專利名稱：應(yīng)用于基板研磨機(jī)構(gòu)的量測(cè)補(bǔ)正系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種量測(cè)補(bǔ)正系統(tǒng)，特別是涉及可通過(guò)量測(cè)待研磨基板位于基板 研磨機(jī)構(gòu)上的位置，并經(jīng)過(guò)控制處理模塊計(jì)算的后，可修正基板在基板研磨機(jī)構(gòu)上的角度 及位置的一種應(yīng)用于基板研磨機(jī)構(gòu)的量測(cè)補(bǔ)正系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
太陽(yáng)光電玻璃由一低鐵玻璃、一太陽(yáng)能光電模塊、一背面玻璃、一特殊金屬導(dǎo)線、 及一 EVA膠等組成，其利用該低鐵玻璃和該背面玻璃通過(guò)該EVA膠片的作用把該太陽(yáng)能光 電模塊密封在兩片玻璃的中間，而成為目前業(yè)者普遍使用的高科技玻璃產(chǎn)品。由于太陽(yáng)光電玻璃的使用性日益增加，因此，太陽(yáng)光電玻璃的研磨機(jī)構(gòu)的重要性 亦越趨重要。當(dāng)一片太陽(yáng)光電玻璃依所需使用的尺寸被切割成型的后，必須先送至太陽(yáng)光 電玻璃的研磨機(jī)構(gòu)，利用研磨的方式，以去除太陽(yáng)光電玻璃磨周圍的無(wú)效邊區(qū)域上的金屬 層與殘余導(dǎo)電物質(zhì)，及執(zhí)行素玻璃投入制程前的磨邊、導(dǎo)角制程，以利控制太陽(yáng)光電玻璃的 外觀尺寸。因此，太陽(yáng)光電玻璃研磨機(jī)構(gòu)在去除光電玻璃的無(wú)效邊區(qū)域，以及執(zhí)行素玻璃磨 邊的時(shí)，其研磨尺寸精度是相當(dāng)?shù)闹匾?，研磨機(jī)構(gòu)也必須具有研磨校正的功能，才可避 免太陽(yáng)光電玻璃進(jìn)片的時(shí)，因其傾斜度、或者位置的不同，而發(fā)生研磨失敗導(dǎo)致太陽(yáng)光電玻 璃損壞的情事。然而，目前所使用的太陽(yáng)光電玻璃研磨機(jī)構(gòu)其大部分皆是搭載機(jī)械式靠邊定位系 統(tǒng)，其利用機(jī)械式單邊定位的方式，在開(kāi)始進(jìn)行研磨之前，將研磨機(jī)構(gòu)上的太陽(yáng)光電玻璃移 至單邊。但是，由于太陽(yáng)光電玻璃長(zhǎng)寬尺寸的公差約有0. 7毫米，使用機(jī)械式單邊定位系統(tǒng) 將太陽(yáng)光電玻璃執(zhí)行單邊定位之后，再進(jìn)行研磨，將可能因?yàn)檠心サ那邢髁Σ痪沟锰?陽(yáng)光電玻璃的加工面產(chǎn)生歪斜的現(xiàn)象，另外，單邊定位的結(jié)果，將使得砂輪使用情況不均， 造成部分砂輪消耗較大，而使其壽命減短，且，搭載機(jī)械式靠邊定位系統(tǒng)的太陽(yáng)光電玻璃研 磨機(jī)構(gòu)，其最為人所詬病的缺點(diǎn)在于研磨進(jìn)給率慢、以及稼動(dòng)時(shí)間過(guò)長(zhǎng)(Tact time)。由此可見(jiàn)，上述現(xiàn)有的研磨機(jī)構(gòu)在結(jié)構(gòu)與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟 待加以進(jìn)一步改進(jìn)。為了解決上述存在的問(wèn)題，相關(guān)廠商莫不費(fèi)盡心思來(lái)謀求解決之道， 但長(zhǎng)久以來(lái)一直未見(jiàn)適用的設(shè)計(jì)被發(fā)展完成，而一般產(chǎn)品又沒(méi)有適切結(jié)構(gòu)能夠解決上述問(wèn) 題，此顯然是相關(guān)業(yè)者急欲解決的問(wèn)題。因此如何能創(chuàng)設(shè)一種新的應(yīng)用于基板研磨機(jī)構(gòu)的 量測(cè)補(bǔ)正系統(tǒng)，實(shí)屬當(dāng)前重要研發(fā)課題之一，亦成為當(dāng)前業(yè)界極需改進(jìn)的目標(biāo)。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的在于，克服現(xiàn)有的研磨機(jī)構(gòu)存在的缺陷，而提供一種新的 應(yīng)用于基板研磨機(jī)構(gòu)的量測(cè)補(bǔ)正系統(tǒng)，所要解決的技術(shù)問(wèn)題是使其通過(guò)該量測(cè)補(bǔ)正系統(tǒng)可 量測(cè)待研磨基板位于基板研磨機(jī)構(gòu)上的位置，并經(jīng)過(guò)控制處理模塊的計(jì)算后而回饋角度與 位置的補(bǔ)償值，以進(jìn)行待研磨基板的角度補(bǔ)正與位置補(bǔ)正，不僅可利用最小均勻研磨量而 達(dá)到最佳化的基板研磨尺寸精度，以避免研磨錯(cuò)誤而導(dǎo)致待研磨基板的損壞，亦可提高基
