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鍍膜裝置的制作方法

文檔序號(hào):3354062閱讀:170來(lái)源:國(guó)知局
專利名稱:鍍膜裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及鍍膜加工技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種鍍膜裝置。
背景技術(shù)
目前,利用真空濺鍍技術(shù)對(duì)待鍍膜工件進(jìn)行鍍膜時(shí),通常使用公轉(zhuǎn)自轉(zhuǎn)鍍膜裝置, 其一般是將多個(gè)待鍍膜工件吊設(shè)在多個(gè)旋轉(zhuǎn)料架上,然后將旋轉(zhuǎn)料架放置在一個(gè)圓環(huán)形軌 道上運(yùn)動(dòng),多對(duì)靶材則分別相對(duì)地設(shè)置在圓環(huán)形軌道內(nèi)外側(cè),以對(duì)每個(gè)旋轉(zhuǎn)料架上的待鍍 膜工件進(jìn)行鍍膜。鍍膜時(shí),圓環(huán)形軌道帶動(dòng)待鍍膜工件相對(duì)靶材轉(zhuǎn)動(dòng),使得待鍍膜工件能夠 沉積膜層。在鍍膜加工技術(shù)領(lǐng)域中,為了增加膜的致密性或者硬度,一般是在被鍍的基材上 施加電壓,通常為負(fù)偏壓,而施加偏壓的電壓高低有不同的功效,低電壓可以使膜的致密性 或者硬度提高,高電壓可以產(chǎn)生電漿,利用電漿清潔基材或者利用電漿離子轟擊基材表面, 可以使基材表面活化,有助于之后鍍膜的附著性的提高。對(duì)于公轉(zhuǎn)自轉(zhuǎn)鍍膜裝置這樣的旋 轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu),一般是采用電刷接觸公轉(zhuǎn)自轉(zhuǎn)鍍膜裝置的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu),從而將電壓導(dǎo)入。驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包 括馬達(dá),多個(gè)齒輪模組等部件,因此電流傳輸通過(guò)的傳動(dòng)部件較多,電壓傳輸?shù)穆窂捷^長(zhǎng), 而各部件之間相互轉(zhuǎn)動(dòng)接觸,從而導(dǎo)致輸入的電壓不穩(wěn)定,影響產(chǎn)品質(zhì)量。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此,有必要提供一種導(dǎo)入電壓穩(wěn)定的鍍膜裝置。一種鍍膜裝置,其包括一個(gè)旋轉(zhuǎn)底盤(pán)、一個(gè)電壓導(dǎo)入架、多個(gè)料桿及電刷模組。所 述旋轉(zhuǎn)底盤(pán)包括一個(gè)可旋轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)盤(pán)。所述電壓導(dǎo)入架包括支桿及電壓導(dǎo)入盤(pán)。所述支桿設(shè) 置在所述轉(zhuǎn)盤(pán)上,所述電壓導(dǎo)入盤(pán)由所述支桿支撐并與所述轉(zhuǎn)盤(pán)平行設(shè)置。所述料桿能夠 繞自身中心軸轉(zhuǎn)動(dòng),用于掛設(shè)待鍍工件。所述料桿圍繞所述轉(zhuǎn)盤(pán)旋轉(zhuǎn)中心設(shè)置,其一端與所 述轉(zhuǎn)盤(pán)轉(zhuǎn)動(dòng)連接,另一端與所述電壓導(dǎo)入盤(pán)轉(zhuǎn)動(dòng)連接。所述電刷模組與所述電壓導(dǎo)入盤(pán)電 連接,用于將電壓通過(guò)所述電壓導(dǎo)入盤(pán)直接傳輸?shù)綊煸O(shè)在所述料桿上的待鍍工件上。相較于現(xiàn)有技術(shù),本發(fā)明的鍍膜裝置包括一電壓導(dǎo)入盤(pán),所述電壓導(dǎo)入盤(pán)與料桿 連接,導(dǎo)入的電壓通過(guò)電壓導(dǎo)入盤(pán)直接傳輸?shù)搅蠗U上的待鍍工件上,電壓傳輸經(jīng)過(guò)的路徑 短,從而使導(dǎo)入的電壓較穩(wěn)定。


