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水鉆端面磨拋機的制作方法

文檔序號:3370668閱讀:324來源:國知局
專利名稱:水鉆端面磨拋機的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及一種水鉆(人造鉆石)的端面進行磨拋加工的一種水鉆端面磨拋 機。
背景技術(shù)
水鉆即人造鉆石,它是飾品、鞋類、工藝品等的重要配套材料,擁有巨大的市場。水 鉆磨拋加工流程是先對水鉆球坯進行(前)半球斜面磨拋,將水鉆球坯的一半球加工成棱 錐形狀,再對其進行(后)半球斜面磨拋,將水鉆球坯的另一半球也加工成棱錐形狀,這樣 完成斜面加工后再對其進行端面磨拋加工成鉆石外形。公開號為CN101073876A的專利文獻(xiàn)公開了一種水鉆端面磨拋加工方法及專用磨 拋機,其將完成棱面磨拋加工的水鉆通過吸塑成型的方式制成一個水鉆吸塑盤,水鉆均勻 排布吸附固定在吸塑盤底部,從而采用專用的端面磨拋機對整盤水鉆進行端面磨拋加工, 因為一個吸塑盤上可以排布幾百甚至幾千個水鉆,所以可大大提高加工效率。其中,該專用 端面磨拋機,包括機架,機架中央設(shè)有一水平磨盤,磨盤上方設(shè)有兩個相對磨盤軸中心對稱 的、套裝吸塑盤的水平盤體,水平盤體上方連接有盤體升降裝置,盤體升降裝置與水平架設(shè) 在磨盤兩側(cè)的兩根轉(zhuǎn)軸固定連接,轉(zhuǎn)軸另一端設(shè)有轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動裝置。由此可見,上述端面磨拋機采用一個磨盤、兩個安裝水鉆吸塑盤的水平盤體,兩個 水平盤體分別位于磨盤的兩側(cè)進行端面磨拋,因此,受到磨盤面積大小的限制,兩個水平盤 體的大小還不夠大,這樣安裝的水鉆吸塑盤上吸附的水鉆數(shù)量還不夠多,一次加工數(shù)量還 不夠大、加工效率較低。
發(fā)明內(nèi)容為了解決上述的技術(shù)問題,本實用新型的目的是提供一種水鉆端面磨拋機,采用 固定水鉆吸塑盤的盤體和磨拋平盤大小匹配、上下一一對應(yīng)設(shè)置,大大增加了水鉆吸塑盤 的面積,一次加工水鉆數(shù)量大大增加,提高加工效率。為了達(dá)到上述的目的,本實用新型采用了以下的技術(shù)方案—種水鉆端面磨拋機,包括機架,所述機架上通過盤體升降機構(gòu)設(shè)置有固定水鉆 吸塑盤的盤體,所述盤體下方設(shè)有一個磨拋平盤,所述磨拋平盤轉(zhuǎn)動設(shè)置在機架上,磨拋平 盤的轉(zhuǎn)動軸與傳動電機傳動連接,其中,所述盤體和磨拋平盤大小匹配、上下對應(yīng)設(shè)置。作為優(yōu)選,上述盤體升降機構(gòu)包括與機架豎直滑動連接的滑動座,機架上設(shè)有升 降氣缸,升降氣缸的活塞桿與滑動座固定連接,所述盤體設(shè)置在滑動座底部。作為優(yōu)選,上述盤體轉(zhuǎn)動設(shè)置在滑動座上,所述滑動座上設(shè)有旋轉(zhuǎn)電機,旋轉(zhuǎn)電機 與盤體傳動連接,其中,所述盤體和磨拋平盤同軸設(shè)置。作為優(yōu)選,上述盤體的底部設(shè)有與水鉆吸塑盤上水鉆相匹配的嵌孔。作為優(yōu)選,上述滑動座內(nèi)設(shè)有密封腔,所述盤體上的嵌孔通過密封通道與所述密 封腔連通,密封腔與真空泵連接。
3[0012]本實用新型由于采用了以上的技術(shù)方案,采用固定水鉆吸塑盤的盤體和磨拋平盤 大小匹配、上下一一對應(yīng)設(shè)置,大大增加了水鉆吸塑盤的面積,一次加工水鉆數(shù)量大大增 加,提高加工效率。