4板研磨機(jī)構(gòu)的進(jìn)給率，并縮短其稼動(dòng)時(shí)間，非常適于實(shí)用。本實(shí)用新型的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題是采用以下的技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本實(shí) 用新型提出的一種應(yīng)用于基板研磨機(jī)構(gòu)的量測(cè)補(bǔ)正系統(tǒng)，其包括至少一組量測(cè)模塊，裝設(shè) 于一基板研磨機(jī)構(gòu)，以量測(cè)位于該基板研磨機(jī)構(gòu)內(nèi)的一待研磨基板的相對(duì)位置，并輸出一 量測(cè)資料信號(hào)；一通訊模塊，連接于該量測(cè)模塊，以接收該量測(cè)資料信號(hào)并將其轉(zhuǎn)換為一串 列式資料封包或一二進(jìn)制十進(jìn)數(shù)碼資料封包的后送出；一控制處理模塊，連接于該通訊模 塊，以接收通訊模塊所送出的資料封包，并將資料封包處理成為一位置補(bǔ)償信號(hào)與一角度 補(bǔ)償信號(hào)的后送出；一第一驅(qū)動(dòng)模塊，連接于該控制處理模塊，以接收控制處理模塊所送出 的該位置補(bǔ)償信號(hào)；一第二驅(qū)動(dòng)模塊，連接于控制處理模塊，以接收該角度補(bǔ)償信號(hào)；一研 磨位置補(bǔ)正機(jī)構(gòu)，連接于該第一驅(qū)動(dòng)模塊，當(dāng)控制處理模塊傳送位置補(bǔ)償信號(hào)至第一驅(qū)動(dòng) 模塊時(shí)，第一驅(qū)動(dòng)模塊即驅(qū)動(dòng)該研磨位置補(bǔ)正機(jī)構(gòu)以對(duì)于該基板研磨機(jī)構(gòu)的一研磨模塊進(jìn) 行研磨位置的補(bǔ)正；及一角度補(bǔ)償機(jī)構(gòu)，連接于該第二驅(qū)動(dòng)模塊，當(dāng)控制處理模塊傳送角度 補(bǔ)償信號(hào)至第二驅(qū)動(dòng)模塊時(shí)，第二驅(qū)動(dòng)模塊即驅(qū)動(dòng)該角度補(bǔ)償機(jī)構(gòu)以執(zhí)行待研磨基板的角 度位置補(bǔ)正。本實(shí)用新型的目的以及解決其技術(shù)問(wèn)題還可以采用以下的技術(shù)措施來(lái)進(jìn)一步實(shí) 現(xiàn)。前述的一種應(yīng)用于基板研磨機(jī)構(gòu)的量測(cè)補(bǔ)正系統(tǒng)，其中，該量測(cè)模塊包括至少一 接觸式感測(cè)裝置，該量測(cè)模塊藉由該接觸式感測(cè)裝置以接觸的方式，量測(cè)該待研磨基板在 該基板研磨機(jī)構(gòu)內(nèi)的位置后，送出該量測(cè)資料信號(hào)；及一放大器，連接于該接觸式感測(cè)裝 置，以接收該量測(cè)資料信號(hào)并將其放大后，輸出至該通訊模塊。前述的一種應(yīng)用于基板研磨機(jī)構(gòu)的量測(cè)補(bǔ)正系統(tǒng)，其中，該通訊模塊包括一信號(hào) 接收單元，連接于該量測(cè)模塊以接收該量測(cè)模塊所送出的該量測(cè)資料信號(hào)；一串列式通訊 單元，連接于該信號(hào)接收單元，通過(guò)該信號(hào)接收單元，該串列式通訊單元接收該量測(cè)資料信 號(hào)并將其轉(zhuǎn)換為一串列式資料封包；及一個(gè)二進(jìn)制十進(jìn)數(shù)碼通訊單元，連接于該信號(hào)接收 單元，通過(guò)該信號(hào)接收單元，該二進(jìn)制十進(jìn)數(shù)碼通訊單元接收該量測(cè)資料信號(hào)并將其轉(zhuǎn)換 為一二進(jìn)制十進(jìn)數(shù)碼資料封包。前述的一種應(yīng)用于基板研磨機(jī)構(gòu)的量測(cè)補(bǔ)正系統(tǒng)，其中，該控制處理模塊包括一 接收模塊，連接于該通訊模塊以接收該資料封包，并將資料封包解碼，該接收模塊包括一 串列式接收單元，連接于該通訊模塊以接收該串列式資料封包并將其解碼為一量測(cè)資料； 及一二進(jìn)制十進(jìn)數(shù)碼接收單元，連接于通訊模塊以接收該二進(jìn)制十進(jìn)數(shù)碼資料封包并將其 解碼為該量測(cè)資料；一處理器，連接于接收模塊以接收該串列式接收單元與該二進(jìn)制十進(jìn) 數(shù)碼接收單元所送出的量測(cè)資料，該處理器在分析量測(cè)資料后，即計(jì)算出一位置角度補(bǔ)償 值并送出該位置角度補(bǔ)償信號(hào)；以及一傳送模塊，連接于處理器以接收該位置補(bǔ)償信號(hào)、角 度補(bǔ)償信號(hào)，并將該位置補(bǔ)償信號(hào)、角度補(bǔ)償信號(hào)傳送至該第一驅(qū)動(dòng)模塊與該第二驅(qū)動(dòng)模 塊，以分別執(zhí)行該研磨模塊的研磨位置補(bǔ)正與該待研磨基板的研磨角度補(bǔ)正。