圖1是本發(fā)明較佳實(shí)施方式的鍍膜裝置的側(cè)視截面示意圖。圖2是圖1中鍍膜裝置的俯視截面示意圖。
具體實(shí)施例方式以下將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。請(qǐng)參閱圖1以及圖2,本發(fā)明較佳實(shí)施方式提供的一種鍍膜裝置10,包括一個(gè)濺鍍室100、一個(gè)旋轉(zhuǎn)底盤(pán)200、一個(gè)電壓導(dǎo)入架300、多個(gè)料桿400、靶材500以及電刷模組600。所述濺鍍室100包括底壁110、頂壁120以及連接所述底壁110和頂壁120的側(cè) 壁130。所述側(cè)壁130上開(kāi)設(shè)有與濺鍍室100相連通的進(jìn)氣管131以及抽氣管132。所述 進(jìn)氣管131用于供濺鍍所需的反應(yīng)氣體進(jìn)入到濺鍍室100內(nèi),所述抽氣管132用于對(duì)濺鍍 室100進(jìn)行抽真空處理。所述旋轉(zhuǎn)底盤(pán)200包括一個(gè)轉(zhuǎn)盤(pán)210、一個(gè)轉(zhuǎn)盤(pán)驅(qū)動(dòng)馬達(dá)220以及多個(gè)料桿驅(qū)動(dòng)模 組230。所述轉(zhuǎn)盤(pán)210設(shè)置在所述濺鍍室100的底壁110上。所述轉(zhuǎn)盤(pán)驅(qū)動(dòng)馬達(dá)220與所 述轉(zhuǎn)盤(pán)210連接,用于驅(qū)動(dòng)所述轉(zhuǎn)盤(pán)210旋轉(zhuǎn)。所述料桿驅(qū)動(dòng)模組230圍繞所述轉(zhuǎn)盤(pán)210 旋轉(zhuǎn)中心設(shè)置在所述轉(zhuǎn)盤(pán)210中,其可隨所述轉(zhuǎn)盤(pán)210旋轉(zhuǎn)并同時(shí)驅(qū)動(dòng)所述料桿400自轉(zhuǎn)。所述電壓導(dǎo)入架300包括支桿310以及電壓導(dǎo)入盤(pán)320。所述支桿310設(shè)置在所 述轉(zhuǎn)盤(pán)210上。所述電壓導(dǎo)入盤(pán)320由所述支桿310支撐設(shè)置在所述轉(zhuǎn)盤(pán)210上方,并且 與轉(zhuǎn)盤(pán)210平行設(shè)置。所述料桿400圍繞所述轉(zhuǎn)盤(pán)210旋轉(zhuǎn)中心設(shè)置在所述轉(zhuǎn)盤(pán)210上,其一端與所述 料桿驅(qū)動(dòng)模組230連接,另一端與所述電壓導(dǎo)入盤(pán)320轉(zhuǎn)動(dòng)連接。所述料桿400由所述轉(zhuǎn) 盤(pán)210帶動(dòng)其旋轉(zhuǎn),同時(shí)由所述料桿驅(qū)動(dòng)模組230驅(qū)動(dòng)其相對(duì)所述轉(zhuǎn)盤(pán)210以及所述電壓 導(dǎo)入盤(pán)320繞自身中心軸進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)。所述料桿400用于掛設(shè)待鍍膜工件。所述靶材500設(shè)置在所述濺鍍室100的側(cè)壁130上,其作用為對(duì)待鍍工件進(jìn)行濺 鍍的濺射源。待鍍工件掛設(shè)在料桿400上,通過(guò)所述轉(zhuǎn)盤(pán)210旋轉(zhuǎn)帶動(dòng)所述料桿400轉(zhuǎn)動(dòng) 以進(jìn)行連續(xù)鍍膜。