專利名稱：真空熱處理腔的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及溫控調(diào)試處理設備技術領域，更具體地涉及一種通過輸入或輸出 熱量來實現(xiàn)制熱或制冷用的真空熱處理腔。
背景技術：
在半導體工業(yè)、電子工業(yè)及機械工業(yè)領域，為了對所使用的元件賦予某種特性，較 常使用的方式是采用“蒸發(fā)鍍膜處理”在元件表面沉積一層薄膜，特別的是真空蒸發(fā)鍍膜技 術。真空蒸發(fā)鍍膜(又稱真空蒸鍍)是將固體材料置于真空室內(nèi)，在真空條件下，將固體材 料加熱蒸發(fā)，蒸發(fā)出來的原子或分子能自由地彌布到容器的器壁上。當把一些加工好的薄 型制品放在其中時，蒸發(fā)出來的原子或分子就會吸附在薄型制品上逐漸形成一層薄膜。因 此，在真空蒸發(fā)鍍膜技術獲得了廣泛的應用。通常，電致發(fā)光顯示設備是一種可在發(fā)光層上采用電壓以使電子和空穴復合而形 成圖像的顯示設備。由于電致發(fā)光顯示設備與其他顯示設備相比具有優(yōu)良的特性，例如可 見度好、重量輕、功耗小等，因此電致發(fā)光顯示設備具有較好的市場前景。電致發(fā)光顯示設備可包括基底、陰極、陽極以及置于陰極與陽極之間的發(fā)光層，因 此由陽極提供的空穴和由陰極提供的電子可在發(fā)光層中復合而形成激子，即空穴電子對， 從而在從激發(fā)態(tài)躍遷到基態(tài)的同時發(fā)光。電致發(fā)光顯示設備中的發(fā)光層和陰極需要通過真 空蒸鍍工藝，而蒸鍍裝置中就會包括真空腔室、蒸發(fā)源等。真空處理腔室用于限定一個空間，在此空間內(nèi)蒸發(fā)源的加熱器用于加熱待蒸鍍材 料，并使其蒸發(fā)。在薄膜沉積過程中，蒸發(fā)的工藝氣體始終處于處理腔內(nèi)，可以想象，不僅被 涂物的表面，處理腔壁也被涂上一層薄膜。同時處理腔內(nèi)較高的溫度也容易造成處理腔壁 存在較大的、不均勻的熱應力。熱應力可增加處理腔壁上沉積物的剝落，剝落又造成了真空 腔內(nèi)的微粒污染。另外在處理腔閉上的沉積物也增加了清理和維護的難度，進一步影響生 產(chǎn)效率。處理腔的熱壁也極易產(chǎn)生氣體消耗和不均勻性問題，處理腔也會因為較高的熱壁 而造成處理強的熱變形。所以冷卻處理腔壁(即冷壁工藝)對提高薄片形制品有著積極的
眉、o現(xiàn)有的真空腔室冷卻方法是將水管螺旋的焊接真空腔室的外壁上，或者是在真空 腔室外壁增加冷卻水套。由于水管和真空腔外壁接觸面積較小，所以只能用在冷卻溫度不 高的真空腔壁。而采用水套冷卻雖然冷卻效果較好，但是同樣存在著冷卻效果不徹底的徹 底、不美觀等問題。以上所描述的在處理腔壁需要冷卻的情況下所做的說明，同樣的，在很多情況下， 需要通過對處理腔的加熱或者說是烘烤來達到特定的工藝目標，比如說抽真空的時候，對 處理腔的加熱和烘烤是非常有必要的，處理腔的加熱和烘烤是獲得超高真空不可少的手 段，這樣做的目的也是可以提高抽真空的效率，也為下一步的處理薄片形制品提供了便利。因此，急需一種能夠通過流體將處理腔原位的冷卻或者是加熱，能夠迅速降低或 者提高真空熱處理腔內(nèi)溫度的真空熱處理腔。