前述的一種應(yīng)用于基板研磨機(jī)構(gòu)的量測(cè)補(bǔ)正系統(tǒng)，其中，該待研磨基板為一 LCD 面板、一 0LED面板、或一太陽(yáng)玻璃基板。前述的一種應(yīng)用于基板研磨機(jī)構(gòu)的量測(cè)補(bǔ)正系統(tǒng)，其中，該角度補(bǔ)償機(jī)構(gòu)為一直 驅(qū)式馬達(dá)。[0014]前述的一種應(yīng)用于基板研磨機(jī)構(gòu)的量測(cè)補(bǔ)正系統(tǒng)，其中，該該研磨位置補(bǔ)正機(jī)構(gòu) 為一伺服馬達(dá)。借由上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型應(yīng)用于基板研磨機(jī)構(gòu)的量測(cè)補(bǔ)正系統(tǒng)至少具有下 列優(yōu)點(diǎn)及有益效果1、通過(guò)該應(yīng)用于基板研磨機(jī)構(gòu)的量測(cè)補(bǔ)正系統(tǒng)，可在執(zhí)行基板研磨之前，量測(cè)待 研磨基板位于基板研磨機(jī)構(gòu)上的位置，并經(jīng)過(guò)控制處理模塊的計(jì)算后，回饋位置角度補(bǔ)償 值以進(jìn)行角度與位置的補(bǔ)正，經(jīng)過(guò)補(bǔ)正后再執(zhí)行基板研磨，可避免研磨基板時(shí)，發(fā)生因研磨 切削力不均，而造成基板加工面產(chǎn)生歪斜的現(xiàn)象，且可平均所有砂輪的使用率，以延長(zhǎng)砂輪 壽命，不僅如此，在研磨時(shí)，能夠以最小均勻研磨量而達(dá)到最佳化的基板研磨尺寸精度，亦 可避免了研磨誤差而導(dǎo)致基板的損壞。2、該應(yīng)用于基板研磨機(jī)構(gòu)的量測(cè)補(bǔ)正系統(tǒng)能夠穩(wěn)定地執(zhí)行待研磨基板的位置補(bǔ) 正與角度補(bǔ)正，而達(dá)到提高基板研磨機(jī)構(gòu)的進(jìn)給率，并縮短稼動(dòng)時(shí)間(tact time)。上述說(shuō)明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實(shí)用新型的技 術(shù)手段，而可依照說(shuō)明書(shū)的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本實(shí)用新型的上述和其他目的、特征 和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說(shuō)明如下。


圖1是應(yīng)用于基板研磨機(jī)構(gòu)的量測(cè)補(bǔ)正系統(tǒng)的模塊架構(gòu)圖。 圖2A、圖2B與圖2C是基板研磨機(jī)構(gòu)的量測(cè)補(bǔ)正方法流程圖, 圖3是步驟201的詳細(xì)步驟流程圖。 圖4是步驟202的詳細(xì)步驟流程圖。 圖5是步驟204的詳細(xì)步驟流程圖。 圖6是搭載量測(cè)補(bǔ)正系統(tǒng)的基板研磨機(jī)構(gòu)。
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11 111 112 12 121 122 123
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應(yīng)用于基板研磨機(jī)構(gòu)的量測(cè)補(bǔ)正系統(tǒng)
量測(cè)模塊
接觸式感測(cè)裝置
放大器
通訊模塊
信號(hào)接收單元
串列式通訊單元
二進(jìn)制十進(jìn)數(shù)碼(Binary Coded Decimal Codes, BCD)通訊單元 接收模塊 串列式接收單元
二進(jìn)制十進(jìn)數(shù)碼(Binary Coded Decimal Codes, BCD)接收單元
處理器
傳送模塊
控制處理模塊
第一驅(qū)動(dòng)模塊
第二驅(qū)動(dòng)模塊
6[0041]16 角度補(bǔ)正機(jī)構(gòu)[0042]17 研磨位置補(bǔ)正機(jī)構(gòu)[0043]2 待研磨基板[0044]201 ^216方法步驟[0045]2011 ‘ 2013 方法步驟[0046]2021 ‘ 2026 方法步驟[0047]2041 ‘ 2047 方法步驟[0048]3 基板研磨機(jī)構(gòu)[0049]31 基板乘載座[0050]32 研磨模塊
