專利名稱：分離錫渣的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種分離錫渣的方法，特別是涉及一種應(yīng)用于電路板焊錫制造工藝中 的分離錫渣的方法。
背景技術(shù)：
在印刷電路板(PCB)的制造工藝中，電路板的焊接過程是一個極其重要的環(huán)節(jié)， 其決定著一塊電路板品質(zhì)的優(yōu)劣，現(xiàn)有技術(shù)中針對印刷電路板的焊接多是通過波峰焊自動 焊錫爐完成的。所述波峰焊自動焊錫爐主要是由運輸帶、助焊劑添加區(qū)、預(yù)熱區(qū)、及錫槽組成。運 輸帶主要用途是將電路板送入波峰焊自動焊錫爐，沿途經(jīng)助焊劑添加區(qū)、預(yù)熱區(qū)、錫槽等。 助焊劑添加區(qū)主要是由紅外線感應(yīng)器及噴嘴組成，利用紅外線感應(yīng)器感應(yīng)是否有電路板進 入，并量出電路板的長度。助焊劑則是用以在電路板的焊接面上以形成保護膜。預(yù)熱區(qū)是 用以提供足夠的溫度提升助焊劑的活性，以便形成良好的焊點。錫槽內(nèi)設(shè)有發(fā)熱管及錫泵， 錫槽中熔化的焊料(錫熔融后的錫液)可向上噴射形成一個凸出的波形。焊接過程中，將 一塊預(yù)先插有元件的電路板上涂敷焊劑。經(jīng)過預(yù)熱后，再通過由熔化的焊料所形成的波峰， 從而使電路板接觸波峰頂部焊接元件和電路板焊盤(焊墊)。在實際的波峰焊生產(chǎn)過程中，錫槽中的錫融化后，表面的高溫錫會與空氣直接接 觸，尤其是錫槽噴口的錫不斷翻滾與空氣及其物質(zhì)直接觸這時會產(chǎn)生一些殘渣為錫渣(即 錫的氧化物)，這時候就需要工作人員及時的對浮在錫液表面的錫渣進行清理，否則，從焊 料所形成的波峰峰頂上回落的焊錫落在錫渣表面上，由于呈現(xiàn)半凝固狀態(tài)易使錫流到錫槽 外既浪費又危險。因此，及時清除錫渣是波峰焊過程中極其重要的一環(huán)。在一般的波峰焊過程中，若錫槽中產(chǎn)生塊狀錫渣則必須不斷地進行打撈并加以收 集，然后再將打撈收集的錫渣置于例如還原機中得出純錫。然而，還原機重金屬污染嚴重， 不僅設(shè)備昂貴，連帶的必須增設(shè)防止重金屬污染的相關(guān)設(shè)備，對于一般工廠而言絕對不具 經(jīng)濟效益，因此大部分都是將錫渣整批秤重賣給回收業(yè)者。對工廠內(nèi)部來說，在波峰焊過程 中，工作人員需要及時地對浮在錫液表面的錫渣進行清理。實際作業(yè)時，為避免因清理不及 時導(dǎo)致錫液外溢，該清理次數(shù)極為頻繁，大大加重了作業(yè)人員的勞動負擔。另一方面，由于 頻繁打撈清理錫渣，相對地就需要在錫槽中不斷補充添加新的焊料，造成用料的增加。另一 種方法在錫槽中加入還原粉以降低錫渣的產(chǎn)生，但是還原粉對錫槽污染嚴重，非常不便于 清理，而且必須不斷購買還原粉，更換新錫的次數(shù)也會增加，因此這種方法較為少見。為了改善上述缺點，已提出使用抗氧化油以減少錫渣的做法?？寡趸湍軌蚋∮?液態(tài)焊錫表面，將液態(tài)焊錫與空氣隔離開來，從而減少焊錫氧化的機會。但是使用抗氧化油 所產(chǎn)生的油泥會污染錫槽，并產(chǎn)生煙霧，生產(chǎn)環(huán)境需要增設(shè)抽風裝置。再者，使用抗氧化油 所產(chǎn)生的油泥混入錫渣不利于回收再利用，減少許多利用價值。因此，相關(guān)領(lǐng)域的業(yè)者仍需要一種簡便且能降低錫耗損、減少錫用量的分離方法。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于上述問題，本發(fā)明的主要目的即在于提供一種能降低錫耗損的分離錫渣的 方法。為達到上述目的及其他相關(guān)目的，本發(fā)明提供一種分離錫渣的方法，應(yīng)用在盛裝 有錫液的錫槽內(nèi)對電路板進行的焊錫制造工藝中，包括以下步驟匯集焊錫制造工藝所產(chǎn) 生的錫渣；在錫槽內(nèi)將匯集的錫渣擠壓成錫灰，使該錫渣中的部分錫成份再次熔于錫液中； 以及打撈回收錫灰。相比于以往直接打撈高含錫量的錫渣所導(dǎo)致的錫浪費，本發(fā)明的方法通過先匯集 錫槽內(nèi)的錫渣、在錫槽中將錫渣擠壓研磨成錫灰、以及打撈錫灰，即可輕易地分離錫渣，同 時減少錫浪費，降低電路板焊錫制造工藝的錫用量，有助于降低生產(chǎn)成本。