實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是提供一種能夠通過流體將處理腔原位的冷卻或者是加熱，能 夠迅速降低或者提高真空熱處理腔內(nèi)溫度的真空熱處理腔。為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供一種真空熱處理腔，適用于加熱或者冷卻薄 片形制品，包括底座、內(nèi)腔殼及腔蓋，所述內(nèi)腔殼呈中空結構，所述內(nèi)腔殼的下端與所述底 座密封連接，所述內(nèi)腔殼的上端與所述腔蓋密封連接，所述底座、所述內(nèi)腔殼及所述腔蓋形 成密封的處理腔，其中，還包括呈中空結構的外腔殼，所述內(nèi)腔殼收容于所述外腔殼內(nèi)，所 述外腔殼的下端與所述底座密封連接，所述外腔殼的上端與所述腔蓋密封連接所述底座、 所述腔蓋、所述內(nèi)腔殼的外壁及所述外腔殼的內(nèi)壁形成密閉的傳熱腔，所述傳熱腔內(nèi)設置 有導流板，所述導流板自所述底座至所述腔蓋呈螺旋狀的密封連接與所述內(nèi)腔殼的外壁與 所述外腔殼的內(nèi)壁之間，所述導流板、所述內(nèi)腔殼的外壁與所述外腔殼的內(nèi)壁形成螺旋通 道。較佳地，還包括底板及頂板，所述外腔殼的下端與所述內(nèi)腔殼的下端均與所述底 板的一側密封連接，所述底板的另一側與所述底座連接，所述外腔殼的上端與所述內(nèi)腔殼 的上端均與所述頂板的一側密封連接，所述頂板的另一側與所述腔蓋連接，所述底板、所述 頂板、所述內(nèi)腔殼的外壁及所述外腔殼的內(nèi)壁形成所述密閉的傳熱腔。設置所述底板及所 述頂板能夠使所述密閉處理腔與外界更好的隔絕熱傳導，有利于對所述密閉處理腔進行原 位的快速加熱或冷卻，降低或者提高處理腔內(nèi)的溫度。較佳地，還包括入流擋塊及出流擋塊，所述入流擋塊容置于所述螺旋通道內(nèi)并與 所述底板連接形成所述螺旋通道的入口端面，所述出流擋塊容置于所述螺旋通道內(nèi)并與所 述頂板連接形成所述螺旋通道的出口端面。設置所述入流擋塊及所述出流擋塊封閉了所 述螺旋通道且能夠使流體按照規(guī)定方向流動，有利于對真空熱處理腔進行快速加熱或者冷 卻，降低或者提高處理腔內(nèi)的溫度。較佳地，還包括入流管及出流管，所述入流管穿入所述外腔殼的下端并與所述傳 熱腔連通，所述出流管穿入所述外腔殼的上端并與所述傳熱腔連通。所述入流管與所述出 流管的作用是給所述螺旋通道注入外界流體，可以根據(jù)需要注入各種溫度的氣體、液體，以 達到降低或者提高熱所述密閉處理腔內(nèi)溫度的目的。較佳地，還包括排流管，所述排流管穿入所述底座并與所述傳熱腔連通。所述排流 管用于排出所述傳熱腔內(nèi)多余的流體。與現(xiàn)有技術相比，由于本實用新型真空熱處理腔的外腔殼呈中空結構，所述內(nèi)腔 殼收容于所述外腔殼內(nèi)，所述外腔殼的下端與所述底座密封連接，所述外腔殼的上端與所 述腔蓋密封連接所述底座、所述腔蓋、所述內(nèi)腔殼的外壁及所述外腔殼的內(nèi)壁形成密閉的 傳熱腔，所述傳熱腔內(nèi)設置有導流板，所述導流板自所述底座至所述腔蓋呈螺旋狀的密封 連接與所述內(nèi)腔殼的外壁與所述外腔殼的內(nèi)壁之間，所述導流板、所述內(nèi)腔殼的外壁與所 述外腔殼的內(nèi)壁形成螺旋通道。