專利名稱：錫渣還原劑的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種錫渣還原劑。
背景技術(shù)：
在電子制造過程中，波峰焊接工藝必不可少，對(duì)電子產(chǎn)品的焊接 質(zhì)量起著關(guān)鍵性的作用。而波峰焊接工藝的特點(diǎn)決定了焊接過程中不 斷有新的液態(tài)焊料表面暴露在空氣中，熔融焊料在流動(dòng)狀態(tài)下與空氣 中的氧接觸并不斷的發(fā)生氧化形成氧化渣。焊料氧化渣主要是合金焊 料氧化物與大量合金焊料的混合物，其不斷的產(chǎn)生并堆積在熔融合金
悍料的表面，不但使液態(tài)焊料的流動(dòng)性受到影響，還有可能污染PCBA 板面，直接影響產(chǎn)品的焊接質(zhì)量及可靠性能，并且造成合金焊料的巨 大浪費(fèi)。在電子制造業(yè)，隨著無鉛焊接工藝的逐步導(dǎo)入，高含錫量的 無鉛焊料合金逐步替代傳統(tǒng)的Sn63/37合金焊料；無鉛悍料中Sn的 含量比傳統(tǒng)的有鉛焊料高出很多，因而更容易氧化，產(chǎn)生更多的氧化 渣(Sn02);隨著無鉛焊料的廣泛應(yīng)用，氧化渣問題變得更為嚴(yán)重， 浪費(fèi)率高達(dá)30%-50%以上；產(chǎn)品的焊接質(zhì)量及可靠性能也受到相當(dāng)大 的影響；如何還原氧化錫渣的變成電子制造業(yè)所及需解決的問題。
傳統(tǒng)錫渣還原劑每日使用一次，省事，但性屬油性，錫槽清洗困 難，煙霧迷漫，造成環(huán)境污染，且渣易沉入爐槽底部，造成浪費(fèi)，還 原比率低。傳統(tǒng)錫渣還原劑還普遍存在不符合環(huán)保，造成環(huán)境污染， 腐蝕設(shè)備，并有危害員工健康及致癌的危險(xiǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種錫渣還原劑，它能使電子加工業(yè)產(chǎn)生 之錫渣還原再利用，提高焊接質(zhì)量及產(chǎn)品質(zhì)量。
為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明由以下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)。
一種錫渣還原劑，其特征在于所述的還原劑包括酯肪醇聚氧乙 烯醚磷酸酯、垸氧基化醇、聚乙二醇、三乙醇胺、二乙二醇單丁醚、 環(huán)己胺碳酸鹽、植酸、丁二酸銨和五氧化二磷。
本發(fā)明有益效果在于，采用由本發(fā)明各組份制備的錫渣還原劑， 它能使電子加工業(yè)產(chǎn)生之錫渣還原再利用，形成錫面保覆層，減少氧 化錫渣的形成。降低銅離子濃度，提高焊錫性，降低雑質(zhì)，提升錫液 質(zhì)量，應(yīng)而提高焊接質(zhì)量及產(chǎn)品質(zhì)量。
具體實(shí)施例方式
下面對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式
作進(jìn)一步詳細(xì)地描述。
本發(fā)明提供的一種錫渣還原劑，所述的還原劑包括酯肪醇聚氧乙 烯醚磷酸酯、烷氧基化醇、聚乙二醇、三乙醇胺、二乙二醇單丁醚、 環(huán)己胺碳酸鹽、植酸、丁二酸銨和五氧化二磷。
本發(fā)明各組份制備的錫渣還原劑的百分比含量分別為酯肪醇聚
氧乙烯醚磷酸酯20 30%、烷氧基化醇30 50%、聚乙二醇30 50%、三 乙醇胺3 5%、 二乙二醇單丁醚1 2%、環(huán)己胺碳酸鹽3 5%、植酸1 2%、 丁二酸銨1 2%和五氧化二磷1 3%。
權(quán)利要求
1、一種錫渣還原劑，其特征在于所述的還原劑包括酯肪醇聚氧乙烯醚磷酸酯、烷氧基化醇、硅油、磷酸二氫銨、二乙二醇單丁醚、環(huán)己胺碳酸鹽、植酸、丁二酸銨和五氧化二磷。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的錫渣還原劑，其特征在于制備錫渣 還原劑的百分比含量分別為酯肪醇聚氧乙烯醚磷酸酯20 30%、垸氧基化醇30 50%、聚乙二醇30 50%、三乙醇胺3~5%、 二乙二醇單丁 醚1 2%、環(huán)己胺碳酸鹽3 5%、植酸1 2%、 丁二酸銨1 2%和五氧化二 磷1 3%。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種錫渣還原劑，所述的還原劑包括酯肪醇聚氧乙烯醚磷酸酯、烷氧基化醇、硅油、磷酸二氫銨、二乙二醇單丁醚、環(huán)己胺碳酸鹽、植酸、丁二酸銨和五氧化二磷。它能使電子加工業(yè)產(chǎn)生之錫渣還原再利用，提高焊接質(zhì)量及產(chǎn)品質(zhì)量。
文檔編號(hào)C22B25/00GK101613807SQ200910162539
公開日2009年12月30日 申請(qǐng)日期2009年8月3日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月3日
發(fā)明者黃俊凱 申請(qǐng)人:黃俊凱