具體實(shí)施方式
為更進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下 結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本實(shí)用新型提出的應(yīng)用于基板研磨機(jī)構(gòu)的量測(cè)補(bǔ)正系統(tǒng)其具體實(shí)施方式
、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說(shuō)明如后。請(qǐng)參閱圖1與圖6所示，是應(yīng)用于基板研磨機(jī)構(gòu)的量測(cè)補(bǔ)正系統(tǒng)的模塊架構(gòu)圖與 搭載量測(cè)補(bǔ)正系統(tǒng)的基板研磨機(jī)構(gòu)，該應(yīng)用于基板研磨機(jī)構(gòu)的量測(cè)補(bǔ)正系統(tǒng)1，包括二量測(cè)模塊11，裝設(shè)于一基板研磨機(jī)構(gòu)3的上，以量測(cè)位于該基板研磨機(jī)構(gòu)3內(nèi)一 待研磨基板2的相對(duì)位置(圖1中未顯示基板研磨機(jī)構(gòu)3)，并輸出一量測(cè)資料信號(hào)。該量 測(cè)模塊11包括二接觸式感測(cè)裝置111，量測(cè)模塊11藉由該接觸式感測(cè)裝置111而接觸該 待研磨基板2的方式，以量測(cè)待研磨基板2在基板研磨機(jī)構(gòu)3內(nèi)的相對(duì)位置，并送出該量測(cè) 資料信號(hào)；及一放大器112，連接于接觸式感測(cè)裝置111，以接收量測(cè)資料信號(hào)并將其放大 后輸出；一通訊模塊12，連接于該量測(cè)模塊11，以接收該量測(cè)資料信號(hào)并將其轉(zhuǎn)換為一串 列式資料封包或者一二進(jìn)制十進(jìn)數(shù)碼(Binary Coded DecimalCodes，BCD)資料封包的后送 出。該通訊模塊12包括一信號(hào)接收單元121，連接于量測(cè)模塊11以接收量測(cè)模塊11所 送出的量測(cè)資料信號(hào)；一串列式通訊單元122，連接于該信號(hào)接收單元121，通過(guò)信號(hào)接收 單元121，該串列式通訊單元122可接收量測(cè)資料信號(hào)并將其轉(zhuǎn)換為一串列式資料封包；及 一個(gè)二進(jìn)制十進(jìn)數(shù)碼(Binary Coded Decimal Codes，BCD)通訊單元123，連接于信號(hào)接收 單元121，通過(guò)信號(hào)接收單元121，該二進(jìn)制十進(jìn)數(shù)碼(BOT)通訊單元123可接收量測(cè)資料 信號(hào)并將其轉(zhuǎn)換為一二進(jìn)制十進(jìn)數(shù)碼(BCD)資料封包；一控制處理模塊13，連接于該通訊模塊12，以接收通訊模塊12所送出的所有資料 封包，并將其處理成為一位置補(bǔ)償信號(hào)及一角度補(bǔ)償信號(hào)的后送出。該控制處理模塊13包 括一接收模塊131，連接于該通訊模塊12以接收所有資料封包，并將資料封包解碼，該接 收模塊131包括一串列式接收單元1311，連接于通訊模塊12以接收該串列式資料封包并 將其解碼為一量測(cè)資料；及一二進(jìn)制十進(jìn)數(shù)碼出⑶)接收單元1312，連接于通訊模塊12以 接收該二進(jìn)制十進(jìn)數(shù)碼(BCD)資料封包并將其解碼為該量測(cè)資料；一處理器132，連接于接 收模塊131以接收該串列式接收單元1311與該二進(jìn)制十進(jìn)數(shù)碼(BCD)接收單元1312所送 出的量測(cè)資料，該處理器132在分析量測(cè)資料后，即計(jì)算出一位置補(bǔ)償值與一角度補(bǔ)償值，
7并送出該位置補(bǔ)償信號(hào)與該角度補(bǔ)償信號(hào)；及一傳送模塊133，連接于處理器132以接收位 置補(bǔ)償信號(hào)、角度補(bǔ)償信號(hào)，并將位置補(bǔ)償信號(hào)、角度補(bǔ)償信號(hào)傳送出；一第一驅(qū)動(dòng)模塊14，連接于該控制處理模塊13，以接收控制處理模塊13所送出的 該位置補(bǔ)償信號(hào)；—第二驅(qū)動(dòng)模塊15，連接于該控制處理模塊13，以接收控制處理模塊13所送出的 該角度補(bǔ)償信號(hào)；一研磨位置補(bǔ)正機(jī)構(gòu)17，連接于該第一驅(qū)動(dòng)模塊14，當(dāng)該控制處理模塊13傳送該 位置補(bǔ)償信號(hào)至第一驅(qū)動(dòng)模塊14時(shí)，第一驅(qū)動(dòng)模塊14即驅(qū)動(dòng)該研磨位置補(bǔ)正機(jī)構(gòu)17，以對(duì) 于該基板研磨機(jī)構(gòu)3的一研磨模塊32進(jìn)行研磨位置的補(bǔ)正(圖1中未顯示研磨模塊32)； 及一角度補(bǔ)償機(jī)構(gòu)16，連接于該第二驅(qū)動(dòng)模塊15，當(dāng)控制處理模塊13傳送該角度補(bǔ) 償信號(hào)至第二驅(qū)動(dòng)模塊15時(shí)，第二驅(qū)動(dòng)模塊15即驅(qū)動(dòng)該角度補(bǔ)償機(jī)構(gòu)16以執(zhí)行待研磨基 板2的角度位置補(bǔ)正。