設置所述導流板能夠對流體進行很好的散熱及導向的作 用，當流體為冷卻的液體或者氣體時，本實用新型真空熱處理腔的冷卻率高，熱交換均勻， 且能夠快速的冷卻處理腔。本實用新型真空熱處理腔通過螺旋式的流體循環(huán)，將處理腔內(nèi) 的熱量帶走，使腔體不會因為受熱而變形，也能保持所述密閉處理腔保持在可控的溫度范
4圍內(nèi)，更利于所述密閉處理腔內(nèi)工藝環(huán)境的維持。相反的，當本實用新型真空熱處理腔內(nèi)的流體為帶有熱量的液體或者氣體時，帶有熱量的流體將會較容易、較迅速的烘烤所述密閉 處理腔。通過本實用新型真空熱處理腔可以保持較好的處理氣氛，即維持一個相對潔凈、穩(wěn) 定的工藝條件，通過在本實用新型真空熱處理腔內(nèi)處理的薄型制品可以取得較高的成品率 和良品率。而且，本實用新型真空熱處理腔易于實現(xiàn)，且流體可以是不同的液體或氣體，甚 至可能是液體及氣體的組合，應用范圍更廣。通過以下的描述并結合附圖，本實用新型將變得更加清晰，這些附圖用于解釋本 實用新型的實施例。

圖1為本實用新型真空熱處理腔的結構示意圖。圖2為圖1所示真空熱處理腔的結構示意圖的俯視圖。圖3為圖1所示真空熱處理腔的結構示意圖的截面示意圖。圖4為圖3所示真空熱處理腔的局部截面示意圖。
具體實施方式
現(xiàn)在參考附圖描述本實用新型的實施例，附圖中類似的元件標號代表類似的元 件。如上所述，如圖1、圖2及圖3所示，本實用新型提供一種真空熱處理腔100，用于加熱 或者冷卻薄片形制品，包括底座1、內(nèi)腔殼20及腔蓋3，所述內(nèi)腔殼20呈中空結構，所述內(nèi) 腔殼20的下端與所述底座1密封連接，所述內(nèi)腔殼20的上端與所述腔蓋3密封連接，所述 底座1、所述內(nèi)腔殼20及所述腔蓋3形成密封的處理腔，其中，還包括呈中空結構的外腔殼 21，所述內(nèi)腔殼20收容于所述外腔殼21內(nèi)，所述外腔殼21的下端與所述底座1密封連接， 所述外腔殼21的上端與所述腔蓋3密封連接所述底座1、所述腔蓋3、所述內(nèi)腔殼20的外 壁200及所述外腔殼21的內(nèi)壁210形成密閉的傳熱腔5，所述傳熱腔5內(nèi)設置有導流板6， 所述導流板6自所述底座1至所述腔蓋3呈螺旋狀的密封連接與所述內(nèi)腔殼20的外壁200 與所述外腔殼21的內(nèi)壁210之間，所述導流板6、所述內(nèi)腔殼20的外壁200與所述外腔殼 21的內(nèi)壁210形成螺旋通道4。具體的，所述導流板6具有內(nèi)邊緣60及外邊緣61，所述內(nèi) 邊緣60與所述外壁200密封連接及所述外邊緣61與所述內(nèi)壁210密封連接且將所述傳熱 腔5分隔成所述螺旋通道4。較佳者，如圖3所示，還包括底板9a及頂板％，所述外腔殼21的下端與所述內(nèi)腔 殼20的下端均與所述底板9a的一側密封連接，所述底板9a的另一側與所述底座1連接， 所述外腔殼21的上端與所述內(nèi)腔殼20的上端均與所述頂板9b的一側密封連接，所述頂板 9b的另一側與所述腔蓋3連接，所述底板9a、所述頂板％、所述內(nèi)腔殼20的外壁200及所 述外腔殼21的內(nèi)壁210形成所述密閉的傳熱腔5。