專利名稱：一種晶棒磨端面裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及太陽能硅片制造領(lǐng)域，具體涉及一種晶棒磨端面裝置。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中在太陽能應(yīng)用領(lǐng)域需要用到太陽能硅片，硅片是利用鋼線切割晶棒形成的。通常在切割方形晶棒時需要將多個方形晶棒的端面用膠對接起來，但是由于方形晶棒的端面與棒體是不垂直的，為了保證晶棒之間的直線性和對接可靠性，在對接時的用膠量就會增加，生產(chǎn)成本比較高，并且難以保證切割后的硅片的幾何尺寸的穩(wěn)定性。在切割的過程中，由于端面有一定的傾斜度，鋼線在切割時會爬坡，容易斷線，使得生產(chǎn)效率受到影響。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種晶棒磨端面裝置，能夠磨平晶棒端面，使得后續(xù)的晶棒切割過程中用膠量減少，降低生產(chǎn)成本，切割鋼線不易爬坡斷線，提高生產(chǎn)效率。為解決上述現(xiàn)有的技術(shù)問題，本實用新型采用如下方案一種晶棒磨端面裝置，包括機(jī)架、橫向滑接在機(jī)架上的大托盤、縱向滑接在大托盤上的中托盤，所述中托盤上設(shè)有晶棒固定架，所述機(jī)架上設(shè)有與晶棒固定架對應(yīng)的砂輪。作為優(yōu)選，所述晶棒固定架包括水平板、與水平板垂直的豎直板、設(shè)在水平板上的直角固定支架。使得放置在晶棒固定架上的方形晶棒的棒體與砂輪對應(yīng)垂直，保證了方形晶棒的端面的磨平。作為優(yōu)選，所述直角固定支架的上部設(shè)有至少一個鎖扣。保證了放置在晶棒固定架上的方形晶棒的位置固定。作為優(yōu)選，所述機(jī)架上設(shè)有控制按鈕。方便控制。作為優(yōu)選，所述砂輪采用碗型結(jié)構(gòu)。磨平效果好。有益效果本實用新型采用上述技術(shù)方案提供一種晶棒磨端面裝置，能夠磨平晶棒端面，使得后續(xù)的晶棒切割過程中用膠量減少，降低了生產(chǎn)成本，切割鋼線不易爬坡斷線，提高了生產(chǎn)效率。

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實用新型中晶棒固定架的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
如圖1和圖2所示，一種晶棒磨端面裝置，包括機(jī)架1、橫向滑接在機(jī)架1上的大托盤2、縱向滑接在大托盤2上的中托盤3，所述中托盤3上設(shè)有晶棒固定架4，所述機(jī)架1上設(shè)有與晶棒固定架4對應(yīng)的砂輪5。所述晶棒固定架4包括水平板41、與水平板41垂直的豎直板42、設(shè)在水平板41上的直角固定支架43。所述直角固定支架43的上部設(shè)有至少一個鎖扣44。所述機(jī)架1上設(shè)有控制按鈕6。所述砂輪5采用碗型結(jié)構(gòu)。
實際工作時，將方形晶棒7放置在晶棒固定架4上，利用直角固定支架43上的鎖扣44夾緊，控制中托盤3縱向移動，使得方形晶棒7的位置與砂輪5對應(yīng)，打開控制按鈕6， 使得砂輪5轉(zhuǎn)動，控制大托盤2橫向移動，使得方形晶棒7靠近砂輪5，砂輪5對方形晶棒7 的端面磨平。使得后續(xù)的晶棒切割過程中用膠量減少，降低了生產(chǎn)成本，切割鋼線不易爬坡斷線，提高了生產(chǎn)效率。
權(quán)利要求1.一種晶棒磨端面裝置，包括機(jī)架(1)、橫向滑接在機(jī)架(1)上的大托盤O)、縱向滑接在大托盤( 上的中托盤(3)，其特征在于所述中托盤C3)上設(shè)有晶棒固定架G)，所述機(jī)架⑴上設(shè)有與晶棒固定架⑷對應(yīng)的砂輪(5)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶棒磨端面裝置，其特征在于所述晶棒固定架(4)包括水平板(41)、與水平板Gl)垂直的豎直板(42)、設(shè)在水平板上的直角固定支架 03)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種晶棒磨端面裝置，其特征在于所述直角固定支架03) 的上部設(shè)有至少一個鎖扣G4)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶棒磨端面裝置，其特征在于所述機(jī)架(1)上設(shè)有控制按鈕(6)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶棒磨端面裝置，其特征在于所述砂輪(5)采用碗型結(jié)構(gòu)。
專利摘要本實用新型提供一種晶棒磨端面裝置，包括機(jī)架、橫向滑接在機(jī)架上的大托盤、縱向滑接在大托盤上的中托盤，所述中托盤上設(shè)有晶棒固定架，所述機(jī)架上設(shè)有與晶棒固定架對應(yīng)的砂輪。能夠磨平晶棒端面，使得后續(xù)的晶棒切割過程中用膠量減少，降低生產(chǎn)成本，切割鋼線不易爬坡斷線，提高生產(chǎn)效率。
文檔編號B24B7/16GK201970157SQ201020627829
公開日2011年9月14日 申請日期2010年11月24日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月24日
發(fā)明者張敏 申請人:湖州晶能電子科技有限公司