如上述該應(yīng)用于基板研磨機(jī)構(gòu)的量測(cè)補(bǔ)正系統(tǒng)1的所有模塊元件，該待研磨基板 2可為一 IXD面板、一 0LED面板、或者一太陽(yáng)玻璃基板(Photovoltaic Glass)，而本實(shí)施例 主要是應(yīng)用于太陽(yáng)玻璃基板的研磨機(jī)構(gòu)。另外，該角度補(bǔ)償機(jī)構(gòu)16為一直驅(qū)式馬達(dá)；該研 磨位置補(bǔ)正機(jī)構(gòu)17則為一伺服馬達(dá)。如圖6所示，該二量測(cè)模塊11分別裝設(shè)于該基板研磨 機(jī)構(gòu)3的兩側(cè)，通過(guò)量測(cè)模塊11所具有的接觸式感測(cè)裝置111，以接觸的方式，量測(cè)位于一 基板乘載座31上方的該待研磨基板2的位置，并將該量測(cè)資料信號(hào)送至后方該處理器132， 以計(jì)算相關(guān)位置、角度的補(bǔ)償值。處理器132會(huì)判斷是否需要對(duì)于待研磨基板2的角度進(jìn) 行補(bǔ)正，或者，是否需要對(duì)于該研磨模塊32進(jìn)行X軸方向的位置補(bǔ)正；若是需要對(duì)于待研磨 基板2進(jìn)行角度補(bǔ)正，則處理器132會(huì)將該角度補(bǔ)償信號(hào)送至第二驅(qū)動(dòng)模塊15，以驅(qū)動(dòng)角度 補(bǔ)償機(jī)構(gòu)16，即驅(qū)動(dòng)直驅(qū)式馬達(dá)，直驅(qū)式馬達(dá)會(huì)將基板乘載座31旋轉(zhuǎn)一個(gè)角度e，而完成 待研磨基板2的角度補(bǔ)正；而若是需要對(duì)基板研磨機(jī)構(gòu)3的研磨模塊32進(jìn)行X軸方向的位 置補(bǔ)正，處理器132則將該位置補(bǔ)償信號(hào)送至第一驅(qū)動(dòng)模塊14，以驅(qū)動(dòng)研磨位置補(bǔ)償機(jī)構(gòu) 17，即伺服馬達(dá)，伺服馬達(dá)將會(huì)帶動(dòng)研磨模塊32于其X軸方向移動(dòng)一個(gè)距離D，以完成研磨 模塊32其X軸方向的位置補(bǔ)正。如上述對(duì)于該應(yīng)用于基板研磨機(jī)構(gòu)的量測(cè)補(bǔ)正系統(tǒng)1的詳細(xì)說(shuō)明，其中，當(dāng)完成 該待研磨基板2的角度補(bǔ)正后，或者，完成該研磨模塊32其X軸方向的位置補(bǔ)正后，再繼續(xù) 執(zhí)行基板的研磨，將會(huì)因?yàn)檠心デ暗慕嵌扰c位置的補(bǔ)正，可避免發(fā)生因研磨的切削力不均， 而造成基板加工面產(chǎn)生歪斜的現(xiàn)象，且可平均所有砂輪的使用率，延長(zhǎng)砂輪壽命，不僅如 此，在研磨時(shí)，能夠以最小均勻研磨量而達(dá)到最佳化的基板研磨尺寸精度，亦避免了研磨錯(cuò) 誤而導(dǎo)致研磨基板的損壞。另外，為了能夠更清楚地揭露上述該應(yīng)用于基板研磨機(jī)構(gòu)的量測(cè)補(bǔ)正系統(tǒng)1，以下 將藉由步驟流程的方式來(lái)加以說(shuō)明其各個(gè)模塊的作動(dòng)關(guān)系，請(qǐng)同時(shí)參閱圖2A、圖2B與圖2C 所示，是基板研磨機(jī)構(gòu)的量測(cè)補(bǔ)正方法流程圖，該方法包括以下步驟首先，執(zhí)行步驟201，一量測(cè)模塊11量測(cè)位于一基板研磨機(jī)構(gòu)3上的一待研磨基板 2位置，并輸出一量測(cè)資料信號(hào)；接著，執(zhí)行步驟202，一通訊模塊12接收并處理該量測(cè)資料 信號(hào)；然后，執(zhí)行步驟203，該通訊模塊12輸出一資料封包；接著，執(zhí)行步驟204，一控制處理模塊13接收該資料封包并計(jì)算出一位置補(bǔ)償值與一角度補(bǔ)償值；然后，執(zhí)行步驟205，判 斷是否該位置/該角度補(bǔ)償值未超出系統(tǒng)最大補(bǔ)償設(shè)定范圍，若是，則執(zhí)行步驟206，該控 制處理模塊13將位置補(bǔ)償值與角度補(bǔ)償值，處理成為一位置補(bǔ)償信號(hào)與一角度補(bǔ)償信號(hào)； 