專利名稱：機(jī)械手搬運(yùn)的濕法刻蝕槽式機(jī)臺的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種濕法刻蝕機(jī)臺，具體涉及一種機(jī)械手搬運(yùn)的濕法刻蝕槽式機(jī)臺。
背景技術(shù)：
目前的濕法工藝，在槽式結(jié)構(gòu)的濕法刻蝕機(jī)臺中進(jìn)行刻蝕反應(yīng)的制品，其刻蝕均一性較差，具體表現(xiàn)為硅片最下面的點(diǎn)要比最上面的點(diǎn)的刻蝕速率要高，隨著藥液刻蝕速率的提高和刻蝕時(shí)間的縮短，這種差別愈加明顯。 產(chǎn)生這種現(xiàn)象的原因是由于現(xiàn)有的槽式刻蝕機(jī)臺采用機(jī)械手搬運(yùn)硅片進(jìn)出藥液
槽，制品送入過程中，硅片的最低點(diǎn)首先進(jìn)入藥液槽，而最高點(diǎn)最晚進(jìn)入藥液槽；制品取出
過程中則相反，硅片的最高點(diǎn)最早離開藥液槽，而最低點(diǎn)最晚離開藥液槽。整個(gè)搬運(yùn)時(shí)間大
概在2秒左右，當(dāng)刻蝕時(shí)間在十幾秒時(shí)對刻蝕速率影響較大。這是由于硅片在搬運(yùn)過程由
于硅片高度而造成的硅片進(jìn)出處理槽時(shí)時(shí)間有先后順序，使硅片的最高點(diǎn)和最低點(diǎn)的刻蝕
時(shí)間不同，硅片的最低點(diǎn)要比最高點(diǎn)多刻蝕2秒左右(即硅片的搬運(yùn)時(shí)間)。 為了減小搬運(yùn)過程造成的硅片最高點(diǎn)與最低點(diǎn)的刻蝕差，目前采用的方法是加快
機(jī)械手的搬運(yùn)速度，使搬運(yùn)時(shí)間縮短。但搬運(yùn)速度加快，會造成硅片顛動，有一定危險(xiǎn)性。 另外，假設(shè)硅片高度為A，機(jī)械手搬運(yùn)速度為B，藥液刻蝕速率為C，則硅片的刻蝕
差D為D = AXCX2/B，因此即使加快搬運(yùn)速度B，也無法完全徹底消除或避免硅片的最高
點(diǎn)與最低點(diǎn)的刻蝕差D。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種機(jī)械手搬運(yùn)的濕法刻蝕槽式機(jī)臺，它可以在不加快機(jī)械手搬運(yùn)速度的情況下，有效改善硅片的刻蝕均一性。 為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型機(jī)械手搬運(yùn)的濕法刻蝕槽式機(jī)臺的技術(shù)解決方案為 包括處理槽、機(jī)械手，所述處理槽內(nèi)設(shè)置硅片翻轉(zhuǎn)裝置。 所述硅片翻轉(zhuǎn)裝置包括夾子、馬達(dá)傳動系統(tǒng)，夾子設(shè)置于處理槽內(nèi)，馬達(dá)傳動系統(tǒng)設(shè)置于處理槽外，馬達(dá)傳動系統(tǒng)控制夾子的運(yùn)動。 所述處理槽底部設(shè)置有位置確認(rèn)傳感器，位置確認(rèn)傳感器將信號傳遞至馬達(dá)傳動系統(tǒng)。
本實(shí)用新型可以達(dá)到的技術(shù)效果是 本實(shí)用新型在處理槽內(nèi)通過硅片翻轉(zhuǎn)裝置將硅片上下翻轉(zhuǎn)180度，能夠從根本上消除硅片在搬運(yùn)過程由于硅片高度而造成的面內(nèi)刻蝕差，明顯改善因搬運(yùn)造成的硅片的刻蝕均一性。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明[0014]


圖1是本實(shí)用新型機(jī)械手搬運(yùn)的濕法刻蝕槽式機(jī)臺的示意圖； 圖2是本實(shí)用新型翻轉(zhuǎn)硅片前的示意圖； 圖3是本實(shí)用新型翻轉(zhuǎn)硅片后的示意圖。 圖中附圖標(biāo)記說明 1為夾子，2為馬達(dá)，IO為處理槽。
具體實(shí)施方式如