所述電刷模組600包括多個(gè)固定塊610、多個(gè)彈片620以及一個(gè)電壓導(dǎo)入端630。 所述固定塊610固定在所述濺鍍室100的頂壁120上。所述彈片620 —端固定在所述固定 塊610上,另一端接觸所述電壓導(dǎo)入盤(pán)320的表面。所述電壓導(dǎo)入端630固定在所述濺鍍 室100的頂壁120上,其用于導(dǎo)入一電壓。所述電壓導(dǎo)入端630通過(guò)一導(dǎo)線與所述彈片620 連接。在本實(shí)施方式中,所述電刷模組600包括兩個(gè)相對(duì)設(shè)置的固定塊610。鍍膜時(shí),將所述濺鍍室100抽為真空,然后往所述濺鍍室100輸送反應(yīng)氣體;開(kāi)啟 轉(zhuǎn)盤(pán)驅(qū)動(dòng)馬達(dá)220,使所述轉(zhuǎn)盤(pán)驅(qū)動(dòng)馬達(dá)220驅(qū)動(dòng)所述轉(zhuǎn)盤(pán)210轉(zhuǎn)動(dòng);啟動(dòng)所述料桿驅(qū)動(dòng)模 組230,使所述料桿驅(qū)動(dòng)模組230驅(qū)動(dòng)所述料桿400相對(duì)所述轉(zhuǎn)盤(pán)210繞其中心軸旋轉(zhuǎn),從 而使所述靶材500能夠?qū)λ隽蠗U400上的待鍍工件均勻地鍍膜;將所述電壓導(dǎo)入端630 通入電壓,所述電壓通過(guò)所述彈片620傳輸?shù)剿鲭妷簩?dǎo)入盤(pán)320上,最后傳輸?shù)剿隽蠗U 400上的待鍍工件上。由于導(dǎo)入的電壓通過(guò)所述電壓導(dǎo)入盤(pán)320直接傳輸?shù)剿隽蠗U400 上的待鍍工件上,因此電壓傳輸經(jīng)過(guò)的部件較少,輸入的電壓比較穩(wěn)定。相較于現(xiàn)有技術(shù),本發(fā)明的鍍膜裝置包括一電壓導(dǎo)入盤(pán),所述電壓導(dǎo)入盤(pán)與料桿 連接,導(dǎo)入的電壓通過(guò)電壓導(dǎo)入盤(pán)直接傳輸?shù)搅蠗U上的待鍍工件上,電壓傳輸經(jīng)過(guò)的路徑 短,從而使導(dǎo)入的電壓較穩(wěn)定??梢岳斫獾氖牵瑢?duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō),可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思做 出其它各種像應(yīng)的改變與變形,而所有這些改變與變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范 圍。
權(quán)利要求
1.一種鍍膜裝置,其包括一個(gè)旋轉(zhuǎn)底盤(pán)、一個(gè)電壓導(dǎo)入架、多個(gè)料桿及電刷模組,所述 旋轉(zhuǎn)底盤(pán)包括一個(gè)可旋轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)盤(pán),所述電壓導(dǎo)入架包括支桿及電壓導(dǎo)入盤(pán),所述支桿設(shè)置 在所述轉(zhuǎn)盤(pán)上,所述電壓導(dǎo)入盤(pán)由所述支桿支撐并與所述轉(zhuǎn)盤(pán)平行設(shè)置,所述料桿能夠繞 自身中心軸轉(zhuǎn)動(dòng),用于掛設(shè)待鍍工件,所述料桿圍繞所述轉(zhuǎn)盤(pán)旋轉(zhuǎn)中心設(shè)置,其一端與所述 轉(zhuǎn)盤(pán)轉(zhuǎn)動(dòng)連接,另一端與所述電壓導(dǎo)入盤(pán)轉(zhuǎn)動(dòng)連接,所述電刷模組與所述電壓導(dǎo)入盤(pán)電連 接,用于將電壓通過(guò)所述電壓導(dǎo)入盤(pán)直接傳輸?shù)綊煸O(shè)在所述料桿上的待鍍工件上。