接著，執(zhí)行步驟207，判斷是否需同時(shí)執(zhí)行位置補(bǔ)正與角度補(bǔ)正，若是，則執(zhí)行步驟208，控 制處理模塊將該位置補(bǔ)償信號(hào)與該角度補(bǔ)償信號(hào)分別傳送至一第一驅(qū)動(dòng)模塊與一第二驅(qū) 動(dòng)模塊；然后，執(zhí)行步驟209，該第一驅(qū)動(dòng)模塊14驅(qū)動(dòng)一研磨位置補(bǔ)正機(jī)構(gòu)17以帶動(dòng)一研 磨模塊32，于X軸方向移動(dòng)一個(gè)距離D，而該第二驅(qū)動(dòng)模塊15則驅(qū)動(dòng)一角度補(bǔ)償機(jī)構(gòu)，以將 一基板乘載座31旋轉(zhuǎn)一個(gè)角度e，以同時(shí)完成位置與角度補(bǔ)正。而在前述步驟205中，若 否，則表示位置/角度補(bǔ)償值已經(jīng)超出系統(tǒng)的最大補(bǔ)償設(shè)定范圍，則必須執(zhí)行步驟216，控 制處理模塊13發(fā)出系統(tǒng)錯(cuò)誤訊息，系統(tǒng)進(jìn)行異常處理。且，在前述步驟207中，若否，則表 示不需要同時(shí)進(jìn)行位置補(bǔ)正以及角度補(bǔ)正，則執(zhí)行步驟210，判斷是否僅需執(zhí)行位置補(bǔ)正， 若是，則執(zhí)行步驟211，控制處理模塊13將位置補(bǔ)償信號(hào)傳送至第一驅(qū)動(dòng)模塊14，接著，執(zhí) 行步驟212，第一驅(qū)動(dòng)模塊驅(qū)動(dòng)14該研磨位置補(bǔ)正機(jī)構(gòu)17，以帶動(dòng)該研磨模塊32于X軸方 向移動(dòng)一個(gè)距離D，以完成位置補(bǔ)正，之后執(zhí)行步驟213。且，在步驟210中，若否，則表示不 需要執(zhí)行位置補(bǔ)正，因此，執(zhí)行步驟213。步驟213判斷是否僅需執(zhí)行角度補(bǔ)正，若是，則執(zhí) 行步驟214，控制處理模塊13將角度補(bǔ)償信號(hào)送至第二驅(qū)動(dòng)模塊15，第二驅(qū)動(dòng)模塊15驅(qū)動(dòng) 該角度補(bǔ)償機(jī)構(gòu)16，以將該基板乘載座31旋轉(zhuǎn)一個(gè)角度e，以完成角度補(bǔ)正。如上述該基板研磨機(jī)構(gòu)的量測(cè)補(bǔ)正方法，請(qǐng)參閱圖3所示，是步驟201的詳細(xì)步驟 流程圖，其中，步驟201還包括以下詳細(xì)步驟首先，執(zhí)行步驟2011，一接觸式感測(cè)裝置111接觸該待研磨基板2，以量測(cè)待研磨 基板2位于一基板研磨機(jī)構(gòu)3內(nèi)的位置；接著，執(zhí)行步驟2012，該接觸式感測(cè)裝置111送 出該量測(cè)資料信號(hào)；以及，執(zhí)行步驟2013，一放大器112接收量測(cè)資料信號(hào)并將其放大后送
出o另外，請(qǐng)參閱圖4所示，是步驟202的詳細(xì)步驟流程圖，其中，步驟202還包括以下 詳細(xì)步驟首先，步驟202的第一個(gè)詳細(xì)步驟為，執(zhí)行步驟2021，一信號(hào)接收單元121接收該 量測(cè)資料信號(hào)；接著，執(zhí)行步驟2022，判斷是否使用一串列式通訊單元122作為通訊介面， 若是，則執(zhí)行步驟2023，該串列式通訊單元122通過(guò)該信號(hào)接收單元121接收量測(cè)資料信 號(hào)；并接著執(zhí)行步驟2024，串列式通訊單元122將量測(cè)資料信號(hào)轉(zhuǎn)換為一串列式資料封包 后送出；完成了步驟2024之后，即可直接繼續(xù)執(zhí)行步驟203 ；另外，在步驟2022的判斷式 中，若否，則執(zhí)行步驟2025，一二進(jìn)制十進(jìn)數(shù)碼通訊單元123通過(guò)信號(hào)接收單元121接收量 測(cè)資料信號(hào)；以及，執(zhí)行步驟2026，該二進(jìn)制十進(jìn)數(shù)碼通訊單元123將量測(cè)資料信號(hào)轉(zhuǎn)換為 一二進(jìn)制十進(jìn)數(shù)碼資料封包后送出，同樣地，完成步驟2026之后，繼續(xù)執(zhí)行步驟203。由于 大部分的控制處理模塊13會(huì)具有的不同的通訊介面，例如以RS232及RS485為主的串列式 通訊介面，或者以二進(jìn)制十進(jìn)數(shù)碼(Binary Coded Decimal Codes, BCD)為主的通訊介面， 因此，通訊模塊12具有串列式通訊單元122與二進(jìn)制十進(jìn)數(shù)碼通訊(BOT)單元123，以供 連接不同通訊介面。然而，使用者在使用量測(cè)補(bǔ)正系統(tǒng)的時(shí)，會(huì)依其使用習(xí)慣而選擇通訊介 面，因此，在本實(shí)施例之中，步驟202包括了步驟2022的詳細(xì)步驟，以判斷目前所使用的通 訊介面是何種形式，當(dāng)然，不同形式的通訊介面，其資料處理單元便不同。
