專利名稱:一種硅棒或硅片的套圓設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及一種硅棒或硅片的套圓設(shè)備。
背景技術(shù):
當(dāng)前,在晶體硅行業(yè)的生產(chǎn)過程中,經(jīng)常會(huì)產(chǎn)生一些存在物理缺陷的硅棒硅片,如區(qū)熔頭尾棒、邊緣性破硅片等,一般是作為硅材料回熔處理。這種處理方式,提高了行業(yè)生產(chǎn)成本。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供能降低生產(chǎn)成本的一種硅棒或硅片的套圓設(shè)備。本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案是一種硅棒或硅片的套圓設(shè)備,包括液壓升降臺(tái)、升降軌、機(jī)床、工作臺(tái)和鉆頭,液壓升降臺(tái)的一端通過升降軌與機(jī)床相連接,液壓升降臺(tái)的另一端與鉆頭相連接,工作臺(tái)活動(dòng)設(shè)在機(jī)床上,其特征在于在鉆頭上連接有金屬套筒,金屬套筒的工作端設(shè)有缺口并鍍有金剛砂;在工作臺(tái)上設(shè)有調(diào)節(jié)固定螺桿,機(jī)床連接有噴水管,噴水管的出水口位于金屬套筒附近。本實(shí)用新型是根據(jù)普通鉆床改造而來(lái)的,可以利用鉆頭及鍍有金剛砂的金屬套筒,對(duì)有物理缺陷的硅棒、邊緣性破硅片等套圓獲取小于原有尺寸的硅棒和硅片,有利于降低生產(chǎn)成本。
圖1是本實(shí)用新型的示意圖。圖中序號(hào)表示機(jī)床1、升降軌2、噴水管3、液壓升降臺(tái)4、鉆頭5、金屬套筒6、缺口 7、金剛砂8、熔頭尾棒9、調(diào)節(jié)固定螺桿10和工作臺(tái)11。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合具體的實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。參照?qǐng)D1,該硅棒或硅片的套圓設(shè)備包括機(jī)床1、升降軌2、噴水管3、液壓升降臺(tái)4、 鉆頭5、金屬套筒6、缺口 7、金剛砂8、調(diào)節(jié)固定螺桿10和工作臺(tái)11 ;液壓升降臺(tái)4的一端通過升降軌2與機(jī)床1相連接,液壓升降臺(tái)4的另一端與鉆頭5相連接,工作臺(tái)11活動(dòng)設(shè)在機(jī)床1上;在鉆頭5上連接有金屬套筒6,金屬套筒6的工作端設(shè)有若干個(gè)缺口 7并鍍有金剛砂8 ;在工作臺(tái)11上對(duì)稱設(shè)有若干個(gè)調(diào)節(jié)固定螺桿10,機(jī)床1連接有可伸縮且具有彈性的噴水管3,噴水管3的出水口位于金屬套筒6附近。使用時(shí),只要啟動(dòng)機(jī)床1,調(diào)節(jié)活動(dòng)的工作臺(tái)11,并在工作臺(tái)11上放好熔頭尾棒 9 (也可是層疊的硅片),通過調(diào)節(jié)固定螺桿10將熔頭尾棒9固定在相應(yīng)的工作位置,打開液壓系統(tǒng),使液壓升降臺(tái)4和鉆頭5工作,利用金屬套筒6的工作端鍍有的金剛砂8套圓熔頭尾棒9即可。
權(quán)利要求1. 一種硅棒或硅片的套圓設(shè)備,包括液壓升降臺(tái)、升降軌、機(jī)床、工作臺(tái)和鉆頭,液壓升降臺(tái)的一端通過升降軌與機(jī)床相連接,液壓升降臺(tái)的另一端與鉆頭相連接,工作臺(tái)活動(dòng)設(shè)在機(jī)床上,其特征在于在鉆頭上連接有金屬套筒,金屬套筒的工作端設(shè)有缺口并鍍有金剛砂;在工作臺(tái)上設(shè)有調(diào)節(jié)固定螺桿,機(jī)床連接有噴水管,噴水管的出水口位于金屬套筒附近。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種硅棒或硅片的套圓設(shè)備,該設(shè)備的液壓升降臺(tái)的一端通過升降軌與機(jī)床相連接,液壓升降臺(tái)的另一端與鉆頭相連接,工作臺(tái)活動(dòng)設(shè)在機(jī)床上,在鉆頭上連接有金屬套筒,金屬套筒的工作端設(shè)有缺口并鍍有金剛砂;在工作臺(tái)上設(shè)有調(diào)節(jié)固定螺桿,機(jī)床連接有噴水管,噴水管的出水口位于金屬套筒附近。本實(shí)用新型是根據(jù)普通鉆床改造而來(lái)的,可以利用鉆頭及鍍有金剛砂的金屬套筒,對(duì)有物理缺陷的硅棒、邊緣性破硅片等套圓獲取小于原有尺寸的硅棒和硅片,有利于降低生產(chǎn)成本。
文檔編號(hào)B24B7/22GK202079452SQ20102068498
公開日2011年12月21日 申請(qǐng)日期2010年12月16日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月16日
發(fā)明者陳躍驊 申請(qǐng)人:浙江旭盛電子有限公司