圖1所示，本實(shí)用新型機(jī)械手搬運(yùn)的濕法刻蝕槽式機(jī)臺，包括處理槽10、機(jī)械手，處理槽10內(nèi)設(shè)置硅片翻轉(zhuǎn)裝置。 硅片翻轉(zhuǎn)裝置包括四個(gè)夾子1、一套馬達(dá)傳動系統(tǒng)2、位置確認(rèn)傳感器，四個(gè)夾子1設(shè)置于處理槽10內(nèi)，馬達(dá)傳動系統(tǒng)2設(shè)置于處理槽10夕卜，馬達(dá)傳動系統(tǒng)2控制四個(gè)夾子1的運(yùn)動，實(shí)現(xiàn)夾子1對硅片的夾持與松開，并通過夾子1的運(yùn)動實(shí)現(xiàn)硅片的翻轉(zhuǎn)；位置確認(rèn)傳感器設(shè)置于處理槽10底部，用于感知硅片的位置并將信號反饋至馬達(dá)傳動系統(tǒng)2。[0021] 硅片被機(jī)械手送入處理槽進(jìn)行刻蝕處理，與此同時(shí)，當(dāng)硅片到達(dá)槽底后，底部的兩個(gè)夾子將硅片在垂直方向固定住，兩側(cè)的夾子將硅片在水平方向固定住，如圖2所示；同時(shí)位置確認(rèn)傳感器感知到硅片，向馬達(dá)傳動系統(tǒng)發(fā)送信號，馬達(dá)傳動系統(tǒng)控制硅片沿圖中的箭頭方向順時(shí)針旋轉(zhuǎn)180度，使硅片的最高點(diǎn)A和最低點(diǎn)B上下互換，如圖3所示；工藝處理結(jié)束后，松開夾子，通過機(jī)械手將硅片從處理槽取出。 根據(jù)藥液性質(zhì)、工藝處理時(shí)間的不同，可調(diào)整夾子1的翻轉(zhuǎn)速度和材質(zhì)。 本實(shí)用新型在處理槽內(nèi)通過硅片翻轉(zhuǎn)裝置將硅片上下翻轉(zhuǎn)180度，使硅片原先的
最低點(diǎn)變?yōu)樽罡唿c(diǎn)而最早離開處理槽，原先最高點(diǎn)則變?yōu)樽畹忘c(diǎn)而最晚離開處理槽，即由
原先的先進(jìn)后出，后進(jìn)先出的順序改為先進(jìn)先出，后進(jìn)后出的順序，從根本上消除了硅片在
搬運(yùn)過程由于硅片高度而造成的面內(nèi)刻蝕差，面內(nèi)刻蝕差為O，明顯改善了因搬運(yùn)造成的硅
片的刻蝕均一性。 本實(shí)用新型用于任一由機(jī)械手搬運(yùn)的槽式結(jié)構(gòu)濕法機(jī)臺。
權(quán)利要求一種機(jī)械手搬運(yùn)的濕法刻蝕槽式機(jī)臺，包括處理槽、機(jī)械手，其特征在于所述處理槽內(nèi)設(shè)置硅片翻轉(zhuǎn)裝置。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的機(jī)械手搬運(yùn)的濕法刻蝕槽式機(jī)臺，其特征在于所述硅片翻轉(zhuǎn)裝置包括夾子、馬達(dá)傳動系統(tǒng)，夾子設(shè)置于處理槽內(nèi)，馬達(dá)傳動系統(tǒng)設(shè)置于處理槽外，馬達(dá)傳動系統(tǒng)控制夾子的運(yùn)動。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的機(jī)械手搬運(yùn)的濕法刻蝕槽式機(jī)臺，其特征在于所述處理槽底部設(shè)置有位置確認(rèn)傳感器，位置確認(rèn)傳感器將信號傳遞至馬達(dá)傳動系統(tǒng)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種機(jī)械手搬運(yùn)的濕法刻蝕槽式機(jī)臺，包括處理槽、機(jī)械手，所述處理槽內(nèi)設(shè)置硅片翻轉(zhuǎn)裝置。所述硅片翻轉(zhuǎn)裝置包括夾子、馬達(dá)傳動系統(tǒng)，夾子設(shè)置于處理槽內(nèi)，馬達(dá)傳動系統(tǒng)設(shè)置于處理槽外，馬達(dá)傳動系統(tǒng)控制夾子的運(yùn)動。本實(shí)用新型在處理槽內(nèi)通過硅片翻轉(zhuǎn)裝置將硅片上下翻轉(zhuǎn)180度，能夠從根本上消除硅片在搬運(yùn)過程由于硅片高度而造成的面內(nèi)刻蝕差，明顯改善因搬運(yùn)造成的硅片的刻蝕均一性。
文檔編號C23F1/08GK201545912SQ20092007471
公開日2010年8月11日 申請日期2009年11月24日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月24日
發(fā)明者馮建, 潘嘉, 趙曉亮 申請人:上海華虹Nec電子有限公司