設置所述底板9a及所述頂板9b能夠使 所述密閉處理腔與外界更好的隔絕熱傳導，有利于對所述密閉處理腔進行原位的快速加熱 或冷卻，降低或者提高處理腔內(nèi)的溫度。較佳者，如圖3及圖4所示，還包括入流擋塊7a及出流擋塊7b，所述入流擋塊7a 容置于所述螺旋通道4內(nèi)并與所述底板9a連接形成所述螺旋通道4的入口端面，所述出流 擋塊7b容置于所述螺旋通道4內(nèi)并與所述頂板9b連接形成所述螺旋通道4的出口端面。設置所述入流擋塊7a及所述出流擋塊7b封閉了所述螺旋通道4且能夠使流體按照規(guī)定方 向流動，有利于對真空熱處理腔進行快速加熱或者冷卻，降低或者提高處理腔內(nèi)的溫度。較佳者，如圖3及圖4所示，還包括入流管8a及出流管8b，所述入流管8a穿入所 述外腔殼21的下端并與所述傳熱腔5連通，所述出流管8b穿入所述外腔殼21的上端并與 所述傳熱腔5連通。所述入流管8a與所述出流管8b的作用是給所述螺旋通道4注入外界 流體，可以根據(jù)需要注入各種溫度的氣體、液體，以達到降低或者提高熱所述密閉處理腔內(nèi) 溫度的目的。較佳者，還包括排流管10，所述排流管10穿入所述底座1并與所述傳熱腔5連通。 所述排流管10用于排出所述傳熱腔5內(nèi)多余的流體。結合圖1-4，由于本實用新型真空熱處理腔100的外腔殼21呈中空結構，所述內(nèi)腔 殼20收容于所述外腔殼21內(nèi)，所述外腔殼21的下端與所述底座1密封連接，所述外腔殼 21的上端與所述腔蓋3密封連接所述底座1、所述腔蓋3、所述內(nèi)腔殼20的外壁200及所述 外腔殼21的內(nèi)壁210形成密閉的傳熱腔5，所述傳熱腔5內(nèi)設置有導流板6，所述導流板6 自所述底座1至所述腔蓋3呈螺旋狀的密封連接與所述內(nèi)腔殼20的外壁200與所述外腔殼 21的內(nèi)壁210之間，所述導流板6、所述內(nèi)腔殼20的外壁200與所述外腔殼21的內(nèi)壁210 形成螺旋通道4。設置所述導流板6能夠對流體進行很好的散熱及導向的作用，當流體為冷 卻的液體或者氣體時，本實用新型真空熱處理腔100的冷卻率高，熱交換均勻，且能夠快速 的冷卻處理腔。本實用新型真空熱處理腔100通過螺旋通道4的流體循環(huán)，將處理腔內(nèi)的 熱量帶走，使腔體不容易因為受熱而變形，也能保持處理腔保持在可控的溫度范圍內(nèi)，更利 于所述密閉處理腔內(nèi)工藝環(huán)境的維持。相反的，當本實用新型真空熱處理腔100內(nèi)的流體 為帶有熱量的液體或者氣體時，帶有熱量的流體將會較容易、較迅速的烘烤處理腔。通過本 實用新型真空熱處理腔100可以保持較好的處理氣氛，即維持一個相對潔凈、穩(wěn)定的工藝 條件，通過在本實用新型真空熱處理腔100內(nèi)處理的薄型制品可以取得較高的成品率和良 品率。而且，本實用新型真空熱處理腔100易于實現(xiàn)，且流體可以是不同的液體或氣體，甚 至可能是液體及氣體的組合，應用范圍更廣。以上結合最佳實施例對本實用新型真空熱處理腔100進行了描述，但本實用新型 真空熱處理腔100并不局限于以上揭示的實施例，而應當涵蓋各種根據(jù)本實用新型的本質 進行的修改、等效組合。