9[0068]請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D5所示，是步驟204的詳細(xì)步驟流程圖，其中，步驟204還包括以下詳 細(xì)步驟首先，執(zhí)行步驟2041，一接收模塊131接收該資料封包；接著，執(zhí)行步驟2042，判 斷是否資料封包為該串列式資料封包，若是，則執(zhí)行步驟2043，一串列式接收單元1311接 收串列式資料封包；并繼續(xù)執(zhí)行步驟2044，該串列式接收單元1311將串列式資料封包解碼 為一量測(cè)資料；并執(zhí)行步驟2047，一處理器132分析量測(cè)資料以計(jì)算出一位置角度補(bǔ)償值， 如此，即完成了以串列式通訊為主的資料處理及傳輸；且，在步驟2042的判斷式中，若否， 則執(zhí)行步驟2045，一二進(jìn)制十進(jìn)數(shù)碼(BCD)接收單元1312接收該二進(jìn)制十進(jìn)數(shù)碼(BCD) 資料封包；并接著執(zhí)行步驟2046，該二進(jìn)制十進(jìn)數(shù)碼(BCD)接收單元1312將二進(jìn)制十進(jìn)數(shù) 碼(BCD)資料封包解碼為該量測(cè)資料；相同于前述以串列式通訊為主的資料處理及傳輸步 驟，完成步驟2046之后，繼續(xù)執(zhí)行步驟2047，而完成以二進(jìn)制十進(jìn)數(shù)碼(B⑶)通訊為主的資 料處理及傳輸。以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上 的限制，雖然本實(shí)用新型已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本實(shí)用新型，任何熟 悉本專業(yè)的技術(shù)人員在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容 作出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的內(nèi) 容，依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍 屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求一種應(yīng)用于基板研磨機(jī)構(gòu)的量測(cè)補(bǔ)正系統(tǒng)，其特征在于包括至少一量測(cè)模塊，裝設(shè)于一基板研磨機(jī)構(gòu)，以量測(cè)位于該基板研磨機(jī)構(gòu)內(nèi)的一待研磨基板的位置，并輸出一量測(cè)資料信號(hào)；一通訊模塊，連接于該量測(cè)模塊，以接收該量測(cè)資料信號(hào)并將其轉(zhuǎn)換為一串列式資料封包與一二進(jìn)制十進(jìn)數(shù)碼資料封包的后送出；一控制處理模塊，連接于該通訊模塊，以接收該通訊模塊所送出的資料封包，并將其處理成為一位置補(bǔ)償信號(hào)及一角度補(bǔ)償信號(hào)的后送出；一第一驅(qū)動(dòng)模塊，連接于該控制處理模塊，以接收該控制處理模塊所送出的該位置補(bǔ)償信號(hào)；一第二驅(qū)動(dòng)模塊，連接于該控制處理模塊，以接收該控制處理模塊所送出的該角度補(bǔ)償信號(hào)；一研磨位置補(bǔ)正機(jī)構(gòu)，連接于該第一驅(qū)動(dòng)模塊，當(dāng)該控制處理模塊傳送該位置補(bǔ)償信號(hào)至該第一驅(qū)動(dòng)模塊時(shí)，該第一驅(qū)動(dòng)模塊即驅(qū)動(dòng)該研磨位置補(bǔ)正機(jī)構(gòu)以對(duì)于該基板研磨機(jī)構(gòu)的一研磨模塊進(jìn)行研磨位置的補(bǔ)正；及一角度補(bǔ)償機(jī)構(gòu)，連接于該第二驅(qū)動(dòng)模塊，當(dāng)該控制處理模塊傳送該角度補(bǔ)償信號(hào)至該第二驅(qū)動(dòng)模塊時(shí)，該第二驅(qū)動(dòng)模塊即驅(qū)動(dòng)該角度補(bǔ)償機(jī)構(gòu)以執(zhí)行該待研磨基板的角度位置補(bǔ)正。
2.如權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用于基板研磨機(jī)構(gòu)的量測(cè)補(bǔ)正系統(tǒng)，其特征在于，其中， 該量測(cè)模塊包括至少一接觸式感測(cè)裝置，該量測(cè)模塊藉由該接觸式感測(cè)裝置以接觸的方式，量測(cè)該待 研磨基板在該基板研磨機(jī)構(gòu)內(nèi)的位置后，送出該量測(cè)資料信號(hào)；及一放大器，連接于該接觸式感測(cè)裝置，以接收該量測(cè)資料信號(hào)并將其放大后，輸出至該 通訊模塊。
