò)粘接層4被層疊粘接在一起。這些被粘接在一起的晶片3被改圓裝 置中的頂針2從兩端固定住，頂針2被固定在支架1上，頂針2的端部與層疊在一起的晶片3之 間設(shè)有墊塊5。磨輪本體6平行于層疊在一起的晶片3，本體6與晶片3相接觸，本體6上所述的 凸體7位于所述相鄰兩片晶片3之間的粘接層4的位置處。所述的頂針2帶動(dòng)粘接在一起的晶片 3轉(zhuǎn)動(dòng)，所述的磨輪本體6在動(dòng)力裝置的帶動(dòng)下發(fā)生同向轉(zhuǎn)動(dòng)。這樣，利用研磨輪本體6上的 主研磨面8加工出晶片3上的外周面，利用倒角面9加工出晶片3周緣處的倒角面。
權(quán)利要求1.一種晶片改圓加工磨輪，包括磨輪本體，磨輪本體的外周面上具有環(huán)形的主研磨面，其特征在于，所述主研磨面(8)的周緣處設(shè)有環(huán)形的倒角面(9)，倒角面(9)向著主研磨面(8)外側(cè)斜向突出設(shè)置。
2.根據(jù)權(quán)利要求l所述的晶片改圓加工磨輪，其特征在于，所述的主 研磨面(8)的兩側(cè)對(duì)稱地設(shè)有兩個(gè)所述的倒角面(9)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶片改圓加工磨輪，其特征在于，所述主研 磨面(8)為多個(gè)，它們并列地設(shè)置在本體(6)上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶片改圓加工磨輪，其特征在于，所述相鄰 的兩個(gè)倒角面(9)相交，該相交的兩個(gè)倒角面(9)之間形成山脊形的凸體(7)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶片改圓加工磨輪，其特征在于，所述凸體 (7)的截面呈等腰三角形。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3或4或5所述的晶片改圓加工磨輪，其特征在 于，所述倒角面(9)與所述本體(6)軸線之間的夾角為45度。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3或4所述的晶片改圓加工磨輪，其特征在于 ，所述倒角面(9)為內(nèi)凹的弧形面。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種晶片改圓加工磨輪。其解決了現(xiàn)有晶片改圓加工磨輪只有單純的主研磨面，在對(duì)晶片半成品進(jìn)行加工時(shí)，加工速度慢、晶片成品的品質(zhì)不易得到保證的問(wèn)題。結(jié)構(gòu)為一種晶片改圓加工磨輪，包括磨輪本體，磨輪本體的外周面上具有環(huán)形的主研磨面，其特征在于，所述主研磨面的周緣處設(shè)有環(huán)形的倒角面，倒角面向著主研磨面外側(cè)斜向突出設(shè)置。
文檔編號(hào)B24D7/00GK201350598SQ200820303889
公開日2009年11月25日 申請(qǐng)日期2008年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月30日
發(fā)明者瑞 劉 申請(qǐng)人:浙江水晶光電科技股份有限公司