權利要求一種真空熱處理腔，適用于加熱或者冷卻薄片形制品，包括底座、內(nèi)腔殼及腔蓋，所述內(nèi)腔殼呈中空結構，所述內(nèi)腔殼的下端與所述底座密封連接，所述內(nèi)腔殼的上端與所述腔蓋密封連接，所述底座、所述內(nèi)腔殼及所述腔蓋形成密封的處理腔，其特征在于還包括呈中空結構的外腔殼，所述內(nèi)腔殼收容于所述外腔殼內(nèi)，所述外腔殼的下端與所述底座密封連接，所述外腔殼的上端與所述腔蓋密封連接所述底座、所述腔蓋、所述內(nèi)腔殼的外壁及所述外腔殼的內(nèi)壁形成密閉的傳熱腔，所述傳熱腔內(nèi)設置有導流板，所述導流板自所述底座至所述腔蓋呈螺旋狀的密封連接與所述內(nèi)腔殼的外壁與所述外腔殼的內(nèi)壁之間，所述導流板、所述內(nèi)腔殼的外壁與所述外腔殼的內(nèi)壁形成螺旋通道。
2.如權利要求1所述的真空熱處理腔，其特征在于還包括入流管及出流管，所述入流 管穿入所述外腔殼的下端并與所述傳熱腔連通，所述出流管穿入所述外腔殼的上端并與所 述傳熱腔連通。
3.如權利要求1所述的真空熱處理腔，其特征在于還包括底板及頂板，所述外腔殼的 下端與所述內(nèi)腔殼的下端均與所述底板的一側密封連接，所述底板的另一側與所述底座連 接，所述外腔殼的上端與所述內(nèi)腔殼的上端均與所述頂板的一側密封連接，所述頂板的另 一側與所述腔蓋連接，所述底板、所述頂板、所述內(nèi)腔殼的外壁及所述外腔殼的內(nèi)壁形成所 述密閉的傳熱腔。
4.如權利要求1所述的真空熱處理腔，其特征在于還包括排流管，所述排流管穿入所 述底座并與所述傳熱腔連通。
5.如權利要求1所述的真空熱處理腔，其特征在于還包括入流擋塊及出流擋塊，所述 入流擋塊容置于所述螺旋通道內(nèi)并與所述底板連接形成所述螺旋通道的入口端面，所述出 流擋塊容置于所述螺旋通道內(nèi)并與所述頂板連接形成所述螺旋通道的出口端面。
專利摘要本實用新型公開了一種真空熱處理腔，包括底座、內(nèi)腔殼及腔蓋，內(nèi)腔殼呈中空結構，內(nèi)腔殼的下端與底座密封連接，內(nèi)腔殼的上端與腔蓋密封連接，底座、內(nèi)腔殼及腔蓋形成密封的處理腔，其中，還包括呈中空結構的外腔殼，內(nèi)腔殼收容于外腔殼內(nèi)，外腔殼的下端與底座密封連接，外腔殼的上端與腔蓋密封連接底座、腔蓋、內(nèi)腔殼的外壁及外腔殼的內(nèi)壁形成密閉的傳熱腔，傳熱腔內(nèi)設置有導流板，導流板自底座至腔蓋呈螺旋狀的密封連接與內(nèi)腔殼的外壁與外腔殼的內(nèi)壁之間，導流板、內(nèi)腔殼的外壁與外腔殼的內(nèi)壁形成螺旋通道。本實用新型真空熱處理腔能夠通過流體將處理腔原位的冷卻或者是加熱，能夠迅速降低或者提高真空熱處理腔內(nèi)溫度的真空熱處理腔。
文檔編號C23C14/24GK201610445SQ20092026915
公開日2010年10月20日 申請日期2009年12月30日 優(yōu)先權日2009年12月30日
發(fā)明者劉惠森, 葉宗鋒, 楊明生, 王勇, 王曼媛, 范繼良, 郭遠倫 申請人:東莞宏威數(shù)碼機械有限公司