專利名稱：盲孔板化學(xué)沉鎳金方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及PCB制作工藝技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種盲孔板化學(xué)沉鎳金方法。
背景技術(shù)：
印刷電路板(PCB)是信息社會(huì)中各種電子設(shè)備普遍需要的元件。PCB上為電路連 接需要一般設(shè)置有通孔、盲孔。在PCB制作工藝中對(duì)于盲孔的處理，是需要進(jìn)行化學(xué)鍍銅、 沉積鎳金(化金)等操作。但是，目前對(duì)于盲孔的化學(xué)沉鎳金存在上金困難的情況，本申請(qǐng)人經(jīng)研究發(fā)現(xiàn)，上 述上金困難的原因是化金時(shí)盲孔內(nèi)藏有氣泡，導(dǎo)致藥水交換受阻，在后續(xù)的浸金的流程 中，也同樣存在藥水交換受阻的情形。申請(qǐng)人:也留意到，于2007年2月28日公開的中國實(shí)用新型專利第200520146672. X號(hào)公開了一種電路板表面清潔裝置，是在電路板制造中對(duì)置放在機(jī)臺(tái)上的電路板進(jìn)行板 面清潔處理，該清潔裝置包括一管體，裝設(shè)在該機(jī)臺(tái)上，且該管體具有一吹氣部；以及至 少一輸氣管，接置在管體其中一端，使該管體的吹氣部正對(duì)該電路板表面，清除附著在該電 路板表面的異物。本實(shí)用新型的電路板表面清潔裝置是設(shè)在機(jī)臺(tái)上，可借由該管體上的吹 氣部將電路板表面的異物吹落，避免電路板表面的異物影響后續(xù)的印刷作業(yè)。利用吹氣的方法除塵和除雜物是一個(gè)可行的方法，但面對(duì)盲孔內(nèi)的氣泡時(shí)則無能 為力。本申請(qǐng)人還發(fā)現(xiàn)，對(duì)PCB的清潔方法還包括水洗，即用低流速水流對(duì)PCB表面進(jìn)行沖 洗，沖洗掉表面的污跡和雜物。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種上金容易的盲孔板化學(xué)沉鎳金方法。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是提供一種盲孔板化學(xué)沉鎳 金方法，包括步驟準(zhǔn)備具有盲孔的待化金PCB和化學(xué)沉鎳金溶液；采用高壓水槍沖洗所述 PCB上的盲孔；沖洗后立即將所述PCB放入所述化學(xué)沉鎳金溶液；對(duì)所述PCB的盲孔進(jìn)行化 學(xué)沉鎳金處理。其中，所述采用高壓水槍沖洗所述PCB上的盲孔的步驟包括將所述PCB置于水槽 中，所述水槽設(shè)有水平噴灑的高壓水噴頭；采用所述高壓水噴頭以5-50PSI的水壓沖洗所 述PCB上的盲孔1-2分鐘。其中，所述將PCB置于水槽中的步驟是指將所述PCB豎直置于水槽的兩列高壓水 噴頭中間，并調(diào)節(jié)所述高壓水噴頭對(duì)準(zhǔn)所述盲孔。其中，所述采用高壓水槍沖洗所述PCB上的盲孔的步驟包括采用人手握持高壓 水槍的方式?jīng)_洗所述PCB上的盲孔。其中，所述采用高壓水槍沖洗所述PCB上的盲孔的步驟包括采用高壓水槍斷斷 續(xù)續(xù)地沖洗所述PCB上的盲孔。其中，所述采用高壓水槍沖洗所述PCB上的盲孔的步驟包括采用高壓水槍在不同角度沖洗所述PCB上的盲孔。其中，所述采用高壓水槍沖洗所述PCB上的盲孔的步驟包括采用噴口比盲孔小 的高壓水槍沖洗所述PCB上的盲孔。本發(fā)明的有益效果是區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)PCB在化金時(shí)因盲孔內(nèi)藏有氣泡而導(dǎo)致藥 水交換受阻上金困難的情況，本發(fā)明設(shè)計(jì)在化金前對(duì)盲孔進(jìn)行高壓水槍沖洗，由于高壓水 槍噴出的液體首先浸潤盲孔內(nèi)壁，并且噴出的液體在壓力下速度足以將盲孔內(nèi)附著的氣泡 沖出，在PCB上金時(shí)盲孔內(nèi)已經(jīng)無氣泡，并且盲孔內(nèi)壁已經(jīng)浸潤，因此上金容易，上金的效