圖1顯示為本發(fā)明方法第一具體實施例的操作流程圖；圖2顯示為本發(fā)明方法第二具體實施例的操作流程圖。主要元件符號說明Sll S13 步驟S21 S23 步驟
具體實施例方式以下通過特定的具體實施例說明本發(fā)明的實施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明 書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點與功效。請參閱圖1，為本發(fā)明用于電路板焊錫制造工藝的分離錫渣方法第一具體實施例 的操作流程圖。在該具體實施例中，是將電路板置于盛裝有錫液的錫槽內(nèi)，使用波峰焊自動 焊錫爐進行電路板焊錫制造工藝。在該具體實施例中，該波峰焊自動焊錫爐包括有錫槽及 發(fā)熱裝置，該錫液盛裝于該錫槽內(nèi)，該發(fā)熱裝置是用以將焊料熔化為錫液。錫液向上噴射形 成一個凸出的波形而形成波峰，當電路板接觸波峰頂部時，該錫液將焊接元件和電路板焊 盤的連接處以進行焊接作業(yè)。接著執(zhí)行步驟S11。在步驟Sll中，匯集并慢慢累積焊錫制造工藝所產(chǎn)生的錫渣。在該具體實施例中， 使用匯集工具，例如漏勺或刮刀，將焊錫制造工藝中，錫液表面的錫渣匯集至錫槽內(nèi)壁的一 邊。操作人員根據(jù)實際情況，例如錫槽所盛裝的錫液量、錫液表面氧化的速度等因素，設(shè)定 移除錫渣的間隔時間，例如間隔2小時進行一次。通常，在焊錫制造工藝中，錫液表面的錫 渣中的錫含量通常是介于60wt%至80wt%之間。若直接從錫槽內(nèi)將錫渣撈出，則勢必撈出 大量的錫，使得錫槽內(nèi)的錫量降低，需要增加錫焊料的補充量，不利于焊錫制造工藝產(chǎn)品良 率，亦增加了錫焊料的用量。接著執(zhí)行步驟S12。在步驟S12中，待該錫渣匯集并累積一定量后，在錫液表面以下的爐壁內(nèi)側(cè)，通過 進行研磨程序?qū)⒃撳a渣擠壓成錫灰，使該錫渣中的部分錫成份再次熔于錫液中。在該具體 實施例中，使用具有把手的研磨板作為擠壓與研磨錫渣的工具，該研磨板具有多個開孔，在 研磨時以供錫渣中的部分錫成份自該開孔擠出熔于該錫液中，更加利于錫渣的研磨。由于 錫渣中未被氧化的部分，是被氧化的部分包裹于其中，當錫渣被研磨成錫灰后，該錫渣中未被氧化的部分將會再次熔于錫液中，因而降低了錫灰中的錫含量。接著執(zhí)行步驟S13。在步驟S13中，利用漏勺打撈收集錫灰。在該具體實施例中，此時打撈的錫灰的錫 含量低于30wt %，可以大幅降低傳統(tǒng)制造工藝中，打撈錫渣所導(dǎo)致的錫耗損。圖2是顯示本發(fā)明方法的第二具體實施例。在該具體實施例中，是在將電路板置 于盛裝有錫液的錫槽內(nèi)進行的焊錫作業(yè)中進行。首先進行步驟S21，使用漏勺將焊錫制造工 藝中，錫液表面的錫渣匯集至錫槽內(nèi)壁的一邊。接著，進行步驟S22，待該錫渣匯集累積一定 量后，使用具有把手的研磨板作為擠壓研磨錫渣的工具，在錫液表面以下的爐壁內(nèi)側(cè)，將該 錫渣研磨成錫灰。由于錫渣中未被氧化的部分，是被氧化的部分包裹于其中，當錫渣被研磨 成錫灰時，該錫渣中未被氧化的部分將會再次熔于錫液中，因而降低了錫灰中的錫含量。最 后進行步驟S23，利用漏勺打撈收集錫灰，其中，部分錫灰撒在錫液表面，用以防止新的錫渣 產(chǎn)生，剩余部分則利用漏勺撈出，回收加工再利用。本發(fā)明方法所打撈分離的錫灰可進一步進行回收再加工，配合使用還原機。本發(fā) 明的方法是先將錫渣擠壓研磨成了錫灰，故無需再進行磨粉的作業(yè)，可將打撈分離的錫灰 直接置入還原機進行還原得到純錫。本發(fā)明的分離錫渣方法，在錫渣產(chǎn)生的過程中，就在錫槽中將錫渣擠壓研磨為錫 灰。由于擠壓研磨形成錫灰的過程中，錫渣內(nèi)的部分錫成分會再次溶于錫液中，因此，最終 產(chǎn)生的錫灰量遠遠低于一般電路板焊錫制造工藝中所產(chǎn)生的錫渣量。另一方面，本發(fā)明方 法所分離的錫灰中，錫含量僅約30wt%，遠低于錫渣的錫含量(通常，錫渣的錫含量介于 60wt%至80wt% )。