圖1是實施例1的結(jié)構(gòu)示意圖(俯視);圖2是實施例1的結(jié)構(gòu)示意圖(側(cè)視);圖3是實施例1的盤體旋轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型的具體實施方式
做一個詳細(xì)的說明。實施例1:如圖1、圖2所示的一種水鉆端面磨拋機,包括機架19,所述機架19上設(shè)有旋轉(zhuǎn)架 20,旋轉(zhuǎn)架20上設(shè)有4個機頭12,每個機頭12上均設(shè)置一個固定水鉆吸塑盤的盤體15,所 述盤體15通過盤體升降機構(gòu)設(shè)置在機頭12上;所述機架19的工作平臺上設(shè)有與四個機頭 分別相對應(yīng)的四個加工工位上下料工位1,用于人工操作將所述盤體15上安裝固定水鉆 吸塑盤;磨削工位2,用于水鉆吸塑盤上的水鉆進行端面磨削加工;一次拋光工位3,用于水 鉆吸塑盤上的水鉆進行端面粗拋加工;二次拋光工位4,用于水鉆吸塑盤上的水鉆進行端 面精拋加工。本實施例中,上述盤體升降機構(gòu)包括通過導(dǎo)柱、導(dǎo)套與機頭12豎直滑動連接的滑 動座13,機頭12上設(shè)有升降氣缸11,升降氣缸11的活塞桿向下并與滑動座13固定連接, 所述盤體15通過軸承轉(zhuǎn)動設(shè)置在滑動座13底部;上述磨削工位上轉(zhuǎn)動設(shè)置有平磨盤16, 平磨盤16的轉(zhuǎn)動軸17通過帶輪18與傳動電機傳動連接;拋光工位的結(jié)構(gòu)與磨削工位基 本相同,僅是進行加工的磨拋盤體不同,拋光工位采用的不是平磨盤而是平拋盤;上下料工 位,可以是空位即不設(shè)置上下料機構(gòu)而純粹采用人工操作,但是對于盤體較大的水鉆吸塑 盤,人工套裝比較困難,因此本實施例設(shè)置了托盤機構(gòu),包括托盤21,托盤21通過導(dǎo)柱22、 導(dǎo)套與機架19豎直滑動連接,設(shè)在機架上的托盤氣缸23的活塞桿與托盤固定連接從而可 以頂推升降托盤21,托盤面上設(shè)有與水鉆吸塑盤底面相匹配的水鉆嵌孔,這樣水鉆吸塑盤 可以放置在托盤上并定位,上料時,托盤將水鉆吸塑盤托起使其可以與盤體配合固定。水鉆吸塑盤的具體結(jié)構(gòu)可以參見專利號為200710069274. 6的專利文獻(xiàn),對于水 鉆吸塑盤的限制固定包含兩方面一是在非端面磨拋狀態(tài)時對水鉆吸塑盤的限制固定,即 限制水鉆吸塑盤上下活動避免水鉆吸塑盤脫落;另一是在端面磨拋狀態(tài)時對水鉆吸塑盤的 限制固定,即限制水鉆吸塑盤水平活動保證磨拋加工可以進行。對于前者,一般采用粘貼或 者真空吸附,或者依靠水鉆吸塑盤在豎直方向上延伸的盤邊與所述盤體15過盈配合實現(xiàn); 對于后者,一般采用水鉆吸塑盤的豎直方向上延伸的盤邊套裝在所述盤體15上從而實現(xiàn) 阻擋和限制相對水平移動,也可以采用在所述盤體15上設(shè)置與水鉆吸塑盤上的水鉆相匹 配的嵌孔,通過嵌孔與水鉆的嵌套配合從而實現(xiàn)阻擋和限制相對水平移動;本實施例中,采 用盤邊、嵌孔和真空吸附相結(jié)合,即在滑動座13內(nèi)設(shè)置密封腔,在盤體15上設(shè)置嵌孔,嵌孔 通過密封通道與上述密封腔連通,密封腔通過氣管與真空泵連接,安裝水鉆吸塑盤時,其盤邊套裝在盤體15上,吸塑盤上的水鉆嵌入嵌孔,開啟真空泵,盤體15通過嵌孔吸附水鉆及 吸塑盤避免脫落;端面磨拋時,盤體下行將水鉆吸塑盤壓迫在磨拋平盤上,磨拋平盤轉(zhuǎn)動進 行端面磨拋,嵌孔和盤邊都可以限制水鉆及吸塑盤的水平移動,保證磨拋加工可以進行。