率高質(zhì)量好。


圖1是本發(fā)明盲孔板化學(xué)沉鎳金方法實(shí)施例的流程圖；圖2是盲孔板化學(xué)沉鎳金方法實(shí)施例所用水槽的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式請(qǐng)參閱圖1，本發(fā)明盲孔板化學(xué)沉鎳金方法實(shí)施例包括步驟步驟101 準(zhǔn)備具有盲孔的待化金PCB和化學(xué)沉鎳金溶液；步驟102 采用高壓水槍沖洗所述PCB上的盲孔；步驟103 沖洗后立即將所述PCB放入所述化學(xué)沉鎳金溶液；
步驟104 對(duì)所述PCB的盲孔進(jìn)行化學(xué)沉鎳金處理。所述化學(xué)沉鎳金處理的處理流程可以為化金前處理_活化_水洗_化鎳_水 洗-化金-水洗。本發(fā)明設(shè)計(jì)在化金前對(duì)盲孔進(jìn)行高壓水槍沖洗，由于高壓水槍噴出的液體首先浸 潤盲孔內(nèi)壁，并且噴出的液體在壓力下速度足以將盲孔內(nèi)附著的氣泡沖出，在PCB上金時(shí) 盲孔內(nèi)已經(jīng)無氣泡，并且盲孔內(nèi)壁已經(jīng)浸潤，因此上金容易，上金的效率高質(zhì)量好?，F(xiàn)有技術(shù)PCB制作領(lǐng)域也存在水洗的工藝步驟，但是現(xiàn)有技術(shù)所有水洗工藝的目 的都是溶解、沖洗掉固體或液體，并未考慮對(duì)氣泡進(jìn)行處理，也就是不存在需要解決清除氣 泡的技術(shù)問題；在其他技術(shù)領(lǐng)域，也存在利用高壓水槍清潔物體的現(xiàn)有技術(shù)，但是，同上，利 用高壓水槍清潔物體的現(xiàn)有技術(shù)的目的都是溶解、沖洗掉固體或液體，并未考慮對(duì)氣泡進(jìn) 行處理，也就是不存在需要解決清除氣泡的技術(shù)問題。特別是所有水洗現(xiàn)有技術(shù)都未發(fā)現(xiàn)、 提出需要解決清除PCB盲孔內(nèi)氣泡的技術(shù)問題，因此本發(fā)明具備較高的發(fā)明高度。其中，本發(fā)明所述的高壓水槍噴出的液體，不限于是水，可以是其他溶液，比如化 學(xué)沉鎳金溶液。在一個(gè)實(shí)施例中，所述采用高壓水槍沖洗所述PCB上的盲孔的步驟包括1)將所述PCB置于水槽中，所述水槽設(shè)有水平噴灑的高壓水噴頭；2)采用所述高壓水噴頭以5-50PSI的水壓沖洗所述PCB上的盲孔1_2分鐘；上述實(shí)施例是采用專門的沖洗設(shè)備來對(duì)PCB盲孔內(nèi)氣泡進(jìn)行清除，效率高速度 快。所述的水壓可以是10 40PSI,比如20、25、30PSI等。所述沖洗時(shí)間可以是1. 5分鐘。參閱圖2，進(jìn)一步，所述將PCB置于水槽中的步驟是指將所述PCB 10豎直置于水槽20的兩列高壓水噴頭30中間，并調(diào)節(jié)所述高壓水噴頭30對(duì)準(zhǔn)所述盲孔11。上述實(shí)施例中，將高壓水噴頭對(duì)準(zhǔn)所述盲孔，可以避免高壓水誤傷盲孔之 外的PCB 表面結(jié)構(gòu)。上述實(shí)施例中，所述采用高壓水槍沖洗所述PCB上的盲孔的步驟包括采用人手握持高壓水槍的方式?jīng)_洗所述PCB上的盲孔。上述實(shí)施例是直接用人手握持高壓水槍，可以比較靈活。在一個(gè)實(shí)施例中，所述采用高壓水槍沖洗所述PCB上的盲孔的步驟包括采用高壓水槍斷斷續(xù)續(xù)地沖洗所述PCB上的盲孔。所述斷斷續(xù)續(xù)沖洗的頻率可以調(diào)，直至效果最好。在一個(gè)實(shí)施例中，所述采用高壓水槍沖洗所述PCB上的盲孔的步驟包括采用高壓水槍在不同角度沖洗所述PCB上的盲孔。