由此可知，本發(fā)明的分離錫渣方法不但減少了焊錫制造工藝中需分離 的錫渣量，同時減少了波峰焊生產(chǎn)過程中的用錫量。另一方面，由于減少了打撈錫渣的次 數(shù)，相對也減輕了作業(yè)人員的勞動負擔，不但解決現(xiàn)有技術(shù)中用錫浪費的缺點，同時也具有 降低生產(chǎn)成本的優(yōu)點，具高度產(chǎn)業(yè)利用價值。上述實施例僅例示性說明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限制本發(fā)明。任何本 領(lǐng)域技術(shù)人員均可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下，對上述實施例進行修飾與改變。因此， 凡所屬技術(shù)領(lǐng)域中的技術(shù)人員在未脫離本發(fā)明所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切 等效修飾或改變，仍應(yīng)由權(quán)利要求書的范圍所涵蓋。
權(quán)利要求
1.一種分離錫渣的方法，應(yīng)用在盛裝有錫液的錫槽內(nèi)對電路板進行的焊錫制造工藝 中，其特征在于，包括以下步驟匯集焊錫制造工藝所產(chǎn)生的錫渣；在該錫槽內(nèi)將匯集的錫渣擠壓成錫灰，使該錫渣中的部分錫成份再次熔于該錫液中；以及打撈回收該錫灰。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的分離錫渣方法，其特征在于，使用匯集工具將該錫渣匯集至 該錫槽內(nèi)壁的一側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的分離錫渣的方法，其特征在于，將該錫渣擠壓成錫灰的步驟 進一步包括研磨程序。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的分離錫渣的方法，其特征在于，使用研磨板擠壓與研磨該錫渣。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的分離錫渣的方法，其特征在于，該匯集工具為漏勺與刮刀的其中一者。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的分離錫渣的方法，其特征在于，該研磨板具有多個開孔，以供 錫渣中的部分錫成份自該開孔擠出熔于該錫液中。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的分離錫渣的方法，其特征在于，該錫渣的錫含量介于60wt% 至80wt%之間。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的分離錫渣的方法，其特征在于，該錫灰的錫含量小于30wt%。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的分離錫渣的方法，其特征在于，使用漏勺打撈該錫灰。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的分離錫渣的方法，其特征在于，進一步包括將部分打撈回收 的錫灰撒在該錫液表面。
全文摘要
一種分離錫渣的方法，應(yīng)用在盛裝有錫液的錫槽內(nèi)對電路板進行焊錫的制造工藝中，包括下列步驟匯集并積攢焊錫制造工藝所產(chǎn)生的錫渣；在錫槽內(nèi)將該錫渣研磨成錫灰，使該錫灰中的部分錫成份再次熔于錫液中；以及打撈回收未熔于錫液中的錫灰。相比于以往直接打撈高含錫量的錫渣所導(dǎo)致的錫浪費，該方法是通過先匯集積攢錫渣、在錫槽中將錫渣研磨成錫灰、以及打撈回收未熔于錫液的錫灰，解決現(xiàn)有技術(shù)中用錫浪費以及生產(chǎn)成本過高等問題。
文檔編號C22B25/06GK102086490SQ20091025353
公開日2011年6月8日 申請日期2009年12月8日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月8日
發(fā)明者王義華, 謝青峰 申請人:亞旭電子科技(江蘇)有限公司, 亞旭電腦股份有限公司