如圖3所示,本實施例中,安裝固定水鉆吸塑盤的盤體是可以轉(zhuǎn)動的,其轉(zhuǎn)軸與磨 拋平盤的轉(zhuǎn)軸同軸,這樣可以增加水鉆吸塑盤的面積和一次加工水鉆的數(shù)量,提高加工效 率;在滑動座13 —側(cè)設(shè)有旋轉(zhuǎn)電機26,旋轉(zhuǎn)電機26的輸出軸上設(shè)置小齒輪27,盤體15上 周向固定有大齒輪14,盤體通過大齒輪、小齒輪與旋轉(zhuǎn)電機傳動連接,盤體的轉(zhuǎn)速低于磨拋 平盤的轉(zhuǎn)速,這樣可以起到減緩硬摩擦改善磨拋質(zhì)量的效果。此外,考慮到各工位與機頭在自動旋轉(zhuǎn)循環(huán)加工時需要較好的上下配合定位,如 圖3所示,在機架上設(shè)有定位氣缸25,在旋轉(zhuǎn)架20上設(shè)有與四個機頭相對應(yīng)的定位塊24, 這樣可以通過安裝在定位氣缸25活塞桿上的定位頭與定位塊上的定位孔插接配合實現(xiàn)定 位。上述實施例雖然給出的是四工位機形式,但是,本實用新型的技術(shù)方案并不限于 上述優(yōu)選特例,只要是采用了至少一個磨削工位、至少一個拋光工位、至少一個上下料工位 或者一個上料工位一個下料工位,就是落入本實用新型的保護范圍。
權(quán)利要求一種水鉆端面磨拋機,包括機架(19),其特征在于,所述機架(19)上通過盤體升降機構(gòu)設(shè)置有固定水鉆吸塑盤的盤體(15),所述盤體(15)下方設(shè)有一個磨拋平盤,所述磨拋平盤轉(zhuǎn)動設(shè)置在機架(19)上,磨拋平盤的轉(zhuǎn)動軸與傳動電機傳動連接,其中,所述盤體(15)和磨拋平盤大小匹配、上下對應(yīng)設(shè)置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種水鉆端面磨拋機,其特征在于,所述盤體升降機構(gòu)包括 與機架(19)豎直滑動連接的滑動座(13),機架(19)上設(shè)有升降氣缸(11),升降氣缸(11) 的活塞桿與滑動座(13)固定連接,所述盤體(15)設(shè)置在滑動座(13)底部。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種水鉆端面磨拋機,其特征在于,所述盤體(15)轉(zhuǎn)動設(shè)置 在滑動座(13)上,所述滑動座(13)上設(shè)有旋轉(zhuǎn)電機(26),旋轉(zhuǎn)電機(26)與盤體(15)傳動 連接,其中,所述盤體(15)和磨拋平盤同軸設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種水鉆端面磨拋機,其特征在于,所述盤體(15)的底部設(shè) 有與水鉆吸塑盤上水鉆相匹配的嵌孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種水鉆端面磨拋機,其特征在于,所述滑動座(13)內(nèi)設(shè)有 密封腔,所述盤體(15)上的嵌孔通過密封通道與所述密封腔連通,密封腔與真空泵連接。
專利摘要本實用新型涉及一種水鉆端面磨拋機,包括機架,所述機架上通過盤體升降機構(gòu)設(shè)置有固定水鉆吸塑盤的盤體,所述盤體下方設(shè)有一個磨拋平盤,所述磨拋平盤轉(zhuǎn)動設(shè)置在機架上,磨拋平盤的轉(zhuǎn)動軸與傳動電機傳動連接,其中,所述盤體和磨拋平盤大小匹配、上下對應(yīng)設(shè)置。本技術(shù)方案采用固定水鉆吸塑盤的盤體和磨拋平盤大小匹配、上下一一對應(yīng)設(shè)置,大大增加了水鉆吸塑盤的面積,一次加工水鉆數(shù)量大大增加,提高加工效率。
文檔編號B24B9/16GK201669605SQ201020185418
公開日2010年12月15日 申請日期2010年5月10日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月10日
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