以不同角度沖洗盲孔，可以照顧到盲孔各個(gè)死角，徹底清除氣泡。在一個(gè)實(shí)施例中，所述采用高壓水槍沖洗所述PCB上的盲孔的步驟包括采用噴口比盲孔小的高壓水槍沖洗所述PCB上的盲孔。噴口比盲孔小，可以讓水柱完全進(jìn)入盲孔，更徹底清除氣泡。當(dāng)然，可以采用噴口 比盲孔大或大小一致的高壓水槍沖洗所述PCB上的盲孔。以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā) 明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技 術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
一種盲孔板化學(xué)沉鎳金方法，其特征在于，包括準(zhǔn)備具有盲孔的待化金PCB和化學(xué)沉鎳金溶液；采用高壓水槍沖洗PCB上的盲孔；沖洗后立即將所述PCB放入所述化學(xué)沉鎳金溶液；對(duì)所述PCB的盲孔進(jìn)行化學(xué)沉鎳金處理。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的盲孔板化學(xué)沉鎳金方法，其特征在于，所述采用高壓水槍沖 洗所述PCB上的盲孔的步驟包括將所述PCB置于水槽中，所述水槽設(shè)有水平噴灑的高壓水噴頭； 采用所述高壓水噴頭以5-50PSI的水壓沖洗所述PCB上的盲孔1-2分鐘；
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的盲孔板化學(xué)沉鎳金方法，其特征在于，所述將PCB置于水槽中 的步驟是指將所述PCB豎直置于水槽的兩列高壓水噴頭中間，并調(diào)節(jié)所述高壓水噴頭對(duì)準(zhǔn)所述盲孔。
4.根 據(jù)權(quán)利要求1所述的盲孔板化學(xué)沉鎳金方法，其特征在于，所述采用高壓水槍沖 洗所述PCB上的盲孔的步驟包括采用人手握持高壓水槍的方式?jīng)_洗所述PCB上的盲孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的盲孔板化學(xué)沉鎳金方法，其特征在于，所述采用高 壓水槍沖洗所述PCB上的盲孔的步驟包括采用高壓水槍斷斷續(xù)續(xù)地沖洗所述PCB上的盲孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的盲孔板化學(xué)沉鎳金方法，其特征在于，所述采用高 壓水槍沖洗所述PCB上的盲孔的步驟包括采用高壓水槍在不同角度沖洗所述PCB上的盲孔。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的盲孔板化學(xué)沉鎳金方法，其特征在于，所述采用高 壓水槍沖洗所述PCB上的盲孔的步驟包括采用噴口比盲孔小或者大的高壓水槍沖洗所述PCB上的盲孔。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種盲孔板化學(xué)沉鎳金方法，包括步驟準(zhǔn)備具有盲孔的待化金PCB和化學(xué)沉鎳金溶液；采用高壓水槍沖洗所述PCB上的盲孔；沖洗后立即將所述PCB放入所述化學(xué)沉鎳金溶液；對(duì)所述PCB的盲孔進(jìn)行化學(xué)沉鎳金處理。本發(fā)明的盲孔板化學(xué)沉鎳金方法由于預(yù)先清除盲孔內(nèi)的氣泡，因此上金容易，上金的效率高質(zhì)量好。
文檔編號(hào)C23C18/32GK101845622SQ20101018851
公開日2010年9月29日 申請(qǐng)日期2010年6月1日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月1日
發(fā)明者劉寶林, 周明鏑, 羅斌 申請(qǐng)人:深南電路有限公司