2.如權(quán)利要求1所述的鍍膜裝置,其特征在于所述鍍膜裝置還包括一個(gè)濺鍍室以及 靶材,所述濺鍍室包括底壁、頂壁及連接所述底壁和頂壁的側(cè)壁。
3.如權(quán)利要求2所述的鍍膜裝置,其特征在于所述濺鍍室的側(cè)壁上開(kāi)設(shè)有與濺鍍室 相連通的進(jìn)氣管及抽氣管,所述進(jìn)氣管用于供濺鍍所需的反應(yīng)氣體進(jìn)入到濺 鍍室內(nèi),所述 抽氣管用于對(duì)濺鍍室進(jìn)行抽真空處理。
4.如權(quán)利要求2所述的鍍膜裝置,其特征在于所述轉(zhuǎn)盤(pán)設(shè)置在所述濺鍍室的底壁上, 所述靶材設(shè)置在所述濺鍍室的側(cè)壁上,其為用于對(duì)待鍍工件進(jìn)行濺鍍的濺射源。
5.如權(quán)利要求2所述的鍍膜裝置,其特征在于所述電刷模組包括多個(gè)固定塊、多個(gè)彈 片及一個(gè)電壓導(dǎo)入端,所述固定塊固定在所述濺鍍室的頂壁上,所述彈片一端固定在所述 固定塊上,另一端接觸所述電壓導(dǎo)入盤(pán)的表面,所述電壓導(dǎo)入端固定在所述濺鍍室的頂壁 上,所述電壓導(dǎo)入端通過(guò)一導(dǎo)線與所述彈片連接,以導(dǎo)入電壓。
6.如權(quán)利要求1所述的鍍膜裝置,其特征在于所述旋轉(zhuǎn)底盤(pán)還包括一個(gè)轉(zhuǎn)盤(pán)驅(qū)動(dòng)馬 達(dá)及多個(gè)料桿驅(qū)動(dòng)模組,所述轉(zhuǎn)盤(pán)驅(qū)動(dòng)馬達(dá)與所述轉(zhuǎn)盤(pán)連接,用于驅(qū)動(dòng)所述轉(zhuǎn)盤(pán)旋轉(zhuǎn),所述 料桿驅(qū)動(dòng)模組圍繞所述轉(zhuǎn)盤(pán)旋轉(zhuǎn)中心設(shè)置在所述轉(zhuǎn)盤(pán)中,其可隨所述轉(zhuǎn)盤(pán)旋轉(zhuǎn)并同時(shí)驅(qū)動(dòng) 所述料桿相對(duì)所述轉(zhuǎn)盤(pán)自轉(zhuǎn)。
全文摘要
一種鍍膜裝置,其包括一個(gè)旋轉(zhuǎn)底盤(pán)、一個(gè)電壓導(dǎo)入架、多個(gè)料桿及電刷模組。所述旋轉(zhuǎn)底盤(pán)包括一個(gè)可旋轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)盤(pán)。所述電壓導(dǎo)入架包括支桿及電壓導(dǎo)入盤(pán)。所述支桿設(shè)置在所述轉(zhuǎn)盤(pán)上,所述電壓導(dǎo)入盤(pán)由所述支桿支撐并與所述轉(zhuǎn)盤(pán)平行設(shè)置。所述料桿能夠繞自身中心軸轉(zhuǎn)動(dòng),用于掛設(shè)待鍍工件。所述料桿圍繞所述轉(zhuǎn)盤(pán)旋轉(zhuǎn)中心設(shè)置,其一端與所述轉(zhuǎn)盤(pán)轉(zhuǎn)動(dòng)連接,另一端與所述電壓導(dǎo)入盤(pán)轉(zhuǎn)動(dòng)連接。所述電刷模組與所述電壓導(dǎo)入盤(pán)電連接,用于將電壓通過(guò)所述電壓導(dǎo)入盤(pán)直接傳輸?shù)綊煸O(shè)在所述料桿上的待鍍工件上,使電壓傳輸路徑短,從而使導(dǎo)入的電壓較穩(wěn)定。
文檔編號(hào)C23C14/34GK102086508SQ20091031105
公開(kāi)日2011年6月8日 申請(qǐng)日期2009年12月8日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月8日
發(fā)明者洪新欽 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司
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