3.如權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用于基板研磨機(jī)構(gòu)的量測(cè)補(bǔ)正系統(tǒng)，其特征在于，其中， 該通訊模塊包括一信號(hào)接收單元，連接于該量測(cè)模塊以接收該量測(cè)模塊所送出的該量測(cè)資料信號(hào)； 一串列式通訊單元，連接于該信號(hào)接收單元，通過(guò)該信號(hào)接收單元，該串列式通訊單元 接收該量測(cè)資料信號(hào)并將其轉(zhuǎn)換為一串列式資料封包；及一個(gè)二進(jìn)制十進(jìn)數(shù)碼通訊單元，連接于該信號(hào)接收單元，通過(guò)該信號(hào)接收單元，該二進(jìn) 制十進(jìn)數(shù)碼通訊單元接收該量測(cè)資料信號(hào)并將其轉(zhuǎn)換為一二進(jìn)制十進(jìn)數(shù)碼資料封包。
4.如權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用于基板研磨機(jī)構(gòu)的量測(cè)補(bǔ)正系統(tǒng)，其特征在于，其中， 該控制處理模塊包括一接收模塊，連接于該通訊模塊以接收該資料封包，并將資料封包解碼，該接收模塊包括一串列式接收單元，連接于該通訊模塊以接收該串列式資料封包并將其解碼為一量測(cè) 資料；及一二進(jìn)制十進(jìn)數(shù)碼接收單元，連接于通訊模塊以接收該二進(jìn)制十進(jìn)數(shù)碼資料封包并將 其解碼為該量測(cè)資料；一處理器，連接于接收模塊以接收該串列式接收單元與該二進(jìn)制十進(jìn)數(shù)碼接收單元所送出的量測(cè)資料，該處理器在分析量測(cè)資料后，即計(jì)算出一位置角度補(bǔ)償值并送出該位置 角度補(bǔ)償信號(hào)；以及一傳送模塊，連接于處理器以接收該位置補(bǔ)償信號(hào)、角度補(bǔ)償信號(hào)，并將該位置補(bǔ)償信 號(hào)、角度補(bǔ)償信號(hào)傳送至該第一驅(qū)動(dòng)模塊與該第二驅(qū)動(dòng)模塊，以分別執(zhí)行該研磨模塊的研 磨位置補(bǔ)正與該待研磨基板的研磨角度補(bǔ)正。
5.如權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用于基板研磨機(jī)構(gòu)的量測(cè)補(bǔ)正系統(tǒng)，其特征在于，其中， 該角度補(bǔ)償機(jī)構(gòu)為一直驅(qū)式馬達(dá)。
6.如權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用于基板研磨機(jī)構(gòu)的量測(cè)補(bǔ)正系統(tǒng)，其特征在于，其中， 該該研磨位置補(bǔ)正機(jī)構(gòu)為一伺服馬達(dá)。
專利摘要本實(shí)用新型是有關(guān)于一種應(yīng)用于基板研磨機(jī)構(gòu)的量測(cè)補(bǔ)正系統(tǒng)，其包括至少一量測(cè)模塊，以量測(cè)位于該基板研磨機(jī)構(gòu)內(nèi)的一待研磨基板的位置；一通訊模塊，連接于該量測(cè)模塊，以接收該量測(cè)資料信號(hào)并將其轉(zhuǎn)換為資料封包的格式；一控制處理模塊，以接收通訊模塊所送出的各種資料封包，并將其處理成為一位置補(bǔ)償信號(hào)及一角度補(bǔ)償信號(hào)；一第一驅(qū)動(dòng)模塊，以接收控制處理模塊所送出的該位置補(bǔ)償信號(hào)；一第二驅(qū)動(dòng)模塊，連接于控制處理模塊，以接收控制處理模塊所送出的該角度補(bǔ)償信號(hào)；一研磨位置補(bǔ)正機(jī)構(gòu)，可被第一驅(qū)動(dòng)模塊驅(qū)動(dòng)以對(duì)于一研磨模塊進(jìn)行研磨位置的補(bǔ)正；及一角度補(bǔ)償機(jī)構(gòu)，可被第二驅(qū)動(dòng)模塊驅(qū)動(dòng)以執(zhí)行待研磨基板的角度位置補(bǔ)正。
文檔編號(hào)B24B7/24GK201702627SQ20092027057
公開(kāi)日2011年1月12日 申請(qǐng)日期2009年12月2日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月2日
發(fā)明者沈柏宏, 王土城, 紀(jì)聰生, 蔡啟勛 申請(qǐng)人:均豪精密工業(yè)股份有限公司